열전도성 에폭시 접착제/코팅제/포팅제

열전도성 접착제는 우주항공, 전자, 반도체 및 위료 산업에서 광범위하게 사용되며 우수한 전기 절연성, 내 화학성, 할로겐 프리, 진동 및 내 충격성을 제공합니다.
또한 히트싱크 본딩, 센서 씰링, BGA 다이 어태치, 반도체, 칩 패키징 등 다양한 산업분야에서 접착, 포팅, 씰링 및 코팅 용도로 사용됩니다.

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품번	색상	최대 사용온도	열전도율 W/m°K	점도 cps	접착강도 Lap Shear Strength (psi)	경화시간	체적 저항률	배합 비율	특징
EB-486	회색	150°C	1.1	80,000~ 120,000	3,500	8시간@25°C + 2시간@100°C 또는 24~48 시간@25°C	10¹⁴	1:1	- 상온경화 - 고강도 접착력 - 충격과 진동에 강함
EB-316TC-2	검정	200°C	1.8	>250,000	3,000	2시간 @80°C 또는 24시간~48시간 @25°C	10¹⁴	1:1	- 고강도 접착력 - 우수한 열전도성 - 50°C ~ 200°C까지의 열순환 테스트 500회 통과
EB-350-4T-FL	검정	230°C	0.8	Non-Sag Paste	2,300	1시간 @100°C+1시간 @150°C 또는 2시간 125°C 30분 150°C 20분 175°C	10¹⁵	1액형	- 유연성(Flexible) - 칙소성(thixotropic) - 우수한 내 화학성
EB-403-1-LV-T1	검정	260°C	1.8	600,000 ~800,000	2,600	1 시간@100°C+1 시간@150°C 또는 30분@150°C	10¹⁵	1액형	- 260°C 까지 사용가능 - 우수한 열전도성 - Low outgassing - NASA outgassing standards - Si, Au, kovar, Al-N, BT접착
EB-403-1ALAN	회색	230°C	2.4	>800,000	2,620	1시간 @100°C+1시간 @150°C 또는 30분 @150°C	10¹³	1액형	- 요변성, 비 흐름성 - Si, Au, kovar, Al-N, BT 접착
EB-403-1LV	검정	230°C	1.4	150,000 ~250,000	2,200	1시간@100°C+1시간@150°C 또는 30 분@150°C	10¹⁵	1액형	- 하이브리드 IC 및 전자 회로 조립
EB-406	회색	130°C	1.7	80,000 ~120,000	2,000	8~12시간 @25°C 또는 <10분 @ 65°C	10¹⁴	1:1	- 상온경화 - 급속경화 가능

EPOXIBOND 486
고강도 접착력 + 높은 열전도율 에폭시 접착제
HIGH STRENGTH, THERMALLY CONDUCTIVE

고강도 접착력, 열 전도성, 구조용 에폭시 접착제로 Shear, peel strength 접착강도가 우수합니다.전자 부품의 열을 방출하는데 탁월하며 열 관리가 필요한 LED어플리케이션 및 전자부품 접착 용도로 주로 사용됩니다

특징
- 충격과 진동에 강함
- 물리적, 전기적 절연 특성이 우수함
- 상온경화
- 저온 유연성(low temperature flexibility)
- 알루미늄, 강철, 구리, 황동, 목재, 세라믹, 엔지니어링 플라스틱 접착

응용분야
- 전자부품 접착
- 우주항공 분야에서의 자이로스코프 씰링

사용방법
1. 사용 전 도포할 표면에 기름기와 먼지를 제거합니다.
2. Resin 100g : Hardener 100g, 1:1 비율로 반드시 균일한 점도
가 될 때까지 꼼꼼히 섞어 줍니다.
3. 경화 :8시간@25°C + 2시간@100°C
또는 24~48 시간@25°C

TYPICAL HANDLING PROPERTIES
Adhesive	PART-A
Hardener	PART-B
Mix ratio by weight, (Adhesive/Hardener)	100/100
Viscosity (mixed), cps	80,000-120,000
Pot Life at 25°C (100 grams), minutes	90-120
Recommended Cure	8 hr/25°C + 2 hr/100°C
Alternate Cure	24-48 hr/25°C
TYPICAL CURED PROPERTIES AFTER RECOMMENDED CURE (Tested @ 25°C unless otherwise indicated)
Color	Grey
Specific Gravity	1.7
Hardness, Shore D	86
Lap Shear Strength to Aluminum, psi	3,500
Thermal Conductivity, W/m°K	1.1
Glass Transition Temperature, °C	80
Service Temperature, °C	-55 to 150
Coefficient of Linear Thermal Expansion, 10^-6/°C
Below Tg	60
Above Tg	>150
Dielectric Strength, Volts/mil	420
Dielectric Constant, 1 kHz	5.3
Dissipation Factor, 1 kHz	0.08
Volume Resistivity, ohm-cm	3x10¹⁴

