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하이템프코리아
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  • 에폭시 접착제
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모터/고정자 포팅,몰딩

고온 몰딩용 절연 에폭시 포팅제

전자 산업 및 자동차 산업에서의 고온 내구성을 위해 설계되었으며 250°C 이상의 연속 온도를 견디고 누전, 균열 및 기계 고장을 방지하며 열전도성, 난연성 및 저 팽창 특성을 제공합니다. 모터, 고정자 및 코일 권선에서 열 방출이 탁월하며 장치의 수명 및 코어의 작동 효율을 높여 줍니다.

EpoxySet 은 다양한 포팅 및 인캡슐레이팅(Encapsulating) 제품라인을 보유 중이며 전 세계 모터 제조업체에서 모터 및 고정자 포팅용으로 널리 사용되고 있습니다. 또한 전기/전자부품 뿐만 아니라 북극 및 수중용 모터에 이르기까지 광범위한 온도와 혹한의 환경에서도 견딜 수 있도록 제조되었습니다.



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품번 색상 최대
사용온도
열전도율
W/m°K
체적
저항률
점도
cps
경화시간 경화타입 배합비율 특징
EC-1850FT-LV
(상시 재고)
검정 150°C 1.53 1015 4,000~8,000 2시간@70°C
또는 24~48 시간 @25°C
상온경화 100:6.5 - 1850FT의 저점도 버전
- 열전도성 및 절연
- 낮은 발열 및 수축률
EC-1006M-4
(상시 재고)
검정 120°C 0.8 1014 4,000 1~2시간 @100°C
또는 24~48시간 @25°C
상온경화 100:12 - 점도가 낮음
- 열전도성 및 절연
- 낮은점도
- 유연성(Shore 85A)
- 난연 UL-94V0 approved
- 군사용 RFI 필터 포팅제
- 난연 UL-94V0 approved
- 군사용 RFI 필터 포팅제
EC-1006M-5 검정 120°C 1.4 1014 3,000~4,000 1~2시간 @100°C
또는 24 ~ 48시간 @25°C
상온경화 100:14 - 점도가 낮음
- 열전도성 및 절연
- 유연하며 진동에 강함
- 군사용 RFI 필터 포팅제
EC-1015 검정 180°C 1.2 1015 3,000~5,000 2 시간@70°C + 2 시간@150°C
또는 4 시간 @100°C
열경화 100:25 - 열전도성 및 절연
- 고전압 절연 및 치수 안정성
EC-1015LV-RT 검정 130°C 1.4 1015 2,000~3,000 24시간@25°C
또는 2 시간 @70°C
상온경화 100:10 - 열전도성 및 절연
- 고전압 절연 및 치수 안정성
EC-1017-RT 검정 120°C 1.9 1016 30,000 2시간@65°C
또는 24~48시간 @25°C
상온경화 100:6 - 낮은 열팽창계수
- 높은 유리 전이 온도
- 우수한 유전특성및 내화학성
EC-1850FT 검정 120°C 1.5 1015 50,000~60,000 2시간@70°C
또는 24~48 시간 @25°C
상온경화 100:3.5 - 열전도성 및 절연
- 낮은 발열 및 수축률
- Low outgassing
- NASA outgassing standards
열전도성 에폭시 몰딩제/포팅제

EPOXICAST-1850FT-LV
열전도성 에폭시 몰딩제/포팅제
THERMALLY CONDUCTIVE POTTING COMPOUND


EC-1850FT의 저점도 버전으로 뛰어난 열전달, 고전압 절연, 낮은 발열 및 수축률을 제공합니다.

특징
- 열전도성 및 절연
- 낮은 발열 및 수축률

응용분야
- 전원공급장치 및 발열 부품, 직업회로 포팅
- 전력 및 연산 증폭기, 변압기, 반도체 포팅

사용방법
1. 사용전 도포할 표면에 기름기와 먼제를 제거합니다.
2. Resin 100g : Hardener 6.5g, 100:6.5 비율로 반드시 균일한 점도가 될 때까지 꼼꼼히 섞어 줍니다.
3. 경화 :2시간@70°C
              또는 24~48 시간 @25°C

TYPICAL HANDLING PROPERTIES
Hardener EH-22
Mix ratio by weight, phr 6.5
Mixed Viscosity at 25°C, cp 4,000-8,000
Pot life at 25°C (500 gram) 1-2hrs
Recommended Cure @ RT+2hr/70°C
Alternate Cure 24-48 hr/25°C
Color Black
Specific Gravity 2.20
Hardness, Shore D 90
Lap shear strength to aluminum, psi 2700
Linear Shrinkage (%) 0.012
%Water Absorption(24 hr immersion at RT) 0.02
Thermal Conductivity, W/m°K 1.53
Glass Transition Temperature, °C 85
Coefficient of Thermal Expansion,
    10-6/°C (From -55°C to 25°C)
28
Flexural Strength, psi 14,300
Flexural Modulus, psi 1x106
Dielectric Strength, Volts/mil 430
Dielectric Constant at 1 kHz 5.9
Dissipation Factor at 1 kHz 0.01
Volume Resistivity, ohm-cm 8x1015




