고온용 광학 에폭시 접착제/본드

통신 네트워크, 항공기 및 인공위성, 의료 및 과학 기기에 사용되는 광전자 장치등 다양한 광섬유 응용 분야에서 본딩 및 코팅제로 사용됩니다. 무 황변 및 자외선에 견디도록 설계되었습니다.

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품번	색상	최대 사용온도	점도 cps	접착강도 Lap Shear Strength (psi)	경화시간	가사 시간 Pot Life	체적 저항률	배합비율	특징
EB-107LP-1	투명	200°C	100~200	2,400	3시간 @ 65°C 또는 24~48시간 @25°C	2시간	10¹³	100 : 25	- 저점도 - 우수한 광학특성
EB-107LP-2	투명	200°C	200~500	2,300	3시간 @ 80°C 또는 24~48시간 @25°C	8시간	10¹³	100 : 35	- Long pot-life
EB-109M-4	투명	90°C	300~600	2,200	3시간 @ 65°C 또는 24~48시간 @25°C	1시간	10¹⁴	100 : 28	- 유연성 - 진동 및 충격에 강함
EB-112LV-2	투명	200°C	150~300	2,100	2시간 @ 100°C 또는 30분 @65°C+1 시간@150°C	8시간	1016	100:30	- 우수한 광학특성 가시광선 99% 이상의 분광 투과율
EB-119M	호박색	230°C	800~1,200	2,000	< 5분 @ 175°C 5분 @ 150°C 15분 @ 125°C 30분 @ 100°C	8시간	10¹⁵	100:5	- Long pot-life - 속성 열경화
EB-119SP	투명한 호박색	250°C	3,000-5,000	2,200	1~2분 @ 150°C 5~10분 @ 125°C 10~15분 @ 100°C 30~50분 @ 80°C	4~6 시간	10¹⁵	100:10	- 210°C까지 Lap shear strength 유지
EB-130M-1	투명	90°C	600	3,000	3시간 @ 65°C 또는 24~48시간 @25°C	30~40분	10¹⁴	100 : 25	- 열충격 및 물리적 충격 에 강함
EB-135	투명	125°C	4,000~7,000	2,300	3시간 @ 65°C 또는 24시간 @25°C	30분	10¹³	100 : 46	- 황변 없음 - 진동 및 충격에 내성 - 열순환에 강함 - Low outgassing - NASA outgassing standards
EB-177	투명한 호박색	250°C	200~300	1,500	2시간 @80°C + 2시간 @125°C 또는 1시간 @150°C	12시간	10¹³	1:1	- 높은 내열성 - 높은 유리전이온도

EPOXIBOND-107LP-1
상온경화 저점도 고온 에폭시 접착제/코팅제
HIGH IMPACT, LOW VISCOSITY EPOXY ADHESIVE

낮은 점도의 에폭시 시스템으로 100~200cps의 혼합점도를 제공합니다. 비 독성 에폭시로 생체 적합성 USP Class VI 인증을 받았습니다. 접착제, 씰링, 밀봉 및 코팅용도로 사용되며 열, 습기 및 충격에 강한 내성을 제공합니다.

특징
- 상온경화, 저점도
- 우수한 광학 특성
- 대부분의 금속 및 플라스틱 접착력 우수
- USP Class VI Certified for Biocompatibility

응용분야
- 의료 : 카테터(catheters), 내시경, ETO, 감마선 및 오토클레이브 저항성, X-ray, 방사선, Scintillator crystals 코팅 및 씰링. 포토다이오드 어레이 (photo-diode arrays)의 빔 경로용 접착제
- 광섬유 : 유리 및 플라스틱 섬유 접착, 패치 코드, 내시경, 센서 장치,섬유 포장 및 부품에 접착
- 광전자 : LCD/LED 접착, PET 플라스틱 접착, 포팅, 씰링. VIS 및 IR광 스펙트럼 전송. 정밀 광학용 접착제(lens,prism, beam splitter-cubes, mirrors, diodes)