EPOXIBOND-316TC-2
열전도성 방열접착제(서미스터 및 온도센서 접착)
THERMALLY CONDUCTIVE, HIGH STRENGTH

316TC-2 제품은 열전도성이 우수하여 열전달/열방출이 필요한 히트씽크, 온도센서, 써모커플 및 서미스터 접착용도로 주로 사용되며 전자산업에서의 접착, 포팅 및 봉합재(encapsulation) 용도로도 사용됩니다.
1:1비율로 사용하는 2액형 접착제로 고강도 접착력, 열 전도성 및 Shear, peel strength 접착강도가 우수합니다.

특징
- 충격과 진동에 강함
- 뛰어난 열전도율, 방열효과
- 충우수한 전단강도(shear strength) 및 박리강도(peel strength)
- 물리적, 전기적 절연 특성이 우수함
- -50°C ~ 200°C까지의 열순환 테스트 500회 통과

응용분야
- 반도체 : 플립칩 언더필(Capillary flow underfill for flip chip), 글로브 탑(Glob top), 봉지제(Encapsulant)
- 전자 : 방열판, PCB 및 SMD 열전도성 포팅, 씰링. 저항 코일 또는   펠티어( Peltier) 장치 포팅 및 보호

사용방법
1. 사용 전 도포할 표면에 기름기와 먼지를 제거합니다.
2. Resin 100g : Hardener 100g, 1:1 비율로 반드시 균일한 점도
    가 될 때까지 꼼꼼히 섞어 줍니다.
3. 경화 : 2 간 @80°C
    또는 24시간~48시간 @25°C

TYPICAL HANDLING PROPERTIES
Viscosity, 25°C	>250,000
Mix Ratio by weight/Volume (A/B)	1:1
Pot Life at 25°C (100 grams), minutes	45
Shelf life @ 25°C	1 year
Recommended Cure	2 hrs/80°C
Alternate Cure	24 hrs/25°C + 1 hr/100°C
TYPICAL CURED PROPERTIES AFTER RECOMMENDED CURE (Tested @ 25°C unless otherwise indicated)
Color	Black
Specific Gravity	2.1
Hardness, Shore D	81
Lap Shear Strength to Aluminum, psi	>3000
T-peel strength to aluminum, pli	14
Thermal Conductivity, W/m°K	1.8
Service Temperature range, °C	-55 to 200
Glass Transition Temperature, °C	90
Coefficient of Linear Thermal Expansion, 10^-6/°C
Below Tg	77
Above Tg	>140
Dielectric Strength, Volts/mil	420
Dielectric Constant, 1 kHz	5.3
Dissipation Factor, 1 kHz	0.4
Volume Resistivity, ohm-cm	3x10¹⁴

EPOXIBOND 350-4T-FL
1액형, 유연성, 칙소성, 열전도성 접착제
ONE COMPONENT, FLEXIBLE THERMALLY CONDUCTIVE ADHESIVE

EB-350-4T-FL은 유연하여(Flexible) 열이나 물리적인 충격에 강하고 칙소성(thixotropic)이며 열전도성이 우수한 제품입니다. 트랜지스터, 다이오드, 저항기, 직접 회로 및 기타 열에 민감한 구성 요소를 인쇄회로 보드에 접착하는 용도로 주로 사용됩니다. 또한 접착 강도가 우수하며 내구성이 높고 전기 절연성을 유지하는 동시에 열전도성을 높여줍니다.
금속, 실리카, 알루미나, 사파이어 및 기타 세라믹, 유리 플라스틱 및 기타 다양한 재료에 접착력이 우수하며 열팽창 계수 또한 해당 소재들과 상당히 넓은 온도 범위에서 잘 일치 하므로 접착 내구성이 뛰어납니다.
완벽히 경화 된 EB-350-4T-FL은 염 용액(salt solutions), 약산(mild acids), 알칼리 뿐만 아니라 석유용매, 윤활유 및 알코올을 포함한 다양한 화학물질에 우수한 내성을 제공합니다.

