전기전도성 에폭시 접착제

Pyro-Duct™ 597-A는 은(Ag) 필러와 세라믹을 기반으로 한 고성능 1액형 접착제로, 전기 전도성과 열 전도성을 동시에 요구하는 전기 및 열 전도성이 동시에 요구되는 고신뢰성 전자 및 열설계 환경에 이상적입니다.
최대 927°C 까지 사용가능하며, 열전도율은 9.1 W/m·K로 탁월한 열 방출 및 분산 성능을 제공합니다.

특징
- 초고온용 전도성 접착제 : 최대 사용온도 927°C
- 탁월한 열전도율: 9.1 W/m·K
- 1액형 타입 : 우수한 작업 편의성

응용분야
- 납땜대용
- 센서, 회로, 패키지의 정전기 도전 경로 구성
- 진공장비, 고주파(RF), 고온 전기장치의 내부 도통 부품 부착
- EMI/RFI 차폐 접합 부위

사용방법
1. 세척 및 전처리
- 접착 전 전처리는 접착 성능을 극대화하고 장기적인 안정성을 확보하기 위해 매우 중요합니다.
오일, 먼지, 산화물 등 이물질을 닦거나 세척하고, 접착력 향상을 위해 특히 매끄러운 표면은 에칭, 연마, 블라스팅 등 전처리를 권장드립니다.
2. 경화조건
- 1차로 2시간 상온경화 후 2차로 93°C에서 2시간 경화합니다.

Pyro-Duct™ 598-A는 니켈(Nickel)과 세라믹 기반 전기전도성 및 열전도성 접착제로, 은(Silver) 기반 제품에 비해 가격이 낮아 보다 경제적인 전도성 접착이 가능합니다.
최대 538°C의 까지 사용 가능하며, 전자소자 및 각종 부품의 접착에 적합합니다.

특징
- 니켈(Nickel) 기반 : 은(Ag) 대비 낮은 비용으로 전도성 접착가능
- 1액형 타입 : 우수한 작업 편의성

응용분야
- 납땜대용
- 전도성 본딩: 회로기판, 전극, 금속 패드의 도통 접착
- 센서, 커넥터, 히터의 금속 부품 고정 및 전기 접속
- EMI/RFI 차폐 접합 부위

사용방법
1. 세척 및 전처리
- 접착 전 전처리는 접착 성능을 극대화하고 장기적인 안정성을 확보하기 위해 매우 중요합니다.
오일, 먼지, 산화물 등 이물질을 닦거나 세척하고, 접착력 향상을 위해 특히 매끄러운 표면은 에칭, 연마, 블라스팅 등 전처리를 권장드립니다.
2. 경화조건
- 1차로 2시간 상온경화 후 2차로 93°C에서 2시간 경화합니다.

도전성 에폭시 접착제 NO.21 은(Silver) 충진 에폭시로 상온 경화 타입이며 고온(100°C)에서 신속하게 경화 가능합니다.
다이 어테치(Die attach) 어플리케이션에 광범위하게 사용되며 다양한 기질에 우수한 접착력 및 결합 강도를 제공합니다. 납땜대용, 와이어 접착 및 다이어태치 용으로 주로 사용됩니다.

특징
- 상온경화 및 열경화 가능
- 우수한 접착 강도

응용분야
- 납땜대용
- 다이 어테치(Die attach), 마이크로 웨이브
- LED 부착, 포토닉스, LCD 인터커넥트, 반도체
- 트랜지스터, 와이어 본딩, LEC 부착, MCM

사용방법
1. 세척 및 전처리
- 접착 전 전처리는 접착 성능을 극대화하고 장기적인 안정성을 확보하기 위해 매우 중요합니다.
오일, 먼지, 산화물 등 이물질을 닦거나 세척하고, 접착력 향상을 위해 특히 매끄러운 표면은 에칭, 연마, 블라스팅 등 전처리를 권장드립니다.
2. 중량기준 Resin 100g : Hardener 4g, 100:4 비율로 균일한 점
    도가 될 때까지 꼼꼼히 섞어 줍니다.
3. 경화 : 1시간 100°C
    또는 24~48시간 25°C

주의사항
경화 후 표면이 단단하지 않거나 접착력이 약한 경우, 주요 원인은 다음과 같습니다.
- 배합 비율이 정확하지 않은 경우
- Part A와 Part B는 비중이 다르므로, 부피로 계량할 경우 배합
  비율이 맞지 않습니다. 반드시 중량 기준으로 계량해 주시기 바랍
  니다.
- 표면에 오일, 먼지 등 오염물이 존재하는 경우
- 접착소재가 난접착성일 경우(PTFE, PE, PP 등)

EO-21M-5는 저점도의 은(Silver) 충진 에폭시로 상온 경화 및 고온(80°C or 150°C)에서 신속히 경화됩니다. 솔벤트가 없으며 일반적인 전도성(Silver) 접착제 보다 월등히 낮은 점도를 제공하여 미세한 공간 침투 및 정밀 접착/코팅 용도에 이상적입니다.
납땜대체, 와이어 접착 및 EMI 및 Rf 차폐를 위한 코팅 및 밀봉에 사용되며 고출력 LED의 극심한 열을 분산하기 위한 스피닝 센서와 다이 접착 용도로도 사용됩니다.