사용방법
1. 사용 전 도포할 표면에 기름기와 먼지를 제거합니다.
2. 중량기준 Resin 100g : Hardener 25g, 100:25 비율로 반드시
균일한 점도가 될 때까지 꼼꼼히 섞어 줍니다.
3. 경화 : 3 시간 @ 65°C 또는 24-48시간 @25°C

TYPICAL HANDLING PROPERTIES
Adhesive	PART-A
Hardener	PART-B
Mix ratio by weight, (Adhesive/Hardener)	100/25
Mixed Viscosity at 25°C, cp	100-200
Pot Life at 25°C (100 grams), hrs	2
Recommended Cure	3 hr at 65°C
Alternate Cure Schedule	24-48 hr at 25°C
TYPICAL CURED PROPERTIES (Tested @ 25°C unless otherwise indicated)
Color	Clear
Specific Gravity	1.1
Hardness, Shore D	85
Lap Shear Strength to Aluminum, psi	2,400
Service Temperature range, °C	-55 to 200
Glass Transition Temperature, °C	65
Coefficient of Linear Thermal Expansion, 10^-6/°C
Below Tg	42
Above Tg	>100
Dielectric Constant at 1 kHz	4.14
Dissipation Factor at 1 kHz	0.012
Volume Resistivity (ohm-cm)	1x10¹³
OPTICAL PROPERTIES
Refractive Index @ 25°C	1.52@ 589nm
Spectral Transmission,
380-980nm	>99%
980-1640nm	>97%
1640-2040nm	>95%

EPOXIBOND-107LP-2
저점도 고온 에폭시 접착제/코팅제/포팅제
OPTICAL GRADE, LOW VISCOSITY ADHESIVE

점도가 낮고 가사 시간이 긴 에폭시 시스템으로 6시간 이상의 작업수명으로 열경화 또는 상온에서도 경화가 가능합니다. 광확기기 제조나 의료기기 제조에서 매우 긴 작업 수명은 효율성을 향상시키고 낭비를 예방 합니다.

특징
- 투명, 저점도
- Long pot-life
- 광학, 의료 및 반도체 용도
- USP Class VI Certified for Biocompatibility

응용분야
- 접착, 씰링, 포팅, 주조
- 반도체 : 와이어 본딩 상부 씰링, 웨이퍼 스핀코팅,웨이퍼 레벨 팩키징
- 광섬유 : 광섬유 접착, 광섬유 부품 안쪽 광학 장치 접착, V-groove 위로 유리 커버 슬립 접착, 가시 광선 및 적외선 스펙트럼 투과
- 유리, 석영, 금속, 목재 및 대부분의 플라스틱에 접착력 매우 우수

사용방법
1. 사용 전 도포할 표면에 기름기와 먼지를 제거합니다.
2. 중량기준 Resin 100g : Hardener 35g, 100:35 비율로 반드시
균일한 점도가 될 때까지 꼼꼼히 섞어 줍니다.
3. 경화 : 3 시간 @ 80°C 또는 24-48시간 @25°C

TYPICAL HANDLING PROPERTIES
Adhesive	PART-A
Hardener	PART-B
Mix ratio by weight, (Adhesive/Hardener)	100/35
Mixed Viscosity at 25°C, cp	200-500
Pot Life at 25°C (100 grams), hrs	>8
Recommended Cure	3 hrs @ 80°C
Alternate Cure Schedule	1-2 days @ 25°C
TYPICAL CURED PROPERTIES (Tested @ 25°C unless otherwise indicated)
Color	Clear
Specific Gravity	1.1
Hardness, Shore D	82
Lap Shear Strength to Aluminum, psi	2,300
Service Temperature range, °C	-55 to 200
Refractive Index (@589nm)	1.53
Spectral Transmission
@ 320 nm >94%
@ 400-1200 nm >99%
@ 1200-1600 nm >98%
Glass Transition Temperature, °C	82
Coefficient of Linear Thermal Expansion, 10^-6/°C
Below Tg	61
Above Tg	>150
Dielectric Constant at 1 kHz	4
Dissipation Factor at 1 kHz	0.012
Volume Resistivity(ohm-cm)	1x10¹³

EPOXIBOND-109M-4
유연하고 점도가 낮은 절연 에폭시 접착제
FLEXIBLE, LOW STRESS, LOW VISCOSITY ADHESIVE

대부분의 에폭시는 경화시 표면이 단단하여 균열을 일으키고 섬세한 부품에 스트레스를 유발합니다. EB-109M-4는 보다 부드럽고 유연한 에폭시로 개발되어 에폭시의 기계적 강도를 제공하는 동시에 미세한 스트레스를 덜어 줍니다. 의료용 화상 진찰 시스템에서 표쥰 실리콘 렌즈 소재를 대체 할수 있습니다.