유연한 열전도성 에폭시 몰딩제 EC-1006M-4

EPOXICAST-1006M-4
유연한 열전도성 에폭시 몰딩제
FLEXIBLE THERMALLY CONDUCTIVE POTTING


유연하며 점도가 낮고 열전도성 및 절연성능이 우수합니다. 군사용 RFI 필터 포팅제로 광범위하게 사용됩니다.

특징
- 점도가 낮고 열전도성 및 절연성능이 우수함
- 유연하며 진동에 강함
- 난연 UL-94V0 approved

응용분야
- 고밀도 패키지 전원공급장치, 직접회로 포팅 및 캡슐링
- 소형 변압기, 커패시터 부싱 포팅 및 캡슐링
- 군사용 RFI 필터 포팅제

사용방법
1. 사용전 도포할 표면에 기름기와 먼제를 제거합니다.
2. Resin 100g : Hardener 12g, 100:12 비율로 반드시
    균일한 점도가 될 때까지 꼼꼼히 섞어 줍니다.
    내용물이 굳은경우 열을가하여 80°C 에서 철저히 섞어 줍니다.
3. 경화 : 1~2시간 @100°C
     또는 24~48시간 @25°C


TYPICAL HANDLING PROPERTIES
Epoxicast PART-A
Hardener PART-B
Mix ratio by weight, (Resin/Hardener) 100/12
Compound viscosity at 25°C, cp 6,000-8,000
Mixed viscosity at 25°C,cp 4000
Pot life at 25°C (100gram) 2hrs
Recommended Cure 1-2 hrs @ 100°C
Alternate Cure 24 to 48 hrs @ 25°C
TYPICAL CURED PROPERTIES:
(Tested @ 25°C unless otherwise indicated)
Color Black
Specific Gravity 1.62
Hardness, Shore A 85
Linear Shrinkage, % 0.31
% Water Absorption % (24 hrs @ RT) 0.12
Service Temperature, °C -55 to 120
Thermal Conductivity, Btu.in/hr.°F.Ft2 4.4
Glass Transition Temperature, °C 28
Dielectric Strength, Volts/mil 480
Dielectric Constant at 1 kHz 4.8
Dissipation Factor at 1 kHz 0.14
Volume Resistivity, ohm-cm 1x1014
Flammability, UL-94 (3mm) V-O




유연하며 열전도율이 높은 에폭시 포팅제

EPOXICAST-1006M-5
유연하며 열전도율이 높은 에폭시 포팅제
FLEXIBLE THERMALLY CONDUCTIVE POTTING COMPOUND


유연하며 점도가 낮고 열전도성 및 절연성능이 우수합니다. 군사용 RFI 필터 포팅제로 광범위하게 사용됩니다.

특징
- 점도가 낮고 열전도성 및 절연성능이 우수함
- 유연하며 진동에 강함

응용분야
- 포팅 및 캡슐링
- 전원공급장치, 릴레이 및 앰프
- 변압기, 코일 및 페라이트 코어
- 광섬유 도파관 코팅
- 회로 기판의 캡슐화
- 군사용 RFI 필터 포팅제

사용방법
1. 사용전 도포할 표면에 기름기와 먼제를 제거합니다.
2. Resin 100g : Hardener 14g, 100:14 비율로 반드시
    균일한 점도가 될 때까지 꼼꼼히 섞어 줍니다.
    내용물이 굳은경우 열을가하여 80°C 에서 철저히 섞어 줍니다.
3. 경화 : 1~2시간 @100°C
              또는 24 ~ 48시간 @25°C


TYPICAL HANDLING PROPERTIES
Epoxicast PART-A
Hardener PART-B
Mix ratio by weight, (Resin/Hardener) 100/14
Compound viscosity at 25°C,cp 6,000-8,000
Mixed viscosity at 25°C, cp 3,000-4,000
Pot life at 25°C (100 gram) 2 hrs
Recommended Cure 1-2 hrs @ 100°C
Alternate Cure 24 to 48 hrs @ 25°C
TYPICAL CURED PROPERTIES
  (Tested @ 25°C unless otherwise indicated)
Color Black
Specific Gravity 2.1
Hardness, Shore A 70-80
Linear Shrinkage, % 0.31
% Water Absorption % (24 hrs @ RT) 0.12
Service Temperature, °C -55 to 120
Thermal Conductivity, W/m°K 1.4
Glass Transition Temperature, °C 28
Dielectric Strength, Volts/mil 480
Dielectric Constant at 1 kHz 4.8
Dissipation Factor at 1 kHz 0.14
Volume Resistivity, ohm-cm 1x1014




열전도성 에폭시 몰딩제/포팅제

EPOXICAST EC-1015
열전도성 에폭시 몰딩제/포팅제
THERMALLY CONDUCTIVE POTTING COMPOUND


열전도성 및 절연 특성이 우수하며 경화중 수축률이 낮습니다. 이 제품은 조밀하게 패키지화 된 전기 어플리케이션을 몰딩하고 캡슐화 하는데 이상적입니다.

