하이템프코리아
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Aremco Ceramabond™ 865 – AlN 및 Silicon용 고열전도 세라믹 접착제
Aremco의 Ceramabond™ 865는 알루미늄 나이트라이드(AlN) 기반의 고성능 무기 세라믹 접착제입니다.
높은 열전도율(약 1.4 W/m-K)과 최대 1650°C(3000°F)의 고온 안정성을 바탕으로, 주로 AlN 및 Silicon 부품 접착에 사용됩니다.
특히 반도체 장비, 고출력 LED, 진공 챔버 부품, 센서 하우징 제작 등 고열 및 고스트레스 환경에서 열 확산과 구조적 안정성을 동시에 요구하는 응용 분야에 최적화되어 있습니다.
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* Torque Strength : 산화 전처리된 ½"(12.7mm)–13 규격의 너트와 볼트를 접착 후, 537°C(1000°F)에서 최종 경화하여 토크 렌치를 사용해 테스트 되었습니다.* 제품 특성은 370℃(700°F) 에서 2시간 동안 경화 후 평가되었습니다.
* 모든 세라믹 접착제는 휘발성 유기 화합물(VOC) 를 포함하지 않습니다.
| 품번 | Filler | 최대 사용온도 |
점도 | Torque Strength |
열팽창계수 | 접착 기재 | 특징 및 적용분야 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
Ceramabond™ 865 |
AlN | 1650ºC | Paste | 27 | 1.5 ( 2.7) 전 제품 비교차트 보기 |
C–C, C–M 접착기재 보러가기 |
AlN 및 Silicon 접착 우수한 열전도성, 저팽창성 웨이퍼, 프로브 및 센서 접착/고정 |
* 본 차트는 단순한 상온 접착 강도가 아니라, 고온 환경에서의 열팽창 차이에 따른 응력, 열적 안정성 등을 포함한 전체적인 접합 안정성을 고려하여 작성되었습니다.
* ●= 추천, ▲ 적용가능
| 세라믹 접착제 선택 가이드 | ||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Material | CTE (°C) | 503 | 520 | 552 | 569 | 670 | 671 | 835-M | 600-N | 865 | 571 | 618-N | 890 | 890-K | 516 | 835 | 885 | 885-K |
| Alumina | 4.4(7.9) | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ▲ | |||||||||
| Alumina-Silica | 1.8(3.2) | ▲ | ||||||||||||||||
| Aluminum Nitride | 1.5(2.7) | ● | ▲ | |||||||||||||||
| Beryllia | 4.1(7.4) | ● | ▲ | ▲ | ▲ | ▲ | ▲ | ▲ | ▲ | ▲ | ||||||||
| Boron Carbide | 2.6(4.7) | ▲ | ▲ | |||||||||||||||
| Boron Nitride | 4.2(7.6) | ▲ | ||||||||||||||||
| Borosilicate Glass | 1.8(3.2) | ▲ | ● | |||||||||||||||
| Calcium Silicate | 3.0(5.4) | ● | ||||||||||||||||
| Ceramic Textile | ● | ▲ | ||||||||||||||||
| Cordierite | 1.1(2.0) | ● | ||||||||||||||||
| Graphite | 4.3(7.7) | ▲ | ▲ | |||||||||||||||
| Macor | 5.2(9.4) | ▲ | ● | ▲ | ▲ | ▲ | ▲ | |||||||||||
| Mica | 4.7(8.5) | |||||||||||||||||
| Mullite | 3.0(5.4) | ▲ | ▲ | ▲ | ▲ | ▲ | ▲ | |||||||||||
| Quartz | 0.30(0.54) | ▲ | ▲ | ▲ | ● | ▲ | ||||||||||||
| Refractory, Dense | ● | ● | ● | ● | ▲ | |||||||||||||
| Refractory, Porous | ● | ● | ||||||||||||||||
| Sapphire | 4.2(7.6) | ● | ▲ | ▲ | ▲ | |||||||||||||
| Silica | 0.31(0.56) | ● | ||||||||||||||||
| Silicon Carbide | 2.9(5.2) | ▲ | ● | ● | ||||||||||||||
| Silicon Nitride | 1.8(3.2) | ▲ | ▲ | ▲ | ▲ | |||||||||||||
| Steatite | 4.0(7.2) | ▲ | ● | ▲ | ▲ | ● | ||||||||||||
| Zirconia | 5.7(10.3) | ▲ | ▲ | ● | ● | |||||||||||||
| Zirconia Silicate | 4.0(7.2) | ● | ● | ▲ | ||||||||||||||
| Aluminum | 15.0(27.0) | ● | ||||||||||||||||
| Brass | 10.2(18.4) | ● | ||||||||||||||||