특징
- 유연하고 부드러움
- 기계적 충격 및 진동으로부터 보호
- 우수한 전기절연
- 내습성

응용분야
- 접착, 필링, 포팅, 씰링
- 미세한 틈새 필링하거나 채우는 용도
- Medical imaging systems의 표준 실리콘 렌즈 소재 대체
- 반도체 다이 어태치, 마이크로웨이브, LCD, 광자 장치

사용방법
1. 사용 전 도포할 표면에 기름기와 먼지를 제거합니다.
2. 중량기준 : Hardener 28g, 100:28 비율로 반드시
균일한 점도가 될 때까지 꼼꼼히 섞어 줍니다.
3. 경화 : 3 시간 @ 65°C 또는 24-48시간 @25°C

TYPICAL HANDLING PROPERTIES
Adhesive	EB-109M-4
Hardener	EH-21FL
Mix ratio by weight, (Adhesive/Hardener)	100/28
Mixed Viscosity at 25°C, cp	300-600
Pot Life at 25°C (100 grams), minutes	60
Shelf life
Two Parts Kit @ 25°C	1-year
Frozen @ -40°C	1-year
Recommended Cure	3 hrs at 65°C
Alternate Cure	24-48 hrs at 25°C
TYPICAL CURED PROPERTIES: (Tested @ 25°C unless otherwise indicated)
Color	Clear
Specific Gravity	1.16
Hardness, Shore D	50
Water Absorption (24 hr @ RT), %	<1
Lap Shear Strength to Aluminum, psi	2,200
Service Temperature range, °C	-55 to 90
Glass Transition Temperature, °C	45
Coefficient of Linear Thermal Expansion, 10-6/°C
Below Tg	80
Above Tg	200
Dielectric Strength, Volts/mil	420
Dielectric Constant at 1 kHz	3.8
Dissipation Factor at 1 kHz	0.012
Volume Resistivity (ohm-cm)	8x1014

EPOXIBOND-112LV-2
저점도 고온 에폭시 본드
LOW VISCOSITY EPOXY ADHESIVE

특징
- 점도가 낮음, 긴 가사시간(Long pot-life)
- 우수한 광학적 특성
- 광학 및 의료, 반도체 용도
- USP Class VI Certified for Biocompatibility

응용분야
- 접착, 포팅, 씰링
- LCD 광 라미네이션 및 유리판 씰링
- 반도체 : 와이어 본딩 상부 씰링, 웨이퍼 스핀코팅,웨이퍼 레벨 팩키징
- 광섬유 : 광섬유 접착, 광섬유 부품 안쪽 광학 장치 접착, V-groove위로 유리 커버 슬립 접착, 가시 광선 및 적외선 스펙트럼 투과
- 유리, 석영, 금속, 목재 및 대부분의 플라스틱에 접착력 매우 우수

사용방법
1. 사용 전 도포할 표면에 기름기와 먼지를 제거합니다.
2. 중량기준 : Hardener 30g, 100:30 비율로 반드시
균일한 점도가 될 때까지 꼼꼼히 섞어 줍니다.
3. 경화 : 2시간 @ 100°C 또는 30분 @65°C + 1시간 @150°C

