하이템프코리아
Tel : 02-2663-1203 Fax : 02-2663-1204
서울 강서구 공항대로 190 푸리마 타워 617호
www.hightempkorea.com hightempkorea@gmail.com
고온 몰딩용 실리콘 포팅제
실리콘 포팅 및 캡슐화 화합물은 전자식 안정기, 커패시터, 전원 공급장치, 계전기 등 전기 전자 산업의 까다로운 요구 사항에 맞게 설계되었으며 대부분의 제품은 난연 특성에 대해 UL 인증 받았습니다.
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| 품번 | 색상 | 최대 사용온도 |
열 전도율 W/m°K | 점도 cps |
경화시간 | 경화타입 | 배합비율 | 특징 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SC-417 (상시 재고) |
투명 | 200°C | 0.18 | 300~400 | 24시간 25°C 또는 1시간 100°C |
상온경화 | 1 : 1 | - 투명, 저점도(침투성 우수) - 우수한 전기절연 및 내 충격성 - 황변 없음 (Non-yellowing system) - 솔벤트 없음(No solvents) - 우수한 내수성 (Hydrolytic stability) |
| SC-550-LV-RT (상시 재고) |
회색 | 205°C | 0.70 | 800~1,500 | 24~48시간 25°C 또는 2시간 60~70°C 또는 45분 100°C 또는 30분 125°C 또는 7~10분 150°C |
상온경화 | 1 : 1 | - 저점도(침투성 우수) - 난연인증(94V0 approved) - 다양한 경화옵션 - 1:1 혼합비율 - 지속적인 열순환에도 안정적임 |
| SC-550-LV-TC-1 (상시 재고) |
회색 | 205°C | 1.20 | 3,000~4,000 | 24시간 25°C 또는 2시간 70°C 또는 20분 100°C |
상온경화 | 1 : 1 | - 우수한 열전도성 - 유연성, 탄성/신축성 - 1:1 혼합 비율 - 열 순환/충격에 강함 |
| SC-550-LV-TC-2 (상시 재고) |
회색 | 200°C | 2.30 | 20,000~25,000 | 24시간 25°C 또는 2시간 70°C 또는 20분 100°C |
상온경화 | 1 : 1 | - 높은 열전도율 (2.3 W/m°K) - 유연성, 탄성/신축성 - 1:1 혼합 비율 - 열 순환/충격에 강함 |
| SC-454M-6 (상시 재고) |
적색 | 250°C | 1.40 | 4,000~6,000 | 24시간 25°C | 상온경화 | 100:5 | - 높은 내열성(-65°C to 250°C) - 우수한 열전도성 및 절연특성 |
| SC-454 | 적색 | 210°C | 1.0 | 30,000 ~ 40,000 | 24시간 25°C | 상온경화 | 100:1.5 | - 열전도성 |
| SC-501 | 회색 | 200°C | 1.90 | 6,000~8,000 | 30분 125°C 또는 4시간 65°C 또는 1시간 100°C 또는 15분 150°C |
열경화 | 1 : 1 | - 유연성 - 열전도성 |
| SC-550 | 회색 | 205°C | 0.40 | 3,000~4,000 | 2시간 60~70°C 또는 60분 100°C 또는 30분 125°C 또는 24~48시간 25°C |
상온경화 | 1 : 1 | - Long Pot Life |
| SC-550-LV | 회색 | 205°C | 0.40 | 1,000~1,500 | 45분 100°C 또는 30분 125°C 또는 7~10분 150°C |
열경화 | 1 : 1 | - 난연인증(UL-94V0 approved) |
| SC-553 | 검회색 | 200°C | 0.40 | 3,500~4,500 | 15분 150°C 또는 30분 125°C 또는 1시간 100°C 또는 24시간 25°C |
상온경화 | 1 : 1 | - 난연인증(UL-94V0 approved) |
SILCAST-417
투명 RTV 실리콘 봉합재/코팅제
CLEAR RTV SILICONE ENCAPSULANT
SC-417은 ENCAPSULANT/몰딩용 투명 실리콘으로 상온에서도 경화가 가능하며 다양한 열경화 옵션을 제공하여 경화시간을 단축할 수 있습니다.