특징
- 유연성(Flexible, 열 과 물리적인 충격에 강함)
- 칙소성(thixotropic)
- 비 흐름성(Non-sagging)
- 우수한 내 화학성

응용분야
- 트랜지스터 스태킹(staking)
- 다이오드, 저항기 접착
- 유연성(FLEXIBLE)이 요구되는 환경
- 열전도성이 요구되는 민감한 부품 접착

사용방법
1. 사용 전 도포할 표면에 기름기와 먼지를 제거합니다.
2. 사용 전 침전물이 없도록 잘 섞어 줍니다.
3. 경화 : 1시간 @100°C+1시간 @150°C
또는 2시간 125°C or 30분 150°C or 20분 175°C

TYPICAL HANDLING PROPERTIES:
Consistency	Non-Sag Paste
Pot life at 80°C, minutes	20
Recommended Cure	1 hr/100°C+1 hr/150°C
	Alternate Cure 2 hr/125°C
	Or 30 min/150°C
	Or 20 min/175°C
TYPICAL CURED PROPERTIES AFTER RECOMMENDED CURE: (Tested @ 25°C unless otherwise indicated)
Color	Black
Specific Gravity	1.56
Hardness, Shore D	62
Water Absorption (24 hrs at 25°C), %	0.09
Lap Shear Strength to Aluminum, psi
At 25°C 2,300
At 100°C 1,400
Thermal Conductivity, W/m°K	0.8
Flexural Strength, psi	11,200
Flexural Modulus, psi	5x10⁵
Service Temperature range, °C	-55 to 230
Glass Transition Temperature, °C	110
Coefficient of Linear Thermal Expansion, 10^-6 /°C
Below Tg 58
Above Tg 185
Dielectric Constant at 1 kHz	4.5
Dissipation Factor at 1 kHz	0.01
Volume Resistivity, ohm-cm	1x10¹⁵

EPOXIBOND 403-1-LV-T1
고온용 열전도성 에폭시 본드
ONE PART THERMALLY CONDUCTIVE ADHESIVE

열전도성, 전기 절연성 1액형 접착제로 반도체, 하이브리드 IC 및 전자 회로 조립에 이상적입니다. 요변성(thixotropic paste), 비 흐름성(Non-sagging)이 특징으로 고온에서 흘러내리거나 쳐지지 않으며 도포된 자리에 그대로 유지 되도록 설계되었습니다. 전자 산업에서의 페라이트 코어와 드럼 코어 인덕터를 결합하는데 사용되며 고전력 LED의 열을 방출하기 위해 LED 응용제품에 사용되는 열전도성 접착제 입니다.

NASA의 우주항공 분야는 극한 조건으로 소량의 가스 방출에도 매우 민감하므로 우주 항공분야에 필요한 가스배출(Out-gassing)관련 자체기준을 만들었으며 EB-403-1LV-T1은 까다로운 NASA Outgassing 테스트를 통과하였습니다. 아웃게싱이 민감한 반도체, 전자부품, 진공환경 및 광학분야에 주로 사용됩니다.
TML(<1.0%) : 0.11%
CVMC(<0.1%) : 0.01%
TML=Total Mass Loss
CVCM=Colated Volatile Condensable Materials

특징
- 1액형
- 열전도성, 전기 절연성
- NASA Out-gassing Standard Test 통과
- 요변성(thixotropic paste)
- 비 흐름성(Non-sagging)
- 디스펜싱, 프린팅 및 수작업 가능
- 연속사용온도 -55°C ~ +260°C

응용분야
하이브리드 :
- 멀티 칩 모듈, 고온 발진기, 크리스탈 및 IC 필터. PCB에 SMD 지지대 접착, 패드 사이 절연
- 세라믹 PCB 히트싱크 및 외장케이스 접착
- Si, Au, kovar, Al-N, BT 접착
- 와이어 본딩 보강제

전자:
- 인덕터 코일, 페라이트, 모터, 커넥터 및 다양한 SMD 접착
- FR4 및 PCB 기판 접착 및 하우징

사용방법
1. 사용 전 도포할 표면에 기름기와 먼지를 제거합니다.
2. 사용 전 침전물이 없도록 잘 섞어 줍니다.
3. 경화 : 1시간 @100°C+1시간 @150°C
또는 30분 @150°C

