하이템프코리아
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Aremco의 고온 세라믹 접착제 CERAMABOND™ 시리즈
Aremco의 CERAMABOND™ 시리즈는 초고온 환경을 위한 무기계 세라믹 접착제입니다.
최대 1760°C(3200°F)의 사용 온도를 지원하며, 세라믹, 금속, 석영 등 다양한 기재의 접합, 포팅, 씰링에 적용할 수 있습니다.
고순도 세라믹 필러와 무기 바인더를 기반으로 설계되어, VOC를 포함하지 않으며 우수한 열적 안정성, 전기 절연성, 내화학성을 제공합니다.
반도체 제조, 에너지 시스템, 항공우주 부품, 고온 및 고내식 환경이 요구되는 응용 분야에 적합하며, 극한 조건에서도 장기적인 신뢰성과 구조적 안정성을 제공합니다.
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* Torque Strength : 산화 전처리된 ½"(12.7mm)–13 규격의 너트와 볼트를 접착 후, 537°C(1000°F)에서 최종 경화하여 토크 렌치를 사용해 테스트 되었습니다.* 제품 특성은 370℃(700°F) 에서 2시간 동안 경화 후 평가되었습니다.
* 모든 세라믹 접착제는 휘발성 유기 화합물(VOC) 를 포함하지 않습니다.
| 품번 | Filler | 최대 사용온도 |
점도 | Torque Strength |
열팽창계수 | 접착 기재 | 특징 및 적용분야 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
Ceramabond™ 503 |
Al₂O₃ | 1650ºC | 50,000 ~90,000 |
60 | 4.0 (7.2) 전 제품 비교차트 보기 |
C-C 접착기재 보러가기 |
세라믹 간 접착특화, 절연코팅 히터 코어 백금/로듐 와이어 고정 및 코팅 고체산화 연료전지(SOFC) 하우징, 씰링 |
Ceramabond™ 520 |
Al₂O₃ | 1650ºC | 1,000 ~3,000 |
10 | 4.0 (7.2) 전 제품 비교차트 보기 |
C–C 접착기재 보러가기 |
덴스 세라믹, 다공성세라믹 보드 접착 경량, 단단한(경질) 접착 및 씰링용 알루미나 섬유보드 및 내화물 접착/보수 |
Ceramabond™ 552 |
Al₂O₃ | 1650ºC | 53,000 ~73,000 |
52 | 4.3 (7.7) 전 제품 비교차트 보기 |
C–C C–M 접착기재 보러가기 |
세라믹과 금속 접착 낮은 열팽창 금속 접착 고체산화물 연료전지 조립/밀봉 |
Ceramabond™ 569 |
Al₂O₃ | 1650ºC | Paste | 38 | 4.2 (7.6) 전 제품 비교차트 보기 |
C–C C–M, Q 접착기재 보러가기 |
쿼츠와 금속, 세라믹 접착 Quartz Vessel 외부 히터 고정 및 절연 Thermocouple, RTD, 프로브, 센서, 저항기, 점화기, 히터 접착 |
Ceramabond™ 670 |
Al₂O₃ | 1650ºC | 2,500 ~5,000 |
60 | 4.3 (7.7) 전 제품 비교차트 보기 |
C–C C–M 접착기재 보러가기 |
저점도, 나사 고정(Thread-locker) 세라믹 직물(fabric) 접착 |
Ceramabond™ 671 |
Al₂O₃ | 1760ºC | 40,000 ~80,000 |
57 | 4.3 (7.7) 전 제품 비교차트 보기 |
C–C, C–M, M–M 접착기재 보러가기 |
나사고정(Thread-locker/ 굵은 나사 조인트용) 다공성 보드, 세라믹 직물(fabric) 접착 |
Ceramabond™ 835-M |
Al₂O₃ | 1650ºC | 30,000 ~40,000 |
63 | 4.0 (7.2) 전 제품 비교차트 보기 |
C–C, C–M, Q 접착기재 보러가기 |
할로겐 램프 조립 최적화 Quartz–금속 접합 특화 높은 기계적 강도 : 토크 강도 63 ft-lbs (알루미나 계열 중 최고) |
Ceramabond™ 865 |
AlN | 1650ºC | Paste | 27 | 1.5 ( 2.7) 전 제품 비교차트 보기 |
C–C, C–M 접착기재 보러가기 |
AlN 및 Silicon 접착 우수한 열전도성, 저팽창성 웨이퍼, 프로브 및 센서 접착/고정 |
Ceramabond™ 600-N |
Al₂O₃ – SiO₂ | 1650ºC | 5,000 ~15,000 |
14 | 3.0 (5.4) 전 제품 비교차트 보기 |
C–C, C–M 접착기재 보러가기 |
Refractory Repair (내화물 수리 및 보수) 다공성 보드, 세라믹 직물(fabric) 접착 Alumina-Silica 접착 |
Ceramabond™ 571 |
MgO | 1760ºC | 20,000 ~90,000 |
22 | 7.0 (12.6) 전 제품 비교차트 보기 |
C–M, M–M 접착기재 보러가기 |
세라믹과 금속, 또는 금속 간 구조 접착 가능 히터, 인덕션 코일, 센서 절연 및 접착 센서 어셈블리 절연, 고온 전기 절연 부품 접착 |
Ceramabond™ 618-N |
SiO₂ | 1650ºC | 40,000 ~60,000 |
77 | 0.33 (0.59) 전 제품 비교차트 보기 |
C-C, Q 접착기재 보러가기 |
Quartz, Silica, 사파이어 재료 접착에 최적화 낮을 열팽창계수, 쿼츠튜브, 용기 접착 다공성 세라믹 필터, 기판 접착 |
Ceramabond™ 516 |
ZrO₂ – ZrSiO₄ | 1760ºC | 40,000 ~70,000 |
50 | 4.1 (7.4) 전 제품 비교차트 보기 |
C–C, C–M 접착기재 보러가기 |
ZrO₂(지르코니아)–ZrSiO₄(지르콘) 복합 기반(열충격 저항성 강함) 반도체 웨이퍼, 써모커플 접착 |
Ceramabond™ 835 |
ZrO₂ – ZrSiO₄ | 1650ºC | 20,000 ~40,000 |
50 | 4.0 (7.2) 전 제품 비교차트 보기 |
C–C 접차기재 보러가기 |
할로겐 램프에 최적화(접착, 몰딩) ZrO₂(지르코니아)–ZrSiO₄(지르콘) 복합 기반(열충격 저항성 강함) |
Ceramabond™ 885 |
ZrO₂ | 1760ºC | 10,000 ~20,000 |
40 | 4.0 (7.2) 전 제품 비교차트 보기 |
C–C 접착기재 보러가기 |
지르코니아 접착 Solid Oxide Fuel Cell (SOFC) 셀 조립 수소 연료전지 스택 내 고온 세라믹 부품 접착 |
Ceramabond™ 885-K |
ZrO₂ | 1760ºC | 10,000 ~30,000 |
20 | 4.2 (7.6) 전 제품 비교차트 보기 |
C–C 접착기재 보러가기 |
지르코니아 와 금속(전극, 하우징) 접착 SOFC 전극-금속 연결부, 외부 금속 하우징 밀봉 시 |
Ceramabond™ 890 |
SiC | 1650ºC | 35,000 ~55,000 |
40 | 2.4 (4.4) 전 제품 비교차트 보기 |
C–C 접착기재 보러가기 |
실리콘카바이드 접착 크루서블(Crucibles), 히터 어셈블리, Sagger Plates 접착 |
Ceramabond™ 890-K |
SiC | 1650ºC | 10,000 ~40,000 |
50 | 3.0 (5.4) 전 제품 비교차트 보기 |
C–M 접착기재 보러가기 |
SiC 과 금속부품 접착 SiC 센서 하우징, 히터 전극부 금속 접착 프로브, 센서, 적외선(IR) 히터 조립 |
* 본 차트는 단순한 상온 접착 강도가 아니라, 고온 환경에서의 열팽창 차이에 따른 응력, 열적 안정성 등을 포함한 전체적인 접합 안정성을 고려하여 작성되었습니다.