경화 된 엘라스토머는 전기/전자 포팅 및 캡슐화 용도에 적합하며 점도가 낮아 미세한 공간에 침투가 가능 합니다. 유연하여 크랙이나 충격으로 부터
전자부품을 보호하며 절연, 내열성 및 내수성이 우수합니다.
특징
- 1:1 혼합비율로 수동 또는 자동화 설비에 적용이 편리합니다.
- 점도가 낮아 복잡한 구조에 침투가 쉽습니다.
- 우수한 전기절연 및 내 충격성
- 황변 없음(Non-yellowing catalyst system)
- 솔벤트 없음(No solvents)
- 우수한 내수성(hydrolytic stability)
응용분야
-전원 공급 장치, 릴레이 및 증폭기
-변압기, 코일 및 페라이트 코어
-광섬유 도파관 코팅
-회로 기판의 캡슐화(ENCAPSULANT)
사용방법
1. 사용 전 도포할 표면에 기름기와 먼지를 제거합니다.
2. Part A 100g : Part B 100g, 1:1 비율로 반드시
균일한 점도가 될 때까지 꼼꼼히 섞어 줍니다.
3. 경화 : 24시간 25°C
또는 3시간 65°C
또는 1시간 100°C
또는 30분 150°C
| TYPICAL HANDLING PROPERTIES: | |
|---|---|
| SILCAST | PART-A |
| Catalyst | PART-B |
| Mix ratio by weight, (PART-A/PART-B) | 100/100 |
| Mixed Viscosity at 25°C, cp | 300-400 |
| Pot Life (100 grams) at 25°C | 20-30 minutes |
| CURE OPTIONS: | 24 hrs @ 25°C |
| Or 3 hrs @ 65°C | |
| Or 1 hr @ 100°C | |
| Or 30 minutes @ 150°C | |
| TYPICAL CURED PROPERTIES (Tested @ 25°C unless otherwise indicated) |
|
| Color | Clear |
| Specific Gravity | 1.02 |
| Hardness, Shore A | 23 |
| Refractive Index | 1.41 |
| Service Temperature range | -55°C to 200°C |
| Thermal Conductivity, W/m°K | 0.18 |
| Tensile Strength, psi | 970 |
| % Elongation | >100 |
| Dielectric Constant at 1 kHz | 2.6 |
| Dissipation Factor at 1 kHz | 0.001 |
| Volume Resistivity, ohm-cm | 2x1015 |
| Flammability | Self-extinguishing |
SILCAST-550-LV-RT
난연등급 실리콘 포팅제/봉합재
Flame Retardant
Silicone Encapsulating Compound
전자 포팅 응용분야를 위해 설계된 100% 실리콘 탄성 중합체로, 열 전도성이 있고 낮은 탄성계수를 제공합니다.
상온에서 경화가 가능할뿐만 아니라 다양한 열경화 옵션도 제공 하여 30분이내로 경화가 가능 합니다. 플라스틱 및 금속에 우수한 접착력을 제공합니다.
특징
- 1:1 혼합비율로 수동 또는 자동화 설비에 적용이 편리합니다.
- 열 충격/순환에 안정적임(Excellent Thermal cycling stability)
- 난연인증(94V0 approved)
응용분야
- 전원공급장치, 릴레이 및 앰프
- 변압기, 코일 및 페라이트 코어
- 광섬유 도파관 코팅
- 회로 기판 캡슐링(ENCAPSULANT)
- 선박 및 VRM 부품, 디스플레이, 태양전지판
사용방법
1. 사용 전 도포할 표면에 기름기와 먼지를 제거합니다.
2. Part A 100g : Part B 100g, 1:1 비율로 반드시
균일한 점도가 될 때까지 꼼꼼히 섞어 줍니다.
