하이템프코리아
Tel : 02-2663-1203 Fax : 02-2663-1204
서울 강서구 공항대로 190 푸리마 타워 617호
www.hightempkorea.com hightempkorea@gmail.com
전기전도성 에폭시 접착제
은 접착제(Silver epoxys)는 마이크로 일렉트로닉, 광전자, 태양광 산업 등 다양한 산업에서 사용되며 높은 전기 전도성 뿐만 아니라 다양한 기질에 우수한 접착력 및 결합 강도를 제공합니다. 대표적으로 전자제품의 다이 어태치(die attach) 및 납땜 대용으로 적용됩니다.
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| 품번 | 색상 | 최대 사용온도 |
체적 저항률 |
열전도율 W/m°K |
점도 cps |
접착강도 Lap Shear Strength (psi) |
경화시간 | 배합 비율 | 특징 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| EO-21 (상시 재고) |
Silver | 150°C | <0.0004 | 2.2 | 30,000 ~40,000 |
1,700 psi (119 kgf/cm2) |
1시간 100°C 또는 24~48시간 25°C |
100 : 4 | - 상온경화 및 열경화 가능 - 납땜대용 - 다이 어테치(Die attach), 마이크로 웨이브 - LED 부착, 포토닉스, LCD 인터커넥트, 반도체 - 트랜지스터, 와이어 본딩, LEC 부착, MCM |
| EO-21M-5 (상시 재고) |
Silver | 150°C 단시간 250°C |
<0.0006 | 1.6 | 1,000 ~1,500 |
1,100 psi (77 kgf/cm2) |
1시간 100°C 15분 150°C 3시간 80°C 48시간 25°C |
100 : 10 | - 상온경화 및 열경화 가능 - 저점도(Low viscoisty) - 납땜대용, No Solvent - 마이크로 웨이브, LCD 상호 연결 - 기판 부착, 저 응력(Low stress), 포토닉스 - EMI 및 Rf 차폐 코팅 및 씰링 |
| EO-24 (상시 재고) |
Silver | 200°C | <0.0004 | 2.5 | 2,000 ~4,000 |
1,400 psi (98 kgf/cm2) |
2시간 100°C 15분 125°C |
1 : 1 |
- 저점도, 1:1 배합비
- 저 응력(low stress) - 납땜 대용, 플립 칩, - 다이 부착(Die attach) - LED, 쿼츠 크리스탈, 기판 접착 |
| EO-98HT (상시 재고) |
Silver | 250°C 단시간 325°C |
<0.0003 | 1.8 | 35,000 ~55,000 |
>1,200 psi (84 kgf/cm2) |
5분 150°C 또는 30분 125°C 또는 1시간 100°C |
1액형 | - 최대 325°C
- No solvent - CTE 차이가 큰 재질 접착가능 - 다이 어태치(Die attach) - 포토닉스, LED, 기판 접착 - 마이크로 웨이브, LCD 상호 연결 - 면적이 넓은 기판 및 다이 부착 |
| EO-98HT-LV |
Silver | 250°C 단시간 325°C |
<0.03 | 12,000 ~18,000 |
>1,200 psi (84 kgf/cm2) |
5~10분 150°C 또는 30분 125°C |
1액형 | -
EO-98HT 의 저점도 버전
- 최대 325°C - 납땜대용, 교체 및 수리 - 리드 선, 와이어 접착 - 다이 부착 어태치(Die attach) - 포토닉스, LED, 기판 접착 - 마이크로 웨이브, LCD 상호 연결 |
|
| EO-97M (상시 재고) |
Silver | 200°C | <0.0002 | 2 | 9,000 ~12,000 |
1,300 psi (91 kgf/cm2) |
1~2분 175°C 또는 5분 150°C 또는 30분 125°C 또는 1시간 100°C |
1액형 | - 속성경화
- 저점도 - 요변성(thixotropic) - Low Stress - EMI 및 Rf 부품, 전극, 리드와이어 접착 |
| EO-30FST (상시 재고) |
Silver | 150°C | 0.002 | 1.5 | Smooth paste |
1,400 psi (98 kgf/cm2) |
24시간 25°C 또는 15~30분 65°C |
1 : 1 | - 상온경화 및 속성경화 - 10~15g 사용시 20분내로 고정 가능 - 납땜 수리 |
| EO-32HTK (상시 재고) |
Silver | 300°C | <0.0003 | 12.4 | 40,000 ~50,000 |
1,000 psi (70 kgf/cm2) |
15분 150°C 또는 30분 120°C 또는 2~3시간 80~90°C |
100:2 | - 최대 사용온도 300°C - 탁월한 열전도율(12.4 W/m°K) - 실크 스크리닝 가능 - 전사 인쇄(Transfer printing) 가능 |
| EO-31FL | Silver | 150°C | <0.002 | Smooth paste | 600 psi (42 kgf/cm2) |
2시간 70~90°C 또는 4시간 60°C 또는 24~48시간 25°C |
1 : 1 | - 유연성(Flexible), Shore 65A
- 열충격에 강함 - 장시간 작업가능(Long working life) - 저온 및 극저온 Applicatoin |
|
| *EO-23M | Silver | 150°C | <0.0008 | 2.0 | 4,000 ~6,000 |
1,700 psi (119 kgf/cm2) |
2시간 80°C 또는 24~48시간 25°C |
100:4 | - Rf 안테나, 스마트 카드 및 RFID 태그 코일 회로 연결 - 자동차 압력 감지 및 가속도계 어플리케이션 |
| EO-30M-1 | Silver | 150°C | 0.002 | 2.0 | Smooth paste |
1,700 psi (119 kgf/cm2) |
2시간 100°C 24~48시간 25°C |