TYPICAL HANDLING PROPERTIES
Epoxibond	403-1LV-T1
Viscosity, 25°C (Brookfield HVDV II, CP-51 @ 0.5rpm)	600,000-800,000 cps
Pot life at 80°C, minutes	30
Recommended Cure	1 hr/100°C+1 hr/150°C
Alternate Cure	30 min/150°C
TYPICAL CURED PROPERTIES
Color	Black
Specific Gravity	2.1
Hardness, Shore D	90
Lap shear strength to aluminum, psi
At 25°C	2,600
At 100°C	2,400
Water Absorption (24 hr at RT), %	0.1
Thermal Conductivity, W/m°K	1.8
Service Temperature range, °C	-55 to 260
Glass Transition Temperature, °C	145
Coefficient of Thermal Expansion, 10^-6/°C
Below Tg	28
Dielectric Strength, Volts/mil	460
Dielectric Constant at 1 kHz	5.3
Dissipation Factor at 1 kHz	0.04
Volume Resistivity, ohm-cm	6x10¹⁵

EPOXIBOND 403-1-ALAN
1액형 내열 에폭시 접착제
ONE PART THERMALLY CONDUCTIVE ADHESIVE

EB-403 시리즈 중 열전도성이 제일 높으며 하이브리드 IC 및 전자 회로 조립에 이상적입니다. 요변성(thixotropic paste), 비 흐름성(Non-sagging)이 특징 입니다.

특징
- 1액형
- 열전도성, 전기 절연성
- 요변성(thixotropic paste)
- 비 흐름성(Non-sagging)
- 디스펜싱, 프린팅 및 수작업 가능

응용분야
하이브리드 :
- 멀티 칩 모듈, 고온 발진기, 크리스탈 및 IC 필터. PCB에 SMD 지지대 접착, 패드 사이 절연
- 세라믹 PCB 히트싱크 및 외장케이스 접착
- Si, Au, kovar, Al-N, BT 접착
- 와이어 본딩 보강제

전자:
- 인덕터 코일, 페라이트, 모터, 커넥터 및 다양한 SMD 접착
- FR4 및 PCB 기판 접착 및 하우징

사용방법
1. 사용 전 도포할 표면에 기름기와 먼지를 제거합니다.
2. 사용 전 침전물이 없도록 잘 섞어 줍니다.
3. 경화 : 1시간 @100°C+1시간 @150°C
또는 30분 @150°C

TYPICAL HANDLING PROPERTIES
Epoxibond	403-1-ALAN
Viscosity, cps 25°C	>800,000
Pot life at 80°C, minutes	30
Shelf life at 25°C, months	4
Recommended Cure	1 hr/100°C+1 hr/150°C
Alternate Cure	30 min/150°C
TYPICAL CURED PROPERTIES (Tested @ 25°C unless otherwise indicated)
Color	Grey
Specific Gravity	2.1
Hardness, Shore D	90
Lap shear strength to aluminum, psi
At 25°C	2620
At 100°C	2400
Water Absorption (24 hr at RT), %	0.1
Thermal Conductivity, W/m°K	2.4
Glass Transition Temperature, °C	132
Service Temperature, °C	-55-230
Coefficient of Thermal Expansion, 10^-6/°C
Below Tg	38
Dielectric Strength, Volts/mil	510
Dielectric Constant at 1 kHz	5.6
Dissipation Factor at 1 kHz	0.04
Volume Resistivity, ohm-cm	>1x10¹³

EPOXIBOND 403-1LV
열전도율이 우수한 에폭시 본드
ONE PART THERMALLY CONDUCTIVE ADHESIVE

열전도성, 전기 절연성 1액형 접착제로 반도체, 하이브리드 IC 및 전자 회로 조립에 이상적입니다.