3. 경화 : 2시간 60~70°C
또는 45분 100°C
또는 30분 125°C
또는 7~10분 150°C
또는 24~48시간 25°C
| TYPICAL HANDLING PROPERTIES: | |
|---|---|
| SILCAST | PART-A |
| Hardener | PART-C |
| Mix ratio by weight, (PART-A/PART-C) | 100/100 |
| Mixed Viscosity at 25°C, cp | 800-1,500 |
| Pot Life (500 grams) at 25°C | 1-2 hrs |
| Shelf Life @ 25°C | 1 Year |
| CURE OPTIONS: | |
| 2 hrs @ 60-70°C | |
| Or 45 minutes @ 100°C | |
| Or ½ hr @ 125°C | |
| Or 7-10 minutes @ 150°C | |
| Or 24-48 hrs @ 25°C | |
| TYPICAL CURED PROPERTIES Tested @ 25°C unless otherwise indicated) |
|
| Color | Gray |
| Specific Gravity | 1.40 |
| Hardness, Shore A | 55 |
| Tensile Strength, psi | >250 |
| Elongation, % | >200 |
| Tear Strength, die B, ppi | >15 |
| Flammability, UL-94 (3mm) | V-O |
| Thermal Conductivity, W/mK | 0.70 |
| Service Temperature range | -55°C to 205°C |
| Dielectric Strength, kV/mm | 17.5 |
| Dielectric Constant at 1 kHz | 2.9 |
| Dissipation Factor at 1 kHz | 0.02 |
| Volume Resistivity, ohm-cm | 2.6x1014 |
SILCAST-550-LV-TC-1
열전도성 실리콘 몰딩제/포팅/충진제
Thermally Conductive Silicone Encapsulant
SC-550-LV-TC-1은 전자 몰팅/포팅 응용분야를 위해 설계된 100% 실리콘 엘라스토머(Elastomer) 입니다.
열전도성이 우수하여 부품 보호와 열 방출이 필요한 어플리케이션에 매우 이상적입니다.
2액형 시스템으로 1:1의 편리한 배합 비율을 제공하며 다양한 플라스틱과 금속에 우수한 접착력을 제공합니다.
특징
- 우수한 열전도성
- 유연성, 탄성/신축성(Flexible, Elasticity)
- 1:1 혼합 비율로 수동 또는 자동화 설비에 적용이 편리합니다.
- 열 충격/순환에 안정적임(Excellent Thermal cycling stability)
응용분야
- 전원공급장치, 릴레이 및 앰프
- 변압기, 코일 및 페라이트 코어
- 광섬유 도파관 코팅
- 회로 기판의 캡슐화(Encapsulation)
- 선박 및 VRM 부품, 디스플레이, 태양전지판
사용방법
1. 사용 전 도포할 표면에 기름기와 먼지를 제거합니다.
2. Part A 100g : Part C 100g, 1:1 비율로 반드시
균일한 점도가 될 때까지 꼼꼼히 섞어 줍니다.
3. 경화 : 24시간 25°C
또는 2시간 70°C
또는 20분 100°C
| TYPICAL HANDLING PROPERTIES: | |
|---|---|
| SILCAST | PART-A |
| Hardener | PART-C |
| Mix ratio by weight, (PART-A/PART-C) | 100/100 |
| Mixed Viscosity at 25°C, cp | 3,000-4,000 |
| Pot Life (500 grams) at 25°C, hr | 1-2 hrs |
| Shelf Life @ 25°C | 1 Year |
| CURE OPTIONS: | |
| 24 hrs @ 25°C | |
| 2 hrs @ 70°C | |
| 20 min @ 100°C | |
| TYPICAL CURED PROPERTIES (Tested @ 25°C unless otherwise indicated) |
|
| Color Gray Specific Gravity | 1.8 |
| Hardness, Shore A | 60 |
| Tensile Strength, psi | >300 |
| Elongation, % | 80 |
| Thermal Conductivity, W/m°K | 1.2 |
| Service Temperature range | -55°C to 205°C |
| Dielectric Strength, kV/mm | 17.5 |
| Dielectric Constant at 1 kHz | 6 |
| Dissipation Factor at 1 kHz | <1.0 |
| Volume Resistivity, ohm-cm | >1.0x1014 |
SILCAST-550-LV-TC-2
열전도율이 높은 실리콘 몰딩제/코팅제
Thermally Conductive Silicone Encapsulant
SC-550-LV-TC-2는 전자 몰팅/포팅 응용분야를 위해 설계된 100% 실리콘 엘라스토머(Elastomer) 입니다.