1 : 1 | - 유연성(Flexble) - 상온경화 - MCM / 하이브리드 다이 부착, LED 부착 - 낮은 응력, EMI / RFI 차폐 - 반도체 다이, 포토닉스 접착 |
| *EO-32 | Silver | 200°C | <0.0003 | 4.2 | 40,000 ~50,000 |
2,100 psi (147 kgf/cm2) |
15분 150°C 또는 30분 120°C 또는 2~3시간 80~90°C |
100 : 2 | - Silk screening, Transfer printing 가능 - 우수한 열전도율 |
| EO-38M-3 | Silver | 200°C | 0.0004 | 2.0 | 30,000 ~35,000 |
1,600 psi (112 kgf/cm2) |
15분 150°C 또는 30분 120°C 또는 2~3시간 80~90°C |
1 : 1 | - 속성경화, 다이 어태치(Die attach)
- 포토닉스, LED, 기판 접착 - 마이크로 웨이브, LCD 상호 연결 - 태양광산업에서 구리 납땜 접합부를 주석 리본 와이어 대체 |
| EO-83M-2 | Silver | 200°C | 0.0004 | 2 | 11,000 ~14,000 |
1,300 psi (91 kgf/cm2) |
10~15분 175°C 또는 30~45분 150°C 또는 60분 125°C |
1액형 | - Frozen Delivery only
- 스크린 프린팅 - 납/주석 땜질 대체 - 다이 어태치(Die attach) - 마이크로웨이브, 기판 접착 - 의료용 전자부품 접착 - 반도체 다이 어태치먼트, MEMS 디바이스 - 흑연, 운모 접착 |
| *EO-84M-1T | Silver | 200°C | <0.0003 | 2.0 | 40,000 ~60,000 |
1,600 psi (112 kgf/cm2) |
1시간 150°C 또는 15분 175°C |
1액형 | - Frozen Delivery only - 실리콘, 은, 금 및 구리등 다양한 기질 접착 - 디스펜싱, 스탬핑, 스크린 프린팅 가능 |
EPOXIOHM 21
전기 전도성 에폭시 접착제
ELECTRICALLY CONDUCTIVE EPOXY ADHESIVE
도전성 에폭시 접착제 NO.21 은(Silver) 충진 에폭시로 상온 경화 타입이며 고온(100°C)에서 신속하게 경화 가능합니다.
다이 어테치(Die attach) 어플리케이션에 광범위하게 사용되며 다양한 기질에 우수한 접착력 및 결합 강도를 제공합니다.
납땜대용, 와이어 접착 및 다이어태치 용으로 주로 사용됩니다.
특징
- 상온경화 및 열경화 가능
- 우수한 접착 강도
응용분야
- 납땜대용
- 다이 어테치(Die attach), 마이크로 웨이브
- LED 부착, 포토닉스, LCD 인터커넥트, 반도체
- 트랜지스터, 와이어 본딩, LEC 부착, MCM
사용방법
1. 사용 전 도포할 표면에 기름기와 먼지를 제거합니다.
2. Resin 100g : Hardener 4g, 100:4 비율로 반드시 균일한 점도
가 될 때까지 꼼꼼히 섞어 줍니다.
3. 경화 : 1시간 100°C
또는 24~48시간 25°C
| TYPICAL HANDLING PROPERTIES | |
|---|---|
| EPOXIOHM | EO-21 |
| Hardener | EH-9 |
| Mix ratio by wt. (Resin/Hardener) | 100/4 |
| Mix Viscosity @ 25°C, cps (Cone & Plate, spindle-51, 5 rpm) |
30,000-40,000 |
| Work Life (25 grams), hour | 1 |
| Shelf life: | |
| Two Parts Kit @ 25°C | 1 year |
| Frozen @ -40°C | 1 year |
| Recommended Cure | 1 hr @ 100°C |
| Alternate Cure | 24-48 hrs @ 25°C |
| TYPICAL CURED PROPERTIES: (Tested at 25°C unless otherwise indicated) |
|
| Color | Silver |
| Specific Gravity | 3 |
| Hardness, Shore D | 84 |
| Lap Shear Strength to Aluminum, psi | 1,700 |
| Thermal Conductivity, W/mK | 2.2 |
| Volume Resistivity, ohm-cm | 0.0004 |
| After 100 hrs @ 150°C | 0.0005 |
| Glass Transition Temperature, °C | 68 |
| Service Temperature, °C | -55 to 150 |
| Coefficient of Thermal Expansion, ppm/°C | |
| Below Tg : 42 | |
| Above Tg : 180 | |
EPOXIOHM 21M-5
은성분 도전성 에폭시 접착제
ELECTRICALLY CONDUCTIVE EPOXY ADHESIVE
EO-21M-5는 저점도의 은(Silver) 충진 에폭시로 상온 경화 및 고온(80°C or 150°C)에서 신속히 경화됩니다.
솔벤트가 없으며 일반적인 전도성(Silver) 접착제 보다 월등히 낮은 점도를 제공하여 미세한 공간 침투 및 정밀 접착/코팅 용도에 이상적입니다.
납땜대체, 와이어 접착 및 EMI 및 Rf 차폐를 위한 코팅 및 밀봉에 사용되며 고출력 LED의 극심한 열을 분산하기 위한 스피닝 센서와 다이 접착 용도로도 사용됩니다.
특징
- 저점도
- 상온경화
- Long pot-life
- No Solvent, 저 응력(Low stress)
- 연속사용온도 150°C, 단기 사용온도 250°C
응용분야
- 납땜대용
- 디스펜서, 프린팅, 수작업 가능
- 금속, 세라믹, 유리 및 플라스틱을 포함한 다양한 기질에 접착
- 다이 어태치, 기판 부착, 마이크로 웨이브, LCD 상호 연결
- EMI 및 Rf 차폐 코팅 및 씰링
- 다양한 극저온 어플리케이션 적용
- 기판 부착, 포토닉스
사용방법
1. 사용 전 도포할 표면에 기름기와 먼지를 제거합니다.
