하이템프코리아
Tel : 02-2663-1203 Fax : 02-2663-1204
서울 강서구 공항대로 190 푸리마 타워 617호
www.hightempkorea.com hightempkorea@gmail.com
플라스틱 및 복합재와 같은 특정 소재에 우수한 접착력을 제공하고 전자 응용분야, 표면 실장 및 열 순환 저항에 이상적이며 극저온에서도 유연성을 보장합니다. 점도가 낮아 침투와 공기 방출에 용이하며 특히 열충격과 수분에 강한 저항성을 제공합니다.
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품번 | 색상 | 최대 사용온도 |
체적 저항률 |
점도 cps |
경도 Shore |
경화시간 | 경화타입 | 배합비율 | 특징 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
UC-052107-1 | 검정 | 110°C | 1014 | 4,000~8,000 | A-88 | 8~24시간 @ 25°C 또는 30분 @ 65°C |
상온경화 | 15:100 | - 우레탄 + 레진 시스템 - 낮은점도 - 열충격과 수분에 강함 |
UC-2209 | 파랑 | 110°C | 1014 | 5,000~8,000 | A-70 | 24시간 @ 25°C+2시간 @80°C 또는 7 days @25°C |
열경화 | 8:10 | - 우레탄 + 레진 시스템 - 낮은점도 - 열충격과 수분에 강함 |
UC-2356 | 검정 | 120°C | 1014 | 400~800 | A-70 | 2시간 @ 80°C 24~48시간 @25°C |
상온경화 | 45:100 | - 우레탄 + 레진 시스템 - 낮은점도 - 열충격과 수분에 강함 |
UC-2521 | 검정 | 130°C | 1014 | 2,000~4,000 | D-50 | 6시간 @60°C 또는 4시간 @100°C |
열경화 | 25:100 | - 우레탄 + 레진 시스템 - 낮은점도 - 우수한 인열강도(tear resistance) - Low weight loss |
UC-2524 | 검정 | 130°C | 1014 | 1,500~3,000 | A-86 | 2시간 @80°C 또는 20분 @100°C |
열경화 | 16:100 | - 우레탄 + 레진 시스템 - 낮은점도 - 열충격과 수분에 강함 |
우레탄 수지 시스템으로 점도가 낮아 미세한 전자 제품을 포팅하고 씰링하는데 이상적이며 유동성과 공기 방출이 우수합니다.
경화 후 내수성이 뛰어나고 열충격에 매우 강합니다.
특징
- 낮은점도
- 열충격과 수분에 강함
- 가수분해 안정성
응용분야
- 범용 주조, 복잡한 회로, 연산 증폭기, 변압기 포팅 및 씰링
- 기타 전기 / 전자 부품 포팅 또는 캡슐링
사용방법
1. 사용전 도포할 표면에 기름기와 먼제를 제거합니다.
2. Part A 15g : Part B 100g, 15:100 비율로 반드시
균일한 점도가 될 때까지 꼼꼼히 섞어 줍니다.
3. 경화 : 8~24시간 @ 25°C
또는 또는 30분 @ 65°C
TYPICAL HANDLING PROPERTIES: | |
---|---|
Mix ratio by weight (A/B) | 15/100 |
Density @ 25°C, cps | |
PART-A | 1.22 |
PART-B | 1.6 |
Mixed | 1.57 |
Viscosity @ 25°C, cps | |
PART-A | 65-85 |
PART-B | 15,000-30,000 |
Mixed | 4,000-8,000 |
Gel Time at 25°C (115 gram) | 8~12 minutes |
Recommended cure schedules: | |
8-24 hrs @ 25°C | |
OR 30 min @ 65°C | |
TYPICAL CURED PROPERTIES: (Tested @ 25°C unless otherwise indicated) |
|
Color | Black |
Specific Gravity | 1.56 |
Hardness, Shore A | 88 |
Water Absorption (24 hr at RT), % | 0.15 |
Weight Loss @ 120°C (7 days), % | 0.2 |
Service temperature range, °C | -55 to 110 |
Dielectric Strength, Volts/mil (0.125 inch) | 420 |
Dielectric Constant at 1 kHz | 4.2 |
Dissipation Factor at 1 kHz | 0.02 |
Volume Resistivity, ohm-cm | 2x1014 |
우레탄 수지 시스템으로 점도가 낮아 미세한 전자 제품을 포팅하고 씰링하는데 이상적이며 유동성과 공기 방출이 우수합니다.
경화 후 내수성이 뛰어나고 열충격에 매우 강합니다.