특징
- 1액형
- 열전도성, 전기 절연성
- 디스펜싱, 프린팅 및 수작업 가능
- 40°C ~ 50°C에서 점도가 낮아짐(소형 부품 조립시)

응용분야
하이브리드 :
- 멀티 칩 모듈, 고온 발진기, 크리스탈 및 IC 필터. PCB에 SMD 지
지대 접착, 패드 사이 절연
- 세라믹 PCB 히트싱크 및 외장케이스 접착
- Si, Au, kovar, Al-N, BT 접착
- 와이어 본딩 보강제

전자:
- 인덕터 코일, 페라이트, 모터, 커넥터 및 다양한 SMD 접착
- FR4 및 PCB 기판 접착 및 하우징

사용방법
1. 사용 전 도포할 표면에 기름기와 먼지를 제거합니다.
2. 사용 전 침전물이 없도록 잘 섞어 줍니다.
3. 경화 : 1시간 @100°C+1시간 @150°C
또는 30분 @150°C

TYPICAL HANDLING PROPERTIES
Epoxibond	403-1LV
Viscosity, cPs	150,000-250,000
Pot life at 80°C, minutes	30
Recommended Cure	1 hr/100°C+1 hr/150°C
Alternate Cure	30 min/150°C
TYPICAL CURED PROPERTIES (Tested @ 25°C unless otherwise indicated)
Color	Black
Specific Gravity	2.1
Hardness, Shore D	90
Lap shear strength to aluminum, psi
At 25°C	2,200
At 100°C	1,850
Water Absorption (24 hr at RT), %	0.1
Thermal Conductivity, W/m°K	1.4
Service Temperature range, °C	-55 to 230
Glass Transition Temperature, °C	132
Coefficient of Thermal Expansion, 10^-6/°C
Below Tg	28
Above Tg	>140
Dielectric Strength, Volts/mil	460
Dielectric Constant at 1 kHz	5.3
Dissipation Factor at 1 kHz	0.04
Volume Resistivity, ohm-cm	6x10¹⁵

EPOXIBOND 406
속성경화 열전도성 에폭시 접착제
FAST CURE, THERMALLY CONDUCTIVE EPOXY

열전도성 2액형 접착제로 빠른 경화속도 및 상온경화가 특징 입니다.

특징
- 2액형, 열전도성, 전기절연성
- 상온경화
- 요변성(thixotropic paste)
- 비 흐름성(Non-sagging)

응용분야
- 히트싱크와 전원 장치 사이의 열전도성 조인트
- 반도체 및 트렌지스터를 히트 싱크에 접착
- 일반적인 전자부품 접착

사용방법
1. 사용 전 도포할 표면에 기름기와 먼지를 제거합니다.
2. Resin 100g : Hardener 100g, 1:1 비율로 반드시 균일한 점도
가 될 때까지 꼼꼼히 섞어 줍니다.
3. 경화 : 1시간 @100°C+1시간 @150°C
또는 30분 @150°C

TYPICAL HANDLING PROPERTIES
Resin	Smooth paste
Hardener	Smooth paste
Viscosity, 25°C cps	80,000-120,000
Mix ratio by weight/ Volume (A: B)	1:1
Working Time (20 grams)	20 minutes
Fixture Time	1-2 hrs
Shelf life @ 25°C	1 year
Recommended Cure	8-12 hrs @ 25°C
Alternate Cure	<10 minutes @ 65°C
TYPICAL CURED PROPERTIES
Color	Grey
Specific Gravity	2.1
Hardness, Shore D	88
Service Temperature range, °C	-55°C to 130°C
Thermal Conductivity, W/m°K	1.7
Lap Shear Strength to Aluminum, psi	2,000
Glass Transition Temperature (Tg),°C	54
Coefficient of Thermal Expansion, ppm/°C
Below Tg	72
Above Tg	200
Volume Resistivity, ohm-cm	>10¹⁴

열전도성 에폭시 접착제/코팅제/포팅제

EPOXIBOND 486고강도 접착력 + 높은 열전도율 에폭시 접착제HIGH STRENGTH, THERMALLY CONDUCTIVE

EPOXIBOND-316TC-2열전도성 방열접착제(서미스터 및 온도센서 접착) THERMALLY CONDUCTIVE, HIGH STRENGTH

EPOXIBOND 350-4T-FL1액형, 유연성, 칙소성, 열전도성 접착제ONE COMPONENT, FLEXIBLE THERMALLY CONDUCTIVE ADHESIVE

EPOXIBOND 403-1-LV-T1고온용 열전도성 에폭시 본드ONE PART THERMALLY CONDUCTIVE ADHESIVE

EPOXIBOND 403-1-ALAN 1액형 내열 에폭시 접착제ONE PART THERMALLY CONDUCTIVE ADHESIVE

EPOXIBOND 403-1LV열전도율이 우수한 에폭시 본드ONE PART THERMALLY CONDUCTIVE ADHESIVE