하이템프코리아
Tel : 02-2663-1203 Fax : 02-2663-1204
서울 강서구 공항대로 190 푸리마 타워 617호
www.hightempkorea.com hightempkorea@gmail.com
고온 몰딩용 절연 에폭시 포팅제
전자 산업 및 자동차 산업에서의 고온 내구성을 위해 설계되었으며 250°C 이상의 연속 온도를 견디고 누전, 균열 및 기계 고장을 방지하며 열전도성, 난연성 및 저 팽창 특성을 제공합니다. 모터, 고정자 및 코일 권선에서 열 방출이 탁월하며 장치의 수명 및 코어의 작동 효율을 높여 줍니다.
EpoxySet 은 다양한 포팅 및 인캡슐레이팅(Encapsulating) 제품라인을 보유 중이며 전 세계 모터 제조업체에서 모터 및 고정자 포팅용으로 널리 사용되고 있습니다. 또한 전기/전자부품 뿐만 아니라 북극 및 수중용 모터에 이르기까지 광범위한 온도와 혹한의 환경에서도 견딜 수 있도록 제조되었습니다.
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| 품번 | 색상 | 최대 사용온도 |
열전도율 W/m°K |
체적 저항률 |
점도 cps |
경화시간 | 경화타입 | 배합비율 | 특징 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| EC-1850FT-LV (상시 재고) |
검정 | 150°C | 1.53 | 1015 | 4,000~8,000 | 2시간@70°C 또는 24~48 시간 @25°C |
상온경화 | 100:6.5 | - 1850FT의 저점도 버전 - 열전도성 및 절연 - 낮은 발열 및 수축률 |
| EC-1006M-4 (상시 재고) |
검정 | 120°C | 0.8 | 1014 | 4,000 | 1~2시간 @100°C 또는 24~48시간 @25°C |
상온경화 | 100:12 | - 점도가 낮음 - 열전도성 및 절연 - 낮은점도 - 유연성(Shore 85A) - 난연 UL-94V0 approved - 군사용 RFI 필터 포팅제 - 난연 UL-94V0 approved - 군사용 RFI 필터 포팅제 |
| EC-1006M-5 | 검정 | 120°C | 1.4 | 1014 | 3,000~4,000 | 1~2시간 @100°C 또는 24 ~ 48시간 @25°C |
상온경화 | 100:14 | - 점도가 낮음 - 열전도성 및 절연 - 유연하며 진동에 강함 - 군사용 RFI 필터 포팅제 |
| EC-1015 | 검정 | 180°C | 1.2 | 1015 | 3,000~5,000 | 2 시간@70°C + 2 시간@150°C 또는 4 시간 @100°C |
열경화 | 100:25 | - 열전도성 및 절연 - 고전압 절연 및 치수 안정성 |
| EC-1015LV-RT | 검정 | 130°C | 1.4 | 1015 | 2,000~3,000 | 24시간@25°C 또는 2 시간 @70°C |
상온경화 | 100:10 | - 열전도성 및 절연 - 고전압 절연 및 치수 안정성 |
| EC-1017-RT | 검정 | 120°C | 1.9 | 1016 | 30,000 | 2시간@65°C 또는 24~48시간 @25°C |
상온경화 | 100:6 | - 낮은 열팽창계수 - 높은 유리 전이 온도 - 우수한 유전특성및 내화학성 |
| EC-1850FT | 검정 | 120°C | 1.5 | 1015 | 50,000~60,000 | 2시간@70°C 또는 24~48 시간 @25°C |
상온경화 | 100:3.5 | - 열전도성 및 절연 - 낮은 발열 및 수축률 - Low outgassing - NASA outgassing standards |
EPOXICAST-1850FT-LV
방열 갭필러 / 열전도성 에폭시 몰딩제
THERMALLY CONDUCTIVE POTTING COMPOUND
EC-1850FT의 저점도 버전으로 뛰어난 열전달, 고전압 절연, 낮은 발열 및 수축률을 제공합니다.
특징
- 열전도성 및 절연
- 낮은 발열 및 수축률
응용분야
- 전원공급장치 및 발열 부품, 직업회로 포팅
- 전력 및 연산 증폭기, 변압기, 반도체 포팅
사용방법
1. 사용전 도포할 표면에 기름기와 먼제를 제거합니다.