2. Resin 10g : Hardener 1g, 10:1 비율로 반드시 균일한 점도
가 될 때까지 꼼꼼히 섞어 줍니다.
3. 경화 : 1시간 100°C
또는 15분 150°C
또는 3시간 80°C
또는 48시간 25°C
| TYPICAL HANDLING PROPERTIES | |
|---|---|
| EPOXIOHM | PART-A |
| Hardener | PART-B |
| Mix ratio by wt. (Resin/Hardener) | 100/10 |
| Mix Viscosity @ 25°C, cps | 1,000-1,500 |
| Work Life (25 grams), hour | 3-4 hrs |
| Shelf life: | |
| Two Parts Kit @ 25°C | 1 year |
| Frozen @ -40°C | 1 year |
| Recommended Cure | 1 hr @ 100°C |
| Alternate Cure | 15 minutes @ 150°C |
| 3 hrs @ 80°C | |
| 48 hrs @ 25°C | |
| TYPICAL CURED PROPERTIES (Tested at 25°C unless otherwise indicated) |
|
| Color | Silver |
| Specific Gravity | 2.7 |
| Hardness, Shore D | 75 |
| Lap Shear Strength to Aluminum, psi | 1,100 |
| Glass Transition Temperature, °C | 62 |
| Coefficient of Thermal Expansion, ppm/°C | |
| below Tg : 62 | |
| above Tg : 180 | |
| Thermal Conductivity, W/m°K | 1.6 |
| Operating temperature | |
| Continuous | 150°C |
| Intermittent | 250°C |
| Volume Resistivity, ohm-cm | <0.0006 |
EPOXIOHM 24
전기적 특성이 우수한 실버 에폭시
ELECTRICALLY CONDUCTIVE EPOXY ADHESIVE
마이크로일렉트로닉 및 광전자 응용분야의 칩 본딩을 위해 고안된 100% 고형 Siver 에폭시 입니다.
특징
- 저점도 2,000~4,000cps
- 편리한 사용성(1:1 배합비)
- 디스펜싱, 다이 스탬핑 , 스크린 프린팅 가능
- 저 응력(low stress)
응용분야
- 납땜 대용, 플립 칩
- 플라스틱 IC 팩킹, 다이 부착(Die attach)
- 고전력 소자 및 LED, 쿼츠 크리스탈, 기판 접착
- EMI / Rf 차폐 코팅 및 씰링
사용방법
1. 사용 전 도포할 표면에 기름기와 먼지를 제거합니다.
2. Resin 10g : Hardener 10g, 1:1 비율로 균일한 점도가
될 때까지 꼼꼼히 섞어 줍니다.
3. 경화 : 2시간 100°C
또는 15분 125°C
| TYPICAL HANDLING PROPERTIES | |
|---|---|
| Adhesive | PART A |
| Hardener | PART B |
| Mix ratio by weight (Adhesive: Hardener) | 1:1 |
| Mix Viscosity @ 25°C, cps (Cone & Plate viscometer, spindle-51, 50 rpm) |
2,000-4,000 |
| Work Life (25 grams), hour | >48 |
| Shelf life: | |
| Two Parts Kit @ 25°C | 1 year |
| Frozen @ -40°C | 1 year |
| Recommended Cure | 2 hr @ 100°C |
| Alternate Cure | 15 min @ 125°C |
| TYPICAL CURED PROPERTIES (Tested at 25°C unless otherwise indicated) |
|
| Color | Silver |
| Specific Gravity | 2.7 |
| Hardness, Shore D | 75 |
| Lap Shear Strength to Aluminum, psi | 1,400 |
| Volume Resistivity, ohm-cm | <0.0004 |
| Glass Transition Temperature (Tg), °C | 110 |
| Thermal Conductivity, W/mK | 2.5 |
| Service Temperature, °C | -55 to 200 |
| Coefficient of Thermal Expansion, 10-6/°C | |
| Below Tg : 30 | |
| Above Tg : >150 | |
| Ionic Impurities : | |
| Chloride (Cl-) | < 100 ppm |
| Sodium (Na+) | < 20 ppm |
| Potassium (K+) | < 20 ppm |
EPOXIOHM 98HT
전기 전도성 에폭시 접착제
ELECTRICALLY CONDUCTIVE EPOXY ADHESIVE
EO-98HT 제품은 은(Silver)으로 충진된 전도성 접착제로 전기전도 및 열전도성이 우수합니다.
솔벤트가 없고 작업 시 부드럽고 크림 같은 일괄적인 점도가 장시간 유지됩니다.
납땜 대용, 리드 컨덕터, 다이 및 기판 접착용도로 주로 사용되며 열팽창계수(CTE) 차이가 큰 재질인 알루미나/알루미늄, 실리콘/구리 에도 탁월한 접착 강도를 제공합니다.
스냅큐어 시스템으로(Snap cure system) 짧은 경화시간과 다양한 경화사이클을 제공하여 자동화 설비에 이상적입니다.
* 사진과 같이 원형용기로 상시 재고보유 중이며 주사기 타입 발주 시 3~4주 소요됩니다.
특징
- 최대 325°C 사용가능
- No solvent
- 다양한 경화옵션(Snap curing)
- 스크린 프린팅, 디스펜싱 가능
- ME8452-A 대체
응용분야
- 납땜대용, Solder replacement.
- 다이 어태치(Die attach)
- 포토닉스, LED, 기판 접착
- 마이크로 웨이브, LCD 상호 연결
- CTE 차이가 큰 재질 접착가능, 면적이 넓은 기판 접착
사용방법
1. 사용 전 도포할 표면에 기름기와 먼지를 제거합니다.