열전도성이 우수하여 부품 보호와 열 방출이 필요한 어플리케이션에 매우 이상적입니다.
2액형 시스템으로 1:1의 편리한 배합 비율을 제공하며 다양한 플라스틱과 금속에 우수한 접착력을 제공합니다.
특징
- 우수한 열전도성(2.3 W/m°K)
- 유연성, 탄성/신축성(Flexible, Elasticity)
- 1:1 혼합 비율로 수동 또는 자동화 설비에 적용이 편리합니다.
- 열 충격/순환에 안정적임(Excellent Thermal cycling stability)
응용분야
- 전원공급장치, 릴레이 및 앰프
- 변압기, 코일 및 페라이트 코어
- 광섬유 도파관 코팅
- 회로 기판 캡슐링(ENCAPSULANT)
- 선박 및 VRM 부품, 디스플레이, 태양전지판
사용방법
1. 사용 전 도포할 표면에 기름기와 먼지를 제거합니다.
2. Part A 100g : Part C 100g, 1:1 비율로 반드시
균일한 점도가 될 때까지 꼼꼼히 섞어 줍니다.
3. 경화 : 24시간 25°C
또는 2시간 70°C
또는 20분 100°C
| TYPICAL HANDLING PROPERTIES: | |
|---|---|
| SILCAST | PART-A |
| Hardener | PART-C |
| Mix ratio by weight, (PART-A/PART-C) | 100/100 |
| Mixed Viscosity at 25°C, cp | 20,000-25,000 |
| Pot Life (500 grams) at 25°C, hr | 2-3 hrs |
| Shelf Life @ 25°C | 1 Year |
| CURE OPTIONS: | |
| 24 hrs @ 25°C | |
| 2 hrs @ 70°C | |
| 20 min @ 100°C | |
| TYPICAL CURED PROPERTIES (Tested @ 25°C unless otherwise indicated) |
|
| Color Gray Specific Gravity | 1.8 |
| Hardness, Shore A | 60 |
| Tensile Strength, psi | >300 |
| Elongation, % | 80 |
| Thermal Conductivity, W/m°K | 2.3 |
| Service Temperature range | -55°C to 200°C |
| Dielectric Strength, kV/mm | 17.5 |
| Dielectric Constant at 1 kHz | 6 |
| Dissipation Factor at 1 kHz | <1.0 |
| Volume Resistivity, ohm-cm | >1.0x1014 |
SILCAST-454M-6
열전도율이 높은 실리콘 포팅/몰딩제
THERMALLY CONDUCTIVE
RTV SILICONE POTTING COMPOUND
SC-454M-6은 열전도성이 우수한 축합형(condensation) RTV 실리콘으로 열 분산 및 방출이 필수적인 전기, 전자 부품의 몰딩, 포팅 용도로 주로 사용되며 피막(encapsulating) 및 코팅 용도로도 사용됩니다.
유연하여 외부의 충격 또는 열충격으로 부터 부품을 보호하고 우수한 전기적 특성 및 내열성을 제공합니다.
부품 교체를 위해 제거가 필요할 시 칼로 절단 가능하며 절단된 부분에 재작업 하여도 타이트하게 밀봉/씰링 됩니다.
특징
- 높은 내열성(-65°C to 250°C)
- 우수한 열전도성 및 절연특성
응용분야
- 전원공급장치, 릴레이 및 앰프
- 변압기, 코일 및 페라이트 코어
- 광섬유 도파관 코팅
- 회로 기판 캡슐링
- 다양한 플라스틱 및 금속에 대한 우수한 접착력
- 우수한 열 사이클 안정성
사용방법
1. 사용 전 도포할 표면에 기름기와 먼지를 제거합니다.
2. Part A 100g : Part B 3~5g, 100:3~5g 비율로 반드시
균일한 점도가 될 때까지 꼼꼼히 섞어 줍니다.