2. Resin 100g : Hardener 6.5g, 100:6.5 비율로 반드시 균일한 점도가 될 때까지 꼼꼼히 섞어 줍니다.
3. 경화 :2시간@70°C
또는 24~48 시간 @25°C
| TYPICAL HANDLING PROPERTIES | |
|---|---|
| Hardener | EH-22 |
| Mix ratio by weight, phr | 6.5 |
| Mixed Viscosity at 25°C, cp | 4,000-8,000 |
| Pot life at 25°C (500 gram) | 1-2hrs |
| Recommended Cure | @ RT+2hr/70°C |
| Alternate Cure | 24-48 hr/25°C |
| Color | Black |
| Specific Gravity | 2.20 |
| Hardness, Shore D | 90 |
| Lap shear strength to aluminum, psi | 2700 |
| Linear Shrinkage (%) | 0.012 |
| %Water Absorption(24 hr immersion at RT) | 0.02 |
| Thermal Conductivity, W/m°K | 1.53 |
| Glass Transition Temperature, °C | 85 |
| Coefficient of Thermal Expansion, 10-6/°C (From -55°C to 25°C) |
28 |
| Flexural Strength, psi | 14,300 |
| Flexural Modulus, psi | 1x106 |
| Dielectric Strength, Volts/mil | 430 |
| Dielectric Constant at 1 kHz | 5.9 |
| Dissipation Factor at 1 kHz | 0.01 |
| Volume Resistivity, ohm-cm | 8x1015 |
EPOXICAST-1006M-4
유연한 열전도성 에폭시 몰딩제
FLEXIBLE THERMALLY CONDUCTIVE POTTING
유연하며 점도가 낮고 열전도성 및 절연성능이 우수합니다. 군사용 RFI 필터 포팅제로 광범위하게 사용됩니다.
특징
- 점도가 낮고 열전도성 및 절연성능이 우수함
- 유연하며 진동에 강함
- 난연 UL-94V0 approved
응용분야
- 고밀도 패키지 전원공급장치, 직접회로 포팅 및 캡슐링
- 소형 변압기, 커패시터 부싱 포팅 및 캡슐링
- 군사용 RFI 필터 포팅제
사용방법
1. 사용전 도포할 표면에 기름기와 먼제를 제거합니다.
2. Resin 100g : Hardener 12g, 100:12 비율로 반드시
균일한 점도가 될 때까지 꼼꼼히 섞어 줍니다.
내용물이 굳은경우 열을가하여 80°C 에서 철저히 섞어 줍니다.
3. 경화 : 1~2시간 @100°C
또는 24~48시간 @25°C
| TYPICAL HANDLING PROPERTIES | |
|---|---|
| Epoxicast | PART-A |
| Hardener | PART-B |
| Mix ratio by weight, (Resin/Hardener) | 100/12 |
| Compound viscosity at 25°C, cp | 6,000-8,000 |
| Mixed viscosity at 25°C,cp | 4000 |
| Pot life at 25°C (100gram) | 5-6hrs |
| Recommended Cure | 1-2 hrs @ 100°C |
| Alternate Cure | 24 to 48 hrs @ 25°C |
| TYPICAL CURED PROPERTIES: (Tested @ 25°C unless otherwise indicated) |
|
| Color | Black |
| Specific Gravity | 1.62 |
| Hardness, Shore A | 85 |
| Linear Shrinkage, % | 0.31 |
| % Water Absorption % (24 hrs @ RT) | 0.12 |
| Service Temperature, °C | -55 to 120 |
| Thermal Conductivity, W/m°K | 0.8 |
| Glass Transition Temperature, °C | 28 |
| Dielectric Strength, Volts/mil | 480 |
| Dielectric Constant at 1 kHz | 4.8 |
| Dissipation Factor at 1 kHz | 0.14 |
| Volume Resistivity, ohm-cm | 1x1014 |
| Flammability, UL-94 (3mm) | V-O |
EPOXICAST-1006M-5
유연하며 열전도율이 높은 에폭시 포팅제
FLEXIBLE THERMALLY CONDUCTIVE POTTING COMPOUND
유연하며 점도가 낮고 열전도성 및 절연성능이 우수합니다. 군사용 RFI 필터 포팅제로 광범위하게 사용됩니다.