* ●= 추천, ▲ 적용가능
| 세라믹 접착제 선택 가이드 | ||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Material | CTE (°C) | 503 | 520 | 552 | 569 | 670 | 671 | 835-M | 600-N | 865 | 571 | 618-N | 890 | 890-K | 516 | 835 | 885 | 885-K |
| Alumina | 4.4(7.9) | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ▲ | |||||||||
| Alumina-Silica | 1.8(3.2) | ▲ | ||||||||||||||||
| Aluminum Nitride | 1.5(2.7) | ● | ▲ | |||||||||||||||
| Beryllia | 4.1(7.4) | ● | ▲ | ▲ | ▲ | ▲ | ▲ | ▲ | ▲ | ▲ | ||||||||
| Boron Carbide | 2.6(4.7) | ▲ | ▲ | |||||||||||||||
| Boron Nitride | 4.2(7.6) | ▲ | ||||||||||||||||
| Borosilicate Glass | 1.8(3.2) | ▲ | ● | |||||||||||||||
| Calcium Silicate | 3.0(5.4) | ● | ||||||||||||||||
| Ceramic Textile | ● | ▲ | ||||||||||||||||
| Cordierite | 1.1(2.0) | ● | ||||||||||||||||
| Graphite | 4.3(7.7) | ▲ | ▲ | |||||||||||||||
| Macor | 5.2(9.4) | ▲ | ● | ▲ | ▲ | ▲ | ▲ | |||||||||||
| Mica | 4.7(8.5) | |||||||||||||||||
| Mullite | 3.0(5.4) | ▲ | ▲ | ▲ | ▲ | ▲ | ▲ | |||||||||||
| Quartz | 0.30(0.54) | ▲ | ▲ | ▲ | ● | ▲ | ||||||||||||
| Refractory, Dense | ● | ● | ● | ● | ▲ | |||||||||||||
| Refractory, Porous | ● | ● | ||||||||||||||||
| Sapphire | 4.2(7.6) | ● | ▲ | ▲ | ▲ | |||||||||||||
| Silica | 0.31(0.56) | ● | ||||||||||||||||
| Silicon Carbide | 2.9(5.2) | ▲ | ● | ● | ||||||||||||||
| Silicon Nitride | 1.8(3.2) | ▲ | ▲ | ▲ | ▲ | |||||||||||||
| Steatite | 4.0(7.2) | ▲ | ● | ▲ | ▲ | ● | ||||||||||||
| Zirconia | 5.7(10.3) | ▲ | ▲ | ● | ● | |||||||||||||
| Zirconia Silicate | 4.0(7.2) | ● | ● | ▲ | ||||||||||||||
| Aluminum | 15.0(27.0) | ● | ||||||||||||||||
| Brass | 10.2(18.4) | ● | ||||||||||||||||
| Cast Iron | 5.9(10.6) | ▲ | ▲ | ▲ | ▲ | ▲ | ● | |||||||||||
| Copper | 9.3(16.7) | ● | ||||||||||||||||
| Inconel | 6.4(11.5) | ▲ | ▲ | ▲ | ▲ | ▲ | ● | |||||||||||
| Molybdenum | 2.9(5.2) | ▲ | ● | ▲ | ▲ | ▲ | ▲ | ▲ | ||||||||||
| Nickel | 7.2(13.0) | ● | ||||||||||||||||
| Nickel-Iron | 2.6(4.7) | ▲ | ● | ▲ | ▲ | ▲ | ▲ | ▲ | ||||||||||
| Platinum | 4.9(8.8) | ● | ▲ | ▲ | ▲ | |||||||||||||
| Silicon | 1.6(2.9) | ▲ | ▲ | ▲ | ||||||||||||||
| Silver | 10.6(19.1) | ▲ | ||||||||||||||||
| Stainless 300 | 9.6(17.3) | ▲ | ▲ | ▲ | ||||||||||||||
| Stainless 400 | 6.2(11.2) | ▲ | ▲ | ▲ | ▲ | ▲ | ● | ▲ | ▲ | ▲ | ▲ | |||||||
| Steel (1010) | 6.5(11.7) | ▲ | ▲ | ▲ | ▲ | ▲ | ● | ▲ | ▲ | ▲ | ▲ | |||||||
| Tantalum | 3.9(7.0) | ▲ | ▲ | ▲ | ▲ | ▲ | ▲ | ▲ | ▲ | ▲ | ||||||||
| Titanium | 5.8(10.4) | ▲ | ▲ | ▲ | ▲ | ▲ | ● | ▲ | ▲ | ▲ | ▲ | |||||||
| Tungsten | 2.5(4.5) | ▲ | ● | ▲ | ▲ | ▲ | ▲ | ▲ | ||||||||||
| CERAMABOND™ — HIGH TEMPERATURE CERAMIC ADHESIVES PROPERTIES | |||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Part Number | 503 | 520 | 552 | 569 | 670 | 671 | 835-M | 600-N | 865 |
| Major Constituent | Al₂O₃ | Al₂O₃ | Al₂O₃ | Al₂O₃ | Al₂O₃ | Al₂O₃ | Al₂O₃ | Al₂O₃–SiO₂ | AlN |
| Color | White | White | White | White | White | White | White | Tan | Gray |
| Temperature Limit, °C | 1650 | 1650 | 1650 | 1650 | 1650 | 1760 | 1650 | 1650 | 1650 |
| No. Components | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| Viscosity, cP | 50,000 ~90,000 |
1,000 ~3,000 |
53,000 ~73,000 |
Paste | 2,500 ~5,000 |
40,000 ~80,000 |
30,000 ~40,000 |
5,000 ~15,000 |
Paste |
| Specific Gravity, g/cc | 2.35–2.55 | 1.55–1.65 | 1.90–2.20 | 2.15–2.30 | 1.80–1.95 | 2.05–2.15 | 2.35–2.45 | 2.00–2.05 | 1.95–2.15 |
| CTE, in/in/°F × 10⁻⁶ (°C) | 4.0 (7.2) | 4.0 (7.2) | 4.3 (7.7) | 4.2 (7.6) | 4.3 (7.7) | 4.3 (7.7) | 4.0 (7.2) | 3.0 (5.4) | 1.5 (2.7) |
| Mix Ratio, powder/liquid | NA | NA | NA | NA | NA | NA | NA | NA | NA |
| Thinner | 503-T | 520-T | 552-T | 569-T | 670-T | 671-T | 835-M-T | 600-T | 865-T |
| Solvent | Water | Water | Water | Water | Water | Water | Water | Water | Water |
| Application Temperature, ℃ | 10~32℃ | 10~32℃ | 10~32℃ | 10~32℃ | 10~32℃ | 10~32℃ | 10~32℃ | 10~32℃ | 10~32℃ |
| Storage Temperature, ℃ | 5~32℃ | 5~32℃ | 5~32℃ | 5~32℃ | 5~32℃ | 5~32℃ | 5~32℃ | 5~32℃ | 5~32℃ |
| Shelf Life, months | 6 | 6 | 6 | 6 | 6 | 6 | 6 | 6 | 6 |
| Air Set, hrs | ≤1 | 1–2 | 1–4 | 1–4 | 1–4 | 1–4 | 1–4 | 1–4 | 1–4 |
| Heat Cure, °C, hrs | 93℃, 2시간 +260℃, 2시간 +370℃, 2시간 |
93℃,2시간 +426℃, 2시간 |
93℃, 2시간 +260℃, 2시간 |
93℃2시간 +260℃ 2시간 |
93℃, 2시간 | 93℃, 2시간 | 93℃, 2시간 | 93℃, 2시간 +176℃, 1시간 |
93℃, 2시간 +176℃, 1시간 +260℃ 2시간 |
| Dielectric Strength, volts/mil @ RT | 171 | 171 | 173 | 138 | 142 | 182 | 163 | 203 | 187 |
| Torque Strength, ft-lbs | 60 | 60 | 38 | 18 | 38 | 57 | 63 | 14 | 27 |
| Moisture Resistance | Good | Good | Excellent | Excellent | Excellent | Excellent | Good | Excellent | Excellent |
| Alkali Resistance | Fair | Good | Good | Good | Good | Good | Good | Good | Good |
