반도체 및 전자제품용 고온 에폭시 접착제

반도체 및 전자제품 조립을 위해 특별히 설계된 접착제로 다양한 특성(점도, 전도율 및 경화시간)으로 광범위한 사양을 충족 시킵니다.
Dam & fill, Glob top, Die attach, Underfills 등 다양한 용도로 사용됩니다.

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품번	색상	최대 사용온도	체적 저항률	열전도율 W/m°K	점도 cps	접착강도 Lap Shear Strength (psi)	경화시간	배합비율	특징
EB-350-1LV-M2 (상시 재고)	검정	175°C	10¹⁵	0.4	15,000 ~30,000	2,900	1시간 @100°C+1시간 @150°C 또는 2시간 @125°C 또는 30분 @150°C 또는 20분 @175°C	1액형	- 저팽창 - 저점도　 - 기계가공성
EB-350-4T (상시 재고)	검정	220°C	10¹⁵	0.45	>800,000	2,900	1시간 @100°C+1시간 @150°C 또는 60분 @125°C 또는 20분 @175°C	1액형	- 저팽창성 - 높은 접착강도 - 박리, 충격 및 찢어짐 (cleavage) 저항성 - 할로겐 프리(Halogen Free) - NASA outgassing requirements
EB-350-4T-FL (상시 재고)	검정	220°C	10¹⁵	0.8	Non-Sag Paste	2,300	1시간 @100°C+1시간 @150°C 또는 2시간 125°C 30분 150°C 20분 175°C	1액형	- 유연성(Flexible) - 칙소성(thixotropic) - 우수한 내 화학성
EB-403-1LV-T1 (상시 재고)	검정	260°C	10¹⁵	1.8	600,000 ~800,000	2,600	1시간 @100°C+1시간 @150°C 또는 30분 @150°C	1액형	- 260°C 까지 사용가능 - Si, Au, kovar, Al-N, BT 접착
EB-403-1-ALAN	회색	230°C	10¹³	2.4	>800,000	2,620	1시간 @100°C+1시간 @150°C 또는 30분 @150°C	1액형	- 요변성, 비 흐름성 - Si, Au, kovar, AlN, BT 접착
EB-177 (상시 재고)	투명한 호박색	250°C	10¹³	NA	200~300	1,500	2시간 @80°C+2시간 @125°C 또는 1시간 @150°C	1:1	- 저점도 - 높은 내열성 및 유리전이온도
EO-98HT (상시 재고)	Silver	250°C 단시간 325°C	<0.0003	1.8	35,000 ~55,000	1,200	5분 @ 150°C 또는 30분 @ 125°C 또는 1시간 @ 100°C	1액형	- No solvent - CTE 차이가 큰 재질 접착용도
EB-350-1LE	검정	175°C	10¹⁵	0.5	30,000 ~40,000	2,400	30분 @ 150°C 또는 2시간 @ 125°C	1액형	- 낮은 열팽창계수 - 낮은 수축률 - 고점도
EB-350-3LV	검정	220°C	10¹⁵	0.4	55,000 ~65,000	3,500	1시간 @100°C+1시간@150°C 또는 1시간 @125°C 또는 20분 @150°C	1액형	- 난연성(UL-94-V0) - 높은 접착강도 - 우수한 진동, 충격 및 찢어짐 (cleavage) 저항성
EB-119M	호박색	230°C	10¹⁵	NA	800~1,200	2,000	< 5분 @ 175°C 또는 5분 @ 150°C 또는 15분 @ 125°C 또는 30분 @ 100°C	100:5	- 저점도 - Long pot-life - 속성 열경화
EB-403-1	검정	220°C	10¹⁵	1.8	>800,000	2,620	1시간 @100°C+1시간 @150°C 30분 @150°C	1액형	- 요변성, 비 흐름성 - 디스펜싱, 프린팅 가능 - Si, Au, kovar, Al-N, BT 접착
EB-403-1LV	검정	230°C	10¹⁵	1.4	150,000 ~250,000	2,200	1시간 @100°C+1시간 @150°C 또는 30분@150°C	1액형	- 하이브리드 IC 및 전자 회로 조립
EB-430-1	흰색	200°C	10¹⁵	1.0	60,000 ~80,000	2,000	4시간 @ 100°C 또는 10분 @ 150°C	100:4	- 질화붕소 충진 - 요변성( thixotropic) - 낮은 수축성 및 열팽창성
EO-32	Silver	200°C	<0.0003	4.2	40,000 ~50,000	2,100	15분 @ 150°C 또는 30분 @ 120°C 또는 2~3시간 @ 80~90°C	100:2	- Silk screening, Transfer printing - 우수한 열전도율
EO-38M-3	Silver	200°C	0.0004	2.0	30,000 ~35,000	1,600	15분 @ 150°C 또는 30분 @ 120°C 또는 2~3시간 @ 80~90°C	1 : 1	- 속성경화 - 태양광산업에서 구리 납땜 접합부 를 주석 리본 와이어 대체
EO-84M-1T	Silver	200°C	<0.0003	2.0	40,000 ~60,000	1,600	1시간 @ 150°C 또는 15분 @ 175°C	1액형	- 실리콘, 은, 금 및 구리등 다양한 기질에 접착 - 디스펜싱, 스탬핑, 스크린 프린팅

EB-350-1LV-M2
1액형 저점도 에폭시 접착제 - 기계가공성, 저팽창성
ONE COMPONENT, LOW VISCOSITY
MACHINABLE, LOW EXPANSION ADHESIVE

EB-350-1LV-M2 은 낮은 점도의 1액형 에폭시 접착제로 접착, 글로브, 언더필 및 인캡슐레이팅 컴파운드로 사용됩니다. CTE(열팽창계수)가 낮고 작업 수명이 길기 때문에 전자 조립에 다양하게 적용되며 고온 스냅큐어링(snap curing)이 가능하여 PCB 애플리케이션 용도에 최적화된 제품입니다. 페라이트, 세라믹, 목재, 금속 및 다양한 엔지니어링 열가소성 수지에 우수한 접착강도를 제공하며 전원공급장치, 변압기, 반도체 등의 소형 포팅/몰딩 및 캡슐 용도로 적합 합니다.
결함이 있는 CSP 나 BGA를 제거하려면 220'C 까지 열을 가하면 쉽게 제거되며 잔류 에폭시는 긁거나 솔질하여 처리 합니다.