특징
- 점도가 낮고 열전도성 및 절연성능이 우수함
- 유연하며 진동에 강함
응용분야
- 포팅 및 캡슐링
- 전원공급장치, 릴레이 및 앰프
- 변압기, 코일 및 페라이트 코어
- 광섬유 도파관 코팅
- 회로 기판의 캡슐화
- 군사용 RFI 필터 포팅제
사용방법
1. 사용전 도포할 표면에 기름기와 먼제를 제거합니다.
2. Resin 100g : Hardener 14g, 100:14 비율로 반드시
균일한 점도가 될 때까지 꼼꼼히 섞어 줍니다.
내용물이 굳은경우 열을가하여 80°C 에서 철저히 섞어 줍니다.
3. 경화 : 1~2시간 @100°C
또는 24 ~ 48시간 @25°C
| TYPICAL HANDLING PROPERTIES | |
|---|---|
| Epoxicast | PART-A |
| Hardener | PART-B |
| Mix ratio by weight, (Resin/Hardener) | 100/14 |
| Compound viscosity at 25°C,cp | 6,000-8,000 |
| Mixed viscosity at 25°C, cp | 3,000-4,000 |
| Pot life at 25°C (100 gram) | 2 hrs |
| Recommended Cure | 1-2 hrs @ 100°C |
| Alternate Cure | 24 to 48 hrs @ 25°C |
| TYPICAL CURED PROPERTIES (Tested @ 25°C unless otherwise indicated) |
|
| Color | Black |
| Specific Gravity | 2.1 |
| Hardness, Shore A | 70-80 |
| Linear Shrinkage, % | 0.31 |
| % Water Absorption % (24 hrs @ RT) | 0.12 |
| Service Temperature, °C | -55 to 120 |
| Thermal Conductivity, W/m°K | 1.4 |
| Glass Transition Temperature, °C | 28 |
| Dielectric Strength, Volts/mil | 480 |
| Dielectric Constant at 1 kHz | 4.8 |
| Dissipation Factor at 1 kHz | 0.14 |
| Volume Resistivity, ohm-cm | 1x1014 |
EPOXICAST EC-1015
열전도성 에폭시 몰딩제/포팅제
THERMALLY CONDUCTIVE POTTING COMPOUND
열전도성 및 절연 특성이 우수하며 경화중 수축률이 낮습니다. 이 제품은 조밀하게 패키지화 된 전기 어플리케이션을 몰딩하고 캡슐화 하는데 이상적입니다.
특징
- 열전도성 및 절연
- 고전압 절연 및 치수 안정성
응용분야
- 고전압 변압기 및 PCB 부품 보호
- 고밀도 패키지 파워 서플라이, 직접회로, 앰프, 포팅 및 캡슐링
- 후막 하이브리드 소자, D/A 컨버터, 오실레이터, 릴레이 반도체 포팅 및 캡슐링
사용방법
1. 사용전 도포할 표면에 기름기와 먼제를 제거합니다.
2. Resin 100g : Hardener 25g, 100:25 비율로 반드시
균일한 점도가 될 때까지 꼼꼼히 섞어 줍니다.
내용물이 굳은경우 열을가하여 80°C 에서 철저히 섞어 줍니다.