특징
- 저점도
- 상온경화
- Long pot-life
- No Solvent, 저 응력(Low stress)
- 연속사용온도 150°C, 단기 사용온도 250°C

응용분야
- 납땜대용
- 디스펜서, 프린팅, 수작업 가능
- 금속, 세라믹, 유리 및 플라스틱을 포함한 다양한 기질에 접착
- 다이 어태치, 기판 부착, 마이크로 웨이브, LCD 상호 연결
- EMI 및 Rf 차폐 코팅 및 씰링
- 다양한 극저온 어플리케이션 적용
- 기판 부착, 포토닉스

사용방법
1. 세척 및 전처리
- 접착 전 전처리는 접착 성능을 극대화하고 장기적인 안정성을 확보하기 위해 매우 중요합니다.
오일, 먼지, 산화물 등 이물질을 닦거나 세척하고, 접착력 향상을 위해 특히 매끄러운 표면은 에칭, 연마, 블라스팅 등 전처리를 권장드립니다.
2. Resin 10g : Hardener 1g, 10:1 비율로 반드시 균일한 점도
    가 될 때까지 꼼꼼히 섞어 줍니다.
3. 경화 : 1시간 100°C
              또는 15분 150°C
              또는 3시간 80°C
              또는 48시간 25°C

마이크로일렉트로닉 및 광전자 응용분야의 칩 본딩을 위해 고안된 100% 고형 Siver 에폭시 입니다.

특징
- 저점도 2,000~4,000cps
- 편리한 사용성(1:1 배합비)
- 디스펜싱, 다이 스탬핑 , 스크린 프린팅 가능
- 저 응력(low stress)

응용분야
- 납땜 대용, 플립 칩
- 플라스틱 IC 팩킹, 다이 부착(Die attach)
- 고전력 소자 및 LED, 쿼츠 크리스탈, 기판 접착
- EMI / Rf 차폐 코팅 및 씰링

사용방법
1. 세척 및 전처리
- 접착 전 전처리는 접착 성능을 극대화하고 장기적인 안정성을 확보하기 위해 매우 중요합니다.
오일, 먼지, 산화물 등 이물질을 닦거나 세척하고, 접착력 향상을 위해 특히 매끄러운 표면은 에칭, 연마, 블라스팅 등 전처리를 권장드립니다.
2. Resin 10g : Hardener 10g, 1:1 비율로 균일한 점도가
    될 때까지 꼼꼼히 섞어 줍니다.
3. 경화 : 2시간 100°C
              또는 15분 125°C

주의사항
경화 후 표면이 단단하지 않거나 접착력이 약한 경우, 주요 원인은 다음과 같습니다.
- 배합 비율이 정확하지 않은 경우
- Part A와 Part B는 비중이 다르므로, 부피로 계량할 경우 배합
  비율이 맞지 않습니다. 반드시 중량 기준으로 계량해 주시기 바랍
  니다.
- 표면에 오일, 먼지 등 오염물이 존재하는 경우
- 접착소재가 난접착성일 경우(PTFE, PE, PP 등)

EO-98HT 제품은 은(Silver)으로 충진된 전도성 접착제로 전기전도 및 열전도성이 우수합니다. 솔벤트가 없고 작업 시 부드럽고 크림 같은 일괄적인 점도가 장시간 유지됩니다.
납땜 대용, 리드 컨덕터, 다이 및 기판 접착용도로 주로 사용되며 열팽창계수(CTE) 차이가 큰 재질인 알루미나/알루미늄, 실리콘/구리 에도 탁월한 접착 강도를 제공합니다. 스냅큐어 시스템으로(Snap cure system) 짧은 경화시간과 다양한 경화사이클을 제공하여 자동화 설비에 이상적입니다.

* 사진과 같이 원형용기로 상시 재고보유 중이며 주사기 타입 발주 시 3~4주 소요됩니다.

특징
- 최대 325°C 사용가능
- No solvent
- 다양한 경화옵션(Snap curing)
- 스크린 프린팅, 디스펜싱 가능
- ME8452-A 대체

응용분야
- 납땜대용, Solder replacement.
- 다이 어태치(Die attach)
- 포토닉스, LED, 기판 접착
- 마이크로 웨이브, LCD 상호 연결
- CTE 차이가 큰 재질 접착가능, 면적이 넓은 기판 접착

사용방법
1. 세척 및 전처리
- 접착 전 전처리는 접착 성능을 극대화하고 장기적인 안정성을 확보하기 위해 매우 중요합니다.
오일, 먼지, 산화물 등 이물질을 닦거나 세척하고, 접착력 향상을 위해 특히 매끄러운 표면은 에칭, 연마, 블라스팅 등 전처리를 권장드립니다.
2. 1액형 타입
3. 경화 : 5분 150°C
              또는 30분 125°C
              또는 1시간 100°C

EPOXIOHM™ EO-98HT-LV는 EO-98HT 의 저점도 버전으로 긴 작업수명과(Long work life) 크림이나 연고와 같은 부드럽고 일관적인 점도를 제공합니다.
최대 325°C까지 사용가능하며 높은 온도에서도 유지되는 우수한 체적 저항성을 제공합니다. 경화시간이 짧은것이 특징이며 일반적인 응용 분야에는 다이 부착, 리드 도체 및 납땜 교체/수리에 주로 사용됩니다.

* 사진과 같이 원형용기로 상시 재고보유 중이며 주사기 타입 발주 시 3~4주 소요됩니다.

특징
- EO-98HT 의 저점도 버전
- 최대 325°C 사용가능
- No solvent
- 속성 경화 가능
- 스크린 프린팅, 디스펜싱 가능

응용분야
- 납땜대용, 교체 및 수리
- 다이 부착/어태치(Die attach)
- 리드 선, 와이어 접착
- 포토닉스, LED, 기판 접착
- 마이크로 웨이브, LCD 상호 연결
- CTE 차이가 큰 재질 접착가능, 면적이 넓은 기판 접착

사용방법
1. 세척 및 전처리
- 접착 전 전처리는 접착 성능을 극대화하고 장기적인 안정성을 확보하기 위해 매우 중요합니다.
오일, 먼지, 산화물 등 이물질을 닦거나 세척하고, 접착력 향상을 위해 특히 매끄러운 표면은 에칭, 연마, 블라스팅 등 전처리를 권장드립니다.
2. 1액형 타입
3. 경화 : 5~10분 150°C
              또는 30분 125°C

EO-97M은 제품은 은(Silver)으로 충진된 전도성 접착제로 전도성이 우수하며 저점도 제품으로 흐름성이 좋습니다. 마이크로전자 공학 응용 분야 용도로 설계되었으며 흐름성이 좋아 스크린 인쇄 시 미세한 피치 해상도를 제공하며 디스펜서, 다이 스탬핑, 스텐실 또는 핸드 프로브로 도포할 수 있는 매우 부드럽고 유동성이 있는 요변성 페이스트입니다. 우수한 열 안정성, 탁월한 내화학성 및 우수한 고온 특성을 제공 합니다.

