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우레탄 씰링제

우레탄 포팅제/몰딩제

플라스틱 및 복합재와 같은 특정 소재에 우수한 접착력을 제공하고 전자 응용분야, 표면 실장 및 열 순환 저항에 이상적이며 극저온에서도 유연성을 보장합니다. 점도가 낮아 침투와 공기 방출에 용이하며 특히 열충격과 수분에 강한 저항성을 제공합니다.

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품번 색상 최대
사용온도
체적
저항률
점도
cps
경도
Shore
경화시간 경화타입 배합비율 특징
UC-052107-1 검정 110°C 1014 4,000~8,000 A-88 8~24시간 @ 25°C
또는 30분 @ 65°C
상온경화 15:100 - 우레탄 + 레진 시스템
- 낮은점도
- 열충격과 수분에 강함
UC-2209 파랑 110°C 1014 5,000~8,000 A-70 24시간 @ 25°C+2시간 @80°C
또는 7 days @25°C
열경화 8:10 - 우레탄 + 레진 시스템
- 낮은점도
- 열충격과 수분에 강함
UC-2356 검정 120°C 1014 400~800 A-70 2시간 @ 80°C
24~48시간 @25°C
상온경화 45:100 - 우레탄 + 레진 시스템
- 낮은점도
- 열충격과 수분에 강함
UC-2521 검정 130°C 1014 2,000~4,000 D-50 6시간 @60°C
또는 4시간 @100°C
열경화 25:100 - 우레탄 + 레진 시스템
- 낮은점도
- 우수한 인열강도(tear resistance)
- Low weight loss
UC-2524 검정 130°C 1014 1,500~3,000 A-86 2시간 @80°C
또는 20분 @100°C
열경화 16:100 - 우레탄 + 레진 시스템
- 낮은점도
- 열충격과 수분에 강함

우레탄 포팅 컴파운드


UC-052107-1

우레탄 포팅 컴파운드
URETHANE POTTING COMPOUND


우레탄 수지 시스템으로 점도가 낮아 미세한 전자 제품을 포팅하고 씰링하는데 이상적이며 유동성과 공기 방출이 우수합니다. 경화 후 내수성이 뛰어나고 열충격에 매우 강합니다.

특징
- 낮은점도
- 열충격과 수분에 강함
- 가수분해 안정성

응용분야
- 범용 주조, 복잡한 회로, 연산 증폭기, 변압기 포팅 및 씰링
- 기타 전기 / 전자 부품 포팅 또는 캡슐링

사용방법
1. 사용전 도포할 표면에 기름기와 먼제를 제거합니다.
2. Part A 15g : Part B 100g, 15:100 비율로 반드시
    균일한 점도가 될 때까지 꼼꼼히 섞어 줍니다.
3. 경화 : 8~24시간 @ 25°C
              또는 또는 30분 @ 65°C


TYPICAL HANDLING PROPERTIES:
Mix ratio by weight (A/B) 15/100
Density @ 25°C, cps
PART-A 1.22
PART-B 1.6
Mixed 1.57
Viscosity @ 25°C, cps
PART-A 65-85
PART-B 15,000-30,000
Mixed 4,000-8,000
Gel Time at 25°C (115 gram) 8~12 minutes
Recommended cure schedules:
8-24 hrs @ 25°C
OR 30 min @ 65°C
TYPICAL CURED PROPERTIES:
(Tested @ 25°C unless otherwise indicated)
Color Black
Specific Gravity 1.56
Hardness, Shore A 88
Water Absorption (24 hr at RT), % 0.15
Weight Loss @ 120°C (7 days), % 0.2
Service temperature range, °C -55 to 110
Dielectric Strength, Volts/mil (0.125 inch) 420
Dielectric Constant at 1 kHz 4.2
Dissipation Factor at 1 kHz 0.02
Volume Resistivity, ohm-cm 2x1014




우레탄 몰딩제/충진재


URACAST-2209

우레탄 몰딩제/충진재
URETHANE POTTING COMPOUND


우레탄 수지 시스템으로 점도가 낮아 미세한 전자 제품을 포팅하고 씰링하는데 이상적이며 유동성과 공기 방출이 우수합니다. 경화 후 내수성이 뛰어나고 열충격에 매우 강합니다.