| Acid Resistance | Excellent | Good | Good | Excellent | Good | Good | Good | Good | Good |
| Part Number | 571 | 618-N | 890 | 890-K | 516 | 835 | 885 | 885-K |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Major Constituent | MgO | SiO₂ | SiC | SiC | ZrO₂–ZrSiO₄ | ZrSiO₄ | ZrO₂ | ZrO₂ |
| Color | Off-White | Off-White | Blue-Gray | Blue-Gray | Tan | Tan | Tan | Tan |
| Temperature Limit, °C | 1760 | 1650 | 1650 | 1650 | 1760 | 1650 | 1760 | 1760 |
| No. Components | 2 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| Viscosity, cP | 20,000 ~90,000 |
40,000 ~60,000 |
35,000 ~55,000 |
10,000 ~40,000 |
40,000 ~70,000 |
20,000 ~40,000 |
10,000 ~20,000 |
10,000 ~30,000 |
| Specific Gravity, g/cc | 1.90–2.20 | 1.80–1.90 | 1.70–1.75 | 2.35–2.45 | 2.15–2.30 | 2.25–2.35 | 2.65–2.70 | 2.65–2.70 |
| CTE, in/in/°F × 10⁻⁶ (°C) | 7.0 (12.6) | .33 (.59) | 2.4 (4.4) | 3.0 (5.4) | 4.1 (7.4) | 4.0 (7.2) | 4.0 (7.2) | 4.2 (7.6) |
| Mix Ratio, powder/liquid | 1.0:1.0, 1.5:1.0 | NA | NA | NA | NA | NA | NA | NA |
| Thinner | 571-T | 618-N-T | 890-T | 890-K-T | 516-T | 835-T | 885-T | 885-K-T |
| Solvent | Water | Water | Water | Water | Water | Water | Water | Water |
| Application Temperature, ℃ | 10~32℃ | 10~32℃ | 10~32℃ | 10~32℃ | 10~32℃ | 10~32℃ | 10~32℃ | 10~32℃ |
| Storage Temperature, ℃ | 5~32℃ | 5~32℃ | 5~32℃ | 5~32℃ | 5~32℃ | 5~32℃ | 5~32℃ | 5~32℃ |
| Shelf Life, months | 6 | 6 | 6 | 6 | 6 | 6 | 6 | 6 |
| Air Set, hrs | 1–4 | 1–4 | ≤1 | 1–4 | 1–4 | ≤1 | ≤1 | 1–4 |
| Heat Cure, ℃, hrs | 93℃, 2시간 | 93℃, 2시간 260℃, 2시간 370℃, 2시간 |
93℃, 2시간 260℃, 2시간 370℃, 2시간 |
93℃, 2시간 260℃, 2시간 |
93℃, 2시간 260℃, 2시간 370℃, 2시간 |
93℃, 2시간 | 93℃, 2시간 260℃, 2시간 370℃, 2시간 |
93℃, 2시간 260℃, 2시간 |
| Dielectric Strength, volts/mil @ RT | 91 | 156 | 73 | 95 | 188 | 111 | 105 | 88 |
| Torque Strength, ft-lbs | 22 | 77 | 40 | 50 | 50 | 40 | 40 | 40 |
| Moisture Resistance | Excellent | Excellent | Good | Good | Good | Good | Good | Good |
| Alkali Resistance | Good | Good | Good | Good | Excellent | Good | Good | Good |
| Acid Resistance | Fair | Good | Good | Good | Good | Good | Good | Good |
* 503 제품이 캔틸레버 센서(cantilevered sensor)및 히터 코팅에 적용된 사례
CERAMABOND™ 503
고내열 알루미나 접착제
Ceramabond™ 503은 고성능 무기 세라믹 접착제로, 최대 1650 °C 의 극한 고온 환경에서도 안정적인 접착력을 제공합니다.
특히 알루미나 세라믹 간의 접착에 탁월한 성능을 발휘하며, 고온에서의 우수한 전기 절연 특성으로 센서 및 열전대 접착,코팅 뿐만아니라 백금 및 로듐 와이어 고정 및 절연 코팅 등에 널리 사용됩니다.
또한 VOC가 전혀 없는 수성 기반의 제품으로, 진공 장비 내 세라믹 부품의 조립 및 수리에도 적합합니다.
특징
- 고온 내열성 : 최대 1650 °C까지 사용 가능 – 고온로, 히터, SOFC 등에 적합
- 전기 절연성 : 유전강도 171 kV/in으로 우수한 절연 특성
- 화학적 안정성 : 산 및 수분, 화학물에 대한 내성이 뛰어남
- 환경친화성 : VOC가 없는 수성 접착제, 휘발성 유기화합물 없음
응용분야
- 고온 세라믹 부품 접합: 알루미나 튜브, 플레이트 등 고온 부품 간 접착
- 센서 및 히터 조립: 열전대, 백금/로듐 저항선이 감긴 히터 코어 조립
- 초고온 코팅: 세라믹 파이프 내벽 또는 열차단용 코팅
- 진공 및 가스 타이트 씰링: UHV(초고진공) 환경의 부품 밀봉
- SOFC (고체 산화물 연료전지): 전극 및 셀 하우징 조립
- 세라믹 및 내화물 수리: 손상된 사거 플레이트, 내화벽돌의(Dense) 수리등
| CERAMABOND™ 503 | |
|---|---|
| Major Constituent | Al₂O₃ |
| Color | White |
| Temperature Limit, °F (°C) | 3000 (1650) |
| No. Components | 1 |
| Viscosity, cP | 50,000–90,000 |
| Specific Gravity, g/cc | 2.35–2.55 |
| CTE, in/in/°F × 10⁻⁶ (°C) | 4.0 (7.2) |
| Handling | |
| Mix Ratio, powder:liquid | NA |
| Thinner | 503-T |
| Solvent | Water |
| Application Temperature, ℃ | 10~32℃ |
| Storage Temperature, ℃ | 5~32℃ |
| Shelf Life, months | 6 |
| Curing | |
| Air Set, hrs | ≤ 1 |
| Heat Cure, ℃, hrs | 93°C, 2 |
| +260°C, 2 | |
| +370°C, 2 | |
| Dielectric Strength, volts/mil @ RT | 171 |
| Torque Strength, ft-lbs¹ | 60 |
| Moisture Resistance² | Good |
| Alkali Resistance² | Fair |
| Acid Resistance² | Excellent |
1. 표면처리
접착 전 전처리는 접착 성능을 극대화하고 장기적인 안정성을 확보하기 위해 매우 중요합니다. 특히 표면이 매끄러운 경우 접착력이 떨어지기 쉬우므로, 에칭, 연마, 블라스팅 또는 산화 처리와 같은 전처리 작업을 반드시 수행해야 합니다.
또한, 다공성 소재의 경우 바인더가 흡수되거나 분리되는 현상을 방지하기 위해 접착 전에 바인더로 프리코팅(pre-coating)하는 것을 권장드립니다.
2. 세척
이소프로필알코올(IPA), 메틸에틸케톤(MEK) 등과 같은 유기 용제로 세척하거나 중성세제로 세척합니다.
3.Mixing
필러가 침전되어 있을 수 있으므로, 사용 전 반드시 충분히 혼합해야 합니다.
충분히 혼합하지 않으면 접착력이나 표면 경도 등 주요 성능이 저하될 수 있습니다.
※ Aremco의 Model 7000 공압식 믹서를 사용하면 보다 효율적인 혼합이 가능합니다.
4.도포방법
접착제를 붓, 스패출러 또는 디스펜서를 사용하여 각 표면에 얇게 도포합니다.
클램프나 유사한 도구를 사용하여 고르게 압력을 가함으로써, 접합부 전체에 50–200 마이크론(0.05mm~0.2 mm) 두께의 접착층이 균일하게 유지되도록 합니다.
5.경화방법
1단계 상온에서 2~3시간 자연건조
2단계 93°C에서 2시간 경화(수분 증발 및 접착력 향상)
3단계(선택사항) 260°C에서 2시간(기계적 강도와 내열성 확보) + 370°C에서 2시간 추가 경화(기공 감소 및 밀도 향상)
※ 승온 속도를 분당 2.8°C 이하로 천천히 올리고, 기포 발생 시 승온 속도를 낮춰 반복경화 합니다.
* 520 제품이 세라믹 보드 유지보수에 적용된 사례
CERAMABOND™ 520
경량 세라믹 접착제 / 다공성 보드 유지보수
Aremco Ceramabond™ 520은 초고온 절연성과 경량 특성이 요구되는 응용 분야를 위해 설계된 무기계 세라믹 접착제입니다.
이 제품은 고온 환경에서의 우수한 단열성과 절연 성능이 요구되는 상황에 적합하며,
조밀한 세라믹(Dense Ceramics)뿐만 아니라 다공성 보드(Porous Boards)의 접착 및 유지보수에도 널리 사용됩니다.
