고온 에폭시 접착제 / 내열 에폭시 본드

전자/ 마이크로일렉트로닉스, 의료, 우주항공, 자동차 및 기타 사업분야의 어플리케이션을 위해 고안되었습니다.
경화된 제품은 페라이트 및 베릴륨과 같은 금속에 우수한 접착력을 제공하며 고온에서 접착력, 유전 특성, 열 충격 및 내화학성이 뛰어납니다.
수분, 대부분의 석유제품, 산 및 알칼리 및 기타 화학물질에 저항력이 우수합니다.

목록으로 돌아가기

품번을 클릭하면 제품의 상세정보로 이동합니다.

품번	색상	최대 사용온도	체적 저항률	점도 cps	접착강도 Lap Shear Strength (psi)	경화시간	경화타입	배합 비율	특징
EB-526N (변경 전 AC-526N) (상시 재고)	투명한 호박색	300°C	10¹⁶	7,000~9,000	10,000 psi (703 kgf/cm²) (Tensile strength)	2시간 100°C + 2시간 150°C 또는 4시간 125°C	열경화	1:1	- 최대사용온도 300°C - 우수한 내습성 및 내 화학성 - 열충격 및 기계적 충격에 강함
EB-526N-CL (변경 전 AC-526N-CL)(상시 재고)	투명	300°C	10¹⁶	2,000~3,000	10,000 psi (703 kgf/cm²) (Tensile strength)	2시간 100°C + 2시간 150°C 또는 1시간 150°C	열경화	1:1	- 투명 - 최대사용온도 300°C - 우수한 내습성 및 내 화학성 - 열충격 및 기계적 충격에 강함
EB-316M (상시 재고)	검정	150°C	10¹³	38,000	3,200 (225 kgf/cm²)	2시간 65°C 또는 24~48시간 25°C	상온경화	1:1	- 유연성 - 고강도 접착력 - 오토 클레이브 구조용. - 의료인증(ISO 10993-5) - 열순환 테스트(-50°C~150°C ) 500회 통과
EB-316TC-2 (상시 재고)	검정	200°C	10¹⁴	>250,000	3,000 psi (210 kgf/cm²)	2시간 80°C 또는 24~48시간 25°C	상온경화	1:1	- 충격과 진동에 강함 - 우수한 열전도성 - 열순환 테스트(-50°C~200°C ) 500회 통과
EB-107LP-1 (상시 재고)	투명	200°C	10¹³	100~200	2,400psi (168 kgf/cm²)	3시간 65°C 또는 24~48시간 25°C	상온경화	100 : 25	- 저점도 - 우수한 광학특성 - 초음파 프로브, 내시경 접착 - 의료인증(USP Class VI)
EB-107LP-2 (상시 재고)	투명	200°C	10¹³	200~500	2,400 psi (210 kgf/cm²)	3시간 80°C 또는 24~48시간 25°C	상온경화	100 : 35	- 저점도 - 긴 가사기간(Long Pot life) - 우수한 광학특성 - 의료인증(USP Class VI)
EB-177 (상시 재고)	투명한 호박색	250°C	10¹³	200~300	1,500 psi (105 kgf/cm²)	2시간 80°C + 2시간 125°C 또는 1시간 150°C	열경화	1:1	- 저점도, 우수한 침투성 - 1:1 배합비율 - 높은 유리전이온도 - 의료인증(USP Class VI)
EB-119SP (상시 재고)	투명한 호박색	250°C	10¹⁵	3,000 ~5,000	2,200 psi (154 kgf/cm²)	1~2분 150°C 5~10분 125°C 10~15분 100°C 30~50분 80°C	열경화	100:10	- 속성경화(150°C 에서 1~2분) - 다양한 경화옵션(Snap curing) - 우수한 내열성 - 의료인증(USP Class VI)
EB-119M (상시 재고)	호박색	230°C	10¹⁵	800 ~1,200	2,000 psi (140 kgf/cm²)	< 5분 175°C 5분 150°C 15분 125°C 30분 100°C	열경화	100:5	- 낮은점도(800~1,200cps) - 광섬유접착 - 속성경화(150°C 에서 5분) - 다양한 경화옵션(Snap curing)
SW-1510 (상시 재고)	백색	125°C	10¹³	20,000 ~30,000	2,800 psi (196 kgf/cm²)	18~24시간 25°C	상온경화	1:1	- 고점도(High Viscosity) - Fast Set - 1:1 배합비율 - 의료인증(ISO 10993-5)
EB-350-1LV-M2 (상시 재고)	검정	175°C	10¹⁵	15,000 ~30,000	2,900 psi (203 kgf/cm²)	1시간 100°C+1시간 150°C 또는 2시간 125°C 또는 30분 150°C 또는 20분 175°C	열경화	1액형	- 1액형 - 저점도 - 저팽창성(Low expansion) - 기계가공성(Machinable)
EB-403-1LV-T1 (상시 재고)	검정	260°C	10¹⁵	600,000 ~800,000	2,600 psi (182 kgf/cm²)	1시간 100°C+1시간 150°C 또는 30분 150°C	열경화	1액형	- 260°C 까지 사용가능 - 우수한 열전도성 - Low out-gassing - NASA out-gassing standards - Si, Au, kovar, Al-N, BT 접착
EB-350-4T (상시 재고)	검정	220°C	10¹⁵	>800,000	2,900psi (203 kgf/cm²)	1시간 100°C+1시간 150°C 또는 20분 175°C	열경화	1액형	- 저팽창성 - 높은 접착강도 - 박리, 충격 및 찢어짐 에 강함 - 할로겐 프리(Halogen Free) - NASA outgassing requirements
EB-350-4T-FL (상시 재고)	검정	230°C	10¹⁵	Non-Sag Paste	2,300psi (161 kgf/cm²)	1시간 100°C+1시간 150°C 또는 2시간 125°C 30분 150°C 20분 175°C	열경화	1액형	- 유연성(Flexible) - 칙소성(thixotropic) - 우수한 내 화학성
EB-486 (상시 재고)	검정	150°C	10¹⁴	80,000 ~120,000	3,500 psi (246 kgf/cm²)	8시간 25°C + 2시간 100°C 또는 24시간~48시간 25°C	열경화	1액형	- 열전도성 - 유연성(Flexible) - 칙소성(thixotropic) - 우수한 내 화학성
EB-135 (상시 재고)	투명	125°C	10¹³	4,000 ~7,000	3,100 psi (217 kgf/cm²)	3시간 65°C 또는 24시간 25°C	상온경화	100:50	- 황변 없음 - 진동, 충격 및 열순환에 강함 - Low outgassing - NASA outgassing standards - 의료인증(ISO 10993-5)
TW-064101 (상시 재고)	투명한 호박색	150°C	10¹⁶	3,000 ~5,000	2,500 psi (175 kgf/cm²)	2시간 65°C 또는 24시간 25°C	상온경화	100:50	-금(Au) 접착 - 나일론, PVC, ABS 접착 - 우수한 접착강도
UB-21 (상시 재고)	투명한 호박색	120°C	10¹³	750~850	1,280 psi (90 kgf/cm²)	Gel 25°C + 2시간 100°C 또는 2~3일 25°C	열경화	58:100	-의료용 우레탄접착제 (ISO-10993-5 Compliant) - 우레탄, PVC, PC 접착 - 유연성(Flexible), 저점도 - 내수성, 열 충격에 강함
UV-5608DC (상시 재고)	반투명	150°C	10¹⁶	4,000 ~7,000	2,500 psi (175 kgf/cm²)	UV/LED + 상온경화	상온경화	1액형	- 신개념/신기술 - Light-Activated(광 활성화) - 활성화 후 원하는 표면에 고정/접착 - 지연경화 기능(Delay Cure) - 임시고정 가능 - UV/LED로 불투명한 재료 접착가능 - 내 습성 및 내 화학성 우수 - Low outgassing
EB-135TF	반투명	125°C	10¹³	Paste	3,100 psi (218 kgf/cm²)	3시간 65°C 또는 24시간 25°C	상온경화	100:50	- BPA FREE - 칙소성(Thixotropic) - 높은 접착강도
EB-109M-4	투명한 선홍색	90°C	10¹⁴	300~600	2,200 psi (217 kgf/cm²)	3시간 65°C 또는 24~48시간 25°C	상온경화	100:28	- 유연성 - 진동 및 충격에 강함
EB-116	호박색	110°C	10¹³	5,000 ~8,000	3,200 psi (225 kgf/cm²)	2시간 65°C 24~48 시간 25°C	상온경화	1:1	- 유연성(진동 줄이고 소음 흡수) - 우수한 전단 및 박리 강도
EB-130M-1	투명	90°C	10¹⁴	600	3,000 psi (210 kgf/cm²)	3시간 65°C 또는 24~48시간 25°C	상온경화	100:25	- 열충격 및 물리적 충격에 강함
EB-701	흰색	100°C	10¹⁵	Paste	2,000 psi (140 kgf/cm²)	12시간 25°C	상온경화	1:1	- 속성경화 - 우수한 전단 및 박리 강도
EB-755	검정	100°C	10¹⁵	9,000 ~12,000	2,000 psi (140 kgf/cm²)	24시간 25°C	상온경화	1:1	- 우수한 전단 및 박리 강도
EB-112LV-2	투명	200°C	10¹⁶	150~300	2,100 psi (147 kgf/cm²)	2시간 100°C 또는 30분 65°C+1시간 150°C	열경화	100:30	- 우수한 광학특성 - 가시광선 99% 이상 분광 투과율 - D.G Packing only
EB-348	검정	230°C	10¹⁵	300,000	2,000 psi (140 kgf/cm²)	2시간 100°C+2시간 175°C 1시간 165°C	열경화	100:5	- 저팽상청, 요변성 - Low outgassing - NASA outgassing standards - 230°C까지 높은 접착력 유지
EB-115	투명	230°C	10¹⁵	6,000 ~8,000	1,900 psi (133 kgf/cm²)	2시간 100°C+2시간 175°C 2~4시간 150°C	열경화	100:15	- 210°C까지 높은 접착력 유지
EB-315	베이지 /검정	230°C	10¹⁵	70,000 ~100,000	2,000 psi (140 kgf/cm²)	2시간 100°C + 2시간 175°C 3~4시간 150°C	열경화	100:5.5	- 낮은 열팽창성 - Low outgassing - NASA outgassing standards - 210°C까지 높은 접착력 유지
EB-403-1-ALAN	회색	230°C	10¹³	>800,000	2,620 psi (184 kgf/cm²)	1시간 100°C+1시간 150°C 또는 30분 150°C	열경화	1액형	- 요변성, 비 흐름성 - Si, Au, kovar, AlN, BT 접착
EB-350-3T	검정	220°C	10¹⁵	>800,000	2,900 psi (203 kgf/cm²)	1시간 100°C+1시간 150°C 2시간 125°C 30분 150°C 20분 175°C	열경화	1액형	- Glass spacer beads 혼합가능 - 우수한 진동, 충격 및 찢어짐 (cleavage)저항성

EB-526N(구 AC-526N)
저점도 고온 에폭시 접착/코팅제
LOW VISCOSITY, HIGH TEMPERATURE EPOXY-NOVOLAC SYSTEM

AC-526N은 2액형 내열 에폭시-노볼락(EPOXY-NOVOLAC SYSTEM) 시스템으로 작업수명이 길고 내열성이 우수한 접착/코팅제 입니다. 주로 전기 및 구조 부품의 접착, 코팅, 밀봉, 몰딩 및 함침용도로 사용되며 뛰어난 고온성으로 최대 300'C 까지 사용가능 합니다. 우수한 전기적 및 물리적 특성은 고온에서도 유지되며 습기에 강하고 내 화학성 및 내식성 뿐만 아니라 열 과 기계적 충격에 강합니다.