TYPICAL HANDLING PARAMETERS
Epoxibond	EB-112LV-2
Hardener	EH-7M
Mix ratio by weight, (Resin/Hardener)	100/30
Mixed Viscosity at 25°C, cp	150-300
Pot Life at 25°C (200 grams), hr	>8
Recommended Cure	2 hr @ 100°C
Alternate Cure	30 min/65°C+1 hr/150°C
TYPICAL CURED PROPERTIES (Tested @ 25°C unless otherwise indicated)
Color	Clear
Specific Gravity	1.12
Hardness, Shore D	89
Refractive Index	1.54
% Transmission (Near IR region)	>90
Water Absorption (24 hr @ 25°C), %	0.2
Lap Shear Strength to Aluminum, psi	2100
Flexural Strength (yield), psi	19500
Flexural Modulus (yield), psi	3.4x105
Service Temperature	-55°C to 200°C
Glass Transition Temperature, °C	130
Coefficient of Linear Thermal Expansion, 10^-6/°C
Below Tg	52
Dielectric Strength, Volts/mil	430
Dielectric Constant, 1 kHz	3.8
Dissipation Factor, 1 kHz	0.01
Volume Resistivity, ohm-cm	2x10¹⁶

EPOXIBOND-119M
저점도, 고온용 에폭시 본드/코팅제
LOW VISCOSITY, HIGH TEMPERATURE ADHESIVE

저점도, 내열 접착제로 상온에서 6시간 이상의 매우 긴 가사시간을 가지는 동시에 175 ° C의 온도에서 5 분 이내로 경화할수 있는 제품 입니다. 금속, 세라믹, 유리, 목재 및 기타 기재를 접착하기 위해 접착제로 사용되며 또한 의료, 전자 및 광 전자 산업에서 사용되는 소형 전자 부품을위한 우수한 에폭시 포팅 및 캡슐화 화합물입니다. 섬유를 페룰로 밀봉하기 위해 광범위하게 사용되는 에폭시 접착제로, 800-1550nm의 광경로에서 빛을 전송합니다.

특징
- 저점도, 고온용 에폭시
- Long pot-life
- 내화학성 우수

응용분야
- 내시경 제조 및 수리
- 절연 씰링
- 페룰로(ferrules) 씰링
- Fiber optic terminating
- 광전자 공학
- 금속, 세라믹, 유리, 목재 및 기타 기재 접착용

사용방법
1. 사용 전 도포할 표면에 기름기와 먼지를 제거합니다.
2. 중량기준 : Hardener 5g, 100:5 비율로 반드시
    균일한 점도가 될 때까지 꼼꼼히 섞어 줍니다.
3. 경화 : >5분 @ 150°C
               5분 @ 150°C
               15 @ 125°C
               30분 @ 100°C

TYPICAL HANDLING PROPERTIES
Epoxibond	EB-119M
Hardener	EH-42LV
Mix ratio by weight, (Adhesive/Hardener)	100/5
Mixed Viscosity at 25°C, cp	800-1200
Pot Life (100 grams) at 25°C, hrs	>8
Cure Schedules: (Bondline Temperature) Use any of the above cure schedules.
< 5 minutes @ 175°C
5 minutes @ 150°C
15 minutes @ 125°C
30 minutes @ 100°C
TYPICAL CURED PROPERTIES AFTER CURE (Tested @ 25°C unless otherwise indicated)
Color	Dark Amber
Specific Gravity	1.18
Hardness, Shore D	91
Linear Shrinkage, %	0.08
Lap Shear Strength to Aluminum, psi
At 25°C	2,000
At 100°C	1,300
Service Temperature range, °C	-55 to 230
Glass Transition Temperature, °C	158
Coefficient of Linear Thermal Expansion, 10^-6/°C
Below Tg	38
Above Tg	174
Dielectric Strength, Volts/mil	480
Dielectric Constant at 1 kHz	3.8
Dissipation Factor at 1 kHz	0.009
Volume Resistivity, ohm-cm	8x10¹⁵

EPOXIBOND-119SP
저점도 고온 에폭시 접착제
LOW VISCOSITY, HIGH TEMPERATURE ADHESIVE

고온 내열, 저점도 에폭시로서 경화전 액체는 깨끗하고 투명합니다. 일단 완전히 경화되면 에폭시가 경화되었음을 나타내는 색상이 어두운 호박색으로 변합니다. USP-Class VI 인증 에폭시로 589nm에서 1.569의 굴절률을 가지고 있으며> 98 % 근적외선 (NIR) 파장에서 매우 높은 투과율을가집니다. 섬유를 페룰로를 밀봉(근적외선 600nm - 1800nm)하고 200 °C 이상의 현장 조건에 견디는 석유 화학 / 오일 드릴링 광섬유 센서에도 사용됩니다.