특징
- 매우 가벼운 무게와 높은 단열성
- 고온 환경에서의 안정적인 절연 성능
- 경화 후에도 우수한 기계적 안정성 유지
응용분야
- 고온 절연 부품 접합 : 세라믹 섬유보드 및 다공성 단열재 접착
- 항공우주 부품 제작 : 로켓 노즐, 히터 인클로저 등의 초경량 고온 구조물 조립
- 고온 단열 코팅 : 내화재 표면 또는 세라믹 부품의 단열 코팅 적용
- 반도체 및 전기 절연체 부착: 절연성이 요구되는 고온 부품의 조립 및 밀봉
- 진공 장비 구성품 밀봉 : 고온에서도 안정적인 절연 및 가스 타이트 씰링
- 내화물 수리 및 보강: 크랙이 발생한 다공성 보드, 세라믹 패널, 열 차단재의 수리
| CERAMABOND™ 520 | |
|---|---|
| Major Constituent | Al₂O₃ |
| Color | White |
| Temperature Limit, °F (°C) | 3000 (1650) |
| No. Components | 1 |
| Viscosity, cP | 1,000–3,000 |
| Specific Gravity, g/cc | 1.55–1.65 |
| Handling | |
| CTE, in/in/°F x 10⁻⁶ (°C) | 4.0 (7.2) |
| Mix Ratio, powder:liquid | NA |
| Thinner | 520-T |
| Solvent | Water |
| Application Temperature, ℃ | 10~32℃ |
| Storage Temperature, ℃ | 5~32℃ |
| Shelf Life, months | 6 |
| Curing | |
| Air Set, hrs | 1–2 |
| Heat Cure, ℃, hrs | 93°C, 2 +426°C, 1 |
| Dielectric Strength, volts/mil @ RT | 171 |
| Torque Strength, ft-lbs | 10 |
| Moisture Resistance | Good |
| Alkali Resistance | Good |
| Acid Resistance | Good |
1. 표면처리
접착 전 전처리는 접착 성능을 극대화하고 장기적인 안정성을 확보하기 위해 매우 중요합니다. 특히 표면이 매끄러운 경우 접착력이 떨어지기 쉬우므로, 에칭, 연마, 블라스팅 또는 산화 처리와 같은 전처리 작업을 반드시 수행해야 합니다.
또한, 다공성 소재의 경우 바인더가 흡수되거나 분리되는 현상을 방지하기 위해 접착 전에 바인더로 프리코팅(pre-coating)하는 것을 권장드립니다.
2. 세척
이소프로필알코올(IPA), 메틸에틸케톤(MEK) 등과 같은 유기 용제로 세척하거나 중성세제로 세척합니다.
3.Mixing
필러가 침전되어 있을 수 있으므로, 사용 전 반드시 충분히 혼합해야 합니다.
충분히 혼합하지 않으면 접착력이나 표면 경도 등 주요 성능이 저하될 수 있습니다.
※ Aremco의 Model 7000 공압식 믹서를 사용하면 보다 효율적인 혼합이 가능합니다.
4.도포방법
접착제를 붓, 스패출러 또는 디스펜서를 사용하여 각 표면에 얇게 도포합니다.
클램프나 유사한 도구를 사용하여 고르게 압력을 가함으로써, 접합부 전체에 50–200 마이크론(0.05mm~0.2 mm) 두께의 접착층이 균일하게 유지되도록 합니다.
5.경화방법
1단계 상온에서 1~2시간 자연건조
2단계 93°C에서 2시간 경화(수분 증발 및 접착력 향상)
3단계(선택사항) + 426°C에서 1시간 추가 경화(기계적 강도, 기공 감소 및 밀도 향상)
※ 승온 속도를 분당 2.8°C 이하로 천천히 올리고, 기포 발생 시 승온 속도를 낮춰 반복경화 합니다.
* 552 제품이 금속 하우징 내의 열전대를 밀봉(sealing) 적용된 사례
CERAMABOND™ 552
고내열 알루미나 접착제
Ceramabond™ 552는 최대 1650 °C의 초고온 환경에서도 견딜 수 있는 알루미나 기반 세라믹 접착제로, 고온·고압·진공 환경에서도 뛰어난 내열성, 절연성, 화학적 안정성을 발휘합니다.
특히 낮은 열팽창 계수(CTE)를 가진 금속 과의 접합에 특화된 고온 세라믹 접착제입니다.
세라믹과 금속 사이에서도 안정적인 접합을 지원하며, 센서, 히터, SOFC, 고온로 등 고온 산업 분야에서 효과적인 밀봉 및 구조 결합 솔루션을 제공합니다.
특징
- 우수한 내열성 : 1650°C까지 안정적인 접착 및 밀봉 성능 제공
- 전기 절연성: 유전 강도 173 kV/in으로, 전기 절연이 필요한 응용 분야에 적합
- 화학적 안정성: 산, 용제, 연료 및 용융 금속에 대한 우수한 내성
- 환경 친화성: 수성 기반으로 VOC가 없으며, 비가연성으로 안전하게 사용가능
- 열팽창 계수: 4.3 µin/in-°F로, 열팽창률이 낮은 금속과의 접착에 적합
응용분야
- 고온 센서 밀봉 : 열전대 및 고온 센서의 금속 하우징 밀봉
- 세라믹 가스켓 접착 : 목재 난로 및 고온 장비의 세라믹 가스켓 접착
- 전기 절연 부품 조립 : 고출력 저항기, 가스 점화기 등의 전기 절연이 필요한
부품 조립
- 용융 금속 처리 장비 : 임펠러 및 디가서와 같은 용융 금속 처리 장비의 부품 접착
- 고체 산화물 연료 전지(SOFC): SOFC의 셀 하우징 조립 및 밀봉
| CERAMABOND™ 552 | |
|---|---|
| Major Constituent | Al₂O₃ |
| Color | White |
| Temperature Limit, °F (°C) | 3000 (1650) |
| No. Components | 1 |
| Viscosity, cP | 53,000–73,000 |
| Specific Gravity, g/cc | 1.90–2.20 |
| Handling | |
| CTE, in/in/°F x 10⁻⁶ (°C) | 4.3 (7.7) |
| Mix Ratio, powder:liquid | NA |
| Thinner | 552-T |
| Solvent | Water |
| Application Temperature, ℃ | 10~32℃ |
| Storage Temperature, ℃ | 5~32℃ |
| Shelf Life, months | 6 |
| Curing | |
| Air Set, hrs | 1–4 |
| Heat Cure, ℃, hrs | 93°C, 2 + 260°C, 2 |
| Dielectric Strength, volts/mil @ RT | 173 |
| Torque Strength, ft-lbs | 52 |
| Moisture Resistance | Excellent |
| Alkali Resistance | Good |
| Acid Resistance | Good |
1. 표면처리
접착 전 전처리는 접착 성능을 극대화하고 장기적인 안정성을 확보하기 위해 매우 중요합니다. 특히 표면이 매끄러운 경우 접착력이 떨어지기 쉬우므로, 에칭, 연마, 블라스팅 또는 산화 처리와 같은 전처리 작업을 반드시 수행해야 합니다.
또한, 다공성 소재의 경우 바인더가 흡수되거나 분리되는 현상을 방지하기 위해 접착 전에 바인더로 프리코팅(pre-coating)하는 것을 권장드립니다.
2. 세척
이소프로필알코올(IPA), 메틸에틸케톤(MEK) 등과 같은 유기 용제로 세척하거나 중성세제로 세척합니다.
3.Mixing
필러가 침전되어 있을 수 있으므로, 사용 전 반드시 충분히 혼합해야 합니다.
충분히 혼합하지 않으면 접착력이나 표면 경도 등 주요 성능이 저하될 수 있습니다.
※ Aremco의 Model 7000 공압식 믹서를 사용하면 보다 효율적인 혼합이 가능합니다.
4.도포방법
접착제를 붓, 스패출러 또는 디스펜서를 사용하여 각 표면에 얇게 도포합니다.
클램프나 유사한 도구를 사용하여 고르게 압력을 가함으로써, 접합부 전체에 50–200 마이크론(0.05mm~0.2 mm) 두께의 접착층이 균일하게 유지되도록 합니다.
5.경화방법
1단계 상온에서 1~4시간 자연건조
2단계 93°C에서 2시간 경화(수분 증발 및 접착력 향상)
3단계(선택사항) 260°C에서 2시간 추가 경화(기계적 강도, 기공 감소 및 밀도 향상)
※ 승온 속도를 분당 2.8°C 이하로 천천히 올리고, 기포 발생 시 승온 속도를 낮춰 반복경화 합니다.