전자 부품에 사용되는 금속, 세라믹, 고무 및 특정 플라스틱을 접착하는 데 사용되며 일반적인 응용 분야로는 표면 실장 장치를 기판(유연하거나 단단한 기판 모두)에 접착하거나 반도체 소자 접착용으로 사용됩니다. EMI 및 Rf 부품, 전극, 리드 와이어 및 기타 커넥터 본딩용도로도 사용되며 EO-97M은 군용 도플러 레이더의 전자 리드선에 사용됩니다.

* 사진과 같이 원형용기로 상시 재고보유 중이며 주사기 타입 발주 시 3~4주 소요됩니다.

특징
- 속성경화(150°C ~ 175°C)
- 흐름성이 좋음
- Low Stress
- Excellent Dispensability
- EMI 및 Rf 부품, 전극, 리드와이어 접착

응용분야
- 금속, 세라믹, 고무 및 전자부품에 사용되는 특정 플라스틱 접착
- 군용 도플러 레이더 전자 리드선에 적용
- 다이 어태치(Die attach), 마이크로웨이브, 기판 접착
- 반도체 소자, SMD 접착
- 납땜대용

사용방법
1. 세척 및 전처리
- 접착 전 전처리는 접착 성능을 극대화하고 장기적인 안정성을 확보하기 위해 매우 중요합니다.
오일, 먼지, 산화물 등 이물질을 닦거나 세척하고, 접착력 향상을 위해 특히 매끄러운 표면은 에칭, 연마, 블라스팅 등 전처리를 권장드립니다.
2. 1액형 타입
3. 경화 : 1~2분 175°C
              또는 5분 150°C
              또는 30분 125°C
              또는 1시간 100°C

속성경화 타입으로 전기연결에 대한 신속한 수리가 가능 합니다. 소량 사용시 8시간 이내로 경화되거나 열경화시 더 빠르게 경화되며 납땜 수리, 페라이트 및 회로 본딩 용도로 사용됩니다.

특징
- 상온경화 및 속성 경화 가능
- 10~15g 사용시 20분내로 고정(Setting) 가능

응용분야
- 납땜 수리
- 페라이트 및 회로 본딩.
- 현장에서의 유지 보수 및 수리(열경화 없이)

사용방법
1. 세척 및 전처리
- 접착 전 전처리는 접착 성능을 극대화하고 장기적인 안정성을 확보하기 위해 매우 중요합니다.
오일, 먼지, 산화물 등 이물질을 닦거나 세척하고, 접착력 향상을 위해 특히 매끄러운 표면은 에칭, 연마, 블라스팅 등 전처리를 권장드립니다.
2. Resin 10g : Hardener 10g, 1:1 비율로 반드시 균일한 점도
    가 될 때까지 꼼꼼히 섞어 줍니다.
3. 경화 : 24시간 25°C
              또는 15~30분 65°C

주의사항
경화 후 표면이 단단하지 않거나 접착력이 약한 경우, 주요 원인은 다음과 같습니다.
- 배합 비율이 정확하지 않은 경우
- Part A와 Part B는 비중이 다르므로, 부피로 계량할 경우 배합
  비율이 맞지 않습니다. 반드시 중량 기준으로 계량해 주시기 바랍
  니다.
- 표면에 오일, 먼지 등 오염물이 존재하는 경우
- 접착소재가 난접착성일 경우(PTFE, PE, PP 등)

Pure Silver 로 충진된 도전성 에폭시 접착제로 최대 300°C까지 사용가능하며 탁월한 전기적 특성과 열전도율(12.4 W/m°K)을 제공합니다 . 부드러운 크림과 같은 점도로 작업수명이(Long work life) 길어 장시간 일관성 있는 점도를 유지 합니다.
전도성이 필요한 다양한 어플리케이션에 적용 가능하며 특히 광전자 응용 분야에서는 초소형 전자공학(microelectronics) 및 칩 본딩에 사용됩니다.

특징
- 최대사용온도 300°C
- 탁월한 열전도율(12.4 W/m°K)
- 실크 스크리닝 및 전사 인쇄(transfer printing) 가능

응용분야
- 납땜 대용, 칩 본딩(Chip bonding)
- 광전자 응용 분야(Optoelectric applications)
- 마이크로일렉트로닉스(microelectronics)

사용방법
1. 세척 및 전처리
- 접착 전 전처리는 접착 성능을 극대화하고 장기적인 안정성을 확보하기 위해 매우 중요합니다.
오일, 먼지, 산화물 등 이물질을 닦거나 세척하고, 접착력 향상을 위해 특히 매끄러운 표면은 에칭, 연마, 블라스팅 등 전처리를 권장드립니다.
2. 중량기준 100:2(Resin : Hardener) 비율로
    반드시 균일한 점도가 될 때까지 꼼꼼히 섞어 줍니다.
3. 경화 : 15분 150°C
              또는 30분 120°C
              또는 2~3시간 80~90°C