특징
- 접착, 코팅, 씰링 용도
- 저점도, 열 경화, 고온 내구성 에폭시
- 210°C 까지 Lap shear strength 유지
- 금속, 유리, 및 세라믹 기판 접착 권장

응용분야
- 반도체 : 웨이퍼 본딩, MEM 장치, flip chip underfill
- 하이브리드 : 광섬유, 밀봉 및 고온 포장 센서
- 광섬유 : 페룰로 섬유 씰링, Fiber component 패킹, 광학 섬유 접착,opto-package 씰링, V-groove arrays
- 의료 : 내시경 및 light guides용 페룰에 fiber optic bundles 포팅, 살균 기술에 저항, Biocompatibility Standards USP Class VI;카테터 장치 용 접착제
- 전기 전자 : 커패시터 제작시 유전체층으로 사용, 모터 및 인덕터코일에 권선 함침, 페라이트 코어 및 자석 결합, 전자부품 접착,라미네이팅 PZT ferroelectrics

사용방법
1. 사용 전 도포할 표면에 기름기와 먼지를 제거합니다.
2. 중량기준 : Hardener 10g, 100:10 비율로 반드시
    균일한 점도가 될 때까지 꼼꼼히 섞어 줍니다.
3. 경화 : 1-2분 @ 150°C
              5-10분 @ 125°C
              10-15분 @ 100°C
              30-50분 @ 80°C

TYPICAL HANDLING PROPERTIES
Color (Resin, PART-A)	Clear
(Hardener, PART-B)	Clear Amber
Mix ratio by weight, (Adhesive/Hardener)	100/10
Mixed Viscosity at 25°C, cp	3,000-5,000
Pot Life (100 grams) at 25°C, hrs	4-6
Cure Schedules: (Bondline Temperature):
1-2 minutes @ 150°C
5-10minutes @ 125°C
10-15 minutes @ 100°C
30-50 minutes @ 80°C
TYPICAL CURED PROPERTIES
Color	Dark Amber
Specific Gravity	1.18
Hardness, Shore D	87
Refractive Index	1.56
Spectral Transmission (800-1000 nm) >98%
(1100-1600 nm) >95%
Lap Shear Strength to Aluminum, psi	2,200
Die Shear Strength @ 25°C, psi	>,5000
Service Temperature range, °C	-55 to 250
Glass Transition Temperature, °C	110
Coefficient of Linear Thermal Expansion, 10^-6/°C
Below Tg 54
Above Tg 190
Dielectric Strength, Volts/mil	380
Dielectric Constant at 1kHz	3.2
Dissipation Factor at 1kHz	0.006
Volume Resistivity,ohm-cm	1x10¹⁵

EPOXIBOND-130M-1
충격에 강하고 점도가 낮은 절연 에폭시접착제
HIGH IMPACT, LOW VISCOSITY EPOXY

저점도의 USP-Class VI 인증 에폭시 시스템으로 백킹 소재의 에폭시베이스로 일회용 심장 카테터에 사용되고 여러 가지 다른 필러 및 첨가제를 사용하여 다양한 용도에 사용할 수 있습니다. 소형 전자 장치를 캡슐화하고 음향 기술의 매칭 레이어로 사용됩니다.