| Cast Iron | 5.9(10.6) | ▲ | ▲ | ▲ | ▲ | ▲ | ● | |||||||||||
| Copper | 9.3(16.7) | ● | ||||||||||||||||
| Inconel | 6.4(11.5) | ▲ | ▲ | ▲ | ▲ | ▲ | ● | |||||||||||
| Molybdenum | 2.9(5.2) | ▲ | ● | ▲ | ▲ | ▲ | ▲ | ▲ | ||||||||||
| Nickel | 7.2(13.0) | ● | ||||||||||||||||
| Nickel-Iron | 2.6(4.7) | ▲ | ● | ▲ | ▲ | ▲ | ▲ | ▲ | ||||||||||
| Platinum | 4.9(8.8) | ● | ▲ | ▲ | ▲ | |||||||||||||
| Silicon | 1.6(2.9) | ▲ | ▲ | ▲ | ||||||||||||||
| Silver | 10.6(19.1) | ▲ | ||||||||||||||||
| Stainless 300 | 9.6(17.3) | ▲ | ▲ | ▲ | ||||||||||||||
| Stainless 400 | 6.2(11.2) | ▲ | ▲ | ▲ | ▲ | ▲ | ● | ▲ | ▲ | ▲ | ▲ | |||||||
| Steel (1010) | 6.5(11.7) | ▲ | ▲ | ▲ | ▲ | ▲ | ● | ▲ | ▲ | ▲ | ▲ | |||||||
| Tantalum | 3.9(7.0) | ▲ | ▲ | ▲ | ▲ | ▲ | ▲ | ▲ | ▲ | ▲ | ||||||||
| Titanium | 5.8(10.4) | ▲ | ▲ | ▲ | ▲ | ▲ | ● | ▲ | ▲ | ▲ | ▲ | |||||||
| Tungsten | 2.5(4.5) | ▲ | ● | ▲ | ▲ | ▲ | ▲ | ▲ | ||||||||||
| CERAMABOND™ — HIGH TEMPERATURE CERAMIC ADHESIVES PROPERTIES | |||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Part Number | 503 | 520 | 552 | 569 | 670 | 671 | 835-M | 600-N | 865 |
| Major Constituent | Al₂O₃ | Al₂O₃ | Al₂O₃ | Al₂O₃ | Al₂O₃ | Al₂O₃ | Al₂O₃ | Al₂O₃–SiO₂ | AlN |
| Color | White | White | White | White | White | White | White | Tan | Gray |
| Temperature Limit, °C | 1650 | 1650 | 1650 | 1650 | 1650 | 1760 | 1650 | 1650 | 1650 |
| No. Components | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| Viscosity, cP | 50,000 ~90,000 |
1,000 ~3,000 |
53,000 ~73,000 |
Paste | 2,500 ~5,000 |
40,000 ~80,000 |
30,000 ~40,000 |
5,000 ~15,000 |
Paste |
| Specific Gravity, g/cc | 2.35–2.55 | 1.55–1.65 | 1.90–2.20 | 2.15–2.30 | 1.80–1.95 | 2.05–2.15 | 2.35–2.45 | 2.00–2.05 | 1.95–2.15 |
| CTE, in/in/°F × 10⁻⁶ (°C) | 4.0 (7.2) | 4.0 (7.2) | 4.3 (7.7) | 4.2 (7.6) | 4.3 (7.7) | 4.3 (7.7) | 4.0 (7.2) | 3.0 (5.4) | 1.5 (2.7) |
| Mix Ratio, powder/liquid | NA | NA | NA | NA | NA | NA | NA | NA | NA |
| Thinner | 503-T | 520-T | 552-T | 569-T | 670-T | 671-T | 835-M-T | 600-T | 865-T |
| Solvent | Water | Water | Water | Water | Water | Water | Water | Water | Water |
| Application Temperature, ℃ | 10~32℃ | 10~32℃ | 10~32℃ | 10~32℃ | 10~32℃ | 10~32℃ | 10~32℃ | 10~32℃ | 10~32℃ |
| Storage Temperature, ℃ | 5~32℃ | 5~32℃ | 5~32℃ | 5~32℃ | 5~32℃ | 5~32℃ | 5~32℃ | 5~32℃ | 5~32℃ |
| Shelf Life, months | 6 | 6 | 6 | 6 | 6 | 6 | 6 | 6 | 6 |
| Air Set, hrs | ≤1 | 1–2 | 1–4 | 1–4 | 1–4 | 1–4 | 1–4 | 1–4 | 1–4 |
| Heat Cure, °C, hrs | 93℃, 2시간 +260℃, 2시간 +370℃, 2시간 |
93℃,2시간 +426℃, 2시간 |
93℃, 2시간 +260℃, 2시간 |
93℃2시간 +260℃ 2시간 |
93℃, 2시간 | 93℃, 2시간 | 93℃, 2시간 | 93℃, 2시간 +176℃, 1시간 |
93℃, 2시간 +176℃, 1시간 +260℃ 2시간 |