특징
- 1액형
- 저점도
- 저팽창(Low expansion)
- 기계가공성(Machinable)

응용분야
- 페라이트, 세라믹, 나무, 금속 및 엔지니어링 플라스틱 접착
- 전원공급장치, 집적회로, 후막 하이브리드 장치, D/A 변환기 포팅/몰딩 및 캡슐링
- 발진기, 증록기, 릴레이, 변압기 및 반도체 포팅/몰딩 및 캡슐링

사용방법
1. 사용전 도포할 표면에 기름기와 먼제를 제거합니다.
2. 1액형으로 사용전 침전물이 없도록 잘 섞어 줍니다.
3. 경화 : 1시간 @100°C+1시간 @150°C
              또는 2시간 @125°C
              또는 30분 @150°C
              또는 20분 @175°C

TYPICAL HANDLING PROPERTIES
Epoxibond	EB-350-1LV-M2
Viscosity @ 25°C, cps(RVT-7, 60 rpm)	15,000-30,000
Pot life at 80°C,	minutes 20
Shelf life	3 months @ 25°C
Shelf life	4 months @ 10°C
Recommended Cure	1 hr/100°C + 1 hr/150°C
Alternate Cure	2 hrs/125°C
	Or 30 min/150°C
	Or 20 min/175°C
TYPICAL CURED PROPERTIES AFTER RECOMMENDED CURE: (Tested @ 25°C unless otherwise indicated)
Color	Black
Specific Gravity	1.5
Hardness, Shore D	91
Water Absorption (24 hrs at 25°C), %	0.09
Lap Shear Strength to Aluminum, psi
At 25°C	2,900
At 100°C	1,800
Thermal Conductivity, W/mK	0.4
Flexural Strength, psi	12,400
Flexural Modulus, psi	1x106
Service Temperature range, °C	-55 to 175
Glass Transition Temperature, °C	120
Coefficient of Linear Thermal Expansion, 10^-6/°C
Below Tg : 32
Above Tg : 140
Dielectric Constant at 1 kHz	4.5
Dissipation Factor at 1 kHz	0.01
Volume Resistivity, ohm-cm	1x10¹⁵

EB-350-4T
1액형 고온 에폭시 본드 - 기계가공성, 저팽창성
ONE COMPONENT, MACHINABLE,
LOW EXPANSION ADHESIVE

1액형 열경화 제품으로 기존 에폭시와 비교 할 수 없는 우수한 구조적 접착강도를 제공하며 박리(Peel), 충격(Impact), 찢어짐(Cleavage) 탁월한 내성을 제공합니다. 납땜 또는 용접을 할 수 없는 애플리케이션에 이상적인 기계적 접착 강도를 제공할 뿐만 아니라 대부분의 금속 표면, 열성형 플라스틱, 복합 재료 및 다양한 기질에 우수한 접착력을 제공합니다. EB-350-4T는 할로겐프리(Halogen Free) 제품이며 NASA의 아웃게싱 요구 사항을 충족합니다.

특징
- 저팽창성, 우수한 접착강도
- 박리, 충격 및 찢어짐(cleavage) 저항성
- 스크린 인쇄가능
- 요변성 및 비 흐름성(thixotropic, non-sag)
- 할로겐 프리(Halogen Free)
- NASA outgassing requirements

응용분야
- 글로브 탑(반도체 및 PCB)
- Dam & Fill Encapsulation
- 페라이트 코어 본딩
- 다이 어태치

사용방법
1. 사용전 도포할 표면에 기름기와 먼제를 제거합니다.
2. 1액형으로 사용전 침전물이 없도록 잘 섞어 줍니다
3. 경화 : 1시간 @100°C+1시간 @150°C
또는 60분 @125°C
또는 20분 @175°C

TYPICAL HANDLING PROPERTIES
Viscosity at 25°C, cps	>800,000
Pot life at 80°C,	20 minutes
Shelf life at 25°C,	3 months
Shelf life at below 10°C	6 months
Recommended Cure	1 hr/100°C+1 hr/150°C
Alternate Cure	Or 60 min/125°C
	Or 20 min/175°C
TYPICAL CURED PROPERTIES AFTER RECOMMENDED CURE: (Tested @ 25°C unless otherwise indicated)
Color	Black
Specific Gravity	1.5
Hardness, Shore D	91
Water Absorption (24 hrs at 25°C), %	0.09
Lap Shear Strength to Aluminum, psi
At 25°C	2,900
At 100°C	1,800
Thermal Conductivity, W/mK	0.45
Flexural Strength, psi	12,400
Flexural Modulus, psi	1x10⁶
Flexural Strength, psi	13,500
Service Temperature range, °C	-55 to 220
Glass Transition Temperature, °C	120
Coefficient of Linear Thermal Expansion, 10^-6/°C
Below Tg 34
Above Tg 119
Dielectric Constant at 1 kHz	4.5
Dissipation Factor at 1 kHz	0.01
Volume Resistivity, ohm-cm	1x10¹⁵

EPOXIBOND 350-4T-FL
1액형, 유연성, 칙소성, 열전도성 접착제
ONE COMPONENT, FLEXIBLE THERMALLY CONDUCTIVE ADHESIVE

EB-350-4T-FL은 유연하여(Flexible) 열이나 물리적인 충격에 강하고 칙소성(thixotropic)이며 열전도성이 우수한 제품입니다. 트랜지스터, 다이오드, 저항기, 직접 회로 및 기타 열에 민감한 구성 요소를 인쇄회로 보드에 접착하는 용도로 주로 사용됩니다. 또한 접착 강도가 우수하며 내구성이 높고 전기 절연성을 유지하는 동시에 열전도성을 높여줍니다.
금속, 실리카, 알루미나, 사파이어 및 기타 세라믹, 유리 플라스틱 및 기타 다양한 재료에 접착력이 우수하며 열팽창 계수 또한 해당 소재들과 상당히 넓은 온도 범위에서 잘 일치 하므로 접착 내구성이 뛰어납니다.
완벽히 경화 된 EB-350-4T-FL은 염 용액(salt solutions), 약산(mild acids), 알칼리 뿐만 아니라 석유용매, 윤활유 및 알코올을 포함한 다양한 화학물질에 우수한 내성을 제공합니다.