특징
- 낮은점도
- 열충격과 수분에 강함
- 가수분해 안정성

응용분야
- 범용 주조, 복잡한 회로, 연산 증폭기, 변압기 포팅 및 씰링
- 기타 전기 / 전자 부품 포팅 또는 캡슐링

사용방법
1. 사용전 도포할 표면에 기름기와 먼제를 제거합니다.
2. Part A 8g : Part B 10g, 8:10 비율로 반드시
    균일한 점도가 될 때까지 꼼꼼히 섞어 줍니다.
    Part B는 충진제가 포함되어 있어 반드시 사용전에 충분히
    교반하여야 합니다.

3. 경화 : 24시간 @ 25°C + 2시간 @ 80°C
              또는 7 days @ 25°C


TYPICAL HANDLING PROPERTIES
Polyol PART B
Isocyanate PART A
Mix ratio by weight (A:B) 8:10
Viscosity at 25°C, cps
Mixed 5000-8000
Pot life at 25°C (100 gram) 30-60 minutes
Recommended cure schedules to obtain optimum properties:
Recommended: 24 hrs @ 25°C + 2 hrs @ 80°C
Alternate: 7 days @ 25°C
TYPICAL CURED PROPERTIES:
(Tested @ 25°C unless otherwise indicated)
Color Blue
Specific Gravity 1.4
Hardness, Shore A 70
Water Absorption (24 hr at RT), % 0.15
Weight Loss @ 120°C (7 days),
  %
0.2
Thermal Conductivity, W/mK 0.3
Service temperature range, °C -55 to 110
Glass Transition Temperature (Tg), °C <10
Coefficient of Thermal Expansion ppm/°C 120
Dielectric Strength, Volts/mil (0.125 inch) 420
Dielectric Constant at 1 kHz 4.2
Dissipation Factor at 1 kHz 0.02
Volume Resistivity, ohm-cm 2x1014




우레탄 충진제/포팅제


URACAST-2356
우레탄 충진제/포팅제
URETHANE POTTING COMPOUND


우레탄 수지 시스템으로 점도가 낮아 미세한 전자 제품을 포팅하고 씰링하는데 이상적이며 유동성과 공기 방출이 우수합니다. 경화 후 내수성이 뛰어나고 열충격에 매우 강합니다.

특징
- 낮은점도
- 열충격과 수분에 강함
- 가수분해 안정성

응용분야
- 범용 주조, 복잡한 회로, 연산 증폭기, 변압기 포팅 및 씰링
- 기타 전기 / 전자 부품 포팅 또는 캡슐링

사용방법
1. 사용전 도포할 표면에 기름기와 먼제를 제거합니다.
2. Part A 45g : Part B 100g, 45:100 비율로 반드시
    균일한 점도가 될 때까지 꼼꼼히 섞어 줍니다.
    Part B는 충진제가 포함되어 있어 반드시 사용전에 충분히
    교반하여야 합니다.

3. 경화 : 2시간 @ 80°C
              24~48시간 @25°C


TYPICAL HANDLING PROPERTIES:
Polyol PART B
Isocyanate PART A
Mix ratio by weight (A:B) 45:100
Viscosity at 25°C, cps
Mixed 400-800
Pot life at 25°C (100gram) 30-60 minutes
Recommended cure schedules to obtain optimum properties:
Recommended: 2 hrs @ 80°C
Alternate: 24-48 hrs @ 25°C
TYPICAL CURED PROPERTIES
(Tested @ 25°C unless otherwise indicated)
Color Black
Specific Gravity 1.2
Hardness, Shore A 70
Water Absorption (24 hr at RT), % 0.15
Weight Loss @ 120°C (7 days), % 0.2
Thermal Conductivity, W/mK 0.3
Service temperature range, °C -55 to 120
Glass Transition Temperature (Tg), °C <10
Coefficient of Thermal Expansion ppm/°C 120
Dielectric Strength, Volts/mil (0.125 inch) 420
Dielectric Constant at 1 kHz 4.2
Dissipation Factor at 1 kHz 0.02
Volume Resistivity, ohm-cm 2x1014



우레탄 몰딩 컴파운드

URACAST-2521
우레탄 몰딩 컴파운드
LOW COST POTTING COMPOUND


우레탄 수지 시스템으로 점도가 낮아 유동성과 공기 방출이 용이하며 내수성 및 열충격에 우수합니다. 135°C 에서 1000시간 노출에도 우수한 인열강도와 낮은 weight loss를 제공합니다.