3. 경화 : 24시간 25°C
| TYPICAL HANDLING PROPERTIES: | |
|---|---|
| SILCAST | PART A |
| CATALYST | PART B |
| Mix ratio by weight, (Silcast/Catalyst) | 100/3 to 5 |
| Mixed Viscosity at 25°C, cp | 4,000-6,000 |
| Pot Life (500 grams) at 25°C, | 30-60 min |
| Recommended Cure | 24 hrs/25°C |
| TYPICAL CURED PROPERTIES AFTER RECOMMENDED CURE: (Tested @ 25°C unless otherwise indicated) |
|
| Color | Red |
| Specific Gravity | 2.2 |
| Hardness, Shore A | 70 |
| Thermal Conductivity, W/m°K | 1.4 |
| Tensile Strength, psi | 650 |
| Elongation, % | 70-80 |
| Service Temperature range | -65°C to 250°C |
| Coefficient of Linear Thermal Expansion, 10-6/°C | |
| From -55°C to 25°C | 150 |
| Dielectric Strength, Volts/mil (3 mm thick) | 540 |
| Dielectric Constant at 1 kHz | 5.8 |
| Dissipation Factor at 1 kHz | 0.01 |
| Volume Resistivity, ohm-cm | 6x1014 |
SILCAST-454
열전도성 실리콘 포팅 컴파운드
Thermally Conductive Silicone Potting Compound
전자 포팅 응용분야를 위해 설계된 100% 실리콘 탄성 중합체로, 열 전도성 및 낮은 탄성계수를 제공합니다.
경화 후 내수성이 뛰어나고 열충격에 매우 강합니다.
특징
- 열전도성
- 낮은 탄성계수
응용분야
- 전원공급장치, 릴레이 및 앰프
- 변압기, 코일 및 페라이트 코어
- 광섬유 도파관 코팅
- 회로 기판 캡슐링
- 다양한 플라스틱 및 금속에 대한 우수한 접착력
- 우수한 열 사이클 안정성
- 선박 및 VRM 부품, 디스플레이, 태양전지판
사용방법
1. 사용 전 도포할 표면에 기름기와 먼지를 제거합니다.
2. Part A 100g : Part B 1.5g, 100:1.5 비율로 반드시
균일한 점도가 될 때까지 꼼꼼히 섞어 줍니다.
3. 경화 : 24시간 25°C
| TYPICAL HANDLING PROPERTIES | |
|---|---|
| SILCAST | PART-A |
| Hardener | PART-B |
| Mix ratio by weight, (PART-A/PART-B) | 100/1.5 |
| Mixed Viscosity, 25°C, cp | 30,000-40,000 |
| Pot Life (500 grams) at 25°C, | 2 hrs |
| Shelf Life @ 25°C | 1 Year |
| CURE | 24 hours @ 25°C |
| TYPICAL CURED PROPERTIES (Tested @ 25°C unless otherwise indicated) |
|
| Color | Red |
| Specific Gravity | 2.2 |
| Hardness, Shore A | 65 |
| Tensile Strength, psi | 650 |
| Elongation, % | 70-80 |
| Thermal Conductivity, W/mK | 1 |
| Service Temperature range | -55°C to 210°C |
| Dielectric Strength, V/mil | 540 |
| Dielectric Constant at 1 kHz | 5.8 |
| Dissipation Factor at 1 kHz | 0.01 |
| Volume Resistivity, ohm-cm | 6x1014 |
SILCAST-501
유연성, 열전도성 실리콘 포팅/캡슐링
Flexible, Thermally Conductive Silicone Encapsulant
전기/전자부품 포팅 및 캡슐링에 적합하며 유연성 및 열전도성을 제공합니다.
특징
- 유연성
- 열전도성
응용분야
- 전원 공급 장치, 릴레이 및 앰프
- 변압기, 코일 및 페라이트 코어
- 광섬유 도파관 코팅
- 회로 기판의 캡슐화
사용방법
1. 사용 전 도포할 표면에 기름기와 먼지를 제거합니다.
2. Part A 100g : Part B 100g, 1 : 1g 비율로 반드시
균일한 점도가 될 때까지 꼼꼼히 섞어 줍니다.