특징
- 저점도
- 최대사용온도 300°C
- 우수한 내습성 및 내 화학성
- 열충격 및 기계적 충격에 강함

응용분야
- 반도체 : 웨이퍼 본딩, MEM 장치, flip chip underfill
- 하이브리드 : 광섬유, 밀봉 및 고온 포장 센서
- 광섬유 : 페룰로 섬유 씰링, Fiber component 패킹, 광학 섬유 접착, opto-package 씰링, V-groove arrays
- 전기 전자 : 커패시터 제작시 유전체층으로 사용, 모터 및 인덕터코일에 권선 함침, 페라이트 코어 및 자석 결합, 전자부품 접착,라미네이팅 PZT ferroelectrics

사용방법
1. 사용 전 도포할 표면에 기름기와 먼지를 제거합니다.
2. 중량기준 Part A(Resin) 와 Part B(Hardener)를 1:1 비율로
    균일한 점도가 될 때까지 꼼꼼히 섞어 줍니다.
3. 경화방법 :
    100°C 에서 2시간 경화 후 150°C에서 2시간 경화(총 4시간)
    또는 125°C 에서 4시간 경화

TYPICAL HANDLING PROPERTIES:
Compound	PART-A
Hardener	PART-B
Mix ratio by weight, (Part-A/Part-B)	100/100
Mixed Viscosity at 25°C, cp	7,000-9,000
Pot life at 25°C (500 grams), hrs	>8
Recommended Cure	2 hr / 100°C+2 hr / 150°C
Alternate Cure	4 hr / 125°C
TYPICAL CURED PROPERTIES AFTER RECOMMENDED CURE: (Tested / 25°C unless otherwise indicated)
Color	Clear amber
Specific Gravity	1.2
Hardness, Shore D	92
Tensile strength, psi	10,000
Glass Transition Temperature, °C	140
Service Temperature range, °C	-65 to 300
Dielectric Constant at 60 Hz,	2.8
Dissipation Factor at 60 Hz	0.008
Volume Resistivity, ohm-cm	1x10¹⁶

EB-526N-CL(구 AC-526N-CL)
투명, 저점도 고온 에폭시 접착/코팅제
LOW VISCOSITY, HIGH TEMPERATURE EPOXY-NOVOLAC SYSTEM

AC-526N-CL은 2액형의 내열 에폭시-노볼락(EPOXY-NOVOLAC SYSTEM) 시스템으로 작업수명이 길고 내열성이 우수한 접착/코팅제 입니다. 주로 전기 및 구조 부품의 접착, 코팅, 밀봉, 몰딩 및 함침용도로 사용되며 뛰어난 고온성으로 최대 300'C 까지 사용가능 합니다. 우수한 전기적 및 물리적 특성은 고온에서도 유지되며 습기에 강하고 내 화학성 및 내식성 뿐만 아니라 열 과 기계적 충격에 강합니다.

특징
- 투명, 저점도
- 최대사용온도 300°C
- 우수한 내습성 및 내 화학성
- 열충격 및 기계적 충격에 강함

응용분야
- 반도체 : 웨이퍼 본딩, MEM 장치, flip chip underfill
- 하이브리드 : 광섬유, 밀봉 및 고온 포장 센서
- 광섬유 : 페룰로 섬유 씰링, Fiber component 패킹, 광학 섬유 접착, opto-package 씰링, V-groove arrays
- 전기 전자 : 커패시터 제작시 유전체층으로 사용, 모터 및 인덕터코일에 권선 함침, 페라이트 코어 및 자석 결합, 전자부품 접착,라미네이팅 PZT ferroelectrics

사용방법
1. 사용 전 도포할 표면에 기름기와 먼지를 제거합니다.
2. 중량기준 Part A(Resin) 와 Part B(Hardener)를 1:1 비율로
   균일한 점도가 될 때까지 꼼꼼히 섞어 줍니다.
3. 경화방법 :
    100°C 에서 2시간 경화 후 150°C에서 2시간 경화(총 4시간)
    또는 150°C 에서 1시간 경화

TYPICAL HANDLING PROPERTIES:
Compound	PART-A
Hardener	PART-B
Mix ratio by weight, (Part-A/Part-B)	100/100
Mixed Viscosity at 25°C, cp	2,000-3,000
Pot life at 25°C (500 grams), hrs	>12
Recommended Cure	2 hr / 100°C+2 hr / 150°C
Alternate Cure	1 hr / 150°C
TYPICAL CURED PROPERTIES AFTER RECOMMENDED CURE: (Tested / 25°C unless otherwise indicated)
Color	Clear
Specific Gravity	1.2
Hardness, Shore D	90
Tensile strength, psi	10,000
Glass Transition Temperature, °C	190
Service Temperature range, °C	-65 to 300
Dielectric Constant at 60 Hz,	2.8
Dissipation Factor at 60 Hz	0.008
Volume Resistivity, ohm-cm	1x10¹⁶

EPOXIBOND 316M
고장력, 유연한 내열 에폭시 접착제
HIGH STRENGTH, FLEXIBLE EPOXY ADHESIVE

EB-316M은 고강도의 접착력을 제공하며 Medical device에서 요구하는 세포독성 테스트 ISO-10993-5을 인증받은 제품 으로 오토클레이브가(autoclavable) 가능한 구조용 에폭시 접착제입니다. 유연하여 충격 및 진동에 대한 내성이 우수하고 극저온 온도에서 뛰어난 성능을 제공합니다.
금속, 고무, 유리 외에도 대부분의 플라스틱에 높은 접착강도를 제공하며, 내 화학성 및 전단/박리 강도(Lap Shear amd Peel strength) 가 뛰어나 이종 기판의 접착이나 구조용 접착 또는 고압스팀에 노출되는 환경에 주로 사용됩니다.
자동차 산업 이외에 항공 우주산업에서 -20 °C~100 °C 이상의 온도에 노출되는 항공 우주 부품용 자이로스코프의 고강도 와이어 본딩용으로 사용될 뿐만 아니라 150°C 이상의 고온에 노출되는 주철 파이프의 고무 피복을 접착용으로도 사용됩니다.

특징
- 의료인증(ISO 10993-5)
- 우수한 접착강도(shear and peel strength)
- 오토클레이브 가능(Autoclavable)
- 열순환 테스트(-50°C~150°C ) 500회를 통과
- 금속, 고무, 유리 및 다양한 플라스틱에 높은 접착 강도

응용분야
- 자동차, 우주항공, 산업 및 의료기기 산업
- 이종기판의 본딩 및 씰링
- 지속적인 자외선 노출과 열을 견디고 소음 및 진동 흡수
- 내부 디스플레이 시스템, ECU, 액추에이터, center consoles

사용방법
1. 사용 전 도포할 표면에 기름기와 먼지를 제거합니다.
2. 중량기준 Part A(Resin) 와 Part B(Hardener)를 1:1 비율로
   균일한 점도가 될 때까지 꼼꼼히 섞어 줍니다.
    좀 더 유연하게 사용하시려면 무게비율 200g : 300g (2:3)으로
    사용하시기 바랍니다.
3. 경화방법 : 65°C 에서 2시간 경화
                    또는 25°C 에서 48시간 경화

TYPICAL HANDLING PROPERTIES
Epoxibond	Part-A
Hardener	Part-B
Mix ratio by weight, (A/B)	100/100
Viscosity of adhesive at 25°C, cp	38,000
Viscosity of hardner at 25°C, cp	35,000
Mix viscosity at 25°C, cp	38,000
Pot Life at 25°C (100 grams), minutes	45
Recommended Cure	2 hr/65°C
Alternate Cure	48 hr/25°C
TYPICAL CURED PROPERTIES AFTER RECOMMENDED CURE (Tested / 25°C unless otherwise indicated)
Color	Black
Specific Gravity	1.35
Hardness, Shore D	78
Lap Shear Strength to Aluminum, psi	3,200
Lap Shear Strength to Aluminum after 7 days, psi
Immersed in water / 100°C : 2,300
Immersed in Isopropanol / RT : 3,290
In oven / 150°C : 4,770
T-peel strength to aluminum, pli	24
Service Temperature range, °C	-55 to 150
Glass Transition Temperature, °C	75
Coefficient of Linear Thermal Expansion, 10^-6/°C
From -55°C to 25°C : 77
From 25°C to 90°C : 160
Dielectric Strength, Volts/mil	410
Dielectric Constant, 1 kHz	4.28
Dissipation Factor, 1 kHz	0.4
Volume Resistivity, ohm-cm	3x10¹³

EPOXIBOND-316TC-2
열전도성 접착제(서미스터 및 온도센서 접착)
THERMALLY CONDUCTIVE, HIGH STRENGTH

316TC-2 제품은 열전도성이 우수하여 열전달/열방출이 필요한 히트씽크, 온도센서, 써모커플 및 서미스터 접착용도로 주로 사용되며 전자산업에서의 접착, 포팅 및 봉합재(encapsulation) 용도로도 사용됩니다.
1:1비율로 사용하는 2액형 접착제로 고강도 접착력, 열 전도성 및 Shear, peel strength 접착강도가 우수합니다.

특징
- 충격과 진동에 강함
- 충우수한 전단강도(shear strength) 및 박리강도(peel strength)
- 물리적, 전기적 절연 특성이 우수함
- 열순환 테스트(-50°C~200°C ) 500회를 통과

응용분야
- 반도체 : 플립칩 언더필(Capillary flow underfill for flip chip), 글로브 탑(Glob top), 봉지제(Encapsulant)
- 전자 : 방열판, PCB 및 SMD 열전도성 포팅, 씰링. 저항 코일 또는   펠티어( Peltier) 장치 포팅 및 보호

사용방법
1. 사용 전 도포할 표면에 기름기와 먼지를 제거합니다.
2. 중량기준 Part A(Resin) 와 Part B(Hardener)를 1:1 비율로
    균일한 점도가 될 때까지 꼼꼼히 섞어 줍니다.
3. 경화방법 : 80°C 에서 2시간 경화
                    또는 25°C 에서 24시간~48시간 경화

TYPICAL HANDLING PROPERTIES
Viscosity, 25°C	>250,000
Mix Ratio by weight/Volume (A/B)	1:1
Pot Life at 25°C (100 grams), minutes	45
Shelf life / 25°C	1 year
Recommended Cure	2 hrs/80°C
Alternate Cure	24 hrs/25°C + 1 hr/100°C
TYPICAL CURED PROPERTIES AFTER RECOMMENDED CURE (Tested / 25°C unless otherwise indicated)
Color	Black
Specific Gravity	2.1
Hardness, Shore D	81
Lap Shear Strength to Aluminum, psi	>3000
T-peel strength to aluminum, pli	14
Thermal Conductivity, W/m°K	1.8
Service Temperature range, °C	-55 to 200
Glass Transition Temperature, °C	90
Coefficient of Linear Thermal Expansion, 10^-6/°C
Below Tg	77
Above Tg	>140
Dielectric Strength, Volts/mil	420
Dielectric Constant, 1 kHz	5.3
Dissipation Factor, 1 kHz	0.4
Volume Resistivity, ohm-cm	3x10¹⁴

EPOXIBOND-107LP-1
의료/반도체/광학용 고온 투명 에폭시 접착제
HIGH IMPACT, LOW VISCOSITY EPOXY ADHESIVE

저점도의 투명한 접착제로 생체적합성 USP Class VI 인증받은 제품입니다. 점도가 낮아 유동적이고 공기탈포가 용이하며 내화학성과 접착력이 우수합니다.
의료 분야에서는 카테터(catheters), 내시경, ETO, 감마선 및 오토클레이브 저항성, X-ray, 방사선, Scintillator crystals 접착 및 코팅 용도로 사용됩니다.
전기/전자 용도로는 정밀 부품 및 센서 접착, 절연 코팅 및 산화 방지코팅 용도로 사용됩니다. 또한 투명하며 투과율이 높아 광전자 분야에서 정밀 광학용 접착제로 사용됩니다.

특징
- 상온경화, 저점도
- 우수한 광학 특성
- 대부분의 금속 및 플라스틱 접착력 우수
- USP Class VI Certified for Biocompatibility

응용분야
- 의료 : 카테터(catheters), 내시경, ETO, 감마선 및 오토클레이브 저항성, X-ray, 방사선, Scintillator crystals 코팅 및 씰링. 포토다이오드 어레이 (photo-diode arrays)의 빔 경로용 접착제
- 광섬유 : 유리 및 플라스틱 섬유 접착, 패치 코드, 내시경, 센서 장치, 섬유 포장 및 부품에 접착
- 광전자 : LCD/LED 접착, PET 플라스틱 접착, 포팅, 씰링. VIS 및 IR 광 스펙트럼 전송. 정밀 광학용 접착제(lens,prism, beam splitter-cubes, mirrors, diodes)

사용방법
1. 사용 전 도포할 표면에 기름기와 먼지를 제거합니다.
2. 중량기준 Part A(Resin) 와 Part B(Hardener)를 100:25 비율로
균일한 점도가 될 때까지 꼼꼼히 섞어 줍니다.
3. 경화방법 : 65°C 에서 3시간 경화
또는 25°C 에서 24~48시간 경화

TYPICAL HANDLING PROPERTIES
Adhesive	PART-A
Hardener	PART-B
Mix ratio by weight, (Adhesive/Hardener)	100/25
Mixed Viscosity at 25°C, cp	100-200
Pot Life at 25°C (100 grams), hrs	2
Recommended Cure	3 hr at 65°C
Alternate Cure Schedule	24-48 hr at 25°C
TYPICAL CURED PROPERTIES (Tested / 25°C unless otherwise indicated)
Color	Clear
Specific Gravity	1.1
Hardness, Shore D	85
Lap Shear Strength to Aluminum, psi	2,400
Service Temperature range, °C	-55 to 200
Glass Transition Temperature, °C	65
Coefficient of Linear Thermal Expansion, 10^-6/°C
Below Tg	42
Above Tg	>100
Dielectric Constant at 1 kHz	4.14
Dissipation Factor at 1 kHz	0.012
Volume Resistivity (ohm-cm)	1x10¹³
OPTICAL PROPERTIES
Refractive Index / 25°C	1.52/ 589nm
Spectral Transmission,
380-980nm	>99%
980-1640nm	>97%
1640-2040nm	>95%

EPOXIBOND-107LP-2
의료/반도체/광학용, 저점도 고온 에폭시 접착제 / 코팅제
OPTICAL GRADE, LOW VISCOSITY EPOXY

EB-107LP-2는 생체적합성 USP Class VI를 인증받은 에폭시 접착, 코팅제로 비독성(Non-toxic)입니다.
의료 용도뿐만 아니라 전자/반도체/광학 등 다양한 분야에 사용됩니다. 가사시간이 길어 배합 후 장시간 동안 작업이 가능하며 유리, 석영, 금속 목재 및 대부분의 플라스틱에 우수한 접착력을 제공합니다.
의료기기 분야에서는 카테터, 초음파 트랜스, 의료용 핸드툴, 치과 및 내시경 제품에 적용되며 전기/전자/반도체 분야에서는 부품 접착, 절연 코팅, 방수 코팅, 몰딩 및 캐스팅 용도로 사용됩니다. 광학적 특성이 우수하여 광전자 분야에도 사용됩니다.