주의사항
경화 후 표면이 단단하지 않거나 접착력이 약한 경우, 주요 원인은 다음과 같습니다.
- 배합 비율이 정확하지 않은 경우
- Part A와 Part B는 비중이 다르므로, 부피로 계량할 경우 배합
  비율이 맞지 않습니다. 반드시 중량 기준으로 계량해 주시기 바랍
  니다.
- 표면에 오일, 먼지 등 오염물이 존재하는 경우
- 접착소재가 난접착성일 경우(PTFE, PE, PP 등)

EO-31FL 제품은 유연함이 특징인 도전성 접착제로 상온경화 및 열경화 모두 사용 가능한 시스템입니다.
100% Solids Epoxy System 으로 솔벤트를 포함하지 않으며 가사시간(working life)이 길어 장시간 작업이 가능합니다.
형상은 크림과 같은 부드러운 페이스트 타입이며 긴 가사시간으로 인해 디스펜싱, 프린팅 등 다양한 방법으로 도포 가능 합니다.
대부분의 금속, 세라믹, 유리 및 플라스틱을 포함한 다양한 기판에 우수한 접착력을 제공하며 전자 부품, 다이, 기판 접착 및 EMI 차폐 응용분야에 적합합니다. 또한 저온 및 극저온 응용분야에도 널리 사용되고 있습니다.

특징
- 유연성(Flexible), 표면 경도 Shore 65A
- 열충격에 강함
- 장시간 작업가능(Long working life)
- 저온 및 극저온 Applicatoin

응용분야
- 금속, 세라믹, 유리 및 플라스틱을 포함한 다양한 기판 접착
- 전자 부품, 다이, 기판 접착 및 EMI 차폐 응용분야
- EMI 차폐 응용분야

사용방법
1. 세척 및 전처리
- 접착 전 전처리는 접착 성능을 극대화하고 장기적인 안정성을 확보하기 위해 매우 중요합니다.
오일, 먼지, 산화물 등 이물질을 닦거나 세척하고, 접착력 향상을 위해 특히 매끄러운 표면은 에칭, 연마, 블라스팅 등 전처리를 권장드립니다.
2. 중량기준 Resin, Hardener 1:1 비율로 균일한 점도가
    될 때까지 꼼꼼히 섞어 줍니다.
3. 경화 : 70~90°C 에서 2시간 경화
              또는 60°C 에서 4시간
              또는 25°C 에서 24~48시간

주의사항
경화 후 표면이 단단하지 않거나 접착력이 약한 경우, 주요 원인은 다음과 같습니다.
- 배합 비율이 정확하지 않은 경우
- Part A와 Part B는 비중이 다르므로, 부피로 계량할 경우 배합
  비율이 맞지 않습니다. 반드시 중량 기준으로 계량해 주시기 바랍
  니다.
- 표면에 오일, 먼지 등 오염물이 존재하는 경우
- 접착소재가 난접착성일 경우(PTFE, PE, PP 등)

Aremco-Bond™ 614는 니켈(Ni) 필러를 기반으로 한 2액형 에폭시 전도성 접착제로, 은(Ag) 기반 제품에 비해 가격 경쟁력이 우수하며, 전기 및 열전도성이 요구되는 다양한 전자부품 및 회로 접착에 적합한 솔루션을 제공합니다.
1:1의 간단한 배합비율과 상온 경화가 가능하여 현장 작업성과 경제성을 동시에 확보할 수 있습니다. 최대 205°C 까지 사용가능 합니다.

특징
- 니켈(Nickel) 기반 : 은(Ag) 대비 낮은 비용으로 전도성 접착가능
- 1:1 배합비 : 배합 및 작업 편의성 우수
- 상온경화 및 열경화 모두 가능

응용분야
- 회로기판(PCB) 및 부품의 전기적 도통 접착
- EMI/RFI 차폐 부위 접합
- 센서, 패키지, 단말기 부품 접착

사용방법
1. 세척 및 전처리
   접착 전 전처리는 접착 성능을 극대화하고 장기적인 안정성을 확
   보하기 위해 매우 중요합니다.
   오일, 먼지, 산화물 등 이물질을 닦거나 세척하고, 접착력 향상을
   위해 특히 매끄러운 표면은 에칭, 연마, 블라스팅 등 전처리를 권
   장드립니다.
2.배합비율
   중량 기준 Part A 와 Part B 를 1:1 배합 비율로, 균일한 점도가
   될 때까지 꼼꼼히 섞어 줍니다.
3. 경화방법
   상온(25°)에서 8시간 경화
   또는 2시간 37℃ 경화
   또는 1시간 93°C 경화

주의사항
경화 후 표면이 단단하지 않거나 접착력이 약한 경우, 주요 원인은 다음과 같습니다.
- 배합 비율이 정확하지 않은 경우
- Part A와 Part B는 비중이 다르므로, 부피로 계량할 경우 배합
  비율이 맞지 않습니다. 반드시 중량 기준으로 계량해 주시기 바랍
  니다.
- 표면에 오일, 먼지 등 오염물이 존재하는 경우
- 접착소재가 난접착성일 경우(PTFE, PE, PP 등)

Aremco-Bond™ 616은 은(Silver)으로 코팅된 글라스 필러(Silver-Coated Glass)를 에폭시 수지에 분산시킨 2액형 전도성 접착제로, 우수한 전기전도성을 제공하면서도 원가 절감 효과를 동시에 실현할 수 있는 경제적인 솔루션입니다. 1:1의 간편한 배합비율과 상온 경화가 가능하여 작업 효율성과 생산성을 크게 향상시킬 수 있습니다. 전기 도전성이 필요한 다양한 전자부품 및 패키지 응용에 적합합니다.