특징
- 유연성(Flexible, 열 과 물리적인 충격에 강함)
- 칙소성(thixotropic)
- 비 흐름성(Non-sagging)
- 우수한 내 화학성

응용분야
- 트랜지스터 스태킹(staking)
- 다이오드, 저항기 접착
- 유연성(FLEXIBLE)이 요구되는 환경
- 열전도성이 요구되는 민감한 부품 접착

사용방법
1. 사용전 도포할 표면에 기름기와 먼제를 제거합니다.
2. 사용전 침전물이 없도록 잘 섞어 줍니다.
3. 경화 : 1시간 @100°C+1시간 @150°C
또는 2시간 125°C or 30분 150°C or 20분 175°C

TYPICAL HANDLING PROPERTIES:
Consistency	Non-Sag Paste
Pot life at 80°C, minutes	20
Recommended Cure	1 hr/100°C+1 hr/150°C
	Alternate Cure 2 hr/125°C
	Or 30 min/150°C
	Or 20 min/175°C
TYPICAL CURED PROPERTIES AFTER RECOMMENDED CURE: (Tested @ 25°C unless otherwise indicated)
Color	Black
Specific Gravity	1.56
Hardness, Shore D	62
Water Absorption (24 hrs at 25°C), %	0.09
Lap Shear Strength to Aluminum, psi
At 25°C 2,300
At 100°C 1,400
Thermal Conductivity, W/m°K	0.8
Flexural Strength, psi	11,200
Flexural Modulus, psi	5x10⁵
Service Temperature range, °C	-55 to 230
Glass Transition Temperature, °C	110
Coefficient of Linear Thermal Expansion, 10^-6/°C
Below Tg 58
Above Tg 185
Dielectric Constant at 1 kHz	4.5
Dissipation Factor at 1 kHz	0.01
Volume Resistivity, ohm-cm	1x10¹⁵

EPOXIBOND 403-1LV-T1
열전도성 1액형 에폭시 접착제
ONE PART THERMALLY CONDUCTIVE ADHESIVE

열전도성, 전기 절연성 1액형 접착제로 반도체, 하이브리드 IC 및 전자 회로 조립에 이상적입니다. 요변성(thixotropic paste), 비 흐름성(Non-sagging)이 특징으로 고온에서 흘러내리거나 쳐지지 않으며 도포된 자리에 그대로 유지 되도록 설계되었습니다. 전자 산업에서의 페라이트 코어와 드럼 코어 인덕터를 결합하는데 사용되며 고전력 LED의 열을 방출하기 위해 LED 응용제품에 사용되는 열전도성 접착제 입니다.

NASA의 우주항공 분야는 극한 조건으로 소량의 가스 방출에도 매우 민감하므로 우주 항공분야에 필요한 가스배출(Out-gassing)관련 자체기준을 만들었으며 EB-403-1LV-T1은 까다로운 NASA Outgassing 테스트를 통과하였습니다. 아웃게싱이 민감한 반도체, 전자부품, 진공환경 및 광학분야에 주로 사용됩니다.
TML(<1.0%) : 0.11%
CVMC(<0.1%) : 0.01%
TML=Total Mass Loss
CVCM=Colated Volatile Condensable Materials

특징
- 1액형
- 열전도성, 전기 절연성
- NASA Out-gassing Standard Test 통과
- 요변성(thixotropic paste)
- 비 흐름성(Non-sagging)
- 디스펜싱, 프린팅 및 수작업 가능
- 연속사용온도 -55°C ~ +260°C

응용분야
하이브리드 :
- 멀티 칩 모듈, 고온 발진기, 크리스탈 및 IC 필터. PCB에 SMD 지지대 접착, 패드 사이 절연
- 세라믹 PCB 히트싱크 및 외장케이스 접착
- Si, Au, kovar, Al-N, BT 접착
- 와이어 본딩 보강제

전자:
- 인덕터 코일, 페라이트, 모터, 커넥터 및 다양한 SMD 접착
- FR4 및 PCB 기판 접착 및 하우징

사용방법
1. 사용전 도포할 표면에 기름기와 먼제를 제거합니다.
2. 사용전 침전물이 없도록 잘 섞어 줍니다.
3. 경화 : 1시간 100°C+1시간 150°C
또는 30분 150°C

TYPICAL HANDLING PROPERTIES
Epoxibond	403-1LV-T1
Viscosity, 25°C (Brookfield HVDV II, CP-51 / 0.5rpm)	600,000-800,000 cps
Pot life at 80°C, minutes	30
Recommended Cure	1 hr/100°C+1 hr/150°C
Alternate Cure	30 min/150°C
TYPICAL CURED PROPERTIES
Color	Black
Specific Gravity	2.1
Hardness, Shore D	90
Lap shear strength to aluminum, psi
At 25°C	2,600
At 100°C	2,400
Water Absorption (24 hr at RT), %	0.1
Thermal Conductivity, W/m°K	1.8
Service Temperature range, °C	-55 to 260
Glass Transition Temperature, °C	145
Coefficient of Thermal Expansion, 10^-6/°C
Below Tg	28
Dielectric Strength, Volts/mil	460
Dielectric Constant at 1 kHz	5.3
Dissipation Factor at 1 kHz	0.04
Volume Resistivity, ohm-cm	6x10¹⁵

EPOXIBOND 403-1-ALAN
1액형 고온 에폭시 본드
ONE PART THERMALLY CONDUCTIVE ADHESIVE

EB-403 시리즈 중 열전도성이 제일 높으며 하이브리드 IC 및 전자 회로 조립에 이상적입니다. 요변성(thixotropic paste), 비 흐름성(Non-sagging)이 특징 입니다.