특징
- 투명, 저점도
- Long pot-life
- 광학, 의료 및 반도체 용도
- USP Class VI Certified for Biocompatibility

응용분야
- 접착, 씰링, 소형부품 몰딩, 주조
- 반도체 : 와이어 본딩 상부 씰링, 웨이퍼 스핀코팅,웨이퍼 레벨 팩키징
- 광섬유 : 광섬유 접착, 광섬유 부품 안쪽 광학 장치 접착, V-groove 위로 유리 커버 슬립 접착, 가시 광선 및 적외선 스펙트럼 투과
- 유리, 석영, 금속, 목재 및 대부분의 플라스틱에 접착력 매우 우수

사용방법
1. 사용 전 도포할 표면에 기름기와 먼지를 제거합니다.
2. 중량기준 Part A(Resin) 와 Part B(Hardener)를 100:35 비율로
균일한 점도가 될 때까지 꼼꼼히 섞어 줍니다.
3. 경화방법 : 80°C 에서 3시간 경화
또는 25°C에서 24~48시간 경화

TYPICAL HANDLING PROPERTIES
Adhesive	PART-A
Hardener	PART-B
Mix ratio by weight, (Adhesive/Hardener)	100/35
Mixed Viscosity at 25°C, cp	200-500
Pot Life at 25°C (100 grams), hrs	>8
Recommended Cure	3 hrs / 80°C
Alternate Cure Schedule	1-2 days / 25°C
TYPICAL CURED PROPERTIES (Tested / 25°C unless otherwise indicated)
Color	Clear
Specific Gravity	1.1
Hardness, Shore D	82
Lap Shear Strength to Aluminum, psi	2,300
Service Temperature range, °C	-55 to 200
Refractive Index (/589nm)	1.53
Spectral Transmission
/ 320 nm >94%
/ 400-1200 nm >99%
/ 1200-1600 nm >98%
Glass Transition Temperature, °C	82
Coefficient of Linear Thermal Expansion, 10^-6/°C
Below Tg	61
Above Tg	>150
Dielectric Constant at 1 kHz	4
Dissipation Factor at 1 kHz	0.012
Volume Resistivity(ohm-cm)	1x10¹³

EPOXIBOND-177
광섬유 접착 내열 에폭시 접착제
FIBER OPTIC GRADE EPOXY ADHESIVE

EB-177은 저점도의 2액형 고온 에폭시로 생체적합성 테스트 USP Class VI 테스트를 인증받아 의료기기 제조 산업에서 접착, 몰딩, 포팅, 캡슐링 용도로 주로 사용됩니다.
점도가 낮아 미세한 틈에 침투가 용이하고 내습성이 우수하여 방수 코팅으로 사용됩니다. 1:1 배합비율로 사용이 편리하고 디스펜서 및 자동화 설비에 이상적입니다. 뛰어난 내열성, 내화학성 및 내습성을 제공하며 모세관 언더필, 플립칩, 다이어태치 등의 반도체 어플리케이션에 적합합니다.

특징
- 저점도, 1:1 배합비율
- 우수한 내열성 및 높은 유리전이온도(High Tg)
- 솔벤트 화학 약품에 내성이 강함
- USP Class VI Certified for Biocompatibility

응용분야
- 반도체 및 전자제품 조립 및 씰링
- 광섬유, 광학 분야
- 감마선, 오토 클레이브 및 ETO
- 다이 어태치(die attach)
- 소형 변압기 및 커패시터 포팅

사용방법
1. 사용 전 도포할 표면에 기름기와 먼지를 제거합니다.
2. 중량기준 Part A(Resin) 와 Part B(Hardener)를 1:1 비율로
    균일한 점도가 될 때까지 꼼꼼히 섞어 줍니다.
3. 경화방법 :
    80°C에서 2시간 경화 후 125°C에서 2시간 경화(총 4시간)
    또는 150°C 에서 1시간 경화

TYPICAL HANDLING PROPERTIES
Epoxibond	Part A
Hardener	Part B
Mix ratio by weight, (Resin/Hardener)	1:1
Mix ratio by volume (Resin/Hardener)	1:1
Mixed Viscosity at 25°C, cp	200-300
Pot Life at 25°C (100 grams), hours	>12
Recommended Cure	2 hr / 80°C + 2 hr / 125°C
Alternate Cure	1 hr / 150°C
TYPICAL CURED PROPERTIES
Color	Clear Amber
Specific Gravity	1.2
Hardness, Shore D	92
Water Absorption (24 hr /25°C), %	0.17
Lap Shear Strength to AL, psi	1500
Linear Shrinkage, %	0.17
Flexural Strength (yield), psi	13,500
Flexural Modulus (yield), psi	3.2x10⁵
Service Temperature range, °C	-55 to 250
Glass Transition Temperature, °C	110
Coefficient of Linear Thermal Expansion, 10^-6/°C
Below Tg	59
Above Tg	>150
Dielectric Strength, Volts/mil	450
Dielectric Constant at 1 kHz	3.36
Dissipation Factor at 1 kHz	0.05
Volume Resistivity, ohm-cm	>1.0x10¹³
OPTICAL PROPERTIES
Refractive Index, 25°C	1.52/ 589nm
Spectral Transmission
/600nm	>99%
/1000-1500nm	>95%

EPOXIBOND-119SP
저점도, 고온 에폭시 접착제/코팅제
LOW VISCOSITY, HIGH TEMPERATURE ADHESIVE

저점도, 열 경화, 내열 에폭시 접착제로 USP Class VI를 인증받아 주로 의료기기 접착 용으로 사용됩니다.
다양한 경화 옵션으로 생산성을 극대화하며 150°C 에서는 1~2분 이내로 경화됩니다. 최대 210°C 까지 Lap shear strength 유지되는 슈퍼 에폭시 접착제로 내열성 및 내 화학성이 우수하며 특히 고온에서 높은 절연 저항 박막이 요구되는 환경에서의 접착, 코팅, 씰링에 적용됩니다. 특히 금속, 유리 및 세라믹 기판을 접착 시 권장됩니다.

특징
- 150°C 에서 1~2분 이내 경화
- 접착, 코팅, 씰링 용도
- 저점도, 열 경화, 고온 내구성 에폭시
- 210°C 까지 Lap shear strength 유지
- 금속, 유리, 및 세라믹 기판 접착 권장
- USP Class VI Certified for Biocompatibility

응용분야
- 반도체 : 웨이퍼 본딩, MEM 장치, flip chip underfill
- 하이브리드 : 광섬유, 밀봉 및 고온 포장 센서
- 광섬유 : 페룰로 섬유 씰링, Fiber component 패킹, 광학 섬유 접착,opto-package 씰링, V-groove arrays
- 의료 : 초음파, 내시경, 니들 본딩(Non UV Care), 내시경 및 light guides용 페룰에 fiber optic bundles 포팅, 살균 기술에 저항, Biocompatibility Standards USP Class VI;카테터 장치 용 접착제
- 전기 전자 : 커패시터 제작시 유전체층으로 사용, 모터 및 인덕터코일에 권선 함침, 페라이트 코어 및 자석 결합, 전자부품
접착,라미네이팅 PZT ferroelectrics

사용방법
1. 사용 전 도포할 표면에 기름기와 먼지를 제거합니다.
2. 중량기준 Part A(Resin) 와 Part B(Hardener) 를 10:1 비율로
    균일한 점도가 될 때까지 꼼꼼히 섞어 줍니다.
3. 경화방법 : 150°C 에서 1~2분 경화
                    125°C 에서 5~10분 경화
                    100°C 에서 10~15분 경화
                    80°C 에서 30~50분 경화

TYPICAL HANDLING PROPERTIES
Color (Resin, PART-A)	Clear
(Hardener, PART-B)	Clear Amber
Mix ratio by weight, (Adhesive/Hardener)	100/10
Mixed Viscosity at 25°C, cp	3,000-5,000
Pot Life (100 grams) at 25°C, hrs	4-6
Cure Schedules: (Bondline Temperature):
1-2 minutes / 150°C
5-10minutes / 125°C
10-15 minutes / 100°C
30-50 minutes / 80°C
TYPICAL CURED PROPERTIES
Color	Dark Amber
Specific Gravity	1.18
Hardness, Shore D	87
Refractive Index	1.56
Spectral Transmission (800-1000 nm) >98%
(1100-1600 nm) >95%
Lap Shear Strength to Aluminum, psi	2,200
Die Shear Strength / 25°C, psi	>,5000
Service Temperature range, °C	-55 to 250
Glass Transition Temperature, °C	110
Coefficient of Linear Thermal Expansion, 10^-6/°C
Below Tg 54
Above Tg 190
Dielectric Strength, Volts/mil	380
Dielectric Constant at 1kHz	3.2
Dissipation Factor at 1kHz	0.006
Volume Resistivity,ohm-cm	1x10¹⁵

EPOXIBOND-119M
저점도, 고온용 에폭시 접착제
LOW VISCOSITY, HIGH TEMPERATURE ADHESIVE

저점도의 열경화 에폭시 접착제로 고온 환경에서 사용 가능하도록 설계되었으며 다양한 경화 옵션을 제공합니다. 광섬유 및 전기전자 부품의 접착 씰링 목적으로 사용되며 특히 광섬유 종단(fiber optic terminating) 시 광섬유를 커텍터 또는 페룰(ferrule)에 심거나 접착하는 목적으로 주로 사용됩니다.

특징
- 낮은점도(800~1,200cps)
- 광섬유접착
- Long pot-life
- 속성경화(150°C 에서 5분)
- 다양한 경화옵션(Snap curing)

응용분야
- 절연 씰링
- 내시경 제조 및 수리
- 광섬유 종단(Fiber optic terminating)
- 페룰로(ferrules) 씰링
- 광전자 공학
- 금속, 세라믹, 유리, 목재 및 기타 기재 접착용

사용방법
1. 사용 전 도포할 표면에 기름기와 먼지를 제거합니다.
2. 중량기준 Part A(Resin) 와 Part B(Hardener) 를 100:5 비율로
    균일한 점도가 될 때까지 꼼꼼히 섞어 줍니다.
3. 경화방법 : 150°C 에서 5분 경화
                     또는 150°C 에서 5분 경화
                     또는 125°C 에서 15분 경화
                     또는 100°C 에서 30분 경화

TYPICAL HANDLING PROPERTIES
Epoxibond	EB-119M
Hardener	EH-42LV
Mix ratio by weight, (Adhesive/Hardener)	100/5
Mixed Viscosity at 25°C, cp	800-1200
Pot Life (100 grams) at 25°C, hrs	>8
Cure Schedules: (Bondline Temperature) Use any of the above cure schedules.
< 5 minutes / 175°C
5 minutes / 150°C
15 minutes / 125°C
30 minutes / 100°C
TYPICAL CURED PROPERTIES AFTER CURE (Tested / 25°C unless otherwise indicated)
Color	Dark Amber
Specific Gravity	1.18
Hardness, Shore D	91
Linear Shrinkage, %	0.08
Lap Shear Strength to Aluminum, psi
At 25°C	2,000
At 100°C	1,300
Service Temperature range, °C	-55 to 230
Glass Transition Temperature, °C	158
Coefficient of Linear Thermal Expansion, 10^-6/°C
Below Tg	38
Above Tg	174
Dielectric Strength, Volts/mil	480
Dielectric Constant at 1 kHz	3.8
Dissipation Factor at 1 kHz	0.009
Volume Resistivity, ohm-cm	8x10¹⁵

SetWORX™ 1510
고점도, 속성경화 의료용 에폭시
TOUGHENED, FAST SET EPOXY ADHESIVE

SetWORX 1510은 고점도의 속성 경화(Fast Set) 에폭시로 사용이 편리하고(배합비율 1:1) 상온에서 빠르게 경화됩니다. 경화 후 탁월한 접착 강도와 내 충격성을(high impact resistance) 제공하며 광범위한 화학 물질 및 용제(Solvent)에 내화학성을 제공합니다.
전기전자, 광학, 광섬유 등 다양한 산업에 사용될 뿐만 아니라 세포 독성테스트(ISO-10993-5)를 인증받아 의료기기 산업에서도 다양한 용도로 사용됩니다.