특징
- 경제적인 가격 : Silver-Coated Glass 필러 기반으로 비용 절감
- 간편한 배합비: 1:1 중량비, 혼합·적용 용이
- 상온경화 및 열경화 모두 가능

응용분야
- 회로 기판 및 전자부품 도전 접착
- 정전기 방지용 전도성 경로 구성
- 경제성과 전도성이 동시에 요구되는 제품군

사용방법
1. 세척 및 전처리
   접착 전 전처리는 접착 성능을 극대화하고 장기적인 안정성을 확
   보하기 위해 매우 중요합니다.
   오일, 먼지, 산화물 등 이물질을 닦거나 세척하고, 접착력 향상을
   위해 특히 매끄러운 표면은 에칭, 연마, 블라스팅 등 전처리를 권
   장드립니다.
2.배합비율
   중량 기준 Part A 와 Part B 를 1:1 배합 비율로, 균일한 점도가
   될 때까지 꼼꼼히 섞어 줍니다.
3. 경화방법
   상온(25°)에서 8시간 경화
   또는 2시간 37℃ 경화
   또는 1시간 93°C 경화

주의사항
경화 후 표면이 단단하지 않거나 접착력이 약한 경우, 주요 원인은 다음과 같습니다.
- 배합 비율이 정확하지 않은 경우
- Part A와 Part B는 비중이 다르므로, 부피로 계량할 경우 배합
  비율이 맞지 않습니다. 반드시 중량 기준으로 계량해 주시기 바랍
  니다.
- 표면에 오일, 먼지 등 오염물이 존재하는 경우
- 접착소재가 난접착성일 경우(PTFE, PE, PP 등)

Aremco-Bond™ 525-N은 은(Silver) 필러를 기반으로 1액형 전기 전도성 접착제 입니다. 175 kgf/cm²의 우수한 접착강도를 제공하며, 고신뢰성이 요구되는 정밀 전자부품 및 회로 접착에 적합한 제품입니다.
별도의 혼합 없이 사용 가능한 1액형 타입으로, 작업 편의성과 정밀한 도포가 필요한 어셈블리 공정에 이상적입니다. 최대 사용온도는 190°C입니다.

특징
- 우수한 접착력: 전당강도 175 kgf/cm² (2,500 psi)
- 1액형 타입: 별도 혼합 불필요, 작업 효율성 우수

응용분야
- 회로기판, 칩, 부품의 정밀 전도성 접착
- EMI/RFI 차폐용 부품 접합
- 고정밀 소형 전자 어셈블리

사용방법
1. 세척 및 전처리
   접착 전 전처리는 접착 성능을 극대화하고 장기적인 안정성을 확
   보하기 위해 매우 중요합니다.
   오일, 먼지, 산화물 등 이물질을 닦거나 세척하고, 접착력 향상을
   위해 특히 매끄러운 표면은 에칭, 연마, 블라스팅 등 전처리를 권
   장드립니다.
2. 경화방법
   150°에서 2시간 경화
   또는 120℃에서 6시간 경화

Aremco-Bond™ 556은 은(Ag) 기반 2액형 전기·열전도성 에폭시 접착제로, 35,000~40,000 cP의 중점도 페이스트 타입으로 미세 부품에도 정밀 도포가 가능합니다. 1:1의 간단한 배합비율과 상온 경화 가능한 특성으로 생산성과 작업 편의성을 모두 만족시키며, 최대 190°C까지 사용 가능합니다.

특징
- 중점도 페이스트: 35,000~40,000 cP
- 간편한 배합비: 1:1 중량비, 혼합·적용 용이
- 상온경화 및 열경화 모두 가능

응용분야
- 고밀도 전자회로 및 칩 접착
- 납땜대용, 다이어테치, LED 부착
- 와이어 본딩, 전도성 접착

사용방법
1. 세척 및 전처리
   접착 전 전처리는 접착 성능을 극대화하고 장기적인 안정성을 확
   보하기 위해 매우 중요합니다.
   오일, 먼지, 산화물 등 이물질을 닦거나 세척하고, 접착력 향상을
   위해 특히 매끄러운 표면은 에칭, 연마, 블라스팅 등 전처리를 권
   장드립니다.
2.배합비율
   중량 기준 Part A 와 Part B 를 1:1 배합 비율로, 균일한 점도가
   될 때까지 꼼꼼히 섞어 줍니다.
3. 경화방법
   상온(25°)에서 24시간 경화
   또는 92℃에서 2시간 경화

주의사항
경화 후 표면이 단단하지 않거나 접착력이 약한 경우, 주요 원인은 다음과 같습니다.
- 배합 비율이 정확하지 않은 경우
- Part A와 Part B는 비중이 다르므로, 부피로 계량할 경우 배합
  비율이 맞지 않습니다. 반드시 중량 기준으로 계량해 주시기 바랍
  니다.
- 표면에 오일, 먼지 등 오염물이 존재하는 경우
- 접착소재가 난접착성일 경우(PTFE, PE, PP 등)

Aremco-Bond™ 556-LV는 Aremco-Bond 556의 저점도(Low Viscosity) 버전으로, 은(Silver) 필러를 사용한 2액형 전기·열전도성 에폭시 접착제입니다.
4,000~6,000 cP의 낮은 점도로 정밀 도포 및 얇은 접착층 형성이 가능하며 고정밀 전자조립 공정에 적합합니다.