특징
- 1액형
- 열전도성, 전기 절연성
- 요변성(thixotropic paste)
- 비 흐름성(Non-sagging)
- 디스펜싱, 프린팅 및 수작업 가능

응용분야
하이브리드 :
- 멀티 칩 모듈, 고온 발진기, 크리스탈 및 IC 필터. PCB에 SMD 지
지대 접착, 패드 사이 절연
- 세라믹 PCB 히트싱크 및 외장케이스 접착
- Si, Au, kovar, Al-N, BT 접착
- 와이어 본딩 보강제

전자:
- 인덕터 코일, 페라이트, 모터, 커넥터 및 다양한 SMD 접착
- FR4 및 PCB 기판 접착 및 하우징

사용방법
1. 사용전 도포할 표면에 기름기와 먼제를 제거합니다.
2. 사용전 침전물이 없도록 잘 섞어 줍니다.
3. 경화 : 1시간 @100°C+1시간 @150°C
또는 30분 @150°C

TYPICAL HANDLING PROPERTIES
Epoxibond	403-1-ALAN
Viscosity, cps 25°C	>800,000
Pot life at 80°C, minutes	30
Shelf life at 25°C, months	4
Recommended Cure	1 hr/100°C+1 hr/150°C
Alternate Cure	30 min/150°C
TYPICAL CURED PROPERTIES (Tested @ 25°C unless otherwise indicated)
Color	Grey
Specific Gravity	2.1
Hardness, Shore D	90
Lap shear strength to aluminum, psi
At 25°C	2620
At 100°C	2400
Water Absorption (24 hr at RT), %	0.1
Thermal Conductivity, W/m°K	2.4
Glass Transition Temperature, °C	132
Service Temperature, °C	-55-230
Coefficient of Thermal Expansion, 10^-6/°C
Below Tg	38
Dielectric Strength, Volts/mil	510
Dielectric Constant at 1 kHz	5.6
Dissipation Factor at 1 kHz	0.04
Volume Resistivity, ohm-cm	>1x10¹³

EB-350-1LE
기계가공성 저팽창 에폭시 접착제
MACHINABLE, LOW EXPANSION ADHESIVE

높고 안정된 점도로 기타 장벽 없이 포팅 및 캡슐링 하는데 이상적이며 1000시간 이상의 온도/습도 및 최대 125°C의 열순환 테스트를 통과하였습니다. 열팽창계수 및 수축률이 낮아 반복적인 팽창 및 수축을 예방하여 부품 손상을 최소화 합니다.

특징
- 낮은 열팽창계수
- 낮은 수축률
- 고점도

응용분야
- 글로브탑 캡슐링
- Chip-on-Board applications
- 표면 실장 디바이스 캡슐링
- 트랜지스터, 스마트카드, 시계 IC

사용방법
1. 사용전 도포할 표면에 기름기와 먼제를 제거합니다.
2. 1액형으로 사용전 침전물이 없도록 잘 섞어 줍니다.
   포팅이나 캡슐링의 경우 0.5"(12.7mm) 또는 50g 이상 사용시
   발열이 발생하니 주의바랍니다.
3. 경화 : 30분 @ 150°C
    또는 2시간 @ 125°C

TYPICAL HANDLING PROPERTIES
Viscosity @ 25°C, cps (RVT-7, 60 rpm)	30,000-40,000
Pot life at 80°C, minutes	20
Shelf life	4 months @ 25°C
Shelf life	6 months @ below 10°C
Recommended Cure	30 min @ 150°C
Alternate Cure	2 hrs @ 125°C
TYPICAL CURED PROPERTIES (Tested @ 25°C unless otherwise indicated)
Color	Black
Specific Gravity	1.6
Hardness, Shore D	91
Water Absorption (24 hrs at 25°C), %	0.09
Lap Shear Strength to Aluminum, psi
At 25°C	2,400
At 100°C	1,800
Thermal Conductivity, W/m°K 0	0.5
Flexural Strength, psi	12400
Flexural Modulus, psi	1x106
Service Temperature range, °C	-55 to 175
Glass Transition Temperature, °C	120
Coefficient of Linear Thermal Expansion, 10^-6/°C
Below Tg : 32
Above Tg : 138
Dielectric Constant at 1 kHz	3.8
Dissipation Factor at 1 kHz	0.01
Volume Resistivity, ohm-cm	>1x10¹⁵

EB-350-3LV
기계가공성 고온 에폭시 접착제 - 포팅, 접착용도
MACHINABLE, POTTING COMPOUND

접착 강도가 높고 우수한 구조적, 충격 및 찢어짐(cleavage) 저항성이 우수하여 전자부품 접착 및 기계적 고정, 납땜, 용접 대용으로 사용됩니다.