2. 1액형 타입
3. 경화 : 5분 150°C
또는 30분 125°C
또는 1시간 100°C
| TYPICAL HANDLING PROPERTIES | |
|---|---|
| Consistency | Smooth paste |
| Viscosity, cp | 35,000 – 55,000 |
| Work Life, hours | 30 days |
| Shelf life @ -40°C | >1 year |
| Shelf life @ 10°C | 3 months |
| Shelf life @ 20°C |
1 month |
| Recommended Cure | |
| 5 minutes @ 150°C | |
| Or 30 minutes @ 125°C | |
| Or 1 hr @ 100°C | |
| TYPICAL CURED PROPERTIES (Tested at 25°C unless otherwise indicated) |
|
| Color | Silver |
| Specific Gravity | 3.5 |
| Hardness, Shore D | 85 |
| Lap Shear Strength to Aluminum, psi > | 1,200 |
| Volume Resistivity, ohm-cm | <0.0003 |
| Thermal Conductivity, W/mK | 1.8 |
| Glass Transition Temperature, °C | 136 |
| Service Temperature, °C | |
| Continuous 250 | |
| Intermittent 325 | |
| Thermal Conductivity, W/mK | 1.8 |
| Coefficient of Thermal Expansion, ppm/°C | |
| Below Tg : 42 | |
| Above Tg : 200 | |
| Ionic Impurities : | |
| Chloride (Cl-) | < 100 ppm |
| Sodium (Na+) | < 20 ppm |
| Potassium (K+) | < 20 ppm |
EPOXIOHM 98HT-LV
납땜 대체 접착제-EO-98HT의 저점도 버전
ELECTRICALLY CONDUCTIVE EPOXY ADHESIVE
EPOXIOHM™ EO-98HT-LV는 EO-98HT 의 저점도 버전으로 긴 작업수명과(Long work life) 크림이나 연고와 같은 부드럽고 일관적인 점도를 제공합니다.
최대 325°C까지 사용가능하며 높은 온도에서도 유지되는 우수한 체적 저항성을 제공합니다. 경화시간이 짧은것이 특징이며 일반적인 응용 분야에는 다이 부착, 리드 도체 및 납땜 교체/수리에 주로 사용됩니다.
* 사진과 같이 원형용기로 상시 재고보유 중이며 주사기 타입 발주 시 3~4주 소요됩니다.
특징
- EO-98HT 의 저점도 버전
- 최대 325°C 사용가능
- No solvent
- 속성 경화 가능
- 스크린 프린팅, 디스펜싱 가능
응용분야
- 납땜대용, 교체 및 수리
- 다이 부착/어태치(Die attach)
- 리드 선, 와이어 접착
- 포토닉스, LED, 기판 접착
- 마이크로 웨이브, LCD 상호 연결
- CTE 차이가 큰 재질 접착가능, 면적이 넓은 기판 접착
사용방법
1. 사용 전 도포할 표면에 기름기와 먼지를 제거합니다.
2. 1액형 타입
3. 경화 : 5~10분 150°C
또는 30분 125°C
| TYPICAL HANDLING PROPERTIES | |
|---|---|
| Consistency | Smooth paste |
| Viscosity @ 25°C, CP-51, 5rpm | 12,000 – 18,000 |
| Work Life, hours | >20 days |
| Shelf life @ -40°C | >1 year |
| Shelf life @ 10°C | 3 months |
| Shelf life @ 20°C |
1 month |
| Recommended Cure | |
| 5 minutes @ 150°C | |
| Or 30 minutes @ 125°C | |
| TYPICAL CURED PROPERTIES (Tested at 25°C unless otherwise indicated) |
|
| Color | Silver |
| Specific Gravity | 2.6 |
| Hardness, Shore D | 85 |
| Lap Shear Strength to Aluminum, psi > | >1,200 |
| Volume Resistivity, ohm-cm | <0.03 |
| Glass Transition Temperature, °C | >120 |
| Service Temperature, °C | |
| Continuous 250 | |
| Intermittent 325 | |
EPOXIOHM 97M
전도성 내열 에폭시 본드
ELECTRICALLY CONDUCTIVE ADHESIVE
EO-97M은 제품은 은(Silver)으로 충진된 전도성 접착제로 전도성이 우수하며 저점도 제품으로 흐름성이 좋습니다.
마이크로전자 공학 응용 분야 용도로 설계되었으며 흐름성이 좋아 스크린 인쇄 시 미세한 피치 해상도를 제공하며 디스펜서, 다이 스탬핑, 스텐실 또는 핸드 프로브로 도포할 수 있는 매우 부드럽고 유동성이 있는 요변성 페이스트입니다. 우수한 열 안정성, 탁월한 내화학성 및 우수한 고온 특성을 제공 합니다.
전자 부품에 사용되는 금속, 세라믹, 고무 및 특정 플라스틱을 접착하는 데 사용되며 일반적인 응용 분야로는 표면 실장 장치를 기판(유연하거나 단단한 기판 모두)에 접착하거나 반도체 소자 접착용으로 사용됩니다. EMI 및 Rf 부품, 전극, 리드 와이어 및 기타 커넥터 본딩용도로도 사용되며 EO-97M은 군용 도플러 레이더의 전자 리드선에 사용됩니다.
* 사진과 같이 원형용기로 상시 재고보유 중이며 주사기 타입 발주 시 3~4주 소요됩니다.
특징
- 속성경화(150°C ~ 175°C)
- 흐름성이 좋음
- Low Stress
- Excellent Dispensability
- EMI 및 Rf 부품, 전극, 리드와이어 접착
응용분야
- 금속, 세라믹, 고무 및 전자부품에 사용되는 특정 플라스틱 접착
- 군용 도플러 레이더 전자 리드선에 적용
- 다이 어태치(Die attach), 마이크로웨이브, 기판 접착
- 반도체 소자, SMD 접착
- 납땜대용
사용방법
1. 사용 전 도포할 표면에 기름기와 먼지를 제거합니다.