특징
- 저점도 : 4,000–6,000 cP, 미세 부품 및 디스펜싱 공정 최적화
- 상온경화 및 열경화 모두 가능

응용분야
- 정밀 기기, MEMS, 센서접착
- 납땜대용, 다이어테치, LED 부착
- 미세갭, 저점도 적용 조건의 전자부품 조립

사용방법
1. 세척 및 전처리
   접착 전 전처리는 접착 성능을 극대화하고 장기적인 안정성을 확
   보하기 위해 매우 중요합니다.
   오일, 먼지, 산화물 등 이물질을 닦거나 세척하고, 접착력 향상을
   위해 특히 매끄러운 표면은 에칭, 연마, 블라스팅 등 전처리를 권
   장드립니다.
2.배합비율
   중량 기준 Part A 와 Part B 를 100:4 배합 비율로, 균일한 점도
   가 될 때까지 꼼꼼히 섞어 줍니다.
3. 경화방법
   상온(25°)에서 24시간 경화
   또는 92℃에서 2시간 경화

주의사항
경화 후 표면이 단단하지 않거나 접착력이 약한 경우, 주요 원인은 다음과 같습니다.
- 배합 비율이 정확하지 않은 경우
- Part A와 Part B는 비중이 다르므로, 부피로 계량할 경우 배합
  비율이 맞지 않습니다. 반드시 중량 기준으로 계량해 주시기 바랍
  니다.
- 표면에 오일, 먼지 등 오염물이 존재하는 경우
- 접착소재가 난접착성일 경우(PTFE, PE, PP 등)

Aremco-Bond™ 556-HT-SP는 은(Silver) 필러를 사용한 열경화 타입의 전기·열전도성 에폭시 접착제로, 가사시간이 길고 점도가 중점도로(35,000~45,000) 스크린 프린팅(SP: Screen Printable) 공정에 최적화 되었습니다.
고밀도 회로, 전력 전자 모듈, LED 패키지 등 열 방출이 중요한 응용에 적합합니다.

특징
- 스크린 프린팅용 설계: 인쇄적성 우수, 정밀 패턴 구현 가능
- 고열전도성: 3.5 W/m·K로 발열 부품 방열에 탁월
- 상온경화 및 열경화 모두 가능

응용분야
- 파워 모듈 및 LED의 방열 접착
- 스크린 인쇄 방식의 전도성 회로 형성
- 고온 및 고밀도 전자 패키징 접합

사용방법
1. 세척 및 전처리
   접착 전 전처리는 접착 성능을 극대화하고 장기적인 안정성을 확
   보하기 위해 매우 중요합니다.
   오일, 먼지, 산화물 등 이물질을 닦거나 세척하고, 접착력 향상을
   위해 특히 매끄러운 표면은 에칭, 연마, 블라스팅 등 전처리를 권
   장드립니다.
2. 배합비율
   중량 기준 Part A 와 Part B 를 1:1 배합 비율로, 균일한 점도가
   될 때까지 꼼꼼히 섞어 줍니다.
3. 경화방법
   176° 에서 1시간 경화
   또는 150℃에서 2시간 경화

주의사항
경화 후 표면이 단단하지 않거나 접착력이 약한 경우, 주요 원인은 다음과 같습니다.
- 배합 비율이 정확하지 않은 경우
- Part A와 Part B는 비중이 다르므로, 부피로 계량할 경우 배합
  비율이 맞지 않습니다. 반드시 중량 기준으로 계량해 주시기 바랍
  니다.
- 표면에 오일, 먼지 등 오염물이 존재하는 경우
- 접착소재가 난접착성일 경우(PTFE, PE, PP 등)

Aremco-Bond™ 556-HT-UHC는 은(Silver) 필러를 충진하여 설계된 초고열전도성(Ultra High Thermal Conductivity) 전도성 접착제입니다.
열전도율 12.4 W/m·K, 체적저항 < 0.0003 Ω·cm의 뛰어난 수치를 제공하여, 고출력 전자소자 및 발열 부품의 방열 및 도전성 요구를 동시에 충족시킬 수 있습니다.

특징
- 탁월한 열전도율 : 12.4 W/m·K
- 우수한 도전성능 : 체적저항 < 0.0003 Ω·cm

응용분야
- 파워 디바이스 및 LED, IGBT 모듈 등 고방열 요구 부품
- 열과 전기 모두 빠르게 전달해야 하는 고밀도 패키
- EMI/RFI 차폐 및 고출력 회로의 접착

사용방법
1. 세척 및 전처리
   접착 전 전처리는 접착 성능을 극대화하고 장기적인 안정성을 확
   보하기 위해 매우 중요합니다.
   오일, 먼지, 산화물 등 이물질을 닦거나 세척하고, 접착력 향상을
   위해 특히 매끄러운 표면은 에칭, 연마, 블라스팅 등 전처리를 권
   장드립니다.
2. 배합비율
   중량 기준 Part A 와 Part B 를 100:2 배합 비율로, 균일한 점도
   가될 때까지 꼼꼼히 섞어 줍니다.
3. 경화방법
   80° 에서 2시간 경화
   또는 120℃에서 30분 경화
   또는 150℃에서 15분 경화

주의사항
경화 후 표면이 단단하지 않거나 접착력이 약한 경우, 주요 원인은 다음과 같습니다.
- 배합 비율이 정확하지 않은 경우
- Part A와 Part B는 비중이 다르므로, 부피로 계량할 경우 배합
  비율이 맞지 않습니다. 반드시 중량 기준으로 계량해 주시기 바랍
  니다.
- 표면에 오일, 먼지 등 오염물이 존재하는 경우
- 접착소재가 난접착성일 경우(PTFE, PE, PP 등)

Aremco-Bond™ 556-HT-HC는 은(Silver) 필러를 기반으로 한 고전도성(High Conductivity) 열경화형 에폭시 접착제로, 체적저항 < 0.0001 Ω·cm의 탁월한 전기전도성을 제공하며, 정밀 전자부품 및 고주파 회로의 안정적인 전도성/도통 접착에 적합합니다.