특징
- 고점도(High Viscosity)
- 속성경화(Fast Set)
- 1:1 배합비율
- 의료용 접착제(ISO-10993-5 Compliant)

응용분야
- 의료 : 의료용 금속, 튜브, 플라스틱, 세라믹, 유리 접착
- 광학 : 렌즈, 프리즘, 다이오드, 필터, 회로 접착
- 광섬유 : 광섬유 접착, 커넥터 및 커플러 현장 조립

사용방법
1. 사용 전 도포할 표면에 기름기와 먼지를 제거합니다.
2. 중량기준 Part A(Resin) 와 Part B(Hardener)를 1:1 비율로
균일한 점도가 될 때까지 꼼꼼히 섞어 줍니다.
3. 경화방법 : 25°C 에서 18~24시간 경화

TYPICAL HANDLING PROPERTIES:
Adhesive	PART-A
Hardener	PART-B
Mix ratio by weight, (Resin/Hardener)	100/100
Mix ratio by volume, (Resin/Hardener)	1:1
Mixed Viscosity at 25°C, cps	20,000-30,000
Pot Life at 25°C (10 grams), minutes	10~12
Recommended Cure	18-24 hours @ 25°C
TYPICAL CURED PROPERTIES:
Color	Off-White
Specific Gravity	1.1
Hardness, Shore D	80
Lap Shear Strength to Aluminum, psi
	At -55°C 2300
	At 25°C 2800
	At 95°C 150
Die Shear Strength, psi	1,800
T-peel Strength, pli	45
Service Temperature range, °C	-55 to 125
Glass Transition Temperature, °C	>55
Coefficient of Linear Thermal Expansion, 10^{^-6/°C}
Below Tg	62
Above Tg	>200
Dielectric Strength, volts/mil	450
Dielectric Constant, 1 kHz	3.2
Dissipation Factor, 1 kHz	0.02
Volume Resistivity, ohm-cm	1.0x10¹³

EB-350-1LV-M2
1액형 저점도 에폭시 접착제 - 기계가공성, 저팽창성
ONE COMPONENT, LOW VISCOSITY
MACHINABLE, LOW EXPANSION ADHESIVE

EB-350-1LV-M2 은 낮은 점도의 1액형 에폭시 접착제로 접착, 글로브 탑, 언더필 및 인캡슐레이팅 컴파운드로 사용됩니다. CTE(열팽창계수)가 낮고 작업 수명이 길기 때문에 전자 조립에 다양하게 적용되며 고온 스냅큐어링(snap curing)이 가능하여 PCB 애플리케이션 용도에 최적화된 제품입니다. 페라이트, 세라믹, 목재, 금속 및 다양한 엔지니어링 열가소성 수지에 우수한 접착강도를 제공하며 전원공급장치, 변압기, 반도체 등의 소형 포팅/몰딩 및 캡슐 용도로 적합 합니다.
결함이 있는 CSP 나 BGA를 제거하려면 220°C 까지 열을 가하면 쉽게 제거되며 잔류 에폭시는 긁거나 솔질하여 처리 합니다.

특징
- 1액형
- 저점도
- 저팽창(Low expansion)
- 기계가공성(Machinable)

응용분야
- 페라이트, 세라믹, 나무, 금속 및 엔지니어링 플라스틱 접착
- 전원공급장치, 집적회로, 후막 하이브리드 장치, D/A 변환기 포팅/몰딩 및 캡슐링
- 발진기, 증폭기, 릴레이, 변압기 및 반도체 포팅/몰딩 및 캡슐링

사용방법
1. 사용 전 도포할 표면에 기름기와 먼지를 제거합니다.
2. 1액형 타입으로 배합 없이 바로 사용 가능합니다.
3. 경화방법 :
   100°C에서 1시간 경화 후 150°C에서 1시간 경화 (총 2시간)
   또는 125°C 에서 2시간 경화
   또는 150°C 에서 30분 경화
   또는 175°C 에서 20분 경화

TYPICAL HANDLING PROPERTIES
Epoxibond	EB-350-1LV-M2
Viscosity @ 25°C, cps(RVT-7, 60 rpm)	15,000-30,000
Pot life at 80°C,	minutes 20
Shelf life	3 months @ 25°C
Shelf life	4 months @ 10°C
Recommended Cure	1 hr/100°C + 1 hr/150°C
Alternate Cure	2 hrs/125°C
	Or 30 min/150°C
	Or 20 min/175°C
TYPICAL CURED PROPERTIES AFTER RECOMMENDED CURE: (Tested @ 25°C unless otherwise indicated)
Color	Black
Specific Gravity	1.5
Hardness, Shore D	91
Water Absorption (24 hrs at 25°C), %	0.09
Lap Shear Strength to Aluminum, psi
At 25°C	2,900
At 100°C	1,800
Thermal Conductivity, W/mK	0.4
Flexural Strength, psi	12,400
Flexural Modulus, psi	1x106
Service Temperature range, °C	-55 to 175
Glass Transition Temperature, °C	120
Coefficient of Linear Thermal Expansion, 10^-6/°C
Below Tg : 32
Above Tg : 140
Dielectric Constant at 1 kHz	4.5
Dissipation Factor at 1 kHz	0.01
Volume Resistivity, ohm-cm	1x10¹⁵

EPOXIBOND 403-1LV-T1
방열접착제/ 열전도성 1액형 에폭시 접착제
ONE PART THERMALLY CONDUCTIVE ADHESIVE

열전도성, 전기 절연성 1액형 접착제로 반도체, 하이브리드 IC 및 전자 회로 조립에 이상적입니다. 요변성(thixotropic paste), 비 흐름성(Non-sagging)이 특징으로 고온에서 흘러내리거나 쳐지지 않으며 도포된 자리에 그대로 유지 되도록 설계되었습니다. 전자 산업에서의 페라이트 코어와 드럼 코어 인덕터를 결합하는데 사용되며 고전력 LED의 열을 방출하기 위해 LED 응용제품에 사용되는 방열 목적의 열전도성 접착제 입니다.

NASA의 우주항공 분야는 극한 조건으로 소량의 가스 방출에도 매우 민감하므로 우주 항공분야에 필요한 가스배출(Out-gassing)관련 자체기준을 만들었으며 EB-403-1LV-T1은 까다로운 NASA Outgassing 테스트를 통과하였습니다. 아웃게싱이 민감한 반도체, 전자부품, 진공환경 및 광학분야에 주로 사용됩니다.
TML(<1.0%) : 0.11%
CVMC(<0.1%) : 0.01%
TML=Total Mass Loss
CVCM=Colated Volatile Condensable Materials

특징
- 1액형
- 열전도성, 전기 절연성
- NASA Out-gassing Standard Test 통과
- 요변성(thixotropic paste)
- 비 흐름성(Non-sagging)
- 디스펜싱, 프린팅 및 수작업 가능
- 연속사용온도 -55°C ~ +260°C

응용분야
하이브리드 :
- 멀티 칩 모듈, 고온 발진기, 크리스탈 및 IC 필터. PCB에 SMD 지지대 접착, 패드 사이 절연
- 세라믹 PCB 히트싱크 및 외장케이스 접착
- Si, Au, kovar, Al-N, BT 접착
- 와이어 본딩 보강제

전자:
- 인덕터 코일, 페라이트, 모터, 커넥터 및 다양한 SMD 접착
- FR4 및 PCB 기판 접착 및 하우징

사용방법
1. 사용 전 도포할 표면에 기름기와 먼지를 제거합니다.
2. 1액형 타입으로 배합 없이 바로 사용 가능합니다.
3. 경화방법 :
100°C 에서 1시간 경화 후 150°C 에서 1시간 경화(총 2시간)
또는 150°C 에서 30분 경화

TYPICAL HANDLING PROPERTIES
Epoxibond	403-1LV-T1
Viscosity, 25°C (Brookfield HVDV II, CP-51 / 0.5rpm)	600,000-800,000 cps
Pot life at 80°C, minutes	30
Recommended Cure	1 hr/100°C+1 hr/150°C
Alternate Cure	30 min/150°C
TYPICAL CURED PROPERTIES
Color	Black
Specific Gravity	2.1
Hardness, Shore D	90
Lap shear strength to aluminum, psi
At 25°C	2,600
At 100°C	2,400
Water Absorption (24 hr at RT), %	0.1
Thermal Conductivity, W/m°K	1.8
Service Temperature range, °C	-55 to 260
Glass Transition Temperature, °C	145
Coefficient of Thermal Expansion, 10^-6/°C
Below Tg	28
Dielectric Strength, Volts/mil	460
Dielectric Constant at 1 kHz	5.3
Dissipation Factor at 1 kHz	0.04
Volume Resistivity, ohm-cm	6x10¹⁵

EB-350-4T
1액형 고온 에폭시 본드 - 기계가공성, 저팽창성
ONE COMPONENT, MACHINABLE,
LOW EXPANSION ADHESIVE

1액형 열경화 제품으로 기존 에폭시와 비교 할 수 없는 우수한 구조적 접착강도를 제공하며 박리(Peel), 충격(Impact), 찢어짐(Cleavage) 탁월한 내성을 제공합니다. 납땜 또는 용접을 할 수 없는 애플리케이션에 이상적인 기계적 접착 강도를 제공할 뿐만 아니라 대부분의 금속 표면, 열성형 플라스틱, 복합 재료 및 다양한 기질에 우수한 접착력을 제공합니다. EB-350-4T는 할로겐프리(Halogen Free) 제품이며 NASA의 아웃게싱 요구 사항을 충족합니다.

특징
- 저팽창성, 우수한 접착강도
- 박리, 충격 및 찢어짐(cleavage) 저항성
- 스크린 인쇄가능
- 요변성 및 비 흐름성(thixotropic, non-sag)
- 할로겐 프리(Halogen Free)
- NASA outgassing requirements

응용분야
- 글로브 탑(반도체 및 PCB)
- Dam & Fill Encapsulation
- 페라이트 코어 본딩
- 다이 어태치

사용방법
1. 사용 전 도포할 표면에 기름기와 먼지를 제거합니다.
2. 1액형 타입으로 배합 없이 바로 사용 가능합니다.
3. 경화방법 :
   100°C 에서 1시간 경화 후 150°C 에서 1시간 경화(총 2시간)
   또는 125°C 에서 60분 경화
   또는 175°C 에서 20분 경화

TYPICAL HANDLING PROPERTIES
Viscosity at 25°C, cps	>800,000
Pot life at 80°C,	20 minutes
Shelf life at 25°C,	3 months
Shelf life at below 10°C	6 months
Recommended Cure	1 hr/100°C+1 hr/150°C
Alternate Cure	Or 60 min/125°C
	Or 20 min/175°C
TYPICAL CURED PROPERTIES AFTER RECOMMENDED CURE: (Tested @ 25°C unless otherwise indicated)
Color	Black
Specific Gravity	1.5
Hardness, Shore D	91
Water Absorption (24 hrs at 25°C), %	0.09
Lap Shear Strength to Aluminum, psi
At 25°C	2,900
At 100°C	1,800
Thermal Conductivity, W/mK	0.45
Flexural Strength, psi	12,400
Flexural Modulus, psi	1x10⁶
Flexural Strength, psi	13,500
Service Temperature range, °C	-55 to 220
Glass Transition Temperature, °C	120
Coefficient of Linear Thermal Expansion, 10^-6/°C
Below Tg 34
Above Tg 119
Dielectric Constant at 1 kHz	4.5
Dissipation Factor at 1 kHz	0.01
Volume Resistivity, ohm-cm	1x10¹⁵

EPOXIBOND 350-4T-FL
1액형, 유연성, 칙소성, 열전도성 접착제
ONE COMPONENT, FLEXIBLE THERMALLY CONDUCTIVE ADHESIVE

EB-350-4T-FL은 유연하여(Flexible) 열이나 물리적인 충격에 강하고 칙소성(thixotropic)이며 열전도성이 우수한 제품입니다. 트랜지스터, 다이오드, 저항기, 직접 회로 및 기타 열에 민감한 구성 요소를 인쇄회로 보드에 접착하는 용도로 주로 사용됩니다. 또한 접착 강도가 우수하며 내구성이 높고 전기 절연성을 유지하는 동시에 열전도성을 높여줍니다.
금속, 실리카, 알루미나, 사파이어 및 기타 세라믹, 유리 플라스틱 및 기타 다양한 재료에 접착력이 우수하며 열팽창 계수 또한 해당 소재들과 상당히 넓은 온도 범위에서 잘 일치 하므로 접착 내구성이 뛰어납니다.
완벽히 경화 된 EB-350-4T-FL은 염 용액(salt solutions), 약산(mild acids), 알칼리 뿐만 아니라 석유용매, 윤활유 및 알코올을 포함한 다양한 화학물질에 우수한 내성을 제공합니다.