| Dielectric Strength, volts/mil @ RT | 171 | 171 | 173 | 138 | 142 | 182 | 163 | 203 | 187 |
| Torque Strength, ft-lbs | 60 | 60 | 38 | 18 | 38 | 57 | 63 | 14 | 27 |
| Moisture Resistance | Good | Good | Excellent | Excellent | Excellent | Excellent | Good | Excellent | Excellent |
| Alkali Resistance | Fair | Good | Good | Good | Good | Good | Good | Good | Good |
| Acid Resistance | Excellent | Good | Good | Excellent | Good | Good | Good | Good | Good |
| Part Number | 571 | 618-N | 890 | 890-K | 516 | 835 | 885 | 885-K |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Major Constituent | MgO | SiO₂ | SiC | SiC | ZrO₂–ZrSiO₄ | ZrSiO₄ | ZrO₂ | ZrO₂ |
| Color | Off-White | Off-White | Blue-Gray | Blue-Gray | Tan | Tan | Tan | Tan |
| Temperature Limit, °C | 1760 | 1650 | 1650 | 1650 | 1760 | 1650 | 1760 | 1760 |
| No. Components | 2 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| Viscosity, cP | 20,000 ~90,000 |
40,000 ~60,000 |
35,000 ~55,000 |
10,000 ~40,000 |
40,000 ~70,000 |
20,000 ~40,000 |
10,000 ~20,000 |
10,000 ~30,000 |
| Specific Gravity, g/cc | 1.90–2.20 | 1.80–1.90 | 1.70–1.75 | 2.35–2.45 | 2.15–2.30 | 2.25–2.35 | 2.65–2.70 | 2.65–2.70 |
| CTE, in/in/°F × 10⁻⁶ (°C) | 7.0 (12.6) | .33 (.59) | 2.4 (4.4) | 3.0 (5.4) | 4.1 (7.4) | 4.0 (7.2) | 4.0 (7.2) | 4.2 (7.6) |
| Mix Ratio, powder/liquid | 1.0:1.0, 1.5:1.0 | NA | NA | NA | NA | NA | NA | NA |
| Thinner | 571-T | 618-N-T | 890-T | 890-K-T | 516-T | 835-T | 885-T | 885-K-T |
| Solvent | Water | Water | Water | Water | Water | Water | Water | Water |
| Application Temperature, ℃ | 10~32℃ | 10~32℃ | 10~32℃ | 10~32℃ | 10~32℃ | 10~32℃ | 10~32℃ | 10~32℃ |
| Storage Temperature, ℃ | 5~32℃ | 5~32℃ | 5~32℃ | 5~32℃ | 5~32℃ | 5~32℃ | 5~32℃ | 5~32℃ |
| Shelf Life, months | 6 | 6 | 6 | 6 | 6 | 6 | 6 | 6 |
| Air Set, hrs | 1–4 | 1–4 | ≤1 | 1–4 | 1–4 | ≤1 | ≤1 | 1–4 |
| Heat Cure, ℃, hrs | 93℃, 2시간 | 93℃, 2시간 260℃, 2시간 370℃, 2시간 |
93℃, 2시간 260℃, 2시간 370℃, 2시간 |
93℃, 2시간 260℃, 2시간 |
93℃, 2시간 260℃, 2시간 370℃, 2시간 |
93℃, 2시간 | 93℃, 2시간 260℃, 2시간 370℃, 2시간 |
93℃, 2시간 260℃, 2시간 |
| Dielectric Strength, volts/mil @ RT | 91 | 156 | 73 | 95 | 188 | 111 | 105 | 88 |
| Torque Strength, ft-lbs | 22 | 77 | 40 | 50 | 50 | 40 | 40 | 40 |
| Moisture Resistance | Excellent | Excellent | Good | Good | Good | Good | Good | Good |
| Alkali Resistance | Good | Good | Good | Good | Excellent | Good | Good | Good |
| Acid Resistance | Fair | Good | Good | Good | Good | Good | Good | Good |
CERAMABOND™ 865
AlN 및 Silicon용 고열전도 세라믹 접착제 / 고온 센서 및 히터 방열접착
Ceramabond™ 865는 알루미늄 나이트라이드(AlN)를 주성분으로 하는 고성능 무기 세라믹 접착제로, 세라믹 접착제 중에서도 드물게 높은 열전도성(약 4~6 W/m·K)을 갖는 것이 특징입니다.