특징
- 초저저항 전도성 접착제: 체적저항 < 0.0001 Ω·cm
- 우수한 접착강도 : 119 kgf/cm²

응용분야
- 고주파(RF), 정전기(EOS) 민감 회로 접착
- LED 및 마이크로칩 패키지 접착
- EMI/RFI 차폐 및 도전성 접합부 구성

사용방법
1. 세척 및 전처리
   접착 전 전처리는 접착 성능을 극대화하고 장기적인 안정성을 확
   보하기 위해 매우 중요합니다.
   오일, 먼지, 산화물 등 이물질을 닦거나 세척하고, 접착력 향상을
   위해 특히 매끄러운 표면은 에칭, 연마, 블라스팅 등 전처리를 권
   장드립니다.
2. 배합비율
   중량 기준 Part A 와 Part B 를 100:2 배합 비율로, 균일한 점도
   가될 때까지 꼼꼼히 섞어 줍니다.
3. 경화방법
   93° 에서 2시간 경화
   또는 120℃에서 1시간 경화

주의사항
경화 후 표면이 단단하지 않거나 접착력이 약한 경우, 주요 원인은 다음과 같습니다.
- 배합 비율이 정확하지 않은 경우
- Part A와 Part B는 비중이 다르므로, 부피로 계량할 경우 배합
  비율이 맞지 않습니다. 반드시 중량 기준으로 계량해 주시기 바랍
  니다.
- 표면에 오일, 먼지 등 오염물이 존재하는 경우
- 접착소재가 난접착성일 경우(PTFE, PE, PP 등)

Pyro-Duct™ 597-C는 은(Silver)과 실리콘 레진을 기반으로 한 전기전도성 코팅제로, 코팅 전용 제품입니다. 열전도율 9.1 W/m·K, 체적저항 < 0.0002 Ω·cm, 그리고 최대 사용온도 927°C의 특성을 갖추어, 극한의 고온 환경에서도 전기 및 열 전도 성능을 안정적으로 유지합니다.
낮은 점도로(400~800cps) 브러싱, 디핑, 스프레이 방식으로 사용가능 하며 얇고 균일한 코팅이 가능 합니다. 세라믹, 금속, 절연체 등의 표면에 을 형성하며, 고온 센서, 진공 장비, 히터, 금속화(Metallization) 공정 등 다양한 고온 응용에 사용됩니다.

특징
- 우수한 전기전도성(< 0.0002 Ω·cm) 및 열전도율(9.1 W/m·K)
- 낮은 점도 : 스프레이·디핑·브러싱에 최적화, 정밀 도포 가능
- 초고내열성: 최대 사용온도 927°C (1700°F)

응용분야
- 고주파(RF), 정전기(EOS) 민감 회로 접착
- LED 및 마이크로칩 패키지 접착
- EMI/RFI 차폐 및 도전성 접합부 구성

사용방법
1. 세척 및 전처리
   접착 전 전처리는 접착 성능을 극대화하고 장기적인 안정성을 확
   보하기 위해 매우 중요합니다.
   오일, 먼지, 산화물 등 이물질을 닦거나 세척하고, 접착력 향상을
   위해 특히 매끄러운 표면은 에칭, 연마, 블라스팅 등 전처리를 권
   장드립니다.
2. 경화방법
- 1차로 2시간 상온경화 후 2차로 93°C에서 2시간 경화합니다.

Pyro-Duct™ 598-C는 니켈(Nickel) 필러 + 세라믹 바인더 조성 전도성 코팅 전용 제품 입니다. 낮은 점도로 인해 브러싱, 디핑, 스프레이 등 다양한 방식으로 얇고 균일한 도전성 필름을 형성할 수 있으며, 복잡한 형상의 부품에도 손쉽게 적용됩니다.
은(Silver)에 비해 경제적인 니켈 필러 기반으로 설계되어 비용 대비 전기·열전도 성능을 확보할 수 있으며, 최대 사용온도는 538°C로 고온 환경에서도 안정적인 도전성 코팅을 제공합니다.

특징
- 니켈(Nickel) 기반 : 은(Ag) 대비 낮은 비용으로 전도성 코팅가능
- 낮은 점도 : 스프레이·디핑·브러싱에 최적화, 정밀 도포 가능
- 초고내열성: 최대 사용온도 538°C

응용분야
- 세라믹 및 금속 부품의 전도성 코팅
- LED 하우징, 발열부의 열 분산용 코팅
- 절연체 표면에 도전성 경로 형성(전도성 패턴/라인)

사용방법
1. 세척 및 전처리
   접착 전 전처리는 접착 성능을 극대화하고 장기적인 안정성을 확
   보하기 위해 매우 중요합니다.
   오일, 먼지, 산화물 등 이물질을 닦거나 세척하고, 접착력 향상을
   위해 특히 매끄러운 표면은 에칭, 연마, 블라스팅 등 전처리를 권
   장드립니다.
2. 경화방법
- 1차로 2시간 상온경화 후 2차로 93°C에서 2시간 경화합니다.

상온경화가 가능하며 우주 항공, 전자기기 및 의료 기기에 주로 사용되는 열 및 전기 전도성 에폭시 입니다.

특징
- 상온경화

응용분야
- EMI / RFI 차폐 코팅 및 씰링
- 우주 항공, 전자기기 및 의료 기기
- 자동차의 압력 감지 및 가속도계 어플리케이션
- Rf 안테나, 스마트 카드 및 RFID 태그 코일 회로 연결

사용방법
1. 세척 및 전처리
- 접착 전 전처리는 접착 성능을 극대화하고 장기적인 안정성을 확보하기 위해 매우 중요합니다.
오일, 먼지, 산화물 등 이물질을 닦거나 세척하고, 접착력 향상을 위해 특히 매끄러운 표면은 에칭, 연마, 블라스팅 등 전처리를 권장드립니다.
2. Resin 100g : Hardener 4g, 100:4 비율로 반드시 균일한 점도
    가 될 때까지 꼼꼼히 섞어 줍니다.
3. 경화 : 2시간 80°C
              또는 24~48시간 25°C

주의사항
경화 후 표면이 단단하지 않거나 접착력이 약한 경우, 주요 원인은 다음과 같습니다.
- 배합 비율이 정확하지 않은 경우
- Part A와 Part B는 비중이 다르므로, 부피로 계량할 경우 배합
  비율이 맞지 않습니다. 반드시 중량 기준으로 계량해 주시기 바랍
  니다.
- 표면에 오일, 먼지 등 오염물이 존재하는 경우
- 접착소재가 난접착성일 경우(PTFE, PE, PP 등)

유연한 Silver 에폭시로 실온에서의 긴 작업 시간에도 일관적인 점도(부드러운 크림 타입)를 제공합니다.