특징
- 투명함, 저점도
- 물리적 충격과 열충격에 탁월한 내성
- 높은 접착강도
- 내습성
- 반강성(semi-rigid)

응용분야
- 가스타이트 씰링
- 라이네이트 제조, 금속 등의 보호 코팅용도
- 와이어 포팅
- 마이크로웨이브
- LCD 인터커넥트
- 기판 부착
- 광자 장치

사용방법
1. 사용 전 도포할 표면에 기름기와 먼지를 제거합니다.
2. 중량기준 : Hardener 25g, 100:25 비율로 반드시
    균일한 점도가 될 때까지 꼼꼼히 섞어 줍니다.
   200g 이상 혼합하지 말것! 200g 이상 혼합시 발열 및 연기가
   발생합니다.
3. 경화 : 3 시간 @ 65°C 또는 24-48시간 @25°C

TYPICAL HANDLING PROPERTIES
Epoxibond	Part A
Hardener	Part B
Mix ratio by weight, (Adhesive/Hardener)	100/25
Mixed Viscosity at 25°C, cp	600
Pot Life at 25°C (100 grams), minutes	30-40
Recommended Cure	3 hr @ 65°C
Alternate Cure	24-48hr @25°C
TYPICAL CURED PROPERTIES AFTER RECOMMENDED CURE (Tested @ 25°C unless otherwise indicated)
Color	Clear
Specific Gravity	1.16
Hardness, Shore D	85
Water Absorption (24 hr @ 25°C), %	0.17
Lap Shear Strength to AL, psi	>3,000
Linear Shrinkage, %	0.27
Flexural Strength (yield), psi	13,500
Flexural Modulus (yield), psi	3.2x10⁵
Service Temperature range, °C	-55 to 90
Glass Transition Temperature, °C	80
Coefficient of Linear Thermal Expansion, 10^-6/°C From -60°C to 25°C	59
	59
Dielectric Strength, Volts/mil	450
Dielectric Constant at 1 kHz	4.14
Dissipation Factor at 1 kHz	0.012
Volume Resistivity, ohm-cm	8x10¹⁴
OPTICAL PROPERTIES:
Refreactive Index, 25°C (uncured)	1.52@ 589nm
Spectral Transmission, 380-980nm	99%

EPOXIBOND-135
중간점도 내열 에폭시 접착제
MEDIUM VISCOSITY CLEAR EPOXY ADHESIVE

전자, 광학, 의료 및 일반 용도 및 소형 전기 부품의 접착을 위해 설계되었으며 내구성이 강하며 높은 결합 강도를 제공합니다. 유리, 금속, 목재 및 일리부 플라스틱 접착용도로 사용됩니다.

응용분야
- 광학 : 광학 회로 렌즈, 프리즘, 다이오드 ,필터 등과 같은 광학소자 접착 및 씰링
- 광섬유 : 커넥터 및 커플러, 광섬유 접착
- 의료 : 대부분의 금속, 플라스틱, 세라믹, 유리 접착
- 일반 : 예술 및 공예품 접착, 수리, 복원

사용방법
1. 사용 전 도포할 표면에 기름기와 먼지를 제거합니다.
2. 중량기준 : Hardener 46g, 100:46 비율로 반드시
균일한 점도가 될 때까지 꼼꼼히 섞어 줍니다.
3. 경화 : 3 시간 @ 65°C 또는 24시간 @25°C

TYPICAL HANDLING PROPERTIES
Adhesive	PART-A
Hardener	PART-B
Mix ratio by weight, (Resin/Hardener)	100/46
Mix ratio by volume, (Resin/Hardener)	100/50
Mixed Viscosity at 25°C, cp	4,000-7,000
Pot Life at 25°C (100 grams), minutes	30
Recommended Cure	3 hours @ 65°C
Alternate Cure:	24 hours @ 25°C
TYPICAL CURED PROPERTIES
Color	Clear
Specific Gravity	1.1
Hardness, Shore D	86
Lap Shear Strength to Aluminum, psi
At -55°C	2300
At 25°C	3100
At 95°C	150
Die Shear Strength, psi	1800
Refractive Index	1.54
Service Temperature range, °C	-55 to 125
Glass Transition Temperature, °C	72
Coefficient of Linear Thermal Expansion, 10^-6/°C
Below Tg	62
Above Tg	>200
Dielectric Strength, volts/mil	600
Dielectric Constant, 1 kHz	3.2
Dissipation Factor, 1 kHz	0.02
Volume Resistivity, ohm-cm	1x10¹³

EPOXIBOND-177
광섬유 접착용도 고온 에폭시 접착제
FIBER OPTIC GRADE EPOXY ADHESIVE

EB-177은 저점도 2액형 고온 에폭시로 생체적합성 테스트 USP Class VI 테스트를 인증받아 의료기기 제조 산업에서 접착, 몰딩, 포팅, 캡슐링 용도로 주로 사용됩니다. 뛰어난 내열성과 화학 및 내습성을 제공하며 모세관 언더필, 플립칩, 다이어태치 등의 반도체 어플리케이션에도 이상적입니다.