2. 1액형 타입
3. 경화 : 1~2분 175°C
또는 5분 150°C
또는 30분 125°C
또는 1시간 100°C
| TYPICAL HANDLING PROPERTIES | |
|---|---|
| Consistency | Smooth paste |
| Viscosity @ 25°C, cps(Cone plate, spindle#51, 5 rpm) |
9,000 – 12,000 |
| Shelf life @ 0°C | 3 months |
| Shelf life @ <20°C | 1 month |
| Recommended Cure: (Bondline curing Temperature) | |
| 1-2 minutes @ 175°C | |
| 5 minutes @ 150°C | |
| Or 30 minutes @ 125°C | |
| Or 1 hr @ 100°C | |
| TYPICAL CURED PROPERTIES (Tested at 25°C unless otherwise indicated) |
|
| Color | Silver |
| Specific Gravity | 3.2 |
| Hardness, Shore D | 89 |
| Lap Shear Strength to Aluminum, psi | 1,300 |
| Volume Resistivity, ohm-cm | 0.0002 |
| After 100 hrs @ 150°C | 0.0004 |
| After 1000 hrs @ 150°C | 0.0008 |
| Thermal Conductivity, W/mK | 2.0 |
| Glass Transition Temperature, °C | 82 |
| Service Temperature, °C | -55 to 200 |
| Coefficient of Thermal Expansion, ppm/°C | |
| Below Tg : 56 | |
| Above Tg : 175 | |
| Ionic Impurities: | |
| Chloride (Cl-) | < 50 ppm |
| Sodium (Na+) | < 10 ppm |
| Potassium (K+) | < 10 ppm |
EPOXIOHM 30FST
전도성 은 에폭시- 납땜대용, 칩 본딩
ELECTRICALLY CONDUCTIVE EPOXY ADHESIVE
속성경화 타입으로 전기연결에 대한 신속한 수리가 가능 합니다.
소량 사용시 8시간 이내로 경화되거나 열경화시 더 빠르게 경화되며 납땜 수리, 페라이트 및 회로 본딩 용도로 사용됩니다.
특징
- 상온경화 및 속성 경화 가능
- 10~15g 사용시 20분내로 고정(Setting) 가능
응용분야
- 납땜 수리
- 페라이트 및 회로 본딩.
- 현장에서의 유지 보수 및 수리(열경화 없이)
사용방법
1. 사용 전 도포할 표면에 기름기와 먼지를 제거합니다.
2. Resin 10g : Hardener 10g, 1:1 비율로 반드시 균일한 점도
가 될 때까지 꼼꼼히 섞어 줍니다.
3. 경화 : 24시간 25°C
또는 15~30분 65°C
| TYPICAL HANDLING PROPERTIES |
|
|---|---|
| Consistency | Smooth paste |
| Mix ratio by weight/ Volume (A: B) | 1:1 |
| Working Time (20 grams) | 8-12 minutes |
| Fixture Time | 10-15 minutes |
| Shelf life @ 25°C | 6-9 months |
| Recommended Cure | 24 hrs @ 25°C |
| Alternate Cure | 15-30 minutes @ 65°C |
| TYPICAL CURED PROPERTIES (Tested at 25°C unless otherwise indicated) |
|
| Color | Silver |
| Specific Gravity | 2.4 |
| Hardness D | 70 |
| Service Temperature, °C | -55 to 150 |
| Thermal Conductivity, W/m°K | 1.5 |
| Lap Shear Strength to Aluminum, psi | 1,400 |
| Volume Resistivity, ohm-cm | 0.002 |
| Glass Transition Temperature (Tg), °C | 45 |
| Coefficient of Thermal Expansion, ppm/°C | |
| Below Tg : 72 | |
| Above Tg : 200 | |
EPOXIOHM™ EO-32HTK
열전도성 실버 페이스트, 전도성 페이스트
HIGH CONDUCTIVITY EPOXY ADHESIVE
Pure Silver 로 충진된 도전성 에폭시 접착제로 최대 300°C까지 사용가능하며 탁월한 전기적 특성과 열전도율(12.4 W/m°K)을 제공합니다 .
부드러운 크림과 같은 점도로 작업수명이(Long work life) 길어 장시간 일관성 있는 점도를 유지 합니다.
전도성이 필요한 다양한 어플리케이션에 적용 가능하며 특히 광전자 응용 분야에서는 초소형 전자공학(microelectronics) 및 칩 본딩에 사용됩니다.
특징
- 최대사용온도 300°C
- 탁월한 열전도율(12.4 W/m°K)
- 실크 스크리닝 및 전사 인쇄(transfer printing) 가능
응용분야
- 납땜 대용, 칩 본딩(Chip bonding)
- 광전자 응용 분야(Optoelectric applications)
- 마이크로일렉트로닉스(microelectronics)
사용방법
1. 사용 전 도포할 표면에 기름기와 먼지를 제거합니다.
2. 중량기준 100:2(Resin : Hardener) 비율로
반드시 균일한 점도가 될 때까지 꼼꼼히 섞어 줍니다.
3. 경화 : 15분 150°C
또는 30분 120°C
또는 2~3시간 80~90°C
| TYPICAL HANDLING PROPERTIES: |
|
|---|---|
| Mix ratio by weight (A: B) | 100:2 |
| Mix Viscosity @ 25°C, cps (Cone & Plate viscometer, spindle-51, 100 rpm) |
40,000-50,000 |
| Work Life (25 grams), days | >2 days |
| Shelf life: | |
| Two Parts Kit @ 25°C 1 year | |
| Frozen @ -40°C 1 year | |
| Recommended Cure- (Bondline curing temperature) USE ANY OF THE BELOW CURE SCHEDULE |
|
| 15 minutes @ 150°C | |
| 30 minutes @ 120°C | |
| 2-3 hours @ 80-90°C | |
| TYPICAL CURED PROPERTIES: (Tested at 25oC unless otherwise indicated) |
|
| Color | Silver |
| Specific Gravity | 3.7 |
| Hardness, Shore D | 85 |
| Lap Shear Strength to Aluminum, psi | >1,000 |
| Volume Resistivity, ohm-cm | <0.0003 |
| Thermal Conductivity, W/mK | 12.4 |
| Glass Transition Temperature, °C | 117 |
| Service Temperature, °C | -55 to 300 |
| Coefficient of Thermal Expansion, ppm/°C | |
| Below Tg | 42 |
| Above Tg | 180 |
| Ionic Impurities, ppm | |
| Cl- <100 | |
| Na+ <20 | |
| K+ <20 | |
EPOXIOHM 31FL
유연한 도전성 접착제
FLEXIBLE ELECTRICALLY CONDUCTIVE ADHESIVE
EO-31FL 제품은 유연함이 특징인 도전성 접착제로 상온경화 및 열경화 모두 사용 가능한 시스템입니다.