특징
- 낮은점도
- 열충격과 수분에 강함
- 가수분해 안정성
응용분야
- 범용 주조, 복잡한 회로, 연산 증폭기, 변압기 포팅 및 씰링
- 기타 전기 / 전자 부품 포팅 또는 캡슐링
사용방법
1. 사용전 도포할 표면에 기름기와 먼제를 제거합니다.
2. Part A 8g : Part B 10g, 8:10 비율로 반드시
균일한 점도가 될 때까지 꼼꼼히 섞어 줍니다.
Part B는 충진제가 포함되어 있어 반드시 사용전에 충분히
교반하여야 합니다.
3. 경화 : 24시간 @ 25°C + 2시간 @ 80°C
또는 7 days @ 25°C
TYPICAL HANDLING PROPERTIES | |
---|---|
Polyol | PART B |
Isocyanate | PART A |
Mix ratio by weight (A:B) | 8:10 |
Viscosity at 25°C, cps | |
Mixed 5000-8000 | |
Pot life at 25°C (100 gram) | 30-60 minutes |
Recommended cure schedules to obtain optimum properties: | |
Recommended: | 24 hrs @ 25°C + 2 hrs @ 80°C |
Alternate: | 7 days @ 25°C |
TYPICAL CURED PROPERTIES: (Tested @ 25°C unless otherwise indicated) |
|
Color | Blue |
Specific Gravity | 1.4 |
Hardness, Shore A | 70 |
Water Absorption (24 hr at RT), % | 0.15 |
Weight Loss @ 120°C (7 days), % |
0.2 |
Thermal Conductivity, W/mK | 0.3 |
Service temperature range, °C | -55 to 110 |
Glass Transition Temperature (Tg), °C | <10 |
Coefficient of Thermal Expansion ppm/°C | 120 |
Dielectric Strength, Volts/mil (0.125 inch) | 420 |
Dielectric Constant at 1 kHz | 4.2 |
Dissipation Factor at 1 kHz | 0.02 |
Volume Resistivity, ohm-cm | 2x1014 |
우레탄 수지 시스템으로 점도가 낮아 미세한 전자 제품을 포팅하고 씰링하는데 이상적이며 유동성과 공기 방출이 우수합니다.
경화 후 내수성이 뛰어나고 열충격에 매우 강합니다.
특징
- 낮은점도
- 열충격과 수분에 강함
- 가수분해 안정성
응용분야
- 범용 주조, 복잡한 회로, 연산 증폭기, 변압기 포팅 및 씰링
- 기타 전기 / 전자 부품 포팅 또는 캡슐링
사용방법
1. 사용전 도포할 표면에 기름기와 먼제를 제거합니다.
2. Part A 45g : Part B 100g, 45:100 비율로 반드시
균일한 점도가 될 때까지 꼼꼼히 섞어 줍니다.
Part B는 충진제가 포함되어 있어 반드시 사용전에 충분히
교반하여야 합니다.
3. 경화 : 2시간 @ 80°C
24~48시간 @25°C
TYPICAL HANDLING PROPERTIES: | |
---|---|
Polyol | PART B |
Isocyanate | PART A |
Mix ratio by weight (A:B) | 45:100 |
Viscosity at 25°C, cps | |
Mixed 400-800 | |
Pot life at 25°C (100gram) | 30-60 minutes |
Recommended cure schedules to obtain optimum properties: | |
Recommended: | 2 hrs @ 80°C |
Alternate: | 24-48 hrs @ 25°C |
TYPICAL CURED PROPERTIES (Tested @ 25°C unless otherwise indicated) |
|
Color | Black |
Specific Gravity | 1.2 |
Hardness, Shore A | 70 |
Water Absorption (24 hr at RT), % | 0.15 |
Weight Loss @ 120°C (7 days), % | 0.2 |
Thermal Conductivity, W/mK | 0.3 |
Service temperature range, °C | -55 to 120 |
Glass Transition Temperature (Tg), °C | <10 |
Coefficient of Thermal Expansion ppm/°C | 120 |
Dielectric Strength, Volts/mil (0.125 inch) | 420 |
Dielectric Constant at 1 kHz | 4.2 |
Dissipation Factor at 1 kHz | 0.02 |
Volume Resistivity, ohm-cm | 2x1014 |
우레탄 수지 시스템으로 점도가 낮아 유동성과 공기 방출이 용이하며 내수성 및 열충격에 우수합니다.
135°C 에서 1000시간 노출에도 우수한 인열강도와 낮은 weight loss를 제공합니다.