특징
- 저점도
- 우수한 내열성 및 높은 유리전이온도(High Tg)
- 솔벤트 화학 약품에 내성이 강함
- 무독성
- USP Class VI Certified for Biocompatibility

응용분야
- 반도체 및 전자제품 조립 및 씰링
- 광섬유, 광학 분야
- 감마선, 오토 클레이브 및 ETO
- 다이 어태치(die attach)
- 소형 변압기 및 커패시터 포팅

사용방법
1. 사용 전 도포할 표면에 기름기와 먼지를 제거합니다.
2. 중량기준 : Hardener 100g, 1:1 비율로 반드시 균일한 점도가
될 때까지 꼼꼼히 섞어 줍니다.
3. 경화 : 2시간 @80°C + 2시간 @ 125°C 또는 1시간 @ 150°C

TYPICAL HANDLING PROPERTIES
Epoxibond	Part A
Hardener	Part B
Mix ratio by weight, (Resin/Hardener)	1:1
Mix ratio by volume (Resin/Hardener)	1:1
Mixed Viscosity at 25°C, cp	200-300
Pot Life at 25°C (100 grams), hours	>12
Recommended Cure	2 hr @ 80°C + 2 hr @ 125°C
Alternate Cure	1 hr @ 150°C
TYPICAL CURED PROPERTIES
Color	Clear Amber
Specific Gravity	1.2
Hardness, Shore D	92
Water Absorption (24 hr @25°C), %	0.17
Lap Shear Strength to AL, psi	1500
Linear Shrinkage, %	0.17
Flexural Strength (yield), psi	13,500
Flexural Modulus (yield), psi	3.2x10⁵
Service Temperature range, °C	-55 to 250
Glass Transition Temperature, °C	110
Coefficient of Linear Thermal Expansion, 10^-6/°C
Below Tg	59
Above Tg	>150
Dielectric Strength, Volts/mil	450
Dielectric Constant at 1 kHz	3.36
Dissipation Factor at 1 kHz	0.05
Volume Resistivity, ohm-cm	>1.0x10¹³
OPTICAL PROPERTIES
Refractive Index, 25°C	1.52@ 589nm
Spectral Transmission
@600nm	>99%
@1000-1500nm	>95%

고온용 광학 에폭시 접착제/본드

EPOXIBOND-107LP-1상온경화 저점도 고온 에폭시 접착제/코팅제HIGH IMPACT, LOW VISCOSITY EPOXY ADHESIVE

EPOXIBOND-107LP-2저점도 고온 에폭시 접착제/코팅제/포팅제OPTICAL GRADE, LOW VISCOSITY ADHESIVE

EPOXIBOND-109M-4유연하고 점도가 낮은 절연 에폭시 접착제FLEXIBLE, LOW STRESS, LOW VISCOSITY ADHESIVE

EPOXIBOND-112LV-2저점도 고온 에폭시 본드LOW VISCOSITY EPOXY ADHESIVE

EPOXIBOND-119M저점도, 고온용 에폭시 본드/코팅제LOW VISCOSITY, HIGH TEMPERATURE ADHESIVE

EPOXIBOND-119SP저점도 고온 에폭시 접착제LOW VISCOSITY, HIGH TEMPERATURE ADHESIVE

EPOXIBOND-130M-1충격에 강하고 점도가 낮은 절연 에폭시접착제HIGH IMPACT, LOW VISCOSITY EPOXY

EPOXIBOND-135중간점도 내열 에폭시 접착제MEDIUM VISCOSITY CLEAR EPOXY ADHESIVE

EPOXIBOND-177광섬유 접착용도 고온 에폭시 접착제FIBER OPTIC GRADE EPOXY ADHESIVE