3. 경화 : 2시간 @70°C+2시간 @150°C
또는 4시간 @100°C
| TYPICAL HANDLING PROPERTIES | |
|---|---|
| Epoxicast | EC-1015 |
| Hardener | EH-10 |
| Mix ratio by weight, (Epoxicast/Hardener) | 100/25 |
| Resin viscosity, cps @ 32°C (90°F) | 40000 |
| Mixed viscosity at 25°C, cp | 3,000-5,000 |
| Pot life at 25°C (500 gram), hours | >8 |
| Recommended Cure | 2 hr/70°C + 2 hr/150°C |
| Alternate Cure | 4 hr/100°C |
| TYPICAL CURED PROPERTIES AFTER RECOMMENDED CURE (Tested @ 25°C unless otherwise indicated) |
|
| Color | Black |
| Specific Gravity | 1.95 |
| Hardness, Shore | D 92 |
| Linear Shrinkage (%) | 0.3 |
| Water Absorption (24 hr at RT), % | 0.04 |
| Thermal Conductivity, W/mK | 1.2 |
| Service temperature range, °C | -55 to 180 |
| Glass Transition Temperature, °C | 145 |
| Coefficient of Thermal Expansion, 10-6/°C | |
| Below Tg | 34 |
| Above Tg | >140 |
| Flexural Strength, psi | 12,300 |
| Flexural Modulus, psi | 1.2x106 |
| Dielectric Constant at 1 kHz | |
| At 25°C | 4.73 |
| At 100°C | 4.84 |
| Dissipation Factor at 1 kHz | |
| At 25°C | 0.01 |
| At 100°C | 0.01 |
| Volume Resistivity, ohm-cm | |
| At 25°C | 1x1016 |
| At 100°C | 1.5x1015 |
EPOXICAST-1015LV-RT
열전도성이 우수한 에폭시 포팅제/몰딩제
THERMALLY CONDUCTIVE POTTING COMPOUND
열전도율 및 전기 절연성이 뛰어나며 경화중 수축률이 낮습니다. 파워 디바이스용 캡슐, 포팅제로 열을 고르게 분산시켜 높은 효율성과 long working life 를 제공합니다.
특징
- 열전도성 및 절연
- 경화중 수축률이 낮음)
응용분야
- 플립 칩 언더필 및 글로브 상부 캡슐링
- 히트싱크, ; PCB, SMDs, 서미스터 (thermistors)를위한 충진용
열 전도성 포팅 (potting)
- 저항 코일 포팅 및 보호
- 항공우주 및 Rf, 파워모듈 포팅
- 구리 코일 캡슐링, X-ray 및 마그네틱 이미징, 야외 LCD 및
터치패널 씰링
사용방법
1. 사용전 도포할 표면에 기름기와 먼제를 제거합니다.
2. Resin 100g : Hardener 10g, 100:10 비율로 반드시
균일한 점도가 될 때까지 꼼꼼히 섞어 줍니다.
3. 경화 : 24시간@25°C
또는 2 시간 @70°C
| TYPICAL HANDLING PROPERTIES | |
|---|---|
| Epoxicast | EC-1015LV |
| Hardener | EH-21 |
| Mix ratio by weight, (Resin/Hardener) | 100/10 |
| Mixed viscosity at 25°C, cp | 2,000-3,000 |
| Pot life at 25°C (200 gram) | 40-60 minutes |
| Recommended Cure | 24 hrs/25°C |
| Alternate Cure | 2 hr/70°C |
| TYPICAL CURED PROPERTIES (Tested @ 25°C unless otherwise indicated) |
|
| Color | Black |
| Specific Gravity | 2.1 |
| Hardness, Shore D | 92 |
| Linear Shrinkage (%) | 0.3 |
| Water Absorption (24 hr at RT), % | 0.04 |
| Thermal Conductivity, W/m°K | 1.4 |
| Service temperature range, °C | -55 to 130 |
| Glass Transition Temperature, °C | 67 |
| Coefficient of Thermal Expansion, 10-6/°C | |
| From -55°C to 25°C | 34 |
| From 25°C to 70°C | 49 |
| Flexural Strength, psi | 12,300 |
| Flexural Modulus, psi | 1.2x106 |
| Dielectric Strength, v/mil | 510 |
| Dielectric Constant at 1 kHz | 4.2 |
| Dissipation Factor at 1 kHz | 0.003 |
| Volume Resistivity, ohm-cm | 1x1015 |
EPOXICAST-1017-RT
고전압용 에폭시 포팅/몰딩 소재
THERMALLY CONDUCTIVE
HIGH PERFORMANCE POTTING COMPOUND
고전압 전기/전자 부품의 포팅 및 캡슐링에 이상적이며 저점도의 열전도성 포팅제 입니다.