특징
- 유연성(Flexible, 열 과 물리적인 충격에 강함)
- 칙소성(thixotropic)
- 비 흐름성(Non-sagging)
- 우수한 내 화학성

응용분야
- 트랜지스터 스태킹(staking)
- 다이오드, 저항기 접착
- 유연성(FLEXIBLE)이 요구되는 환경
- 열전도성이 요구되는 민감한 부품 접착

사용방법
1. 사용 전 도포할 표면에 기름기와 먼지를 제거합니다.
2. 1액형 타입으로 배합 없이 바로 사용 가능합니다.
3. 경화방법 :
   100°C 에서 1시간 경화 후 150°C에서 1시간 경화(총 2시간)
   또는 125°C 에서 2시간 경화
   또는 150°C 에서 30분 경화
   또는 175°C에서 20분 경화

TYPICAL HANDLING PROPERTIES:
Consistency	Non-Sag Paste
Pot life at 80°C, minutes	20
Recommended Cure	1 hr/100°C+1 hr/150°C
	Alternate Cure 2 hr/125°C
	Or 30 min/150°C
	Or 20 min/175°C
TYPICAL CURED PROPERTIES AFTER RECOMMENDED CURE: (Tested / 25°C unless otherwise indicated)
Color	Black
Specific Gravity	1.56
Hardness, Shore D	62
Water Absorption (24 hrs at 25°C), %	0.09
Lap Shear Strength to Aluminum, psi
At 25°C 2,300
At 100°C 1,400
Thermal Conductivity, W/m°K	0.8
Flexural Strength, psi	11,200
Flexural Modulus, psi	5x10⁵
Service Temperature range, °C	-55 to 230
Glass Transition Temperature, °C	110
Coefficient of Linear Thermal Expansion, 10^-6 /°C
Below Tg 58
Above Tg 185
Dielectric Constant at 1 kHz	4.5
Dissipation Factor at 1 kHz	0.01
Volume Resistivity, ohm-cm	1x10¹⁵

EPOXIBOND 486
고강도 접착력 + 높은 열전도율 에폭시 접착제
HIGH STRENGTH, THERMALLY CONDUCTIVE

고강도 접착력, 열 전도성, 구조용 에폭시 접착제로 Shear, peel strength 접착강도가 우수합니다.전자 부품의 열을 방출하는데 탁월하며 열 관리가 필요한 LED어플리케이션 및 전자부품 접착 용도로 주로 사용됩니다

특징
- 충격과 진동에 강함
- 물리적, 전기적 절연 특성이 우수함
- 상온경화
- 저온 유연성(low temperature flexibility)
- 알루미늄, 강철, 구리, 황동, 목재, 세라믹, 엔지니어링 플라스틱 접착

응용분야
- 전자부품 접착
- 우주항공 분야에서의 자이로스코프 씰링

사용방법
1. 사용 전 도포할 표면에 기름기와 먼지를 제거합니다.
2. 중량기준 Part A(Resin) 와 Part B(Hardener)를 1:1 비율로
    균일한 점도가 될 때까지 꼼꼼히 섞어 줍니다.
3. 경화방법 :
   25°C에서 8시간 경화 후 100°C 에서 2시간 경화(총10시간)
   또는25°C 에서 24~48 시간 경화

TYPICAL HANDLING PROPERTIES
Adhesive	PART-A
Hardener	PART-B
Mix ratio by weight, (Adhesive/Hardener)	100/100
Viscosity (mixed), cps	80,000-120,000
Pot Life at 25°C (100 grams), minutes	90-120
Recommended Cure	8 hr/25°C + 2 hr/100°C
Alternate Cure	24-48 hr/25°C
TYPICAL CURED PROPERTIES AFTER RECOMMENDED CURE (Tested @ 25°C unless otherwise indicated)
Color	Grey
Specific Gravity	1.7
Hardness, Shore D	86
Lap Shear Strength to Aluminum, psi	3,500
Thermal Conductivity, W/m°K	1.1
Glass Transition Temperature, °C	80
Service Temperature, °C	-55 to 150
Coefficient of Linear Thermal Expansion, 10^-6/°C
Below Tg	60
Above Tg	>150
Dielectric Strength, Volts/mil	420
Dielectric Constant, 1 kHz	5.3
Dissipation Factor, 1 kHz	0.08
Volume Resistivity, ohm-cm	3x10¹⁴

EPOXIBOND-135
중간점도의 투명 내열 에폭시 접착제
MEDIUM VISCOSITY CLEAR EPOXY ADHESIVE

EB-135는 자동차 산업에서 요구하는 고성능 접착강도와 고온 및 저온 노출을 포함한 열악한 환경에서 견딜 수 있게 설계된 고강도 산업용 접착제입니다.
NASA Out-gassing standards 를 통과한 Low out-gassing 에폭시로 전기/전자/반도체 분야의 접착, 코팅 및 몰딩 으로 사용됩니다.
국제표준 규격(ISO 10993-5)에 따른 생물학적 안정성 시험(세포독성 테스트)를 인증받아 의료기기 분야에서 다양한 용도로 사용되며 투명하고 황변이 없어 광학분야의 렌즈 접착 등 다양하게 적용됩니다.

특징
- 고강도 접착력, 황변 없음
- 진동, 충격 및 열순환에 강함
- Low outgassing
- NASA outgassing standards Test통과
- 의료인증(ISO 10993-5)

응용분야
- 광학 : 광학 회로 렌즈, 프리즘, 다이오드 ,필터 등과 같은 광학소자 접착 및 씰링
- 광섬유 : 커넥터 및 커플러, 광섬유 접착
- 의료 : 대부분의 금속, 플라스틱, 세라믹, 유리 접착
- 일반 : 예술 및 공예품 접착, 수리, 복원

사용방법
1. 사용 전 도포할 표면에 기름기와 먼지를 제거합니다.
2. 무게기준 : Resin 100g : Hardener 46g
   부피기준 : Resin 100 : Hardener 50
   비율로 균일한 점도가 될 때까지 꼼꼼히 섞어 줍니다.
3. 경화방법 : 65°C 에서 3시간 경화
                   또는 25°C 에서 24시간 경화

TYPICAL HANDLING PROPERTIES
Adhesive	PART-A
Hardener	PART-B
Mix ratio by weight, (Resin/Hardener)	100/46
Mix ratio by volume, (Resin/Hardener)	100/50
Mixed Viscosity at 25°C, cp	4,000-7,000
Pot Life at 25°C (100 grams), minutes	30
Recommended Cure	3 hours / 65°C
Alternate Cure:	24 hours / 25°C
TYPICAL CURED PROPERTIES
Color	Clear
Specific Gravity	1.1
Hardness, Shore D	86
Lap Shear Strength to Aluminum, psi
At -55°C	2300
At 25°C	3100
At 95°C	150
Die Shear Strength, psi	1800
Refractive Index	1.54
Service Temperature range, °C	-55 to 125
Glass Transition Temperature, °C	72
Coefficient of Linear Thermal Expansion, 10^-6/°C
Below Tg	62
Above Tg	>200
Dielectric Strength, volts/mil	600
Dielectric Constant, 1 kHz	3.2
Dissipation Factor, 1 kHz	0.02
Volume Resistivity, ohm-cm	1x10¹³

EPOXIBOND-135TF
BPA FREE/비스페놀 A FREE 에폭시접착제
THIXOTROPIC, BPA FREE, EPOXY ADHESIVE

EB-135TF는 BPA-FREE(Bisphenol-A Free) 에폭시 접착제로 일반 응용분야 뿐만아니라 전자, 광학, 의료 및 소형 전기 부품용도로 설계되었습니다. 칙소성이며 접착력이 우수하여 강한 충격에도 접착력이 유지됩니다. 유리, 금속, 목재 및 일부 플라스틱 접착용도로 사용됩니다.

특징
- 비스페놀 A Free(Non Bis-A)
- 칙소성(Thixotropic)
- 우수한 접착강도

응용분야
- 광학 : 렌즈, 프리즘, 필터 등과 같은 광학장치를 광전자회로에
  정열/접착(active alignment ) 용도로 사용
- 광섬유 : 광섬유, 커넥터, 커플러 등의 현장작업(field assembly)
- 의료 : 튜브, 기판, 금속, 플라스틱, 세라믹 및 유리 접착
- 일반 : 공예품 수리, 복원등

사용방법
1. 사용 전 도포할 표면에 기름기와 먼지를 제거합니다.
2. 무게기준 : Resin 100g : Hardener 46g
   부피기준 : Resin 100 : Hardener 50
   비율로 균일한 점도가 될 때까지 꼼꼼히 섞어 줍니다.
3. 경화방법 :65°C에서 3시간 경화
                   또는 25°C 에서 24시간 경화

TYPICAL HANDLING PROPERTIES:
Adhesive	PART-A
Hardener	PART-B
Mix ratio by weight, (Resin/Hardener)	100/46
Mix ratio by volume, (Resin/Hardener)	100/50
Mixed Viscosity at 25°C, cp	Paste
Pot Life at 25°C (100 grams)	30 minutes
Recommended Cure	3 hours @ 65°C
Alternate Cure	24 hours @ 25°C
TYPICAL CURED PROPERTIES:
Color	Translucent
Specific Gravity	1.1
Hardness, Shore D	86
Lap Shear Strength to Aluminum, psi
At -55°C	2300
At 25°C	3100
At 95°C	150
Die Shear Strength, psi	1800
Refractive Index	1.5482
Service Temperature range, °C	-55 to 125
Glass Transition Temperature, °C	72
Coefficient of Linear Thermal Expansion, 10-6/°C
Below Tg	62
Above Tg	>200
Dielectric Strength, volts/mil	508
Dielectric Constant, 1 kHz	3.2
Dissipation Factor, 1 kHz	0.02
Volume Resistivity, ohm-cm	1x10¹³

URETHANEBOND-21
의료용 우레탄접착제
LOW VISCOSITY, FLEXIBLE ADHESIVE

UB-21은 2액형 우레탄 레진 시스템으로 국제표준 규격(ISO 10993-5)에 따른 생물학적 안정성 시험(세포독성 테스트)을 통과하였습니다. 점도가 낮아 유동성과 공기탈포가 용이하며 금속, 세라믹 뿐만아니라 의료 산업에 주로 사용되는 대부분의 플라스틱(아크릴, 폴리카보네이트, PVC 등)에 우수한 접착강도를 제공 합니다.
또한 유연하고(Flexible) 내수성(Water resistance)이 우수하며 열 충격에 대한 내성이 뛰어납니다. 접착/코팅 뿐만아니라 포팅, 캡슐링, 몰딩, 충진 용도로 사용할 수 있습니다.