특징
- 우수한 진동, 충격 및 찢어짐(cleavage) 저항성
- 높은 구조 및 접착강도
- Br 및 할로겐 프리
- 난연성
- UL-94-V0 Flammability Requirements

응용분야
- 글로브 탑(반도체 및 PCB)
- 페라이트 코어 본딩
- 다이 어태치
- 고정, 용접 대용

사용방법
1. 사용전 도포할 표면에 기름기와 먼제를 제거합니다.
2. 1액형으로 사용전 침전물이 없도록 잘 섞어 줍니다
3. 경화 : 1시간 @100°C+1시간@150°C
또는 1시간 @125°C
또는 20분 @150°C

TYPICAL HANDLING PROPERTIES
Viscosity, 25°C, cps(Spindle #6, 20rpm)	55,000 – 65,000
Pot life at 120°C,	5 minutes
Shelf life at 25°C,	3 months
Shelf life at below 5°C	6 months
Recommended Cure	1 hr/100°C + 1 hr/150°C
Alternate Cure	1 hr/125°C
	Or 20 min/150°C
TYPICAL CURED PROPERTIES AFTER RECOMMENDED CURE: (Tested @ 25°C unless otherwise indicated)
Color	Black
Specific Gravity	1.56
Hardness, Shore D	91
Water Absorption (24 hrs at 25°C), %	0.06
Lap Shear Strength to Aluminum, psi
At 25°C	>3,500
At 100°C	1,800
Thermal Conductivity, W/mK	0.4
Flexural Strength, psi	14,500
Flexural Modulus, psi	1x106
Service Temperature range, °C	-55 to 220
Glass Transition Temperature, °C	130
Coefficient of Linear Thermal Expansion, 10^-6/°C
Below Tg 45
Above Tg 130
Dielectric Constant at 1 kHz	4.5
Dissipation Factor at 1 kHz	0.008
Arc Resistance	180
Volume Resistivity, ohm-cm	6.0x10¹⁵

EPOXIBOND-119M
저점도 고온 에폭시 접착제/코팅제
LOW VISCOSITY, HIGH TEMPERATURE ADHESIVE

특징
- 저점도, 고온용 에폭시
- Long pot-life
- 내화학성 우수

응용분야
- 내시경 제조 및 수리
- 절연 씰링
- 페룰로(ferrules) 씰링
- Fiber optic terminating
- 광전자 공학
- 금속, 세라믹, 유리, 목재 및 기타 기재 접착용

사용방법
1. 사용전 도포할 표면에 기름기와 먼제를 제거합니다.
2. Resin 100g : Hardener 5g, 100:5 비율로 반드시
    균일한 점도가 될 때까지 꼼꼼히 섞어 줍니다.
3. 경화 : >5분 @ 150°C
               5분 @ 150°C
               15 @ 125°C
               30분 @ 100°C

TYPICAL HANDLING PROPERTIES
Epoxibond	EB-119M
Hardener	EH-42LV
Mix ratio by weight, (Adhesive/Hardener)	100/5
Mixed Viscosity at 25°C, cp	800-1200
Pot Life (100 grams) at 25°C, hrs	>8
Cure Schedules: (Bondline Temperature) Use any of the above cure schedules.
< 5 minutes @ 175°C
5 minutes @ 150°C
15 minutes @ 125°C
30 minutes @ 100°C
TYPICAL CURED PROPERTIES AFTER CURE (Tested @ 25°C unless otherwise indicated)
Color	Dark Amber
Specific Gravity	1.18
Hardness, Shore D	91
Linear Shrinkage, %	0.08
Lap Shear Strength to Aluminum, psi
At 25°C	2,000
At 100°C	1,300
Service Temperature range, °C	-55 to 230
Glass Transition Temperature, °C	158
Coefficient of Linear Thermal Expansion, 10^-6/°C
Below Tg	38
Above Tg	174
Dielectric Strength, Volts/mil	480
Dielectric Constant at 1 kHz	3.8
Dissipation Factor at 1 kHz	0.009
Volume Resistivity, ohm-cm	8x10¹⁵

EPOXIBOND-177
광섬유 에폭시 접착제
FIBER OPTIC GRADE EPOXY ADHESIVE

EB-177은 저점도 2액형 고온 에폭시로 생체적합성 테스트 USP Class VI 테스트를 인증받아 의료기기 제조 산업에서 접착, 몰딩, 포팅, 캡슐링 용도로 주로 사용됩니다. 뛰어난 내열성과 화학 및 내습성을 제공하며 모세관 언더필, 플립칩, 다이어태치 등의 반도체 어플리케이션에도 이상적입니다.

특징
- 저점도
- 우수한 내열성 및 높은 유리전이온도(High Tg)
- 솔벤트 화학 약품에 내성이 강함
- 무독성
- USP Class VI Certified for Biocompatibility

응용분야
- 반도체 및 전자제품 조립 및 씰링
- 광섬유, 광학 분야
- 감마선, 오토 클레이브 및 ETO
- 다이 어태치(die attach)
- 소형 변압기 및 커패시터 포팅

사용방법
1. 사용전 도포할 표면에 기름기와 먼제를 제거합니다.
2. Resin 100g : Hardener 100g, 1:1 비율로 반드시 균일한 점도가
될 때까지 꼼꼼히 섞어 줍니다.
3. 경화 : 2시간 @80°C + 2시간 @ 125°C 또는 1시간 @ 150°C

TYPICAL HANDLING PROPERTIES
Epoxibond	Part A
Hardener	Part B
Mix ratio by weight, (Resin/Hardener)	1:1
Mix ratio by volume (Resin/Hardener)	1:1
Mixed Viscosity at 25°C, cp	200-300
Pot Life at 25°C (100 grams), hours	>12
Recommended Cure	2 hr @ 80°C + 2 hr @ 125°C
Alternate Cure	1 hr @ 150°C
TYPICAL CURED PROPERTIES
Color	Clear Amber
Specific Gravity	1.2
Hardness, Shore D	92
Water Absorption (24 hr @25°C), %	0.17
Lap Shear Strength to AL, psi	1500
Linear Shrinkage, %	0.17
Flexural Strength (yield), psi	13,500
Flexural Modulus (yield), psi	3.2x10⁵
Service Temperature range, °C	-55 to 250
Glass Transition Temperature, °C	110
Coefficient of Linear Thermal Expansion, 10^-6/°C
Below Tg	59
Above Tg	>150
Dielectric Strength, Volts/mil	450
Dielectric Constant at 1 kHz	3.36
Dissipation Factor at 1 kHz	0.05
Volume Resistivity, ohm-cm	>1.0x10¹³
OPTICAL PROPERTIES
Refractive Index, 25°C	1.52@ 589nm
Spectral Transmission
@600nm	>99%
@1000-1500nm	>95%

EB-403-1
1액형 열전도성 에폭시 접착제
ONE PART THERMALLY CONDUCTIVE ADHESIVE

하이브리드 IC 및 전자회로 조립을 위한 열전도 및 전기절연성 접착제 입니다.