* 569 제품이 플렉스 히터를 석영 용기에 접착 적용된 사례(Flex heater to
Quartz vessel)
CERAMABOND™ 569
센서/쿼츠 부품용 실링 접착
Ceramabond™ 569는 최대 1650 °C의 극한 온도에서도 안정적인 물성과 절연 특성을 유지하는 고내열 알루미나 기반 세라믹 접착제입니다.
특히, Quartz Vessel(유리 반응기) 외부에 플렉시블 히터 또는 와이어 히터를 접착하여 절연을 제공하고, 히터 단락(short-circuit)을 방지하는 용도로 많이 사용됩니다.
또한, Thermocouple, RTD 등의 센서 엘리먼트를 Quartz 보호튜브 내부에 고정 접착하거나, 산소 분석기(Oxygen Analyzer), 가스 크로마토그래프(GC) 센서 어셈블리, 고온용 온도 프로브(Thermal Probe)에도 널리 적용됩니다.
본 제품은 수분 및 산에 대한 내성이 매우 뛰어나, 고온·고습 환경이나 부식성 분위기에서도 안정적인 절연 및 접착 성능을 유지합니다.
특징
- Quartz, 세라믹, 금속과의 접착
- 초고온 내열성 : 1650 °C까지 안정적으로 견디는 내열 성능
- 우수한 절연 특성 : 전기 절연성이 뛰어나 센서 및 전자부품에 적합
탁월한 수분 및 산 내성 : 부식성 환경 및 습기에도 강한 내구성
응용분야
- Quartz Vessel 외부 히터 고정 및 절연
- Thermocouple, RTD 센서의 쿼츠 튜브 내부 접착
- O₂ Analyzer, GC, 고온 Probe 어셈블리
- 히터 및 이그나이터 단자부 절연 및 실링
- 고온용 절연 접착이 필요한 센서 및 계측 장비
| CERAMABOND™ 569 | |
|---|---|
| Major Constituent | Al₂O₃ |
| Color | White |
| Temperature Limit, °F (°C) | 3000 (1650) |
| No. Components | 1 |
| Viscosity, cP | Paste |
| Specific Gravity, g/cc | 2.15–2.30 |
| Handling | |
| CTE, in/in/°F x 10⁻⁶ (°C) | 4.2 (7.6) |
| Mix Ratio, powder:liquid | NA |
| Thinner | 569-T |
| Solvent | Water |
| Application Temperature, ℃ | 10~32℃ |
| Storage Temperature, ℃ | 5~32℃ |
| Shelf Life, months | 6 |
| Curing | |
| Air Set, hrs | 1–4 |
| Heat Cure, ℃, hrs | 93°C, 2 |
| Dielectric Strength, volts/mil @ RT | 138 |
| Torque Strength, ft-lbs | 38 |
| Moisture Resistance | Excellent |
| Alkali Resistance | Good |
| Acid Resistance | Excellent |
1. 표면처리
접착 전 전처리는 접착 성능을 극대화하고 장기적인 안정성을 확보하기 위해 매우 중요합니다. 특히 표면이 매끄러운 경우 접착력이 떨어지기 쉬우므로, 에칭, 연마, 블라스팅 또는 산화 처리와 같은 전처리 작업을 반드시 수행해야 합니다.
또한, 다공성 소재의 경우 바인더가 흡수되거나 분리되는 현상을 방지하기 위해 접착 전에 바인더로 프리코팅(pre-coating)하는 것을 권장드립니다.
2. 세척
이소프로필알코올(IPA), 메틸에틸케톤(MEK) 등과 같은 유기 용제로 세척하거나 중성세제로 세척합니다.
3.Mixing
필러가 침전되어 있을 수 있으므로, 사용 전 반드시 충분히 혼합해야 합니다.
충분히 혼합하지 않으면 접착력이나 표면 경도 등 주요 성능이 저하될 수 있습니다.
※ Aremco의 Model 7000 공압식 믹서를 사용하면 보다 효율적인 혼합이 가능합니다.
4.도포방법
접착제를 붓, 스패출러 또는 디스펜서를 사용하여 각 표면에 얇게 도포합니다.
클램프나 유사한 도구를 사용하여 고르게 압력을 가함으로써, 접합부 전체에 50–200 마이크론(0.05mm~0.2 mm) 두께의 접착층이 균일하게 유지되도록 합니다.
5.경화방법
1단계 상온에서 1~4시간 자연건조
2단계 93°C에서 2시간 경화(수분 증발 및 접착력 향상)
3단계(선택사항) 370~427°C에서 2시간 추가 경화(기계적 강도, 기공 감소 및 밀도 향상)
※ 승온 속도를 분당 2.8°C 이하로 천천히 올리고, 기포 발생 시 승온 속도를 낮춰 반복경화 합니다.
* 671 제품이 threadlocker 로 적용된 사례
CERAMABOND™ 670
고온용 나사 고정 / 저점도, 절연 코팅 / 세라믹 접착제
Ceramabond™ 670은 알루미나(Al₂O₃) 기반의 저점도 무기 세라믹 접착제로, 점도가 낮아 흐름성이 좋고 균일한 코팅이 가능 합니다.
특히 고온 환경에서의 나사 고정(Thread-locking) 용도로 적합하며, 나사산 깊숙이 침투하여 나사산 간극을 메우고 마찰 고정력을 향상시켜, 반복되는 열 사이클 중에도 풀림을 효과적으로 억제하는 데 도움을 줍니다.
또한 세라믹 섬유 보드나 직물(fabric) 등의 고온용 텍스타일을 금속 또는 세라믹 기재에 안정적으로 접착할 수 있어, 단열재 고정, 절연층 보강 등 고온 단열 어셈블리에도 효과적입니다.
나사 고정 외에도 고온 부품 조립, 센서 절연, 세라믹 텍스타일 접착 및 표면 코팅 등 다양한 고온 공정에 폭넓게 적용할 수 있습니다.
특징
- 저점도 : 저점도 타입으로 나사산 깊숙이 침투, 균일한 코팅 형성
- 고온 안정성 : 최대 1650 °C까지 견디며 열팽창에 의한 풀림 방지
- 우수한 고정력 : 토크 강도 60 ft-lbs로, 나사 고정 후 장기간 안정 유지
- 절연 및 내화학성 : 고온 전기 절연 성능 및 대부분의 산·오일·용제 저항
- 친환경성 : VOC 무함유, 무취의 수성 제품 – 밀폐 공간에서도 안전하게 사용 가능
응용분야
- 나사 고정 및 구조 지지 : 고온 환경에서 나사, 볼트의 구조 고정
- Ceramic Textiles 접착 : 고온용 세라믹 섬유 보드, 직물, 단열재 고정
- 고온 부품 조립 및 접착 : 알루미나, 금속, 유리 등의 고온 부품 접착
- 센서 및 히터 조립 : 열전대, 플렉스 히터, 산소 분석기 등 고온 센서류 밀봉
- 절연 및 보호 코팅 : 열 차단 및 절연 목적의 코팅제
| CERAMABOND™ 670 | |
|---|---|
| Major Constituent | Al₂O₃ |
| Color | White |
| Temperature Limit, °F (°C) | 3000 (1650) |
| No. Components | 1 |
| Viscosity, cP | 2,500–5,000 |
| Specific Gravity, g/cc | 1.80–1.95 |
| Handling | |
| CTE, in/in/°F x 10⁻⁶ (°C) | 4.3 (7.7) |
| Mix Ratio, powder:liquid | NA |
| Thinner | 670-T |
| Solvent | Water |
| Application Temperature, ℃ | 10~32℃ |
| Storage Temperature, ℃ | 5~32℃ |
| Shelf Life, months | 6 |
| Curing | |
| Air Set, hrs | 1–4 |
| Heat Cure, ℃, hrs | 93°C, 2 |
| Dielectric Strength, volts/mil @ RT | 142 |
| Torque Strength, ft-lbs | 60 |
| Moisture Resistance | Excellent |
| Alkali Resistance | Good |
| Acid Resistance | Good |
1. 표면처리
접착 전 전처리는 접착 성능을 극대화하고 장기적인 안정성을 확보하기 위해 매우 중요합니다. 특히 표면이 매끄러운 경우 접착력이 떨어지기 쉬우므로, 에칭, 연마, 블라스팅 또는 산화 처리와 같은 전처리 작업을 반드시 수행해야 합니다.
또한, 다공성 소재의 경우 바인더가 흡수되거나 분리되는 현상을 방지하기 위해 접착 전에 바인더로 프리코팅(pre-coating)하는 것을 권장드립니다.