100% Solids Epoxy System 으로 솔벤트를 포함하지 않으며 가사시간(working life)이 길어 장시간 작업이 가능합니다.
형상은 크림과 같은 부드러운 페이스트 타입이며 긴 가사시간으로 인해 디스펜싱, 프린팅 등 다양한 방법으로 도포 가능 합니다.
대부분의 금속, 세라믹, 유리 및 플라스틱을 포함한 다양한 기판에 우수한 접착력을 제공하며 전자 부품, 다이, 기판 접착 및 EMI 차폐 응용분야에 적합합니다. 또한 저온 및 극저온 응용분야에도 널리 사용되고 있습니다.
특징
- 유연성(Flexible), 표면 경도 Shore 65A
- 열충격에 강함
- 장시간 작업가능(Long working life)
- 저온 및 극저온 Applicatoin
응용분야
- 금속, 세라믹, 유리 및 플라스틱을 포함한 다양한 기판 접착
- 전자 부품, 다이, 기판 접착 및 EMI 차폐 응용분야
- EMI 차폐 응용분야
사용방법
1. 사용 전 도포할 표면에 기름기와 먼지를 제거합니다.
2. 중량기준 Resin, Hardener 1:1 비율로 균일한 점도가
될 때까지 꼼꼼히 섞어 줍니다.
3. 경화 : 70~90°C 에서 2시간 경화
또는 60°C 에서 4시간
또는 25°C 에서 24~48시간
| TYPICAL HANDLING PROPERTIES: | |
|---|---|
| Consistency | Smooth paste |
| Mix ratio by weight (A: B) | 1:1 |
| Work Life (25 grams), hours | >3 |
| Shelf life @ 25°C | 1 year |
| Recommended Cure | 2 hrs @ 70-90°C |
| Alternate Cure | 4 hrs @ 60°C |
| 48 hrs @ 25°C | |
| TYPICAL CURED PROPERTIES (Tested at 25°C unless otherwise indicated) |
|
| Color | Silver |
| Specific Gravity | 3.2 |
| Hardness, Shore | 65A |
| Lap Shear Strength to Aluminum, psi | 600 |
| Volume Resistivity, ohm-cm | <0.002 |
| Glass Transition Temperature (Tg), °C | 10 |
| Service Temperature, °C | -55 to 150 |
| Coefficient of Thermal Expansion, ppm/°C | |
| Below Tg : | 69 |
| Above Tg : | 200 |
| Ionic Impurities: | |
| Chloride (Cl-) | < 100 ppm |
| Sodium (Na+) | < 20 ppm |
| Potassium (K+) | < 20 ppm |
EPOXIOHM 23M
고온용 전도성 은 에폭시 접착제
ELECTRICALLY CONDUCTIVE EPOXY ADHESIVE
상온경화가 가능하며 우주 항공, 전자기기 및 의료 기기에 주로 사용되는 열 및 전기 전도성 에폭시 입니다.
특징
- 상온경화
응용분야
- EMI / RFI 차폐 코팅 및 씰링
- 우주 항공, 전자기기 및 의료 기기
- 자동차의 압력 감지 및 가속도계 어플리케이션
- Rf 안테나, 스마트 카드 및 RFID 태그 코일 회로 연결
사용방법
1. 사용 전 도포할 표면에 기름기와 먼지를 제거합니다.
2. Resin 100g : Hardener 4g, 100:4 비율로 반드시 균일한 점도
가 될 때까지 꼼꼼히 섞어 줍니다.
3. 경화 : 2시간 80°C
또는 24~48시간 25°C
| TYPICAL HANDLING PROPERTIES | |
|---|---|
| Adhesive | EO-23M |
| Hardener | EH-9 |
| Mix ratio by weight (Adhesive: Hardener) | 100:4 |
| Mix Viscosity @ 25°C, cps (Cone & Plate viscometer, spindle-51, 50 rpm) |
4,000-6,000 |
| Work Life (25 grams), hour | 1 |
| Shelf life: | |
| Two Parts Kit @ 25°C | 1 year |
| Frozen @ -40°C | 1 year |
| Recommended Cure | 2 hr @ 80°C |
| Alternate Cure | 24-48 hrs @ 25°C |
| TYPICAL CURED PROPERTIES (Tested at 25°C unless otherwise indicated) |
|
| Color | Silver |
| Specific Gravity | 2.9 |
| Hardness, Shore D | 84 |
| Lap Shear Strength to Aluminum, psi | 1,700 |
| Volume Resistivity, ohm-cm | 0.0008 |
| After 100 hrs @ 150°C | 0.0009 |
| After 1000 hrs @ 150°C | 0.0009 |
| Glass Transition Temperature (Tg), °C | 68 |
| Thermal Conductivity, W/mK | 2.0 |
| Service Temperature °C | -55 to 150 |
| Coefficient of Thermal Expansion, 10-6/°C | |
| Below Tg : 62 | |
| Above Tg : 180 | |
| Ionic Impurities : | |
| Chloride (Cl-) | < 100 ppm |
| Sodium (Na+) | < 20 ppm |
| Potassium (K+) | < 20 ppm |
EPOXIOHM 30M-1
유연한 전도성 은(Silver) 에폭시 접착제
FLEXIBLE, ELECTRICALLY CONDUCTIVE EPOXY
유연한 Silver 에폭시로 실온에서의 긴 작업 시간에도 일관적인 점도(부드러운 크림 타입)를 제공합니다.