특징
- 요변성, 비 흐름성(thixotropic paste, non-sagging)
- 디스펜싱, 프린팅 가능
- Si, Au, kovar, Al-N, BT 접착

응용분야
- 멀티칩 모듈, 고온 발진기 및 IC 필터 접착
- 접촉 패드 사이의 절연
- SMD 를 PCB 에 적층
- PCB 및 세라믹 PCB의 히트싱크를 외장 케이스에 접착
- 인덕터 코일, 페라이트, 모터, 커넥터 및 다양한 SMD와 같은 수동
소자 접착
- FR4 및 일반 PCB 기판 접착 및 하우징

사용방법
1. 사용전 도포할 표면에 기름기와 먼제를 제거합니다.
2. 1액형으로 사용전 침전물이 없도록 잘 섞어 줍니다
3. 경화 : 1시간 @100°C+1시간 @150°C
또는 30분 @150°C

TYPICAL HANDLING PROPERTIES
Epoxibond	403-1
Viscosity	>800,000
Pot life at 80°C,	30 minutes
Shelf life at 25°C,	4 months
Recommended Cure	1 hr/100°C+1 hr/150°C
Alternate Cure	30 min/150°C
TYPICAL CURED PROPERTIES: (Tested @ 25°C unless otherwise indicated)
Color	Black
Specific Gravity	2.1
Hardness, Shore D	90
Lap shear strength to aluminum, psi
At 25°C	2,620
At 100°C	2,400
Water Absorption (24 hr at RT), %	0.1
Thermal Conductivity, W/m°K	1.8
Glass Transition Temperature, °C	145
Service Temperature, °C	-55-220
Coefficient of Thermal Expansion, 10-6/°C
Below Tg 28
Above Tg >140
Dielectric Strength, Volts/mil	460
Dielectric Constant at 1 kHz	5.3
Dissipation Factor at 1 kHz	0.04
Volume Resistivity, ohm-cm	6x1015

EPOXIBOND 403-1LV
1액형 내열 에폭시 접착제
ONE PART THERMALLY CONDUCTIVE ADHESIVE

열전도성, 전기 절연성 1액형 접착제로 반도체, 하이브리드 IC 및 전자 회로 조립에 이상적입니다.

특징
- 1액형
- 열전도성, 전기 절연성
- 디스펜싱, 프린팅 및 수작업 가능
- 40°C ~ 50°C에서 점도가 낮아짐(소형 부품 조립시)

응용분야
하이브리드 :
- 멀티 칩 모듈, 고온 발진기, 크리스탈 및 IC 필터. PCB에 SMD 지
지대 접착, 패드 사이 절연
- 세라믹 PCB 히트싱크 및 외장케이스 접착
- Si, Au, kovar, Al-N, BT 접착
- 와이어 본딩 보강제

전자:
- 인덕터 코일, 페라이트, 모터, 커넥터 및 다양한 SMD 접착
- FR4 및 PCB 기판 접착 및 하우징

사용방법
1. 사용전 도포할 표면에 기름기와 먼제를 제거합니다.
2. 사용전 침전물이 없도록 잘 섞어 줍니다.
3. 경화 : 1시간 @100°C+1시간 @150°C
또는 30분 @150°C

TYPICAL HANDLING PROPERTIES
Epoxibond	403-1LV
Viscosity, cPs	150,000-250,000
Pot life at 80°C, minutes	30
Recommended Cure	1 hr/100°C+1 hr/150°C
Alternate Cure	30 min/150°C
TYPICAL CURED PROPERTIES (Tested @ 25°C unless otherwise indicated)
Color	Black
Specific Gravity	2.1
Hardness, Shore D	90
Lap shear strength to aluminum, psi
At 25°C	2,200
At 100°C	1,850
Water Absorption (24 hr at RT), %	0.1
Thermal Conductivity, W/m°K	1.4
Service Temperature range, °C	-55 to 230
Glass Transition Temperature, °C	132
Coefficient of Thermal Expansion, 10^-6/°C
Below Tg	28
Above Tg	>140
Dielectric Strength, Volts/mil	460
Dielectric Constant at 1 kHz	5.3
Dissipation Factor at 1 kHz	0.04
Volume Resistivity, ohm-cm	6x10¹⁵

EB-430-1
2액형 열전도율이 높은 에폭시 접착제
THERMALLY CONDUCTIVE ADHESIVE

Boron nitride(질화붕소)로 충진된 접착제로 반도체 산업을 위해 고안되었습니다. 특히 TAB에서 IC를 보호하고 COB 배치를 위한 글로브 탑 캡슐링을 위해 설계되었습니다. 높은 열전도율 및 낮은 수축성이 특징이며 구리 및 알루미늄에 필적하는 열팽창 계수를 제공합니다.