2. 세척
이소프로필알코올(IPA), 메틸에틸케톤(MEK) 등과 같은 유기 용제로 세척하거나 중성세제로 세척합니다.
3.Mixing
필러가 침전되어 있을 수 있으므로, 사용 전 반드시 충분히 혼합해야 합니다.
충분히 혼합하지 않으면 접착력이나 표면 경도 등 주요 성능이 저하될 수 있습니다.
※ Aremco의 Model 7000 공압식 믹서를 사용하면 보다 효율적인 혼합이 가능합니다.
4.도포방법
접착제를 붓, 스패출러 또는 디스펜서를 사용하여 각 표면에 얇게 도포합니다.
클램프나 유사한 도구를 사용하여 고르게 압력을 가함으로써, 접합부 전체에 50–200 마이크론(0.05mm~0.2 mm) 두께의 접착층이 균일하게 유지되도록 합니다.
5.경화방법
1단계 상온에서 1~4시간 자연건조
2단계 93°C에서 2시간 경화(수분 증발 및 접착력 향상)
3단계(선택사항) 370~427°C에서 2시간 추가 경화(기계적 강도, 기공 감소 및 밀도 향상)
※ 승온 속도를 분당 2.8°C 이하로 천천히 올리고, 기포 발생 시 승온 속도를 낮춰 반복경화 합니다.
* 671 제품이 threadlocker 로 적용된 사례
CERAMABOND™ 671
고온용 구조 고정 / 세라믹 텍스타일 접착 / 금속 조인트용 세라믹 접착제
Ceramabond™ 671은 알루미나(Al₂O₃) 기반의 고성능 무기 세라믹 접착제로, 최대 1760°C 의 극한 온도에서도 기계적 강도와 절연 특성을 안정적으로 유지합니다.
특히 고온 환경에서의 나사 고정(Thread-locking)과 세라믹 텍스타일 접착에 적합하며, 금속–금속 및 금속–세라믹 간 접착에도 효과적으로 사용할 수 있는 다목적 제품입니다.
점도가 높고 흐름성이 조절된 이 제품은 정밀 나서 고정보다는 구조물 고정이나, 굵은 나사 조인트에서의 고정용으로 적합하며 반복적인 열 사이클 중에도 구조적인 풀림을 효과적으로 억제하는 데 기여합니다.
또한 고온용 세라믹 섬유 보드, 직물(fabric)을 금속 및 세라믹 기재에 접착할 수 있어, 단열재 고정 및 절연층 보강에도 탁월한 성능을 발휘합니다.
VOC 무함유의 수성 포뮬러로, 밀폐 공간에서도 안전하게 사용할 수 있습니다.
특징
- 고온 안정성 : 최대 1760 °C까지 열 안정성 유지
- 이종 소재 적용 : 금속–금속, 금속–세라믹, 세라믹–세라믹 간 고정 가능
- 우수한 구조 고정력 : 토크 강도 57 ft-lbs, 넓은 틈새 충진 및 조인트 보강에 적합
- 전기 절연성 : 유전 강도 182 volts/mil
- 내화학성 : 산, 알칼리, 수분에 대한 우수한 저항성
- 친환경성 : VOC 무함유, 무취의 수성 제품 – 밀폐된 환경에서도 안전
응용분야
- 고온 금속 조인트 및 구조 접착 : 히터 어셈블리, 챔버 플랜지 등 고온 조립용
- 넓은 나사 또는 볼트 고정 : 정밀 thread-locker보다는 간극 보강 및 열팽창 완충 목적
- 세라믹 텍스타일 접착 : 고온 세라믹 섬유 보드, 패브릭, 단열재의 접착
- 센서 및 히터 조립 : 열전대, 산소 분석기, 플렉스 히터 등 고온 부품 밀봉
- 절연 및 보호 코팅 : 고온 절연층 형성 및 보호막 용도
| CERAMABOND™ 671 | |
|---|---|
| Major Constituent | Al₂O₃ |
| Color | White |
| Temperature Limit, °F (°C) | 3000 (1650) |
| No. Components | 1 |
| Viscosity, cP | 2,500–5,000 |
| Specific Gravity, g/cc | 1.80–1.95 |
| Handling | |
| CTE, in/in/°F x 10⁻⁶ (°C) | 4.3 (7.7) |
| Mix Ratio, powder:liquid | NA |
| Thinner | 670-T |
| Solvent | Water |
| Application Temperature, ℃ | 10~32℃ |
| Storage Temperature, ℃ | 5~32℃ |
| Shelf Life, months | 6 |
| Curing | |
| Air Set, hrs | 1–4 |
| Heat Cure, ℃, hrs | 93°C, 2 |
| Dielectric Strength, volts/mil @ RT | 142 |
| Torque Strength, ft-lbs | 60 |
| Moisture Resistance | Excellent |
| Alkali Resistance | Good |
| Acid Resistance | Good |
1. 표면처리
접착 전 전처리는 접착 성능을 극대화하고 장기적인 안정성을 확보하기 위해 매우 중요합니다. 특히 표면이 매끄러운 경우 접착력이 떨어지기 쉬우므로, 에칭, 연마, 블라스팅 또는 산화 처리와 같은 전처리 작업을 반드시 수행해야 합니다.
또한, 다공성 소재의 경우 바인더가 흡수되거나 분리되는 현상을 방지하기 위해 접착 전에 바인더로 프리코팅(pre-coating)하는 것을 권장드립니다.
2. 세척
이소프로필알코올(IPA), 메틸에틸케톤(MEK) 등과 같은 유기 용제로 세척하거나 중성세제로 세척합니다.
3.Mixing
필러가 침전되어 있을 수 있으므로, 사용 전 반드시 충분히 혼합해야 합니다.
충분히 혼합하지 않으면 접착력이나 표면 경도 등 주요 성능이 저하될 수 있습니다.
※ Aremco의 Model 7000 공압식 믹서를 사용하면 보다 효율적인 혼합이 가능합니다.
4.도포방법
접착제를 붓, 스패출러 또는 디스펜서를 사용하여 각 표면에 얇게 도포합니다.
클램프나 유사한 도구를 사용하여 고르게 압력을 가함으로써, 접합부 전체에 50–200 마이크론(0.05mm~0.2 mm) 두께의 접착층이 균일하게 유지되도록 합니다.
5.경화방법
1단계 상온에서 1~4시간 자연건조
2단계 93°C에서 2시간 경화(수분 증발 및 접착력 향상)
3단계(선택사항) 370~427°C에서 2시간 추가 경화(기계적 강도, 기공 감소 및 밀도 향상)
※ 승온 속도를 분당 2.8°C 이하로 천천히 올리고, 기포 발생 시 승온 속도를 낮춰 반복경화 합니다.
* 835-M 제품이 할로겐램프 접착에 적용된 사례
CERAMABOND™ 835-M
할로겐 램프 및 Quartz–금속 접합 특화
Ceramabond™ 835-M은 고온 조명 시스템, 석영 유리(Quartz), 금속 및 세라믹 부품 간의 안정적인 접합을 위해 개발된 알루미나(Al₂O₃) 기반의 무기 세라믹 접착제입니다.
특히 할로겐 램프 조립에 특화된 포뮬러로, 램프 커버(유리/쿼츠)와 금속 소켓 간 접착 시 고온 환경에서도 균열 없이 구조적 강도를 유지합니다. 또한, 전극 리드선의 움직임이나 진동에 대한 기계적 고정과 함께, 우수한 전기 절연 성능을 장기적으로 제공하여 고전압 및 고온 조건에서도 안정적인 작동을 보장합니다.
이외에도 Quartz 튜브와 금속 조인트의 접착, 센서 및 히터 부품의 고온 밀봉 및 절연 등 다양한 고온 응용 환경에서 폭넓게 사용되며, 복합적인 열·기계 스트레스가 가해지는 조건에서도 신뢰성을 유지합니다.
알루미나 기반 세라믹 접착제 중 가장 높은 토크 강도(63 ft-lbs)를 제공하며, 열적 안정성과 함께 우수한 기계적 내구성을 입증하고 있습니다.