특징
- 의료용 우레탄접착제(ISO-10993-5 Compliant)
- 유연성(Flexible), 저점도
- 금속, 세라믹, 우레탄, PVC, PC 및 플라스틱에 우수한 접착력
- 내수성, 열 충격에 강함

응용분야
- 접착, 씰링, 소형부품 몰딩, 주조
- 유연성(FLEXIBLE)이 요구되는 환경
- 금속, 세라믹 및 대부분의 플라스틱에 접착력 매우 우수
- 의료 : 튜브, 기판, 금속, 플라스틱, 세라믹 및 유리 접착

사용방법
1. 사용 전 도포할 표면에 기름기와 먼지를 제거합니다.
2. 중량기준(Part A: Part B), 58.3 : 100 비율로 균일한 점도가
될 때까지 꼼꼼히 섞어 줍니다.
3. 경화방법 : 25°C 에서 Gel 상태 후 100°C에서 2시간 경화
또는 25°C 에서 2~3일

TYPICAL HANDLING PROPERTIES:
Resin	Part A
Hardener	Part B
Mix ratio by weight (Part A / Part B)	58.3/100
Mixed viscosity at 25°C, centipoise	750-850
Pot life at 25°C (100 gram), minutes	100-140
Shelf Life:
Two Parts Kit @ 25°C	6 months
Frozen @ -40°C or below	6 months
Recommended cure	Gel @ 25°C + 2 hr @ 100°C
Alternate Cure	2-3 days @ 25°C
TYPICAL CURED PROPERTIES:
Color	Light Clear Yellow
Specific Gravity	1.1
Hardness, Shore A	88
Hardness, Shore D	40
Lap Shear Strength to Aluminum, psi	1,280
Tensile Strength, psi	1,600
Elongation @ break, %	190
Water Absorption, %
7 days immersion at RT	0.11%
7 days immersion at 100°C	0.68%
Service Temperature range, °C	55°C-120°C
Glass Transition Temperature, °C	4
Dielectric Strength, Volts/mil	370
Dielectric Constant at 1 kHz	3.6
Dissipation Factor at 1 kHz	0.04
Volume Resistivity, ohm-cm	2x10¹³

TW-064101
금 접착/나일론, PVC, ABS 접착제
THIXOTROPIC, BPA FREE, EPOXY ADHESIVE

TW-064101은 중간 점도의 고강도 접착제로 금, 유리, 금속, 목재 및 나일론, PVC, ABS 등과 같은 다양한 재질에 우수한 접착력을 제공합니다. 특히 금 접착용도로 주로 사용됩니다. 진동 및 외부 충격에 강하며 절연 및 물리적 특성이 우수합니다.

특징
- 금 접착(Gold, Au)
- 나일론, PVC, ABS 접착
- 우수한 접착강도

응용분야
- 접착, 씰링, 소형부품 몰딩, 주조
- 반도체 : 와이어 본딩/씰링, 웨이퍼 스핀코팅,웨이퍼 레벨 팩키징
- 광섬유 : 광섬유 접착, 광섬유 부품 안쪽 광학 장치 접착
- 유리, 석영, 금속, 목재 및 대부분의 플라스틱에 접착력 매우 우수

사용방법
1. 사용 전 도포할 표면에 기름기와 먼지를 제거합니다.
2. 무게기준 : Resin 100g : Hardener 46g
   부피기준 : Resin 100 : Hardener 50
   비율로 균일한 점도가 될 때까지 꼼꼼히 섞어 줍니다.
3. 경화방법 : 65°C 에서 3시간 경화
                    또는 25°C 에서 24시간 경화

TYPICAL HANDLING PROPERTIES:
Resin	PART A
Hardener	PARTB
Mix ratio by weight, (Resin/Hardener)	100/50
Mix viscosity at 25°C, cp	3,000-5,000
Pot Life at 25°C (100 grams)	2hr
Recommended Cure	2 hr @ 65°C
Alternate Cure	24 hr @ 25°C
TYPICAL CURED PROPERTIES AFTER RECOMMENDED CURE (Tested @ 25°C unless otherwise indicated)
Color	Clear/Amber
Specific Gravity	1.1
Hardness, Shore D	82
Lap Shear Strength to Aluminum, psi	2,500
Flexural Yield Strength, psi	8,000
Flexural Young’s Modulus, psi	4x105
Service Temperature range	-55°C to 150°C
Glass Transition Temperature, °C	70
Coefficient of Linear Thermal Expansion, 10-6/°C
From -55°C to 25°C	68
From 25°C to 60°C	95
Dielectric Strength, Volts/mil	410
Dielectric Constant, 1 kHz	2.92
Dissipation Factor, 1 kHz	0.006
Volume Resistivity, ohm-cm	2x10¹⁶

EPOXIBOND-109M-4
유연성/저점도 에폭시 본드
FLEXIBLE, LOW STRESS, LOW VISCOSITY EPOXY

대부분의 에폭시는 경화시 표면이 단단하여 균열을 일으키고 섬세한 부품에 스트레스를 유발합니다. EB-109M-4는 보다 부드럽고 유연한 에폭시로 개발되어 에폭시의 기계적 강도를 제공하는 동시에 미세한 스트레스를 덜어 줍니다. 의료용 화상 진찰 시스템에서 표쥰 실리콘 렌즈 소재를 대체 할수 있습니다.

특징
- 유연하고 부드러움
- 기계적 충격 및 진동으로부터 보호
- 우수한 전기절연
- 내습성

응용분야
- 접착, 필링, 포팅, 씰링
- 미세한 틈새 필링하거나 채우는 용도
- Medical imaging systems의 표준 실리콘 렌즈 소재 대체
- 반도체 다이 어태치, 마이크로웨이브, LCD, 광자 장치

사용방법
1. 사용 전 도포할 표면에 기름기와 먼지를 제거합니다.
2. 중량기준 Part A(Resin) 와 Part B(Hardener)를 100:28 비율로
균일한 점도가 될 때까지 꼼꼼히 섞어 줍니다.
3. 경화방법 : 65°C 에서 3시간 경화
또는 25°C 에서 24~48시간 경화

TYPICAL HANDLING PROPERTIES
Adhesive	EB-109M-4
Hardener	EH-21FL
Mix ratio by weight, (Adhesive/Hardener)	100/28
Mixed Viscosity at 25°C, cp	300-600
Pot Life at 25°C (100 grams), minutes	60
Shelf life
Two Parts Kit / 25°C	1-year
Frozen / -40°C	1-year
Recommended Cure	3 hrs at 65°C
Alternate Cure	24-48 hrs at 25°C
TYPICAL CURED PROPERTIES: (Tested / 25°C unless otherwise indicated)
Color	Clear
Specific Gravity	1.16
Hardness, Shore D	50
Water Absorption (24 hr / RT), %	<1
Lap Shear Strength to Aluminum, psi	2,200
Service Temperature range, °C	-55 to 90
Glass Transition Temperature, °C	45
Coefficient of Linear Thermal Expansion, 10-6/°C
Below Tg	80
Above Tg	200
Dielectric Strength, Volts/mil	420
Dielectric Constant at 1 kHz	3.8
Dissipation Factor at 1 kHz	0.012
Volume Resistivity (ohm-cm)	8x1014

EPOXIBOND 116
접착강도가 우수한, 유연성 고온 에폭시 본드
HIGH BOND, PEEL STRENGTH, FLEXIBLE EPOXY

EB-116은 진동을 줄이고 소음을 흡수하며 Shear, peel strength 접착강도가 우수합니다. 차량 성능, 안전성, 무게를 줄이고 편안함을 향상시키기 위하여 설계되었습니다.

특징
- 유연함
- 충격과 진동에 강함
- 물리적, 전기적 절연 특성이 우수함
- 상온경화
- 저온 유연성(low temperature flexibility)
- 유리, 금속, 세라믹 엔지니어링 열가소성 플라스틱 접착

응용분야
- 자동체 산업
- 전자부품 접착 및 포팅, 씰링
- 낮은 점도, 전기 전자 부품 포팅 및 씰링
- 반도체 다이 어태치, 마이크로웨이브, LCD, 기판부착

사용방법
1. 사용 전 도포할 표면에 기름기와 먼지를 제거합니다.
2. 중량기준 Part A(Resin) 와 Part B(Hardener)를 1:1 비율로
균일한 점도가 될 때까지 꼼꼼히 섞어 줍니다.
3. 경화방법 : 65°C 에서 2시간 경화
또는 25°C 에서 24~48시간 경화

TYPICAL HANDLING PROPERTIES
Adhesive	PART-A
Hardener	PART-B
Mix ratio by weight, (Adhesive/Hardener)	100/100
Mix viscosity at 25°C, cp	5,000-8,000
Pot Life at 25°C (100 grams), hours	2
Shelf Life:
Two Parts Kit / 25°C : 1 year
Frozen / -40°C : 1 year
Recommended Cure	2 hr at 65°C
Alternate Cure	24-48 hr at 25°C
TYPICAL CURED PROPERTIES: (Tested / 25°C unless otherwise indicated)
Color	Amber
Specific Gravity	1.1
Hardness, Shore D	72
Lap Shear Strength to Aluminum, psi	3,200
Lap Shear Strength to Aluminum after 7 days, psi
Immersed in water / 100°C	1,580
Immersed in Isopropanol / RT	2,330
In oven / 150°C	4,000
T-peel strength to aluminum, pli	23
Service Temperature range, °C	-55 to 110
Glass Transition Temperature, °C	50
Coefficient of Linear Thermal Expansion, 10^-6/°C
Below Tg	94
Dielectric Strength, Volts/mil	380
Dielectric Constant, 1 kHz	3.81
Dissipation Factor, 1 kHz	0.4
Volume Resistivity, ohm-cm	2x10¹³

EPOXIBOND-130M-1
내 충격성, 저점도 에폭시 접착제 / 코팅제
HIGH IMPACT, LOW VISCOSITY EPOXY

물리적 충격과 열충격에 대한 탁월한 저항성을 제공하는 의료용 접착제 입니다. 플라스틱과 금속 또는 기타 기질 사이의 반 강체, 방습, 밀봉 용도로 사용되며 커넥터 쉘과 같은 포팅장치에도 권장됩니다.

특징
- 투명함, 저점도
- 물리적 충격과 열충격에 탁월한 내성
- 높은 접착강도
- 내습성
- 반강성(semi-rigid)

응용분야
- 가스타이트 씰링
- 라이네이트 제조, 금속 등의 보호 코팅용도
- 와이어 포팅
- 마이크로웨이브
- LCD 인터커넥트
- 기판 부착
- 광자 장치

사용방법
1. 사용 전 도포할 표면에 기름기와 먼지를 제거합니다.
2. 중량기준 Part A(Resin) 와 Part B(Hardener)를 100:25 비율로
    균일한 점도가 될 때까지 꼼꼼히 섞어 줍니다.
   200g 이상 혼합하지 말것! 200g 이상 혼합시 발열 및 연기가
   발생합니다.
3. 경화방법 : 65°C 에서 3시간 경화
                    또는 25°C 에서 24~48시간 경화

TYPICAL HANDLING PROPERTIES
Epoxibond	Part A
Hardener	Part B
Mix ratio by weight, (Adhesive/Hardener)	100/25
Mixed Viscosity at 25°C, cp	600
Pot Life at 25°C (100 grams), minutes	30-40
Recommended Cure	3 hr / 65°C
Alternate Cure	24-48hr /25°C
TYPICAL CURED PROPERTIES AFTER RECOMMENDED CURE (Tested / 25°C unless otherwise indicated)
Color	Clear
Specific Gravity	1.16
Hardness, Shore D	85
Water Absorption (24 hr / 25°C), %	0.17
Lap Shear Strength to AL, psi	>3,000
Linear Shrinkage, %	0.27
Flexural Strength (yield), psi	13,500
Flexural Modulus (yield), psi	3.2x10⁵
Service Temperature range, °C	-55 to 90
Glass Transition Temperature, °C	80
Coefficient of Linear Thermal Expansion, 10^-6/°C From -60°C to 25°C	59
	59
Dielectric Strength, Volts/mil	450
Dielectric Constant at 1 kHz	4.14
Dissipation Factor at 1 kHz	0.012
Volume Resistivity, ohm-cm	8x10¹⁴
OPTICAL PROPERTIES:
Refreactive Index, 25°C (uncured)	1.52/ 589nm
Spectral Transmission, 380-980nm	99%

EPOXIBOND 701
속성경화 내열 에폭시 접착제
FAST SETTING EPOXY ADHESIVE

EB-701은 요변성(thixotropic) 속성 경화 타입으로 우수한 전단 및 박리 강도와 내충격성 및 전기적 절연 특성을 제공합니다.

특징
- 빠른 경화
- 요변성(thixotropic)
- 물리적 충격과 진동에 저항
- 우수한 물리적, 고온, 전기적 절연 특성
- 물, 솔벤트, 산 및 염기에 강함

응용분야
- 우주 항공 및 자동차의 SMC 접착
- 골드 클럽 헤드 접착
- 세라믹, 크롬, 유리 섬유, 유리, 경질플라스틱, 금속 및 고무를 포함한 다양한 부품 접착

사용방법
1. 사용 전 도포할 표면에 기름기와 먼지를 제거합니다.
2. 중량기준 Part A(Resin) 와 Part B(Hardener)를 1:1 비율로
균일한 점도가 될 때까지 꼼꼼히 섞어 줍니다.
3. 경화방법 : 25°C 에서 12시간 경화

TYPICAL HANDLING PROPERTIES
Epoxibond	701-A
Hardener	701-B
Mix ratio by weight, (Resin/Hardener)	100/100
Mix viscosity (25°C), cps	Paste
Pot Life at 25°C (28 grams), minutes	3-5
Recommended Cure	12 hrs/25°C
TYPICAL CURED PROPERTIES AFTER RECOMMENDED CURE (Tested / 25°C unless otherwise indicated)
Color	White
Specific Gravity	1.18
Hardness, Shore D	75
Lap Shear Strength to Aluminum, psi	2,000
T-peel strength to aluminum (5-8mil bondline)	2-3
Service Temperature range, °C	-40 to 100
Glass Transition Temperature, °C	<50
Coefficient of Linear Thermal Expansion, 10^-6/°C
Below Tg : 100
Above Tg : >200
Dielectric Strength, Volts/mil	490
Dielectric Constant, 1 kHz	4.28
Dissipation Factor, 1 kHz	0.4
Volume Resistivity, ohm-cm	2x10¹⁵

EPOXIBOND 755
속성경화 내열 에폭시 접착제
FAST SETTING EPOXY ADHESIVE

EB-755는 저점도의 속성경화 타입으로 우수한 전단 및 박리강도와 내충격성 및 전기적 절연 특성을 제공합니다.