특징
- 질화붕소 충진
- 요변성( thixotropic)
- 높은 열전도율
- 낮은 수축성 및 열팽창성

응용분야
- 히트싱크, 트랜지스터 및 반도체 본딩
- TAB 에서 IC 보호
- COB 배치를 위한 글로브 탑 캡슐링
- 방열판, LED 센서의 다이 어태치

사용방법
1. 사용전 도포할 표면에 기름기와 먼제를 제거합니다.
2. Resin 100g : Hardener 4g, 100:4 비율로 반드시
균일한 점도가 될 때까지 꼼꼼히 섞어 줍니다.
3. 경화 : 4시간 @ 100°C
또는 10분 @ 150°C

TYPICAL HANDLING PROPERTIES
Adhesive	PART A
Hardener	PART B
Mix ratio by weight, (Adhesive/Hardener)	100/4
Mixed viscosity at 25°C, cps	60,000-80,000
Pot life at 25°C (100 gram)	1 days
Recommended Cure	4 hrs @ 100°C
Alternate Cure	10 min @ 150°C
TYPICAL CURED PROPERTIES (Tested @ 25°C unless otherwise indicated)
Color	White
Specific Gravity	1.45
Hardness, Shore D	84
Lap shear strength to aluminum, psi
At 25°C	2,000
Water Absorption (24 hr at RT), %	0.01
Thermal Conductivity, W/mK	1.0
Glass Transition Temperature, °C	122
Service Temperature, °C	-55 to 200
Coefficient of Thermal Expansion, 10^-6/°C
Below Tg	29
Flexural Strength, psi	12,800
Flexural Modulus, psi	8x10⁵
Dielectric Strength, Volts/mil	450
Dielectric Constant at 1 kHz	4.1
Dissipation Factor at 1 kHz	0.01
Volume Resistivity, ohm-cm	1x10¹⁵

EPOXIOHM 32
전기전도성 에폭시 접착제
ELECTRICALLY CONDUCTIVE EPOXY ADHESIVE

상온에서 오랜시간 작업 가능하며 일관적인 점도(부드러운 크림 타입)를 제공합니다. 마이크로일렉트로닉스 및 칩 본딩에 주로 사용됩니다.

특징
- 실크스크린, 전사 프린팅, 디스펜싱, 스크린 프린팅 가능

응용분야
- 마이크로일렉트로닉스 및 칩 본딩
- 고출력 LED의 열 인터페이스로부터 열방출
- PCB의 LED 싱글 칩 / 어레이 다이 어태치

사용방법
1. 사용전 도포할 표면에 기름기와 먼제를 제거합니다.
2. Resin 10g : Hardener 0.2g, 10:2 비율로 반드시 균일한 점도
    가 될 때까지 꼼꼼히 섞어 줍니다.
3. 경화 : 15분 @ 150°C
              또는 30분 @ 120°C
              또는 2~3시간 @ 80~90°C

TYPICAL HANDLING PROPERTIES
Mix ratio by weight (A: B)	100:2
Mix Viscosity @ 25°C, cps (Cone & Plate viscometer, spindle-51, 100 rpm)	40,000-50,000
Work Life (25 grams), days	>2 days
Shelf life:
Two Parts Kit @ 25°C	1 year
Frozen @ -40°C	1 year
Recommended Cure- (Bondline curing temperature) USE ANY OF THE BELOW CURE SCHEDULE
15 minutes @ 150°C
30 minutes @ 120°C
2-3 hours @ 80-90°C
TYPICAL CURED PROPERTIES (Tested at 25°C unless otherwise indicated)
Color	Silver
Specific Gravity	3.9
Hardness, Shore D	90
Lap Shear Strength to Aluminum, psi	2,100
Volume Resistivity, ohm-cm	<0.0003
Thermal Conductivity, W/mK	4.2
Glass Transition Temperature, °C	117
Service Temperature, °C	-55 to 200
Coefficient of Thermal Expansion, ppm/°C
Below Tg : 42
Above Tg : 180

EPOXIOHM 38M-3
도전성 고온 에폭시 접착제
ELECTRICALLY CONDUCTIVE EPOXY ADHESIVE

마이크로일렉트로닉 및 광전자 응용분야의 칩 본딩을 위해 고안된 100% 고형 Siver 에폭시 입니다.

특징
- 높은 열전도율
- 디스펜싱, 다이 스탬핑 , 스크린 프린팅 가능

응용분야
- 광전자 포장
- LED, LCD 및 광전자 부품 접착
- 플라스틱 IC 팩키징, 고전력 소자 및 LED
- 태양광산업에서 구리 납땜 접합부를 주석 리본 와이어 대체
- 열 기판의 고성능 히트 싱크 접착
- X-Ray 회로 포토다이오드 다이 부착

사용방법
1. 사용전 도포할 표면에 기름기와 먼제를 제거합니다.
2. Resin 10g : Hardener 10g, 1:1 비율로 반드시 균일한 점도
    가 될 때까지 꼼꼼히 섞어 줍니다.
3. 경화 : 15분 @ 150°C
              또는 30분 @ 120°C
              또는 2~3시간 @ 80~90°C

TYPICAL HANDLING PROPERTIES
Mix ratio by weight (A: B)	1:1
Mix Viscosity @ 25°C, cps	30,000-35,000
Work Life (25 grams), days	>1 days
Shelf life:
Two Parts Kit @ 25°C	1 year
Frozen @ -40°C	1 year
Recommended Cure-(Bondline curing temperature) USE ANY OF THE BELOW CURE SCHEDULE
15 minutes @ 150°C
30 minutes @ 120°C
2-3 hours @ 80-90°C
TYPICAL CURED PROPERTIES (Tested at 25°C unless otherwise indicated)
Color	Silver
Specific Gravity	3.6
Hardness, Shore D	88
Lap Shear Strength to Aluminum, psi	1,600
Volume Resistivity, ohm-cm	<0.0004
Thermal Conductivity, W/mK	2.0
Glass Transition Temperature, °C	95
Service Temperature, °C	-55 to 200
Coefficient of Thermal Expansion, ppm/°C
Below Tg : 56
Above Tg : 180

EPOXIOHM 84M-1T
전기전도성 실버 에폭시접착제
ELECTRICALLY CONDUCTIVE EPOXY ADHESIVE

주로 다이 어태치, 반도체 및 기타 마이크로일렉트로닉스 어플리케이션 용도로 사용되며 다양한 반도체 부품을 리드 프레임또는 기판에 접착하도록 설계되었습니다.