특징
- 할로겐 램프 조립용 최적화 : 리플렉터, 전극, 히트싱크 부품의 구조 고정 및 절연
- 석영(Quartz) 접착 : 열충격에 민감한 석영 튜브, 렌즈, 파이프 등과의 접착
- 높은 기계적 강도 : 토크 강도 63 ft-lbs (알루미나 계열 중 최고 수준)
- 전기 절연성 : 고온에서도 안정적인 절연 특성 제공 (유전강도 우수)
응용분야
- 할로겐 램프 어셈블리: 쿼츠 커버와 금속 히트싱크 간의 접착에 사용
- 고온 센서 및 히터 조립: 열전대, 플렉스 히터 등 고온 부품의 씰링 및 접착
- 금속-세라믹 구조 접착: 고온 환경에서의 금속과 세라믹 간의 구조적 접착
| CERAMABOND™ 835-M | |
|---|---|
| Major Constituent | Al₂O₃ |
| Color | White |
| Temperature Limit, °F (°C) | 3000 (1650) |
| No. Components | 1 |
| Viscosity, cP | 30,000–40,000 |
| Specific Gravity, g/cc | 2.35–2.45 |
| Handling | |
| CTE, in/in/°F x 10⁻⁶ (°C) | 4.0 (7.2) |
| Mix Ratio, powder:liquid | NA |
| Thinner | 835-M-T |
| Solvent | Water |
| Application Temperature, ℃ | 10~32℃ |
| Storage Temperature, ℃ | 5~32℃ |
| Shelf Life, months | 6 |
| Curing | |
| Air Set, hrs | 1–4 |
| Heat Cure, ℃, hrs | 93°C, 2 |
| Dielectric Strength, volts/mil @ RT | 163 |
| Torque Strength, ft-lbs | 63 |
| Moisture Resistance | Good |
| Alkali Resistance | Excellent |
| Acid Resistance | Good |
1. 표면처리
접착 전 전처리는 접착 성능을 극대화하고 장기적인 안정성을 확보하기 위해 매우 중요합니다. 특히 표면이 매끄러운 경우 접착력이 떨어지기 쉬우므로, 에칭, 연마, 블라스팅 또는 산화 처리와 같은 전처리 작업을 반드시 수행해야 합니다.
또한, 다공성 소재의 경우 바인더가 흡수되거나 분리되는 현상을 방지하기 위해 접착 전에 바인더로 프리코팅(pre-coating)하는 것을 권장드립니다.
2. 세척
이소프로필알코올(IPA), 메틸에틸케톤(MEK) 등과 같은 유기 용제로 세척하거나 중성세제로 세척합니다.
3.Mixing
필러가 침전되어 있을 수 있으므로, 사용 전 반드시 충분히 혼합해야 합니다.
충분히 혼합하지 않으면 접착력이나 표면 경도 등 주요 성능이 저하될 수 있습니다.
※ Aremco의 Model 7000 공압식 믹서를 사용하면 보다 효율적인 혼합이 가능합니다.
4.도포방법
접착제를 붓, 스패출러 또는 디스펜서를 사용하여 각 표면에 얇게 도포합니다.
클램프나 유사한 도구를 사용하여 고르게 압력을 가함으로써, 접합부 전체에 50–200 마이크론(0.05mm~0.2 mm) 두께의 접착층이 균일하게 유지되도록 합니다.
5.경화방법
1단계 상온에서 1~4시간 자연건조
2단계 93°C에서 2시간 경화(수분 증발 및 접착력 향상)
3단계(선택사항) 370~427°C에서 2시간 추가 경화(기계적 강도, 기공 감소 및 밀도 향상)
※ 승온 속도를 분당 2.8°C 이하로 천천히 올리고, 기포 발생 시 승온 속도를 낮춰 반복경화 합니다.
CERAMABOND™ 865
고열전도성 세라믹 접착제 / AlN 기반 / 고온 센서 및 히터 방열접착
Ceramabond™ 865는 알루미늄 나이트라이드(AlN)를 주성분으로 하는 고성능 무기 세라믹 접착제로, 세라믹 접착제 중에서도 드물게 높은 열전도성(약 4~6 W/m·K)을 갖는 것이 특징입니다.
AlN는 전기 절연성이 뛰어나면서도 높은 열전도율을 갖는 유일한 세라믹 중 하나로, 이 제품은 특히 고온 프로브, 히터 어셈블리, 전자 센서 등에서 발열체의 열을 빠르게 분산시키고 구조적으로 안정적인 접착을 제공해야 하는 어플리케이션에 최적화되어 있습니다.
또한 Ceramabond™ 865는 최대 1650 °C 의 까지 물리적 안정성을 유지하며, 세라믹–세라믹 및 세라믹–금속 간 접합에 모두 사용할 수 있습니다. 수성 기반의 비가연성 포뮬러로, VOC가 없고 밀폐된 환경에서도 안전하게 사용할 수 있습니다.
특징
- AlN 기반 : 전기 절연성과 동시에 높은 열전도성을
- 고열전도성 : 열을 빠르게 분산시켜 발열체와 센서의 국부 과열을 방지
- 고온 내열성 : 최대 1650 °C에서도 구조적 안정성과 절연 특성 유지
- 낮은 열팽창계수 : 열사이클 환경에서도 균열 발생을 최소화
- 전기 절연성 : 유전 강도 187 volts/mil의 우수한 절연 성능
응용분야
- 반도체 장비 부품 접착 : 웨이퍼 및 진공 챔버 부품 고정
- 히터 조립 : 고온 발열체의 구조 고정과 열 방출을 동시에 요구하는 어셈블리에 적합
- 프로브 및 센서 조립: 열전도성이 요구되는 고온 부품의 접착
- 센서 밀봉 : 열전대, 산소 센서 등 고온 환경용 센서의 절연 및 밀봉
- 전력전자 절연 : 세라믹 기판, 절연 방열판 등 파워일렉트로닉스 부품의 고온 절연 접착
- 세라믹-금속 접합 : 열충격 저항이 필요한 구조물의 세라믹–금속 간 안정적 접착
| CERAMABOND™ 865 | |
|---|---|
| Major Constituent | AlN |
| Color | Gray |
| Temperature Limit, °F (°C) | 3000 (1650) |
| No. Components | 1 |
| Viscosity, cP | Paste |
| Specific Gravity, g/cc | 1.95–2.15 |
| Handling | |
| CTE, in/in/°F x 10⁻⁶ (°C) | 1.5 (2.7) |
| Mix Ratio, powder:liquid | NA |
| Thinner | 865-T |
| Solvent | Water |
| Application Temperature, ℃ | 10~32℃ |
| Storage Temperature, ℃ | 5~32℃ |
| Shelf Life, months | 6 |
| Curing | |
| Air Set, hrs | 1–4 |
| Heat Cure, ℃, hrs | 93°C, 2 +176°C, 2 +260°C, 2 |
| Dielectric Strength, volts/mil @ RT | 187 |
| Torque Strength, ft-lbs | 27 |
| Moisture Resistance | Excellent |
| Alkali Resistance | Good |
| Acid Resistance | Good |
1. 표면처리
접착 전 전처리는 접착 성능을 극대화하고 장기적인 안정성을 확보하기 위해 매우 중요합니다. 특히 표면이 매끄러운 경우 접착력이 떨어지기 쉬우므로, 에칭, 연마, 블라스팅 또는 산화 처리와 같은 전처리 작업을 반드시 수행해야 합니다.
또한, 다공성 소재의 경우 바인더가 흡수되거나 분리되는 현상을 방지하기 위해 접착 전에 바인더로 프리코팅(pre-coating)하는 것을 권장드립니다.
2. 세척
이소프로필알코올(IPA), 메틸에틸케톤(MEK) 등과 같은 유기 용제로 세척하거나 중성세제로 세척합니다.
3.Mixing
필러가 침전되어 있을 수 있으므로, 사용 전 반드시 충분히 혼합해야 합니다.
충분히 혼합하지 않으면 접착력이나 표면 경도 등 주요 성능이 저하될 수 있습니다.
※ Aremco의 Model 7000 공압식 믹서를 사용하면 보다 효율적인 혼합이 가능합니다.
4.도포방법
접착제를 붓, 스패출러 또는 디스펜서를 사용하여 각 표면에 얇게 도포합니다.
클램프나 유사한 도구를 사용하여 고르게 압력을 가함으로써, 접합부 전체에 50–200 마이크론(0.05mm~0.2 mm) 두께의 접착층이 균일하게 유지되도록 합니다.