특징
- 유연성(Flexble)
- 낮은 응력(Low stress)
- 상온경화
응용분야
- 납땜 대용
- PCB, 세라믹 PCB, LED 어레이(또는 단일 LED) 접착
- MCM / 하이브리드 다이 부착, LED 부착
- EMI / RFI 차폐
- 반도체 다이, 포토닉스 접착
사용방법
1. 사용 전 도포할 표면에 기름기와 먼지를 제거합니다.
2. Resin 100g : Hardener 100g, 1:1 비율로 반드시 균일한 점도
가 될 때까지 꼼꼼히 섞어 줍니다.
3. 경화 : 2시간 100°C
또는 24~48시간 25°C
| TYPICAL HANDLING PROPERTIES | |
|---|---|
| Consistency | Smooth paste |
| Mix ratio by weight (A: B) | 1:1 |
| Work Life (25 grams), hour | 3-4 |
| Shelf life @ 25°C | 1 year |
| Recommended Cure | 2 hrs @ 100°C |
| Alternate Cure | 24-48 hrs @ 25°C |
| TYPICAL CURED PROPERTIES (Tested at 25°C unless otherwise indicated) |
|
| Color | Silver |
| Specific Gravity | 3.2 |
| Hardness, Shore D | 72 |
| Lap Shear Strength to Aluminum, psi | 1700 |
| Volume Resistivity, ohm-cm | 0.002 |
| After 100 hrs @ 150°C | 0.0009 |
| After 1000 hrs @ 150°C | 0.0009 |
| Thermal Conductivity, W/mK | 2.0 |
| Glass Transition Temperature (Tg), °C | 50 |
| Service Temperature (Tg), °C | -55 to 150 |
| Coefficient of Thermal Expansion, ppm/°C | |
| Below Tg : 69 | |
| Above Tg : 200 | |
| Ionic Impurities : | |
| Chloride (Cl-) | < 100 ppm |
| Sodium (Na+) | < 20 ppm |
| Potassium (K+) | < 20 ppm |
EPOXIOHM 32
고온 도전성 에폭시 접착제
ELECTRICALLY CONDUCTIVE EPOXY ADHESIVE
상온에서 오랜시간 작업 가능하며 일관적인 점도(부드러운 크림 타입)를 제공합니다.
마이크로일렉트로닉스 및 칩 본딩에 주로 사용됩니다.
특징
- 실크스크린, 전사 프린팅, 디스펜싱, 스크린 프린팅 가능
응용분야
- 마이크로일렉트로닉스 및 칩 본딩
- 고출력 LED의 열 인터페이스로부터 열방출
- PCB의 LED 싱글 칩 / 어레이 다이 어태치
사용방법
1. 사용 전 도포할 표면에 기름기와 먼지를 제거합니다.
2. Resin 10g : Hardener 0.2g, 10:2 비율로 반드시 균일한 점도
가 될 때까지 꼼꼼히 섞어 줍니다.
3. 경화 : 15분 150°C
또는 30분 120°C
또는 2~3시간 80~90°C
| TYPICAL HANDLING PROPERTIES | |
|---|---|
| Mix ratio by weight (A: B) | 100:2 |
| Mix Viscosity @ 25°C, cps (Cone & Plate viscometer, spindle-51, 100 rpm) |
40,000-50,000 |
| Work Life (25 grams), days | >2 days |
| Shelf life: | |
| Two Parts Kit @ 25°C | 1 year |
| Frozen @ -40°C | 1 year |
| Recommended Cure- (Bondline curing temperature) USE ANY OF THE BELOW CURE SCHEDULE |
|
| 15 minutes @ 150°C | |
| 30 minutes @ 120°C | |
| 2-3 hours @ 80-90°C | |
| TYPICAL CURED PROPERTIES (Tested at 25°C unless otherwise indicated) |
|
| Color | Silver |
| Specific Gravity | 3.9 |
| Hardness, Shore D | 90 |
| Lap Shear Strength to Aluminum, psi | 2,100 |
| Volume Resistivity, ohm-cm | <0.0003 |
| Thermal Conductivity, W/mK | 4.2 |
| Glass Transition Temperature, °C | 117 |
| Service Temperature, °C | -55 to 200 |
| Coefficient of Thermal Expansion, ppm/°C | |
| Below Tg : 42 | |
| Above Tg : 180 | |
EPOXIOHM 38M-3
고온 전기 전도성 에폭시 접착제
ELECTRICALLY CONDUCTIVE EPOXY ADHESIVE
마이크로일렉트로닉 및 광전자 응용분야의 칩 본딩을 위해 고안된 100% 고형 Siver 에폭시 입니다.
특징
- 높은 열전도율
- 디스펜싱, 다이 스탬핑 , 스크린 프린팅 가능
응용분야
- 광전자 포장 - LED, LCD 및 광전자 부품 접착
- 플라스틱 IC 팩키징, 고전력 소자 접착
- 태양광산업에서 구리 납땜 접합부를 주석 리본 와이어 대체
- 열 기판의 고성능 히트 싱크 접착, 다이 어태치(Die attach)
- 포토닉스, 마이크로 웨이브, LCD 상호 연결
- X-Ray 회로 포토다이오드 다이 부착
사용방법
1. 사용 전 도포할 표면에 기름기와 먼지를 제거합니다.
2. Resin 10g : Hardener 10g, 1:1 비율로 반드시 균일한 점도
가 될 때까지 꼼꼼히 섞어 줍니다.
