하이템프코리아
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전자/ 마이크로일렉트로닉스, 의료, 우주항공, 자동차 및 기타 사업분야에 사용되며 접착력, 유전 특성, 열 충격 및 내화학성이 우수합니다.
최대
- 물의 증발을 통한 경화방식
- 박막 접착 또는 씰링 / 코팅에 적합
- 최소 두께 : 통상 1.27mm, 0.05mm 가능
- 최대 두께 : 1/8인치(3.17mm)
Chemical-Setting Adhesives
- 화학 반응을 통한 경화방식
- 접착 또는 포팅 / 씰링 / 캐스팅에 적합
- 좁고 사방이 막힌 공간에서도 화학작용으로 경화가능