특징
- 저점도
- 빠른경화
- 물리적 충격과 진동에 저항
- 우수한 물리적, 고온, 전기적 절연 특성
- 물, 솔벤트, 산 및 염기에 강함

사용방법
1. 사용 전 도포할 표면에 기름기와 먼지를 제거합니다.
2. 중량기준 Part A(Resin) 와 Part B(Hardener)를 1:1 비율로
균일한 점도가 될 때까지 꼼꼼히 섞어 줍니다.
3. 경화방법 : 25°C 에서 24시간 경화

TYPICAL HANDLING PROPERTIES
Epoxibond	755-A
Hardener	755-B
Mix ratio by weight, (Resin/Hardener)	100/100
Mix viscosity (25°C), cps	9,000 – 12,000
Pot Life at 25°C (28 grams), minutes	3-5
Recommended Cure	24 hrs/25°C
TYPICAL CURED PROPERTIES AFTER RECOMMENDED CURE (Tested / 25°C unless otherwise indicated)
Color	Black
Specific Gravity	1.18
Hardness, Shore D	80
Lap Shear Strength to Aluminum, psi	2,000
T-peel strength to aluminum (5-8mil bondline)	2-3
Service Temperature range, °C	-40 to 100
Glass Transition Temperature, °C	<50
Coefficient of Linear Thermal Expansion, 10^-6/°C
Below Tg : 100
Above Tg : >200
Dielectric Strength, Volts/mil	490
Dielectric Constant, 1 kHz	4.28
Dissipation Factor, 1 kHz	0.4
Volume Resistivity, ohm-cm	2x10¹⁵

EPOXIBOND-112LV-2
고온용 저점도 투명 에폭시 접착제
LOW VISCOSITY EPOXY ADHESIVE

특징
- 점도가 낮음, 긴 가사시간(Long pot-life)
- 우수한 광학적 특성
- 광학 및 의료, 반도체 용도
- USP Class VI Certified for Biocompatibility
- D.G Packing only

응용분야
- 접착, 포팅, 씰링
- LCD 광 라미네이션 및 유리판 씰링
- 반도체 : 와이어 본딩 상부 씰링, 웨이퍼 스핀코팅,웨이퍼 레벨 팩키징
- 광섬유 : 광섬유 접착, 광섬유 부품 안쪽 광학 장치 접착, V-groove
   위로 유리 커버 슬립 접착, 가시 광선 및 적외선 스펙트럼 투과
- 유리, 석영, 금속, 목재 및 대부분의 플라스틱에 접착력 매우 우수

사용방법
1. 사용 전 도포할 표면에 기름기와 먼지를 제거합니다.
2. 중량기준 Part A(Resin) 와 Part B(Hardener)를 100:30 비율로
    균일한 점도가 될 때까지 꼼꼼히 섞어 줍니다.
3. 경화방법 : 100°C 에서 2시간 경화
    또는 65°C 에서 30분 경화 후 150°C 에서 1시간 경화

TYPICAL HANDLING PARAMETERS
Epoxibond	EB-112LV-2
Hardener	EH-7M
Mix ratio by weight, (Resin/Hardener)	100/30
Mixed Viscosity at 25°C, cp	150-300
Pot Life at 25°C (200 grams), hr	>8
Recommended Cure	2 hr / 100°C
Alternate Cure	30 min/65°C+1 hr/150°C
TYPICAL CURED PROPERTIES (Tested / 25°C unless otherwise indicated)
Color	Clear
Specific Gravity	1.12
Hardness, Shore D	89
Refractive Index	1.54
% Transmission (Near IR region)	>90
Water Absorption (24 hr / 25°C), %	0.2
Lap Shear Strength to Aluminum, psi	2100
Flexural Strength (yield), psi	19500
Flexural Modulus (yield), psi	3.4x105
Service Temperature	-55°C to 200°C
Glass Transition Temperature, °C	130
Coefficient of Linear Thermal Expansion, 10^-6/°C
Below Tg	52
Dielectric Strength, Volts/mil	430
Dielectric Constant, 1 kHz	3.8
Dissipation Factor, 1 kHz	0.01
Volume Resistivity, ohm-cm	2x10¹⁶

EPOXIBOND-348
고온, 저팽창성 에폭시 접착제
HIGH TEMPERATURE, LOW EXPANSION

230°C 까지 높은 접착력(lap shear strength)를 유지하며 내열성 및 내화학성이 우수합니다. 낮은 열팽창 계수 및 아웃게싱이 필요한 어플리케이션에 주로 사용됩니다.

특징
- 저팽창
- 요변성
- NASA Outgassing standards
- 디스펜싱, 스크린 프린팅, 핀 트렌스퍼

응용분야
- 금속, 유리 및 세라믹 기판 본딩 및 씰링
- 다이 어태치

사용방법
1. 사용 전 도포할 표면에 기름기와 먼지를 제거합니다.
2. 중량기준 Part A(Resin) 와 Part B(Hardener)를 100:5 비율로
    균일한 점도가 될 때까지 꼼꼼히 섞어 줍니다.
3. 경화방법 :
   100°C 에서 2시간 경화 후 175°C 에서 2시간 경화(총 4시간)
   또는 165°C 에서 1시간

TYPICAL HANDLING PROPERTIES
Adhesive	EB-348
Hardener	EH-3
Mix ratio by weight, (Adhesive/Hardener)	100/5
Mixed Viscosity, cps at 25°C	300000
Pot Life (100 grams) at 25°C	2 hrs
Recommended Cure	2 hrs / 100°C + 2 hrs / 175
Alternate Cure	1 hr / 165°C
TYPICAL CURED PROPERTIES AFTER RECOMMENDED CURE (Tested / 25°C unless otherwise indicated)
Color	Black
Specific Gravity	1.76
Hardness, Shore D	93
Water Absorption, %
24 hrs immersion at 25°C	0.05
7 days immersion at 25°C	0.2
Linear Shrinkage, %	0.26
Thermal Conductivity, W/m°K	0.5
Lap Shear Strength to Aluminum, psi
At -55°C	1,900
At 25°C	2,000
At 100°C	1,400
Flexural Strength, psi	13,600
Flexural Modulus, psi	1.3x106
Service Temperature range, °C	-55 to 230
Glass Transition Temperature, °C	194
Coefficient of Linear Thermal Expansion, 10^-6/°C
Below Tg	23
Above Tg	>100
NASA Outgassing Data
% TML 0	0.343
% CVCM	0.002
Dielectric Constant at 1 kHz	4
Dissipation Factor at 1 kHz	0.005
Volume Resistivity, ohm-cm	2x10¹⁵

EPOXIBOND-115
고온용 에폭시 본드
HIGH TEMPERATURE ADHESIVE

열경화성 고온 에폭시로 210°C 높은 접착강도(lap shear strength)가 유지됩니다.

특징
- 210°C까지 높은 접착력 유지
- 우수한 내화학성

응용분야
- 본딩 및 씰링
- 금속, 유리 및 세라믹 기판 접착
- 페룰섬유단자 본딩

사용방법
1. 사용 전 도포할 표면에 기름기와 먼지를 제거합니다.
2. 중량기준 Part A(Resin) 와 Part B(Hardener)를 100:15 비율
    로 균일한 점도가 될 때까지 꼼꼼히 섞어 줍니다.
3. 경화방법 :
   100°C 에서 2시간 경화 후 175°C 에서 2시간 경화(총 4시간)
   또는 150°C 에서 2~4시간 경화

TYPICAL HANDLING PROPERTIES
Adhesive	EB-115
Hardener	EH-3
Mix ratio by weight, (Adhesive/Hardener)	100/15
Mixed Viscosity at 25°C, cp	6,000-8,000
Pot Life (100 grams) at 25°C,	90 minutes
Shelf life:
Two Parts Kit / 25°C	2 years
Frozen / -40°C	1 year
Recommended Cure	2 hrs / 100°C + 2 hrs / 175°C
Alternate Cure	2-4 hrs / 150°C
TYPICAL CURED PROPERTIES (Tested / 25°C unless otherwise indicated)
Color	Clear
Specific Gravity	1.18
Hardness, Shore D	87
Water Absorption, %
24 hr at 25°C	0.16
Linear Shrinkage, %	0.8
Lap Shear Strength to Aluminum, psi
At 25°C	1,900
At 200°C	400
Flexural Strength, psi	14,800
Flexural Modulus, psi	0.51x10⁶
Service Temperature range, °C	-55 to 230
Glass Transition Temperature, °C	175
Coefficient of Linear Thermal Expansion, 10^-6/°C
From -55°C to 25°C	29
From 25°C to 130°C	56
Dielectric Constant at 1 kHz	3.8
Dissipation Factor at 1 kHz	0.009
Volume Resistivity, ohm-cm	8x10¹⁵

EPOXIBOND-315
고온 내열성 에폭시 본드
HIGH TEMPERATURE ADHESIVE

고온에서 CTE(열팽창계수)가 극도로 낮도록 특별히 설계되었으며 175 °C 이하의 온도에서 25 in / in / ° C의 CTE를 제공합니다.
또한 210°C까지 높은 접착강도(lap shear strength)가 유지됩니다.

특징
- 저팽창성
- NASA outgassing standards

응용분야
- 항공우주 및 반도체 분야
- 와이어 및 가스캣 씰링
- SMD, PCB 접착

사용방법
1. 사용 전 도포할 표면에 기름기와 먼지를 제거합니다.
2. 중량기준 Part A(Resin) 와 Part B(Hardener)를 100:5.5 비율로
    균일한 점도가 될 때까지 꼼꼼히 섞어 줍니다.
3. 경화방법 :
   100°C 에서 2시간 경화 후 175°C 에서 2시간 경화(총 4시간)
   또는 150°C 에서 3~4시간 경화

TYPICAL HANDLING PROPERTIES
Adhesive	EB-315
Hardener	EH-3
Mix ratio by weight, (Adhesive/Hardener)	100/5.5
Mixed Viscosity, 25°C cps	70,000-100,000
Pot Life (100 grams) at 25°C	90 minutes
Recommended Cure	2 hrs / 100°C+2 hrs / 175°C
Alternate Cure	3-4 hrs / 150°C
TYPICAL CURED PROPERTIES AFTER RECOMMENDED CURE (Tested / 25°C unless otherwise indicated)
Color	Beige/Black
Specific Gravity	1.8
Hardness, Shore D	92
Water Absorption, %
24 hrs immersion at 25°C	0.06
7 days immersion at 25°C	0.2
Linear Shrinkage, %	0.31
Lap Shear Strength to Aluminum, psi
At -55°C	2,400
At 25°C	2,000
At 100°C	1,600
At 200°C	900
Flexural Strength, psi	13,600
Flexural Modulus, psi	1.3x106
Service Temperature range, °C	-55 to 230
Glass Transition Temperature, °C	182
Coefficient of Linear Thermal Expansion, 10-6/°C
Below Tg	25
Above Tg	>100
Dielectric Constant at 1 kHz	4.8
Dissipation Factor at 1 kHz	0.007
Volume Resistivity, ohm-cm	2x1015

EPOXIBOND 403-1-ALAN
1액형 열전도성 접착제
ONE PART THERMALLY CONDUCTIVE ADHESIVE

EB-403 시리즈 중 열전도성이 제일 높으며 하이브리드 IC 및 전자 회로 조립에 이상적입니다. 요변성(thixotropic paste), 비 흐름성(Non-sagging)이 특징 입니다.