특징
- 열전도성 및 절연
- 고전압 절연 및 치수 안정성

응용분야
- 고전압 변압기 및 PCB 부품 보호
- 고밀도 패키지 파워 서플라이, 직접회로, 앰프, 포팅 및 캡슐링
- 후막 하이브리드 소자, D/A 컨버터, 오실레이터, 릴레이 반도체 포팅 및 캡슐링

사용방법
1. 사용전 도포할 표면에 기름기와 먼제를 제거합니다.
2. Resin 100g : Hardener 25g, 100:25 비율로 반드시
    균일한 점도가 될 때까지 꼼꼼히 섞어 줍니다.
    내용물이 굳은경우 열을가하여 80°C 에서 철저히 섞어 줍니다.
3. 경화 : 2시간 @70°C+2시간 @150°C
              또는 4시간 @100°C


TYPICAL HANDLING PROPERTIES
Epoxicast EC-1015
Hardener EH-10
Mix ratio by weight, (Epoxicast/Hardener) 100/25
Resin viscosity, cps @ 32°C (90°F) 40000
Mixed viscosity at 25°C, cp 3,000-5,000
Pot life at 25°C (500 gram), hours >8
Recommended Cure 2 hr/70°C + 2 hr/150°C
Alternate Cure 4 hr/100°C
TYPICAL CURED PROPERTIES AFTER RECOMMENDED CURE
(Tested @ 25°C unless otherwise indicated)
Color Black
Specific Gravity 1.95
Hardness, Shore D 92
Linear Shrinkage (%) 0.3
Water Absorption (24 hr at RT), % 0.04
Thermal Conductivity, W/mK 1.2
Service temperature range, °C -55 to 180
Glass Transition Temperature, °C 145
Coefficient of Thermal Expansion, 10-6/°C
Below Tg 34
Above Tg >140
Flexural Strength, psi 12,300
Flexural Modulus, psi 1.2x106
Dielectric Constant at 1 kHz
At 25°C 4.73
At 100°C 4.84
Dissipation Factor at 1 kHz
At 25°C 0.01
At 100°C 0.01
Volume Resistivity, ohm-cm
At 25°C 1x1016
At 100°C 1.5x1015




열전도성이 우수한 에폭시 포팅제/몰딩제

EPOXICAST-1015LV-RT
열전도성이 우수한 에폭시 포팅제/몰딩제
THERMALLY CONDUCTIVE POTTING COMPOUND


열전도율 및 전기 절연성이 뛰어나며 경화중 수축률이 낮습니다. 파워 디바이스용 캡슐, 포팅제로 열을 고르게 분산시켜 높은 효율성과 long working life 를 제공합니다.

특징
- 열전도성 및 절연
- 경화중 수축률이 낮음)

응용분야
- 플립 칩 언더필 및 글로브 상부 캡슐링
- 히트싱크, ; PCB, SMDs, 서미스터 (thermistors)를위한 충진용
  열 전도성 포팅 (potting)
- 저항 코일 포팅 및 보호
- 항공우주 및 Rf, 파워모듈 포팅
- 구리 코일 캡슐링, X-ray 및 마그네틱 이미징, 야외 LCD 및
  터치패널 씰링

사용방법
1. 사용전 도포할 표면에 기름기와 먼제를 제거합니다.
2. Resin 100g : Hardener 10g, 100:10 비율로 반드시
    균일한 점도가 될 때까지 꼼꼼히 섞어 줍니다.
3. 경화 : 24시간@25°C
              또는 2 시간 @70°C


