하이템프코리아
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FLASHSET™ UV-5608DC
불투명한 재질을 접착할 수 없던 기존 UV 접착제의 단점을 보완한 혁신적인 신개념 Light-Activated UV 접착제 입니다. UV/LED 라이트를 조사하면 에폭시가 활성화되어 원하는 표면에 빠르게 고정/접착 됩니다.
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| 품번 | 색상 | 기반물질 | 사용온도 | 점도 cps |
경화조건 | 경화 타입 |
배합 비율 |
특징 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| UV-2910DC | 반투명 | 에폭시 | -55 ~ 150°C | 2,500-5,000 | 자외선 강도 : 100~150mW/cm2 자외선 파장 : 365 or 405nm 시간 : 6~8초 |
UV/LED + 상온경화 |
1액형 | - 하이브리드 UV 접착 - Light-Activated(광 활성화) - 활성화 후 원하는 표면에 고정/접착가능 - 지연경화 기능(Delay Cure) - 임시고정 가능 - UV/LED로 불투명한 재료 접착가능 - 내 습성 및 내 화학성 우수 - Low outgassing |
| UV-5608DC | 반투명 | 에폭시 | -55 ~ 150°C | 4,000-7,000 | 자외선 강도 : 100~140mW/cm2 자외선 파장 : 405nm 시간 : 5~10초 |
UV/LED + 상온경화 |
1액형 | - 하이브리드 UV 접착 - Light-Activated(광 활성화) - 활성화 후 원하는 표면에 고정/접착가능 - 지연경화 기능(Delay Cure) - 임시고정 가능 - UV/LED로 불투명한 재료 접착가능 - 내 습성 및 내 화학성 우수 - Low outgassing |
UV-2910DC
하이브리드 UV 접착제
UV/LED 접착 + 상온경화 타입
Revolutionary, Light Activated, Delay Cure epoxy
UV-2910DC는 신개념 UV 접착제로 접착제가 도포된 부분을 UV를 조사하여 활성화한 후 원하는 위치에 부착하는 방식입니다.
이러한 혁신적인 특성으로 인해 투명한 재질뿐만 아니라 불투명한 재질, 즉 금속과 같은 소재도 UV/LED 로 접착 가능합니다.
수축이 적고 접착력이 우수하며 내습성, 내화학성이 우수합니다.
에폭시에 UV/LED 라이트를 조사하면 에폭시가 활성화되며 45~60초 내에 부품을 원하는 위치에 부착/고정할 수 있습니다.
30분 후 Green strength 강도가 됩니다.(옮기거나 만질 수는 있으나 큰 하중이나 응력은 버틸 수 없는 단계)
완전경화는(Full cure) 실온 16~24시간 소요되며 빠른 경화를 원할 경우 60°C 에서 30분 만에 경화가 가능합니다. 출력 강도를 높이면 10초 이내로 완전경화 가능합니다.(아래 경화방법 참조)
일반적인 응용분야로는 전자부품, 광학, 커넥터, 섬유, 렌즈, 프리즘 접착 용도로 사용되며 낮은 Low out-gassing 및 낮은 수축을 요하는 반도체/전자부품 분야에 사용됩니다.
특징
- 하이브리드 UV접착제
- 활성화 후 원하는 표면에 고정/접착가능
- UV/LED로 불투명한 재료 접착가능
- Light-Activated(광 활성화)
- 지연경화 기능(Delay Cure)
- 임시고정 가능
- 열과 수분에 강함
- 낮은 수축 및 Low outgassing
응용분야
- 전자부품, 광학, 커넥터, 섬유 렌즈, 프리즘 접착
- 페라이트코어, 자석접착
- 반도체 및 전자부품 접착/씰링
사용방법
1. 접착제가 도포된 부분을 UV/LED 로 조사 : 365 Nm or 405nm (150 mW/cm²) 에서 6~8초
2. 원하는 곳에 부착(조사 후 45~60초 이내)
3. 상온경화 24시간 or 열경화(60'C 에서 30분)
투명 재질 접착용
- 405 Nm(150 mW/cm²) 에서 20~30초 또는 250 mW/cm² 에서 10초
광원의 종류나 조사장치가 다양함에 따라 UV 강도와 노출 시간을 테스트하여 최적의 경화 방법을 선정할 것을 권장 드립니다.