특징
- 낮은점도
- 우수한 인열강도(tear resistance)
- Low weight loss
응용분야
- 범용 주조, 복잡한 회로 포팅 및 캡슐링
- 연산 증폭기, 변압기 및 기타전기 전자 부품 포팅 및 캡슐링
사용방법
1. 사용전 도포할 표면에 기름기와 먼제를 제거합니다.
2. Resin 25g : Hardener 100g, 25:100 비율로 반드시 균일한
점도가 될 때까지 꼼꼼히 섞어 줍니다.
Part B는 충진제가 포함되어 있어 반드시 사용전에 충분히
교반하여야 합니다.
3. 경화 :6시간 @60°C
또는 4시간 @100°C
TYPICAL HANDLING PROPERTIES: | ||
---|---|---|
Polyol | PART B | |
Isocyanate | PART A | |
Mix ratio by weight (A:B) | 25:100 | |
Viscosity at 25°C, cps | ||
Resin (PART-A) | 10,000-14,000 | |
Hardener (PART-B) | 100-200 | |
Mixed | 2,000-4,000 | |
Pot life at 25°C (100 gram) | 20-30 minutes | |
Recommended cure schedules to obtain optimum properties: | ||
Temp. (°C) | Demold Time | Cure Time |
25 | 8 – 10 hrs | 7 days |
60 | 1-2 hr | 6 hrs |
100 | 20 minutes | 4 hr |
TYPICAL CURED PROPERTIES: (Tested @ 25°C unless otherwise indicated) |
||
Color | Black | |
Specific Gravity | 1.4 | |
Hardness, Shore D | 50 | |
Water Absorption (24 hr at RT), % | 0.15 | |
Weight Loss @ 120°C (7 days), % | 0.2 | |
Thermal Conductivity, W/mK | 0.3 | |
Service temperature range, °C | -55 to 130 | |
Glass Transition Temperature (Tg), °C | <10 | |
Coefficient of Thermal Expansion | 120 | |
Dielectric Strength, Volts/mil (0.125 inch) | 420 | |
Dielectric Constant at 1 kHz | 4.2 | |
Dissipation Factor at 1 kHz | 0.02 | |
Volume Resistivity, ohm-cm | 2x1014 |
우레탄 수지 시스템으로 점도가 낮아 미세한 전자 제품을 포팅하고 씰링하는데 이상적이며 유동성과 공기 방출이 우수합니다.
경화 후 내수성이 뛰어나고 열충격에 매우 강합니다.
특징
- 낮은점도
- 열충격과 수분에 강함
- 가수분해 안정성
응용분야
- 범용 주조, 복잡한 회로, 연산 증폭기, 변압기 포팅 및 씰링
- 기타 전기 / 전자 부품 포팅 또는 캡슐링
사용방법
1. 사용전 도포할 표면에 기름기와 먼제를 제거합니다.
2. Part A 16g : Part B 100g, 16:100 비율로 반드시
균일한 점도가 될 때까지 꼼꼼히 섞어 줍니다.
Part B는 충진제가 포함되어 있어 반드시 사용전에 충분히
교반하여야 합니다.
3. 경화 : 2시간 @ 80°C
또는 20분 @100°C
TYPICAL HANDLING PROPERTIES: | ||
---|---|---|
Mix ratio by weight (A:B) | 16:100 | |
Mix ratio by Volume (A:B) | 20:100 | |
Viscosity at 25°C, cps | ||
Resin (PART-A) | 8,000-11,000 | |
Hardener (PART-B) | 100-200 | |
Mixed | 1500-3000 | |
Pot life at 25°C (100gram) | 60-90 minutes | |
Recommended cure schedules to obtain optimum properties: | ||
Temp. (°C) | Demold Time | Cure Time |
25 | 8 – 10 hrs | 7 days |
80 | 1 hr | 2 hrs |
100 | 20 minutes | 1 hr |
TYPICAL CURED PROPERTIES: (Tested @ 25°C unless otherwise indicated) |
||
Color | Black | |
Specific Gravity | 1.45 | |
Hardness, Shore A | 86 | |
Water Absorption (24 hr at RT), % | 0.15 | |
Weight Loss @ 120°C (7 days), % | 0.2 | |
Thermal Conductivity, W/mK | 0.3 | |
Service temperature range, °C | -55 to 130 | |
Flammability Meets | UL-94V0 | |
Dielectric Strength, Volts/mil (0.125 inch) | 420 | |
Dielectric Constant at 1 kHz | 4.2 | |
Dissipation Factor at 1 kHz | 0.02 | |
Volume Resistivity, ohm-cm | 2x1014 |