3. 경화 : 30분 125°C
또는 4시간 65°C
또는 1시간 100°C
또는 15분 150°C
| TYPICAL HANDLING PROPERTIES | |
|---|---|
| SILCAST | PART-A |
| Hardener | PART-B |
| Mix ratio by weight, (PART-A/PART-B) | 100/100 |
| Mixed Viscosity at 25°C, cp | 6,000-8,000 |
| Pot Life (500 grams) at 25°C | 1-2 hr |
| CURE OPTIONS: | |
| ½ hr @ 125°C | |
| Or 4 hrs @ 65°C | |
| Or 1 hr @ 100°C | |
| Or 15 minutes @ 150°C | |
| TYPICAL CURED PROPERTIES (Tested @ 25°C unless otherwise indicated) |
|
| Color | Gray |
| Specific Gravity | 2.0 |
| Hardness, Shore A | 62 |
| Thermal Conductivity, Btu-in/hr-ft2-°F | 7.0 |
| Tensile Strength, psi | 575 |
| Service Temperature range | -55°C to 200°C |
| Dielectric Strength, Volts/mil | 490 |
| Dielectric Constant at 1 kHz | 4.2 |
| Dissipation Factor at 1 kHz | 0.02 |
| Volume Resistivity, ohm-cm | 1x1014 |
SILCAST-550
난연등급 실리콘 포팅제/봉합재
Flame Retardant Silicone Encapsulant
전자 포팅 응용분야를 위해 설계된 100% 실리콘 탄성 중합체로, 열 전도성이 있고 낮은 탄성계수를 제공합니다.
특징
- 난연성
- Long pot life
응용분야
- 전원공급장치, 릴레이 및 앰프
- 변압기, 코일 및 페라이트 코어
- 광섬유 도파관 코팅
- 회로 기판 캡슐링
- 다양한 플라스틱 및 금속에 대한 우수한 접착력
- 우수한 열 사이클 안정성
사용방법
1. 사용 전 도포할 표면에 기름기와 먼지를 제거합니다.
2. Part A 100g : Part B 100g, 1 : 1g 비율로 반드시
균일한 점도가 될 때까지 꼼꼼히 섞어 줍니다.
3. 경화 : 2시간 60~70°C
또는 60분 100°C
또는 30분 125°C
또는 24~48시간 25°C
| TYPICAL HANDLING PROPERTIES: |
|
|---|---|
| SILCAST | PART-A |
| Hardener | PART-B |
| Mix ratio by weight, (PART-A/PART-B) | 100/100 |
| Mixed Viscosity at 25°C, cp | 3,000-4,000 |
| Pot Life (500 grams) at 25°C, hr | >8 hrs |
| Shelf Life @ 25°C | 1 Year |
| CURE OPTIONS: | |
| 2 hrs @ 60-70°C | |
| Or 60 min @ 100°C | |
| Or 30 min @ 125°C | |
| Or 24-48 hrs @ 25°C | |
| TYPICAL CURED PROPERTIES (Tested @ 25°C unless otherwise indicated) |
|
| Color | Gray |
| Specific Gravity | 1.41 |
| Hardness, Shore A | 55 |
| Tensile Strength, psi | >250 |
| Elongation, % | 150 |
| Tear Strength, die B, ppi | 33 |
| Thermal Conductivity, W/mK | 0.40 |
| Service Temperature range | -55°C to 205°C |
| Dielectric Strength, kV/mm |
17.5 |
| Dielectric Constant at 1 kHz | 2.9 |
| Dissipation Factor at 1 kHz | 0.02 |
| Volume Resistivity, ohm-cm | 2.6x1014 |
SILCAST-550-LV
난연성 실리콘 봉합재(Encapsulating)
Flame Retardant Silicone Encapsulating Compound
전자 포팅 응용분야를 위해 설계된 100% 실리콘 탄성 중합체로, 열 전도성이 있고 낮은 탄성계수를 제공합니다.
특징
- 난연인증(94V0 approved)
- 낮은 탄성계수
응용분야
- 전원공급장치, 릴레이 및 앰프
- 변압기, 코일 및 페라이트 코어
- 광섬유 도파관 코팅
- 회로 기판 캡슐링
- 다양한 플라스틱 및 금속에 대한 우수한 접착력
- 우수한 열 사이클 안정성
- 선박 및 VRM 부품, 디스플레이, 태양전지판
사용방법
1. 사용 전 도포할 표면에 기름기와 먼지를 제거합니다.