| TYPICAL HANDLING PROPERTIES: | |
|---|---|
| Chemical Type | Cationic Epoxy |
| Viscosity at 25°C, cps | 2,500-5,000 |
| Specific Gravity, 25°C | 1.12 |
| Recommended Curing Conditions: | |
| Pre-activated @ 100-150 mW/cm², measured @ 405 nm or 365 nm for 6-8 seconds resulting in an open time of 45-60 seconds. Full cure will follow in 24 hrs @ 25°C or 30 minutes @ 60°C. |
|
| For full cure (no open time), increase cure time to 20-30 seconds or increase intensity to 250 mW/cm2 and cure for 10 seconds. | |
| TYPICAL CURED PROPERTIES AFTER RECOMMENDED CURE: (Tested @ 25°C unless otherwise indicated) | |
| Color | Translucent |
| Hardness, Shore D | 75 |
| Water Absorption (24 hr @ RT) | 0.15% |
| Linear Shrinkage | 0.80% |
| Elongation at break, | 7.60% |
| Lap Shear Strength Al/Al, psi | 2,500 |
| Tensile Strength, psi | 3,000 |
| Service Temperature range, °C | -55 to 150 |
| Glass Transition Temperature, °C | 45 |
| Coefficient of Linear Thermal Expansion, 10-6/°C | |
| Below Tg | 59 |
| Above Tg | >120 |
| Dielectric Strength, Volts/mil | 420 |
| Dielectric Constant at 1 kHz | 4.14 |
| Dissipation Factor at 1 kHz | 0.02 |
| Volume Resistivity (ohm-cm) | 1.0x1014 |
UV-5608DC
Light-Activated UV 접착제
UV/LED 조사 후 원하는 표면에 접착 가능
Revolutionary, Light Activated, Delay Cure epoxy
UV-5608DC는 UV를 조사한 후(Light-activated) 원하는 표면에 빠르게 고정 및 접착 가능한 신개념 UV 접착제입니다.
UV/LED 라이트를 조사하면 에폭시가 활성화되며 45~60초 내에 부품을 원하는 표면에 고정할 수 있습니다.
30분 후 Green strength 강도가 됩니다.
(옮기거나 만질 수는 있으나 큰 하중이나 응력은 버틸 수 없는 단계)
완전경화는(Full cure) 실온 16~24시간 소요되며 빠른 경화를 원할 경우 60°C 에서 30분 만에 경화가 가능합니다.
출력 강도를 높이면 10초 이내로 완전경화 가능합니다.(아래 경화방법 참조)
금속, 세라믹, 유리, ABS, 폴리카보네이트, 울템(Ultem) 및 기타 엔지니어링 플라스틱에 우수한 접착력을 제공합니다.
경화 수축률이 낮고 접착력이 우수하며 내습성, 내화학성 및 내열성(-40°C ~ 120°C)이 우수합니다.
일반적인 응용분야로는 전자부품, 광학, 커넥터, 섬유, 렌즈, 프리즘 접착 용도로 사용되며 낮은 Low out-gassing 및 낮은 수축을 요하는 반도체/전자부품 분야에 사용됩니다.
특징
- 신개념/신기술
- 활성화 후 원하는 표면에 고정/접착가능
- UV/LED로 불투명한 재료 접착가능
- Light-Activated(광 활성화)
- 지연경화 기능(Delay Cure)
- 임시고정 가능
- 열과 수분에 강함
- 낮은 수축 및 Low outgassing
응용분야
- 전자부품, 광학, 커넥터, 섬유 렌즈, 프리즘 접착
- 페라이트코어, 자석접착
- 반도체 및 전자부품 접착/씰링
사용방법
- 405 Nm(150 mW/cm²) 에서 5~10초
+ 25°C 에서 24시간 또는 60°C 에서 30분
투명 재질 접착용
- 405 Nm(150 mW/cm²) 에서 20~30초 또는 250 mW/cm² 에서 10초
광원의 종류나 조사장치가 다양함에 따라 UV 강도와 노출 시간을 테스트하여 최적의 경화 방법을 선정할 것을 권장 드립니다.
| TYPICAL HANDLING PROPERTIES: | |
|---|---|
| Chemical Type | Cationic Epoxy |
| Viscosity at 25°C, cps | 4,000-7,000 |
| Specific Gravity, 25°C | 1.14 |
| Recommended Curing Conditions: | |
| Pre-activated @ 100-140 mW/cm², measured @ 405 nm for 6-8 seconds resulting in an open time of 45-60 seconds. This must be followed by 24 hrs @ 25°C or 30 minutes @ 60°C. |
|
| For full cure (no open time), increase cure time to 20-30 seconds or increase intensity to 250 mW/cm2 and cure for 10 seconds. | |
| TYPICAL CURED PROPERTIES AFTER RECOMMENDED CURE: (Tested @ 25°C unless otherwise indicated) | |
| Color | Translucent |
| Hardness, Shore D | 75 |
| Water Absorption (24 hr @ RT) | 0.15% |
| Linear Shrinkage | 0.80% |
| Elongation at break, | 7.60% |
| Lap Shear Strength Al/Al, psi | 2,500 |
| Tensile Strength, psi | 3,000 |
| Service Temperature range, °C | -55 to 150 |
| Glass Transition Temperature, °C | 81 |
| Coefficient of Linear Thermal Expansion, 10-6/°C | |
| Below Tg | 59 |
| Above Tg | >120 |
| Dielectric Strength, Volts/mil | 420 |
| Dielectric Constant at 1 kHz | 4.14 |
| Dissipation Factor at 1 kHz | 0.02 |
| Volume Resistivity (ohm-cm) | 1.0x1014 |