3. 경화 : 15분 150°C
또는 30분 120°C
또는 2~3시간 80~90°C
| TYPICAL HANDLING PROPERTIES | |
|---|---|
| Mix ratio by weight (A: B) | 1:1 |
| Mix Viscosity @ 25°C, cps | 30,000-35,000 |
| Work Life (25 grams), days | >1 days |
| Shelf life: | |
| Two Parts Kit @ 25°C | 1 year |
| Frozen @ -40°C | 1 year |
| Recommended Cure-(Bondline curing temperature) USE ANY OF THE BELOW CURE SCHEDULE |
|
| 15 minutes @ 150°C | |
| 30 minutes @ 120°C | |
| 2-3 hours @ 80-90°C | |
| TYPICAL CURED PROPERTIES (Tested at 25°C unless otherwise indicated) |
|
| Color | Silver |
| Specific Gravity | 3.6 |
| Hardness, Shore D | 88 |
| Lap Shear Strength to Aluminum, psi | 1,600 |
| Volume Resistivity, ohm-cm | <0.0004 |
| Thermal Conductivity, W/mK | 2.0 |
| Glass Transition Temperature, °C | 95 |
| Service Temperature, °C | -55 to 200 |
| Coefficient of Thermal Expansion, ppm/°C | |
| Below Tg : 56 | |
| Above Tg : 180 | |
EPOXIOHM 83M-2
도전성 고온 에폭시 본드
ELECTRICALLY CONDUCTIVE EPOXY ADHESIVE
주로 스크린 인쇄 어플리케이션, 납 또는 주석 땜질 대체용도로 사용되며 우수한 접착력 및 전기전도성/열전도성을 제공 합니다.
특징
- 속성경화 가능
- 우수한 접착력 / 열전도율 / 전기전도율
- Frozen Delivery only
응용분야
- 반도체 칩, 다이오드, 트랜지스터, 박막 및 하이브리드 마이크로 전자회로의 기타 부품 접착
- 리드 프레임 또는 기판 접착
- 유리, 운모, 플라스틱, 흑연, 석영등 다양 기질 접착
사용방법
1. 사용 전 도포할 표면에 기름기와 먼지를 제거합니다.
2. 1액형 타입
3. 경화 : 10~15분 175°C
또는 30~45분 150°C
또는 60분 125°C
| TYPICAL HANDLING PROPERTIES | |
|---|---|
| Consistency | Smooth paste |
| Viscosity @ 25°C, cps (Cone plate, spindle#51, 5 rpm) |
11,000 – 14,000 |
| Shelf life @ 0°C | 3 months |
| Shelf life @ <20°C | 1 month |
| Recommended Cure (Bondline curing Temperature) |
|
| 10-15 minutes @ 175°C | |
| 30-45 minutes @ 150°C | |
| 60 minutes @ 125°C | |
| TYPICAL CURED PROPERTIES (Tested at 25°C unless otherwise indicated) |
|
| Color | Silver |
| Specific Gravity | 3.5 |
| Hardness, Shore D | 88 |
| Lap Shear Strength to Aluminum, psi | 1,300 |
| Volume Resistivity, ohm-cm | 0.0004 |
| After 100 hrs @ 150°C | 0.0004 |
| After 1000 hrs @ 150°C | 0.0008 |
| Glass Transition Temperature, °C | 126 |
| Service Temperature, °C | -65 to 200 |
| Thermal Conductivity, W/mK | 2.0 |
| Coefficient of Thermal Expansion, ppm/°C | |
| Below Tg : 66 | |
| Above Tg : 140 | |
| Ionic Impurities: | |
| Chloride (Cl-) | < 50 ppm |
| Sodium (Na+) | < 10 ppm |
| Potassium (K+) | < 10 ppm |
EPOXIOHM 84M-1T
전기 전도성 내열 에폭시 접착제
ELECTRICALLY CONDUCTIVE EPOXY ADHESIVE
주로 다이 어태치, 반도체 및 기타 마이크로일렉트로닉스 어플리케이션 용도로 사용되며 다양한 반도체 부품을 리드 프레임또는 기판에 접착하도록 설계되었습니다.
특징
- 실리콘, 은, 금 및 구리등 다양한 기질에 접착
- 디스펜싱, 스탬핑, 스크린 프린팅 가능
- Frozen Delivery only
응용분야
- 납땜 대체
- 반도체 장치를 리드 프레임 또는 기판에 접착
- 반도체 및 하이브리드 어셈블리 라인
사용방법
1. 사용 전 도포할 표면에 기름기와 먼지를 제거합니다.
2. 1액형 타입
3. 경화 : 1시간 150°C
또는 15분 175°C
| TYPICAL HANDLING PROPERTIES | |
|---|---|
| Consistency | Smooth paste |
| Viscosity @ 25°C, cps (Cone plate, spindle#51, 5 rpm) |
40,000 – 60,000 |
| Shelf life @ 0°C | 3 months |
| Shelf life @ <20°C | 1 month |
| Recommended Cure: (Bondline curing Temperature) | |
| 1 hour @ 150°C | |
| 15 minutes @ 175°C | |
| TYPICAL CURED PROPERTIES (Tested at 25°C unless otherwise indicated) |
|
| Color | Silver |
| Specific Gravity | 3.9 |
| Hardness, Shore D | 88 |
| Lap Shear Strength to Aluminum, psi | 1,600 |
| Volume Resistivity, ohm-cm | 0.0003 |
| After 100 hrs @ 150°C | 0.0003 |
| After 1000 hrs @ 150°C | 0.0008 |
| Glass Transition Temperature, °C | 106 |
| Service Temperature, °C | -55 to 200 |
| Thermal Conductivity, W/mK | 2.0 |
| Coefficient of Thermal Expansion, ppm/°C | |
| Below Tg : 53 | |
| Above Tg : 190 | |
| Ionic Impurities: | |
| Chloride (Cl-) | < 50 ppm |
| Sodium (Na+) | < 10 ppm |
| Potassium (K+) | < 10 ppm |