AlN는 전기 절연성이 뛰어나면서도 높은 열전도율을 갖는 유일한 세라믹 중 하나로, 이 제품은 특히 고온 프로브, 히터 어셈블리, 전자 센서 등에서 발열체의 열을 빠르게 분산시키고 구조적으로 안정적인 접착을 제공해야 하는 어플리케이션에 최적화되어 있습니다.
또한 Ceramabond™ 865는 최대 1650 °C 의 까지 물리적 안정성을 유지하며, 세라믹–세라믹 및 세라믹–금속 간 접합에 모두 사용할 수 있습니다. 수성 기반의 비가연성 포뮬러로, VOC가 없고 밀폐된 환경에서도 안전하게 사용할 수 있습니다.
특징
- AlN 기반 : 전기 절연성과 동시에 높은 열전도성을
- 고열전도성 : 열을 빠르게 분산시켜 발열체와 센서의 국부 과열을 방지
- 고온 내열성 : 최대 1650 °C에서도 구조적 안정성과 절연 특성 유지
- 낮은 열팽창계수 : 열사이클 환경에서도 균열 발생을 최소화
- 전기 절연성 : 유전 강도 187 volts/mil의 우수한 절연 성능
응용분야
- 반도체 장비 부품 접착 : 웨이퍼 및 진공 챔버 부품 고정
- 히터 조립 : 고온 발열체의 구조 고정과 열 방출을 동시에 요구하는 어셈블리에 적합
- 프로브 및 센서 조립: 열전도성이 요구되는 고온 부품의 접착
- 센서 밀봉 : 열전대, 산소 센서 등 고온 환경용 센서의 절연 및 밀봉
- 전력전자 절연 : 세라믹 기판, 절연 방열판 등 파워일렉트로닉스 부품의 고온 절연 접착
- 세라믹-금속 접합 : 열충격 저항이 필요한 구조물의 세라믹–금속 간 안정적 접착
| CERAMABOND™ 865 | |
|---|---|
| Major Constituent | AlN |
| Color | Gray |
| Temperature Limit, °F (°C) | 3000 (1650) |
| No. Components | 1 |
| Viscosity, cP | Paste |
| Specific Gravity, g/cc | 1.95–2.15 |
| Handling | |
| CTE, in/in/°F x 10⁻⁶ (°C) | 1.5 (2.7) |
| Mix Ratio, powder:liquid | NA |
| Thinner | 865-T |
| Solvent | Water |
| Application Temperature, ℃ | 10~32℃ |
| Storage Temperature, ℃ | 5~32℃ |
| Shelf Life, months | 6 |
| Curing | |
| Air Set, hrs | 1–4 |
| Heat Cure, ℃, hrs | 93°C, 2 +176°C, 2 +260°C, 2 |
| Dielectric Strength, volts/mil @ RT | 187 |
| Torque Strength, ft-lbs | 27 |
| Moisture Resistance | Excellent |
| Alkali Resistance | Good |
| Acid Resistance | Good |
1. 표면처리
접착 전 전처리는 접착 성능을 극대화하고 장기적인 안정성을 확보하기 위해 매우 중요합니다. 특히 표면이 매끄러운 경우 접착력이 떨어지기 쉬우므로, 에칭, 연마, 블라스팅 또는 산화 처리와 같은 전처리 작업을 반드시 수행해야 합니다.
또한, 다공성 소재의 경우 바인더가 흡수되거나 분리되는 현상을 방지하기 위해 접착 전에 바인더로 프리코팅(pre-coating)하는 것을 권장드립니다.
2. 세척
이소프로필알코올(IPA), 메틸에틸케톤(MEK) 등과 같은 유기 용제로 세척하거나 중성세제로 세척합니다.
3.Mixing
필러가 침전되어 있을 수 있으므로, 사용 전 반드시 충분히 혼합해야 합니다.
충분히 혼합하지 않으면 접착력이나 표면 경도 등 주요 성능이 저하될 수 있습니다.
※ Aremco의 Model 7000 공압식 믹서를 사용하면 보다 효율적인 혼합이 가능합니다.
4.도포방법
접착제를 붓, 스패출러 또는 디스펜서를 사용하여 각 표면에 얇게 도포합니다.
클램프나 유사한 도구를 사용하여 고르게 압력을 가함으로써, 접합부 전체에 50–200 마이크론(0.05mm~0.2 mm) 두께의 접착층이 균일하게 유지되도록 합니다.
5.경화방법
1단계 상온에서 1~4시간 자연건조
2단계 93°C에서 2시간 경화(수분 증발 및 접착력 향상)
3단계 176°C에서 2시간 추가 경화(기계적 강도와 내열성 확보) + 260°C에서 2시간 추가 경화(기공 감소 및 밀도 향상)
※ 승온 속도를 분당 2.8°C 이하로 천천히 올리고, 기포 발생 시 승온 속도를 낮춰 반복경화 합니다.