특징
- 낮은 열팽창계수
- 높은 유리 전이 온도
- 우수한 유전특성및 내화학성
사용방법
1. 사용전 도포할 표면에 기름기와 먼제를 제거합니다.
2. EC-1017은 필러를 포함하고 있으며 사용전 모든 필러가 제대로
분산되도록 교반해야합니다.
3. Resin 100g : Hardener 6g, 100:6 비율로 반드시 균일한
점도가 될 때까지 꼼꼼히 섞어 줍니다.
4. 경화 :2시간@65°C
또는 24~48시간 @25°C
| TYPICAL HANDLING PROPERTIES: | |
|---|---|
| Resin | EC-1017 |
| Hardener | EH-21 |
| Mix ratio by weight, (Resin/Hardener) | 100/6 |
| Compound viscosity at 25°C, cp | 300,000 |
| Mixed viscosity at 25°C, cp | 30,000 |
| Pot life (100 gram) at 25°C | 2 hrs |
| Recommended Cure | 2 hr/65°C |
| Alternate Cure | 24-48 hr/25°C |
| TYPICAL CURED PROPERTIES AFTER RECOMMENDED CURE (Tested @ 25°C unless otherwise indicated) |
|
| Color | Black |
| Specific Gravity | 2.36 |
| Hardness, Shore D | 88 |
| Linear Shrinkage (%) | 0.21 |
| Water Absorption (24 hr at RT), % | 0.04 |
| Thermal Conductivity, W/m°K | 1.9 |
| Glass Transition Temperature, (°C) | 71 |
| Coefficient of Thermal Expansion, 10-6/°F | |
| From -55°C to 25°C | 18.4 |
| Flexural Strength, psi | 13,800 |
| Flexural Modulus, psi | 1.15x106 |
| Dielectric Strength, Volts/mil | 460 |
| Dielectric Constant (1 kHz) | 6.3 |
| Dissipation Factor (1 kHz) | 0.02 |
| Volume Resistivity, ohm-cm | 3x1015 |
EPOXICAST-1850FT
열전도성 에폭시 포팅 컴파운드
THERMALLY CONDUCTIVE POTTING COMPOUND
뛰어난 열전달, 고전압 절연, 낮은 발열 및 수축률을 제공합니다.
특징
- 열전도성 및 절연
- 낮은 발열 및 수축률
- Low outgassing
- NASA outgassing standards
응용분야
- 전원공급장치 및 발열 부품, 직업회로 포팅
- 전력 및 연산 증폭기, 변압기, 반도체 포팅
사용방법
1. 사용전 도포할 표면에 기름기와 먼제를 제거합니다.
2. Resin 100g : Hardener 4.5g, 100:4.5 비율로
반드시균일한 점도가 될 때까지 꼼꼼히 섞어 줍니다.
3. 경화 : 2시간@70°C
또는 또는 24~48 시간 @25°C
| TYPICAL HANDLING PROPERTIES: | |
|---|---|
| Hardener | EH-9 |
| Mix ratio by weight, phr | 3.5 |
| Mixed Viscosity at 25°C, cp | 50,000-60,000 |
| Pot life at 25°C (500 gram) | 40 min |
| Recommended Cure | @ 2hr /@25 + 2hr/70°C |
| Alternate Cure | 24hr/25°C |
| TYPICAL CURED PROPERTIES: | |
| Color | Black |
| Specific Gravity | 2.35 |
| Hardness, Shore D | 90 |
| Lap shear strength to aluminum, psi | 2400 |
| Linear Shrinkage (%) | 0.013 |
| %Water Absorption (24 hr immersion at RT) | 0.03 |
| Thermal Conductivity, W/m°K | 1.53 |
| Glass Transition Temperature, °C | 86 |
| Coefficient of Thermal Expansion, 10-6/°C (Below Tg) | 26 |
| Flexural Strength, psi | 14,700 |
| Flexural Modulus, psi | 1x106 |
| Dielectric Strength, Volts/mil | 430 |
| Dielectric Constant at 1 kHz | 5.8 |
| Dissipation Factor at 1 kHz | 0.01 |
| Volume Resistivity, ohm-cm | 2x1015 |