특징
- 실리콘, 은, 금 및 구리등 다양한 기질에 접착
- 디스펜싱, 스탬핑, 스크린 프린팅 가능

응용분야
- 납땜 대체
- 반도체 장치를 리드 프레임 또는 기판에 접착
- 반도체 및 하이브리드 어셈블리 라인

사용방법
1. 사용전 도포할 표면에 기름기와 먼제를 제거합니다.
2. 1액형 주사기 타입
3. 경화 : 1시간 @ 150°C
또는 15분 @ 175°C

TYPICAL HANDLING PROPERTIES
Consistency	Smooth paste
Viscosity @ 25°C, cps (Cone plate, spindle#51, 5 rpm)	40,000 – 60,000
Shelf life @ 0°C	3 months
Shelf life @ <20°C	1 month
Recommended Cure: (Bondline curing Temperature)
1 hour @ 150°C
15 minutes @ 175°C
TYPICAL CURED PROPERTIES (Tested at 25°C unless otherwise indicated)
Color	Silver
Specific Gravity	3.9
Hardness, Shore D	88
Lap Shear Strength to Aluminum, psi	1,600
Volume Resistivity, ohm-cm	0.0003
After 100 hrs @ 150°C	0.0003
After 1000 hrs @ 150°C	0.0008
Glass Transition Temperature, °C	106
Service Temperature, °C	-55 to 200
Thermal Conductivity, W/mK	2.0
Coefficient of Thermal Expansion, ppm/°C
Below Tg : 53
Above Tg : 190
Ionic Impurities:
Chloride (Cl-)	< 50 ppm
Sodium (Na+)	< 10 ppm
Potassium (K+)	< 10 ppm

EPOXIOHM 98HT
전기전도성이 우수한 실버 에폭시 접착제
ELECTRICALLY CONDUCTIVE EPOXY ADHESIVE

솔벤트가 없으며 재작업이 가능한 은(Siver) 에폭시로 열팽창계수(CTE) 차이가 큰 재질(알루미나- 알루미늄 / 실리콘-구리)에도 사용 가능 합니다.

특징
- 최대 325°C 사용가능
- No solvent
- 재작업 가능(80~100°C)
- 스크린 프린팅, 디스펜싱 가능

응용분야
- 면적이 넓은 다이 및 기판 부착

사용방법
1. 사용전 도포할 표면에 기름기와 먼제를 제거합니다.
2. 1액형 주사기 타입
3. 경화 : 5분 @ 150°C
또는 30분 @ 125°C
또는 1시간 @ 100°C

TYPICAL HANDLING PROPERTIES
Consistency	Smooth paste
Viscosity, cp	35,000 – 55,000
Work Life, hours	30 days
Shelf life @ -40°C	>1 year
Shelf life @ 10°C	3 months
Shelf life @ 20°C	1 month
Recommended Cure
5 minutes @ 150°C
Or 30 minutes @ 125°C
Or 1 hr @ 100°C
TYPICAL CURED PROPERTIES (Tested at 25°C unless otherwise indicated)
Color	Silver
Specific Gravity	3.5
Hardness, Shore D	85
Lap Shear Strength to Aluminum, psi >	1,200
Volume Resistivity, ohm-cm	<0.0003
Thermal Conductivity, W/mK	1.8
Glass Transition Temperature, °C	136
Service Temperature, °C
Continuous 250
Intermittent 325
Thermal Conductivity, W/mK	1.8
Coefficient of Thermal Expansion, ppm/°C
Below Tg : 42
Above Tg : 200
Ionic Impurities :
Chloride (Cl-)	< 100 ppm
Sodium (Na+)	< 20 ppm
Potassium (K+)	< 20 ppm

반도체 및 전자제품용 고온 에폭시 접착제

EB-350-1LV-M21액형 저점도 에폭시 접착제 - 기계가공성, 저팽창성ONE COMPONENT, LOW VISCOSITYMACHINABLE, LOW EXPANSION ADHESIVE

EB-350-4T1액형 고온 에폭시 본드 - 기계가공성, 저팽창성ONE COMPONENT, MACHINABLE,LOW EXPANSION ADHESIVE

EPOXIBOND 350-4T-FL1액형, 유연성, 칙소성, 열전도성 접착제ONE COMPONENT, FLEXIBLE THERMALLY CONDUCTIVE ADHESIVE

EPOXIBOND 403-1LV-T1열전도성 1액형 에폭시 접착제ONE PART THERMALLY CONDUCTIVE ADHESIVE

EPOXIBOND 403-1-ALAN 1액형 고온 에폭시 본드ONE PART THERMALLY CONDUCTIVE ADHESIVE

EB-350-1LE기계가공성 저팽창 에폭시 접착제MACHINABLE, LOW EXPANSION ADHESIVE

EB-350-3LV기계가공성 고온 에폭시 접착제 - 포팅, 접착용도MACHINABLE, POTTING COMPOUND

EPOXIBOND-119M저점도 고온 에폭시 접착제/코팅제LOW VISCOSITY, HIGH TEMPERATURE ADHESIVE

EPOXIBOND-177광섬유 에폭시 접착제FIBER OPTIC GRADE EPOXY ADHESIVE

EB-403-11액형 열전도성 에폭시 접착제ONE PART THERMALLY CONDUCTIVE ADHESIVE

EPOXIBOND 403-1LV1액형 내열 에폭시 접착제ONE PART THERMALLY CONDUCTIVE ADHESIVE

EB-430-12액형 열전도율이 높은 에폭시 접착제THERMALLY CONDUCTIVE ADHESIVE

EPOXIOHM 32전기전도성 에폭시 접착제ELECTRICALLY CONDUCTIVE EPOXY ADHESIVE

EPOXIOHM 38M-3도전성 고온 에폭시 접착제ELECTRICALLY CONDUCTIVE EPOXY ADHESIVE

EPOXIOHM 84M-1T전기전도성 실버 에폭시접착제ELECTRICALLY CONDUCTIVE EPOXY ADHESIVE

EPOXIOHM 98HT전기전도성이 우수한 실버 에폭시 접착제ELECTRICALLY CONDUCTIVE EPOXY ADHESIVE