특징
- 1액형
- 열전도성, 전기 절연성
- 칙소성(thixotropic paste)
- 비 흐름성(Non-sagging)
- 디스펜싱, 프린팅 및 수작업 가능

응용분야
하이브리드 :
- 멀티 칩 모듈, 고온 발진기, 크리스탈 및 IC 필터. PCB에 SMD 지지대 접착, 패드 사이 절연
- 세라믹 PCB 히트싱크 및 외장케이스 접착
- Si, Au, kovar, Al-N, BT 접착
- 와이어 본딩 보강제

전자:
- 인덕터 코일, 페라이트, 모터, 커넥터 및 다양한 SMD 접착
- FR4 및 PCB 기판 접착 및 하우징

사용방법
1. 사용 전 도포할 표면에 기름기와 먼지를 제거합니다.
2. 1액형 타입으로 배합 없이 바로 사용 가능합니다.
3. 경화방법 :
100°C 에서 1시간 경화 후 150°C 에서 1시간 경화(총 2시간)
또는 150°C 에서 30분 경화

TYPICAL HANDLING PROPERTIES
Epoxibond	403-1-ALAN
Viscosity, cps 25°C	>800,000
Pot life at 80°C, minutes	30
Shelf life at 25°C, months	4
Recommended Cure	1 hr/100°C+1 hr/150°C
Alternate Cure	30 min/150°C
TYPICAL CURED PROPERTIES (Tested / 25°C unless otherwise indicated)
Color	Grey
Specific Gravity	2.1
Hardness, Shore D	90
Lap shear strength to aluminum, psi
At 25°C	2620
At 100°C	2400
Water Absorption (24 hr at RT), %	0.1
Thermal Conductivity, W/m°K	2.4
Glass Transition Temperature, °C	132
Service Temperature, °C	-55-230
Coefficient of Thermal Expansion, 10^-6/°C
Below Tg	38
Dielectric Strength, Volts/mil	510
Dielectric Constant at 1 kHz	5.6
Dissipation Factor at 1 kHz	0.04
Volume Resistivity, ohm-cm	>1x10¹³

EPOXIBOND EB-350-3T
1액형, 기계가공성, 저팽창 고온 접착제
ONE COMPONENT, MACHINABLE, LOW EXPANSION

접착 강도가 높고 우수한 구조적, 충격 및 찢어짐(cleavage) 저항성이 우수하여 전자부품 접착 및 기계적 고정, 납땜, 용접 대용으로 사용됩니다. Glass spacer beads(사양에 따라)와 혼합 될 수 있으며 이는 균등한 경화 및 일관된 결합 강도를 제공합니다.

특징
- 우수한 진동, 충격 및 찢어짐(cleavage) 저항성
- Glass spacer beads 혼합가능
- 우수한 내화학성

응용분야
- 다양한 기판 본딩
- 대부분의 열경화성 플라스틱 및 복합재료 본딩
- 기계적 고정, 납땜, 용접 대용으로 사용

사용방법
1. 사용 전 도포할 표면에 기름기와 먼지를 제거합니다.
2. 1액형 타입으로 배합 없이 바로 사용 가능합니다.
3. 경화방법 :
   100°C 에서 1시간 경화 후 150°C 에서 1시간 경화(총 2시간)
   또는 125°C 에서 2시간 경화
   또는 150°C 에서 30분 경화
   또는 175°C 에서 20분 경화

TYPICAL HANDLING PROPERTIES
Viscosity, cps / 25°C	>800,000
Pot life at 80°C,	20 minutes
Shelf life at 25°C,	4 months
Shelf life at below 10°C	6 months
Recommended Cure	1 hr/100°C+1 hr/150°C
Alternate Cure	2 hr/125°C
	Or 30 min/150°C
	Or 20 min/175°C
TYPICAL CURED PROPERTIES (Tested / 25°C unless otherwise indicated)
Color	Black
Specific Gravity	1.5
Hardness, Shore D	91
Water Absorption (24 hrs at 25°C), %	0.09
Lap Shear Strength to Aluminum, psi
At 25°C	2,900
At 100°C	1,800
Thermal Conductivity, W/mK	0.6
Flexural Strength, psi	12,400
Flexural Modulus, psi	1x106
Service Temperature range,°C	-55 to 220
Glass Transition Temperature, °C	120
Coefficient of Linear Thermal Expansion, 10-6/°C
Below Tg	34
Above Tg	119
Dielectric Constant at 1 kHz	4.5
Dissipation Factor at 1 kHz	0.01
Volume Resistivity, ohm-cm	1x1015

UV-5608DC
Light-Activated UV접착제
UV/LED 조사 후 원하는 표면에 접착 가능
Revolutionary, Light Activated, Delay Cure epoxy

UV-5608DC는 UV를 조사한 후(Light-activated) 원하는 표면에 빠르게 고정 및 접착 가능한 신개념 UV 접착제입니다. UV/LED 라이트를 조사하면 에폭시가 활성화되며 45~60초 내에 부품을 원하는 표면에 고정할 수 있습니다. 30분 후 Green strength 강도가 됩니다.
(옮기거나 만질 수는 있으나 큰 하중이나 응력은 버틸 수 없는 단계)

완전경화는(Full cure) 실온 16~24시간 소요되며 빠른 경화를 원할 경우 60°C 에서 30분 만에 경화가 가능합니다. 출력 강도를 높이면 10초 이내로 완전경화 가능합니다.(아래 경화방법 참조)

금속, 세라믹, 유리, ABS, 폴리카보네이트, 울템(Ultem) 및 기타 엔지니어링 플라스틱에 우수한 접착력을 제공합니다. 경화 수축률이 낮고 접착력이 우수하며 내습성, 내화학성 및 내열성(-40°C ~ 120°C)이 우수합니다.

일반적인 응용분야로는 전자부품, 광학, 커넥터, 섬유, 렌즈, 프리즘 접착 용도로 사용되며 낮은 Low out-gassing 및 낮은 수축을 요하는 반도체/전자부품 분야에 사용됩니다.

특징
- 신개념/신기술
- 활성화 후 원하는 표면에 고정/접착가능
- UV/LED로 불투명한 재료 접착가능
- Light-Activated(광 활성화)
- 지연경화 기능(Delay Cure)
- 임시고정 가능
- 열과 수분에 강함
- 낮은 수축 및 Low outgassing

응용분야
- 전자부품, 광학, 커넥터, 섬유 렌즈, 프리즘 접착
- 페라이트코어, 자석접착
- 반도체 및 전자부품 접착/씰링

사용방법
- 405 Nm(150 mW/cm²) 에서 5~10초 + 25°C 에서 24시간 또는 60°C 에서 30분

투명 재질 접착용
- 405 Nm(150 mW/cm²) 에서 20~30초 또는 250 mW/cm² 에서 10초

광원의 종류나 조사장치가 다양함에 따라 UV 강도와 노출 시간을 테스트하여 최적의 경화 방법을 선정할 것을 권장 드립니다.

TYPICAL HANDLING PROPERTIES:
Chemical Type	Cationic Epoxy
Viscosity at 25°C, cps	4,000-7,000
Specific Gravity, 25°C	1.14
Recommended Curing Conditions:
Pre-activated @ 100-140 mW/cm², measured @ 405 nm for 6-8 seconds resulting in an open time of 45-60 seconds. This must be followed by 24 hrs @ 25°C or 30 minutes @ 60°C.
For full cure (no open time), increase cure time to 20-30 seconds or increase intensity to 250 mW/cm2 and cure for 10 seconds.
TYPICAL CURED PROPERTIES AFTER RECOMMENDED CURE: (Tested @ 25°C unless otherwise indicated)
Color	Translucent
Hardness, Shore D	75
Water Absorption (24 hr @ RT)	0.15%
Linear Shrinkage	0.80%
Elongation at break,	7.60%
Lap Shear Strength Al/Al, psi	2,500
Tensile Strength, psi	3,000
Service Temperature range, °C	-55 to 150
Glass Transition Temperature, °C	81
Coefficient of Linear Thermal Expansion, 10-6/°C
Below Tg	59
Above Tg	>120
Dielectric Strength, Volts/mil	420
Dielectric Constant at 1 kHz	4.14
Dissipation Factor at 1 kHz	0.02
Volume Resistivity (ohm-cm)	1.0x10¹⁴

고온 에폭시 접착제 / 내열 에폭시 본드

EB-526N(구 AC-526N)저점도 고온 에폭시 접착/코팅제LOW VISCOSITY, HIGH TEMPERATURE EPOXY-NOVOLAC SYSTEM

EB-526N-CL(구 AC-526N-CL)투명, 저점도 고온 에폭시 접착/코팅제LOW VISCOSITY, HIGH TEMPERATURE EPOXY-NOVOLAC SYSTEM

EPOXIBOND 316M고장력, 유연한 내열 에폭시 접착제HIGH STRENGTH, FLEXIBLE EPOXY ADHESIVE

EPOXIBOND-316TC-2열전도성 접착제(서미스터 및 온도센서 접착) THERMALLY CONDUCTIVE, HIGH STRENGTH

EPOXIBOND-107LP-1의료/반도체/광학용 고온 투명 에폭시 접착제HIGH IMPACT, LOW VISCOSITY EPOXY ADHESIVE

EPOXIBOND-107LP-2의료/반도체/광학용, 저점도 고온 에폭시 접착제 / 코팅제OPTICAL GRADE, LOW VISCOSITY EPOXY

EPOXIBOND-177광섬유 접착 내열 에폭시 접착제FIBER OPTIC GRADE EPOXY ADHESIVE

EPOXIBOND-119SP저점도, 고온 에폭시 접착제/코팅제LOW VISCOSITY, HIGH TEMPERATURE ADHESIVE

EPOXIBOND-119M저점도, 고온용 에폭시 접착제LOW VISCOSITY, HIGH TEMPERATURE ADHESIVE

SetWORX™ 1510고점도, 속성경화 의료용 에폭시TOUGHENED, FAST SET EPOXY ADHESIVE

EB-350-1LV-M21액형 저점도 에폭시 접착제 - 기계가공성, 저팽창성ONE COMPONENT, LOW VISCOSITYMACHINABLE, LOW EXPANSION ADHESIVE

EPOXIBOND 403-1LV-T1방열접착제/ 열전도성 1액형 에폭시 접착제ONE PART THERMALLY CONDUCTIVE ADHESIVE

EB-350-4T1액형 고온 에폭시 본드 - 기계가공성, 저팽창성ONE COMPONENT, MACHINABLE,LOW EXPANSION ADHESIVE

EPOXIBOND 350-4T-FL1액형, 유연성, 칙소성, 열전도성 접착제ONE COMPONENT, FLEXIBLE THERMALLY CONDUCTIVE ADHESIVE

EPOXIBOND 486고강도 접착력 + 높은 열전도율 에폭시 접착제HIGH STRENGTH, THERMALLY CONDUCTIVE

EPOXIBOND-135중간점도의 투명 내열 에폭시 접착제MEDIUM VISCOSITY CLEAR EPOXY ADHESIVE

EPOXIBOND-135TFBPA FREE/비스페놀 A FREE 에폭시접착제THIXOTROPIC, BPA FREE, EPOXY ADHESIVE

URETHANEBOND-21의료용 우레탄접착제LOW VISCOSITY, FLEXIBLE ADHESIVE

TW-064101금 접착/나일론, PVC, ABS 접착제 THIXOTROPIC, BPA FREE, EPOXY ADHESIVE

EPOXIBOND-109M-4유연성/저점도 에폭시 본드FLEXIBLE, LOW STRESS, LOW VISCOSITY EPOXY

EPOXIBOND 116접착강도가 우수한, 유연성 고온 에폭시 본드HIGH BOND, PEEL STRENGTH, FLEXIBLE EPOXY

EPOXIBOND-130M-1내 충격성, 저점도 에폭시 접착제 / 코팅제HIGH IMPACT, LOW VISCOSITY EPOXY

EPOXIBOND 701속성경화 내열 에폭시 접착제FAST SETTING EPOXY ADHESIVE

EPOXIBOND 755속성경화 내열 에폭시 접착제FAST SETTING EPOXY ADHESIVE

EPOXIBOND-112LV-2고온용 저점도 투명 에폭시 접착제LOW VISCOSITY EPOXY ADHESIVE

EPOXIBOND-348고온, 저팽창성 에폭시 접착제HIGH TEMPERATURE, LOW EXPANSION

EPOXIBOND-115고온용 에폭시 본드HIGH TEMPERATURE ADHESIVE

EPOXIBOND-315고온 내열성 에폭시 본드HIGH TEMPERATURE ADHESIVE

EPOXIBOND 403-1-ALAN1액형 열전도성 접착제ONE PART THERMALLY CONDUCTIVE ADHESIVE

EPOXIBOND EB-350-3T1액형, 기계가공성, 저팽창 고온 접착제ONE COMPONENT, MACHINABLE, LOW EXPANSION

UV-5608DCLight-Activated UV접착제 UV/LED 조사 후 원하는 표면에 접착 가능Revolutionary, Light Activated, Delay Cure epoxy