특징
- 낮은점도
- 우수한 인열강도(tear resistance)
- Low weight loss

응용분야
- 범용 주조, 복잡한 회로 포팅 및 캡슐링
- 연산 증폭기, 변압기 및 기타전기 전자 부품 포팅 및 캡슐링

사용방법
1. 사용전 도포할 표면에 기름기와 먼제를 제거합니다.
2. Resin 25g : Hardener 100g, 25:100 비율로 반드시 균일한
    점도가 될 때까지 꼼꼼히 섞어 줍니다.
    Part B는 충진제가 포함되어 있어 반드시 사용전에 충분히
    교반하여야 합니다.

3. 경화 :6시간 @60°C
             또는 4시간 @100°C

TYPICAL HANDLING PROPERTIES:
Polyol PART B
Isocyanate PART A
Mix ratio by weight (A:B) 25:100
Viscosity at 25°C, cps
Resin (PART-A) 10,000-14,000
Hardener (PART-B) 100-200
Mixed 2,000-4,000
Pot life at 25°C (100 gram) 20-30 minutes
Recommended cure schedules to obtain optimum properties:
Temp. (°C) Demold Time Cure Time
25 8 – 10 hrs 7 days
60 1-2 hr 6 hrs
100 20 minutes 4 hr
TYPICAL CURED PROPERTIES:
(Tested @ 25°C unless otherwise indicated)
Color Black
Specific Gravity 1.4
Hardness, Shore D 50
Water Absorption (24 hr at RT), % 0.15
Weight Loss @ 120°C (7 days), % 0.2
Thermal Conductivity, W/mK 0.3
Service temperature range, °C -55 to 130
Glass Transition Temperature (Tg), °C <10
Coefficient of Thermal Expansion 120
Dielectric Strength, Volts/mil (0.125 inch) 420
Dielectric Constant at 1 kHz 4.2
Dissipation Factor at 1 kHz 0.02
Volume Resistivity, ohm-cm 2x1014




경제적인 우렌탄 포팅제/몰딩제


URACAST-2524
경제적인 우렌탄 포팅제/몰딩제
LOW COST POTTING COMPOUND


우레탄 수지 시스템으로 점도가 낮아 미세한 전자 제품을 포팅하고 씰링하는데 이상적이며 유동성과 공기 방출이 우수합니다. 경화 후 내수성이 뛰어나고 열충격에 매우 강합니다.

특징
- 낮은점도
- 열충격과 수분에 강함
- 가수분해 안정성

응용분야
- 범용 주조, 복잡한 회로, 연산 증폭기, 변압기 포팅 및 씰링
- 기타 전기 / 전자 부품 포팅 또는 캡슐링

사용방법
1. 사용전 도포할 표면에 기름기와 먼제를 제거합니다.
2. Part A 16g : Part B 100g, 16:100 비율로 반드시
    균일한 점도가 될 때까지 꼼꼼히 섞어 줍니다.
    Part B는 충진제가 포함되어 있어 반드시 사용전에 충분히
    교반하여야 합니다.

3. 경화 : 2시간 @ 80°C
              또는 20분 @100°C


TYPICAL HANDLING PROPERTIES:
Mix ratio by weight (A:B) 16:100
Mix ratio by Volume (A:B) 20:100
Viscosity at 25°C, cps
Resin (PART-A) 8,000-11,000
Hardener (PART-B) 100-200
Mixed 1500-3000
Pot life at 25°C (100gram) 60-90 minutes
Recommended cure schedules to obtain optimum properties:
Temp. (°C) Demold Time Cure Time
25 8 – 10 hrs 7 days
80 1 hr 2 hrs
100 20 minutes 1 hr
TYPICAL CURED PROPERTIES:
(Tested @ 25°C unless otherwise indicated)
Color Black
Specific Gravity 1.45
Hardness, Shore A 86
Water Absorption (24 hr at RT), % 0.15
Weight Loss @ 120°C (7 days), % 0.2
Thermal Conductivity, W/mK 0.3
Service temperature range, °C -55 to 130
Flammability Meets UL-94V0
Dielectric Strength, Volts/mil (0.125 inch) 420
Dielectric Constant at 1 kHz 4.2
Dissipation Factor at 1 kHz 0.02
Volume Resistivity, ohm-cm 2x1014