2. Part A 100g : Part B 100g, 1 : 1g 비율로 반드시
균일한 점도가 될 때까지 꼼꼼히 섞어 줍니다.
3. 경화 : 45분 100°C
또는 30분 125°C
또는 또는 7~10분 150°C
| TYPICAL HANDLING PROPERTIES: | |
|---|---|
| SILCAST | PART-A |
| Hardener | PART-B |
| Mix ratio by weight, (PART-A/PART-B) | 100/100 |
| Mixed Viscosity at 25°C, cp | 1000-1500 |
| Pot Life (500 grams) at 25°C | >8 hrs |
| Shelf Life @ 25°C | 1 Year |
| CURE OPTIONS: | |
| 45 minutes @ 100°C | |
| Or ½ hr @ 125°C | |
| Or 7-10 minutes @ 150°C | |
| TYPICAL CURED PROPERTIES (Tested @ 25°C unless otherwise indicated) |
|
| Color | Gray |
| Specific Gravity | 1.40 |
| Hardness, Shore A | 55 |
| Tensile Strength, psi | >250 |
| Elongation, % | >200 |
| Tear Strength, die B, ppi | >15 |
| Flammability, UL-94 (3 mm) | V-O |
| Thermal Conductivity, W/mK | 0.40 |
| Service Temperature range | -55°C to 205°C |
| Dielectric Strength, kV/mm | 17.5 |
| Dielectric Constant at 1 kHz | 2.9 |
| Dissipation Factor at 1 kHz | 0.02 |
| Volume Resistivity, ohm-cm | 2.6x1014 |
SILCAST-553
실리콘 봉합재(Encapsulant)
Silicone Encapsulant
전자 포팅 응용분야를 위해 설계된 100% 실리콘 탄성 중합체로, 열 전도성이 있고 낮은 탄성계수를 제공합니다.
특징
- 난연인증(94V0 approved)
- 낮은 탄성계수
응용분야
- 전원공급장치, 릴레이 및 앰프
- 변압기, 코일 및 페라이트 코어
- 광섬유 도파관 코팅
- 회로 기판 캡슐링
- 다양한 플라스틱 및 금속에 대한 우수한 접착력
- 우수한 열 사이클 안정성
사용방법
1. 사용 전 도포할 표면에 기름기와 먼지를 제거합니다.
2. Part A 100g : Part B 100g, 1 : 1g 비율로 반드시
균일한 점도가 될 때까지 꼼꼼히 섞어 줍니다.
3. 경화 : 15분 150°C
또는 30분 125°C
또는 1시간 100°C
또는 24시간 25°C
| TYPICAL HANDLING PROPERTIES: | |
|---|---|
| SILCAST | PART-A |
| Hardener | PART-B |
| Mix ratio by weight, (PART-A/PART-B) | 100/100 |
| Mixed Viscosity at 25°C, cp | 4,500 |
| Pot Life (500 grams) at 25°C | >2 hrs |
| Shelf Life @ 25°C | 1 Year |
| CURE OPTIONS: | |
| 15 min @ 150°C | |
| Or 30 min @ 125°C | |
| Or 1 hr @ 100°C | |
| Or 24 hrs @ 25°C | |
| TYPICAL CURED PROPERTIES (Tested @ 25°C unless otherwise indicated) |
|
| Color | Gray-Black |
| Specific Gravity | 1.60 |
| Hardness, Shore A | 45 |
| Tensile Strength, psi | >250 |
| Elongation, % | >200 |
| Tear Strength, die B, ppi | >15 |
| Flammability, UL-94 (3mm) | meets V-O |
| Thermal Conductivity, W/m°K | 0.65 |
| Service Temperature range | -55°C to 200°C |
| Dielectric Strength, kV/mm | 17.5 |
| Dielectric Constant at 1 kHz | 2.9 |
| Dissipation Factor at 1 kHz | 0.02 |
| Volume Resistivity, ohm-cm | 2.6x1014 |