TYPICAL HANDLING PROPERTIES
Epoxicast EC-1015LV
Hardener EH-21
Mix ratio by weight, (Resin/Hardener) 100/10
Mixed viscosity at 25°C, cp 2,000-3,000
Pot life at 25°C (200 gram) 40-60 minutes
Recommended Cure 24 hrs/25°C
Alternate Cure 2 hr/70°C
TYPICAL CURED PROPERTIES
(Tested @ 25°C unless otherwise indicated)
Color Black
Specific Gravity 2.1
Hardness, Shore D 92
Linear Shrinkage (%) 0.3
Water Absorption (24 hr at RT), % 0.04
Thermal Conductivity, W/m°K 1.4
Service temperature range, °C -55 to 130
Glass Transition Temperature, °C 67
Coefficient of Thermal Expansion, 10-6/°C
From -55°C to 25°C 34
From 25°C to 70°C 49
Flexural Strength, psi 12,300
Flexural Modulus, psi 1.2x106
Dielectric Strength, v/mil 510
Dielectric Constant at 1 kHz 4.2
Dissipation Factor at 1 kHz 0.003
Volume Resistivity, ohm-cm 1x1015




고전압용 에폭시몰딩

EPOXICAST-1017-RT
고전압용 에폭시 포팅/몰딩 소재
THERMALLY CONDUCTIVE
HIGH PERFORMANCE POTTING COMPOUND


고전압 전기/전자 부품의 포팅 및 캡슐링에 이상적이며 저점도의 열전도성 포팅제 입니다.

특징
- 낮은 열팽창계수
- 높은 유리 전이 온도
- 우수한 유전특성및 내화학성

사용방법
1. 사용전 도포할 표면에 기름기와 먼제를 제거합니다.
2. EC-1017은 필러를 포함하고 있으며 사용전 모든 필러가 제대로
    분산되도록 교반해야합니다.
3. Resin 100g : Hardener 6g, 100:6 비율로 반드시 균일한
    점도가 될 때까지 꼼꼼히 섞어 줍니다.
4. 경화 :2시간@65°C
             또는 24~48시간 @25°C


TYPICAL HANDLING PROPERTIES:
Resin EC-1017
Hardener EH-21
Mix ratio by weight, (Resin/Hardener) 100/6
Compound viscosity at 25°C, cp 300,000
Mixed viscosity at 25°C, cp 30,000
Pot life (100 gram) at 25°C 2 hrs
Recommended Cure 2 hr/65°C
Alternate Cure 24-48 hr/25°C
TYPICAL CURED PROPERTIES AFTER RECOMMENDED CURE
(Tested @ 25°C unless otherwise indicated)
Color Black
Specific Gravity 2.36
Hardness, Shore D 88
Linear Shrinkage (%) 0.21
Water Absorption (24 hr at RT), % 0.04
Thermal Conductivity, W/m°K 1.9
Glass Transition Temperature, (°C) 71
Coefficient of Thermal Expansion, 10-6/°F
From -55°C to 25°C 18.4
Flexural Strength, psi 13,800
Flexural Modulus, psi 1.15x106
Dielectric Strength, Volts/mil 460
Dielectric Constant (1 kHz) 6.3
Dissipation Factor (1 kHz) 0.02
Volume Resistivity, ohm-cm 3x1015




열전도성 에폭시 포팅 컴파운드

EPOXICAST-1850FT
열전도성 에폭시 포팅 컴파운드
THERMALLY CONDUCTIVE POTTING COMPOUND


뛰어난 열전달, 고전압 절연, 낮은 발열 및 수축률을 제공합니다.

특징
- 열전도성 및 절연
- 낮은 발열 및 수축률
- Low outgassing
- NASA outgassing standards

응용분야
- 전원공급장치 및 발열 부품, 직업회로 포팅
- 전력 및 연산 증폭기, 변압기, 반도체 포팅

사용방법
1. 사용전 도포할 표면에 기름기와 먼제를 제거합니다.
2. Resin 100g : Hardener 4.5g, 100:4.5 비율로
    반드시균일한 점도가 될 때까지 꼼꼼히 섞어 줍니다.
3. 경화 : 2시간@70°C
              또는 또는 24~48 시간 @25°C


TYPICAL HANDLING PROPERTIES:
Hardener EH-9
Mix ratio by weight, phr 3.5
Mixed Viscosity at 25°C, cp 50,000-60,000
Pot life at 25°C (500 gram) 40 min
Recommended Cure @ 2hr /@25 + 2hr/70°C
Alternate Cure 24hr/25°C
TYPICAL CURED PROPERTIES:
Color Black
Specific Gravity 2.35
Hardness, Shore D 90
Lap shear strength to aluminum, psi 2400
Linear Shrinkage (%) 0.013
%Water Absorption (24 hr immersion at RT) 0.03
Thermal Conductivity, W/m°K 1.53
Glass Transition Temperature, °C 86
Coefficient of Thermal Expansion, 10-6/°C (Below Tg) 26
Flexural Strength, psi 14,700
Flexural Modulus, psi 1x106
Dielectric Strength, Volts/mil 430
Dielectric Constant at 1 kHz 5.8
Dissipation Factor at 1 kHz 0.01
Volume Resistivity, ohm-cm 2x1015