특징
- 유연성(Flexble)
- 낮은 응력(Low stress)
- 상온경화

응용분야
- 납땜 대용
- PCB, 세라믹 PCB, LED 어레이(또는 단일 LED) 접착
- MCM / 하이브리드 다이 부착, LED 부착
- EMI / RFI 차폐
- 반도체 다이, 포토닉스 접착

사용방법
1. 세척 및 전처리
- 접착 전 전처리는 접착 성능을 극대화하고 장기적인 안정성을 확보하기 위해 매우 중요합니다.
오일, 먼지, 산화물 등 이물질을 닦거나 세척하고, 접착력 향상을 위해 특히 매끄러운 표면은 에칭, 연마, 블라스팅 등 전처리를 권장드립니다.
2. Resin 100g : Hardener 100g, 1:1 비율로 반드시 균일한 점도
    가 될 때까지 꼼꼼히 섞어 줍니다.
3. 경화 : 2시간 100°C
              또는 24~48시간 25°C

주의사항
경화 후 표면이 단단하지 않거나 접착력이 약한 경우, 주요 원인은 다음과 같습니다.
- 배합 비율이 정확하지 않은 경우
- Part A와 Part B는 비중이 다르므로, 부피로 계량할 경우 배합
  비율이 맞지 않습니다. 반드시 중량 기준으로 계량해 주시기 바랍
  니다.
- 표면에 오일, 먼지 등 오염물이 존재하는 경우
- 접착소재가 난접착성일 경우(PTFE, PE, PP 등)

상온에서 오랜시간 작업 가능하며 일관적인 점도(부드러운 크림 타입)를 제공합니다. 마이크로일렉트로닉스 및 칩 본딩에 주로 사용됩니다.

특징
- 실크스크린, 전사 프린팅, 디스펜싱, 스크린 프린팅 가능

응용분야
- 마이크로일렉트로닉스 및 칩 본딩
- 고출력 LED의 열 인터페이스로부터 열방출
- PCB의 LED 싱글 칩 / 어레이 다이 어태치

사용방법
1. 세척 및 전처리
- 접착 전 전처리는 접착 성능을 극대화하고 장기적인 안정성을 확보하기 위해 매우 중요합니다.
오일, 먼지, 산화물 등 이물질을 닦거나 세척하고, 접착력 향상을 위해 특히 매끄러운 표면은 에칭, 연마, 블라스팅 등 전처리를 권장드립니다.
2. Resin 10g : Hardener 0.2g, 10:2 비율로 반드시 균일한 점도
    가 될 때까지 꼼꼼히 섞어 줍니다.
3. 경화 : 15분 150°C
              또는 30분 120°C
              또는 2~3시간 80~90°C

주의사항
경화 후 표면이 단단하지 않거나 접착력이 약한 경우, 주요 원인은 다음과 같습니다.
- 배합 비율이 정확하지 않은 경우
- Part A와 Part B는 비중이 다르므로, 부피로 계량할 경우 배합
  비율이 맞지 않습니다. 반드시 중량 기준으로 계량해 주시기 바랍
  니다.
- 표면에 오일, 먼지 등 오염물이 존재하는 경우
- 접착소재가 난접착성일 경우(PTFE, PE, PP 등)

마이크로일렉트로닉 및 광전자 응용분야의 칩 본딩을 위해 고안된 100% 고형 Siver 에폭시 입니다.

특징
- 높은 열전도율
- 디스펜싱, 다이 스탬핑 , 스크린 프린팅 가능

응용분야
- 광전자 포장 - LED, LCD 및 광전자 부품 접착
- 플라스틱 IC 팩키징, 고전력 소자 접착
- 태양광산업에서 구리 납땜 접합부를 주석 리본 와이어 대체
- 열 기판의 고성능 히트 싱크 접착, 다이 어태치(Die attach)
- 포토닉스, 마이크로 웨이브, LCD 상호 연결
- X-Ray 회로 포토다이오드 다이 부착

사용방법
1. 세척 및 전처리
- 접착 전 전처리는 접착 성능을 극대화하고 장기적인 안정성을 확보하기 위해 매우 중요합니다.
오일, 먼지, 산화물 등 이물질을 닦거나 세척하고, 접착력 향상을 위해 특히 매끄러운 표면은 에칭, 연마, 블라스팅 등 전처리를 권장드립니다.
2. Resin 10g : Hardener 10g, 1:1 비율로 반드시 균일한 점도
    가 될 때까지 꼼꼼히 섞어 줍니다.
3. 경화 : 15분 150°C
              또는 30분 120°C
              또는 2~3시간 80~90°C

주의사항
경화 후 표면이 단단하지 않거나 접착력이 약한 경우, 주요 원인은 다음과 같습니다.
- 배합 비율이 정확하지 않은 경우
- Part A와 Part B는 비중이 다르므로, 부피로 계량할 경우 배합
  비율이 맞지 않습니다. 반드시 중량 기준으로 계량해 주시기 바랍
  니다.
- 표면에 오일, 먼지 등 오염물이 존재하는 경우
- 접착소재가 난접착성일 경우(PTFE, PE, PP 등)