5.경화방법
1단계 상온에서 1~4시간 자연건조
2단계 93°C에서 2시간 경화(수분 증발 및 접착력 향상)
3단계 176°C에서 2시간 추가 경화(기계적 강도와 내열성 확보) + 260°C에서 2시간 추가 경화(기공 감소 및 밀도 향상)
※ 승온 속도를 분당 2.8°C 이하로 천천히 올리고, 기포 발생 시 승온 속도를 낮춰 반복경화 합니다.
CERAMABOND™ 600-N
고온용 구조 접착 / 내화물 수리 / Al₂O₃–SiO₂ 기반 세라믹 접착제
Ceramabond™ 600-N은 알루미나(Al₂O₃)와 실리카(SiO₂)를 주성분으로 한 복합 세라믹 기반의 고온용 무기 접착제로, 두 물질이 결합할 때 형성되는 균형 잡힌 내열성과 기계적 안정성을 특징으로 합니다.
Al₂O₃는 고강도와 내마모성을, SiO₂는 열충격 흡수성과 열 안정성을 제공하여, 600-N은 고온 구조물의 강인성과 유연성의 균형을 요구하는 환경에 적합합니다.
최대 1650 °C (3000 °F)**까지 견디는 내열성과 함께, 세라믹–세라믹 또는 세라믹–금속 간의 구조 접착, 내화물의 수리 및 보강, 고온 절연 부품의 접합 등에 폭넓게 활용됩니다.
특징
- Al₂O₃–SiO₂ 기반 : 강도와 열충격 안정성을 겸비한 복합 세라믹 구조
- 고온 내열성 : 최대 1650 °C에서도 안정적인 접착 유지
- 기계적 내구성 : 반복 열사이클에도 균열이나 박리 없이 견딤
- 전기 절연성 : 고온 절연 특성이 우수해 센서·히터에 적합
- 친환경 수성 포뮬러 : VOC 무함유, 밀폐 공간에서도 안전
- 다양한 기재 접착 : 세라믹, 금속, 내화물 등 폭넓은 재료에 적용 가능
응용분야
- 내화물 수리 : 고온로 벽체, 사거 플레이트 등 조밀하거나 다공성 내화물의 균열 보수 및 보강
- 세라믹–세라믹 접합 : 튜브, 플레이트 등 절연 부품 간 고온 구조 접착
- 세라믹–금속 접합 : 고온에서도 열응력에 대한 내성이 우수하여 이종 재료 접착에 활용
- 히터 및 센서 어셈블리 : 발열체, 열전대, 센서 부품의 절연 및 밀봉
- 절연용 코팅 및 고정 : 고온 절연층 형성 또는 부품 위치 고정용 접착
| CERAMABOND™ 600-N | |
|---|---|
| Major Constituent | Al₂O₃ – SiO₂ |
| Color | Tan |
| Temperature Limit, °F (°C) | 3000 (1650) |
| No. Components | 1 |
| Viscosity, cP | 5,000–15,000 |
| Specific Gravity, g/cc | 2.00–2.05 |
| Handling | |
| CTE, in/in/°F x 10⁻⁶ (°C) | 3.0 (5.4) |
| Mix Ratio, powder:liquid | NA |
| Thinner | 600-T |
| Solvent | Water |
| Application Temperature, ℃ | 10~32℃ |
| Storage Temperature, ℃ | 5~32℃ |
| Shelf Life, months | 6 |
| Curing | |
| Air Set, hrs | 1–4 |
| Heat Cure, ℃, hrs | 93°C, 2 +176°C, 1 |
| Dielectric Strength, volts/mil @ RT | 203 |
| Torque Strength, ft-lbs | 14 |
| Moisture Resistance | Excellent |
| Alkali Resistance | Good |
| Acid Resistance | Good |
1. 표면처리
접착 전 전처리는 접착 성능을 극대화하고 장기적인 안정성을 확보하기 위해 매우 중요합니다. 특히 표면이 매끄러운 경우 접착력이 떨어지기 쉬우므로, 에칭, 연마, 블라스팅 또는 산화 처리와 같은 전처리 작업을 반드시 수행해야 합니다.
또한, 다공성 소재의 경우 바인더가 흡수되거나 분리되는 현상을 방지하기 위해 접착 전에 바인더로 프리코팅(pre-coating)하는 것을 권장드립니다.
2. 세척
이소프로필알코올(IPA), 메틸에틸케톤(MEK) 등과 같은 유기 용제로 세척하거나 중성세제로 세척합니다.
3.Mixing
필러가 침전되어 있을 수 있으므로, 사용 전 반드시 충분히 혼합해야 합니다.
충분히 혼합하지 않으면 접착력이나 표면 경도 등 주요 성능이 저하될 수 있습니다.
※ Aremco의 Model 7000 공압식 믹서를 사용하면 보다 효율적인 혼합이 가능합니다.
4.도포방법
접착제를 붓, 스패출러 또는 디스펜서를 사용하여 각 표면에 얇게 도포합니다.
클램프나 유사한 도구를 사용하여 고르게 압력을 가함으로써, 접합부 전체에 50–200 마이크론(0.05mm~0.2 mm) 두께의 접착층이 균일하게 유지되도록 합니다.
5.경화방법
1단계 상온에서 1~4시간 자연건조
2단계 93°C에서 2시간 경화(수분 증발 및 접착력 향상)
3단계 176°C에서 1시간 추가 경화(기계적 강도와 내열성 확보)
※ 승온 속도를 분당 2.8°C 이하로 천천히 올리고, 기포 발생 시 승온 속도를 낮춰 반복경화 합니다.
*571 제품이 구리 유도가열기, 산소센서 코팅 및 써모커플과 유리 접착에 적용된 사례
CERAMABOND™ 571
MgO 기반 세라믹 접착제 / 인덕션코일, 센서, 히터 접착 및 고정
Ceramabond™ 571은 마그네시아(MgO)를 주성분으로 한 고온용 세라믹 접착제로, 최대 1760 °C 까지 견디는 뛰어난 내열성과 우수한 전기 절연 특성을 제공합니다.
금속–금속(M–M), 세라믹–금속(C–M) 구조에 모두 적용 가능하며, 고온에서도 안정적인 절연 성능이 요구되는 히터, 센서, 인덕션 코일 등의 접합 및 고정에 효과적입니다.
세라믹 계열에서는 알루미나, Macor 금속계열에서는 알루미늄, 황동, 주철, 인코넬, 스테인레스(400), 탄소강, 티타늄 등 다양한 금속에 접착 가능 합니다.
특징
- MgO 기반: 고온 절연성과 안정성이 뛰어난 무기계 세라믹 접착 시스템
- C–M, M–M 구조 대응: 세라믹과 금속, 또는 금속 간 구조 접합에 모두 적용 가능
- 극고온 내열성: 최대 1760 °C까지 안정된 물리적·화학적 특성 유지
- 전기 절연성: 고온에서도 우수한 절연 특성 유지
응용분야
- 히터 조립체 접착: 금속 발열체, 세라믹 히터 블록 등 고온 발열 부품의 절연 고정
- 인덕션 코일 씰링: 구리 인덕션 코일의 절연 접착 및 내열 고정
- 센서 어셈블리 절연: 산소 센서, 열전대, 진공 게이지 등 고온 센서류의 고정 및
절연 보호
- 고온 전기 절연 부품 고정: 금속-세라믹 복합 구조물에서 절연 유지가 요구되는
고정 조립 공정
| CERAMABOND™ 571 | |
|---|---|
| Major Constituent | MgO |
| Color | Off-White |
| Temperature Limit, °F (°C) | 3200 (1760) |
| No. Components | 2 |
| Viscosity, cP | 20,000–90,000 |
| Specific Gravity, g/cc | 1.90–2.20 |
| Handling | |
| CTE, in/in/°F x 10⁻⁶ (°C) | 7.0 (12.6) |
| Mix Ratio, powder:liquid | 1.0:1.0, 1.5:1.0 |
| Thinner | 571-T |
| Solvent | Water |
| Application Temperature, ℃ | 10~32℃ |
| Storage Temperature, ℃ | 5~32℃ |
| Shelf Life, months | 6 |
| Curing | |
| Air Set, hrs | 1–4 |
| Heat Cure, ℃, hrs | 93°C, 2 |
| Dielectric Strength, volts/mil @ RT | 91 |
| Torque Strength, ft-lbs | 22 |
| Moisture Resistance | Excellent |
| Alkali Resistance | Good |
| Acid Resistance | Fair |
1. 표면처리
접착 전 전처리는 접착 성능을 극대화하고 장기적인 안정성을 확보하기 위해 매우 중요합니다. 특히 표면이 매끄러운 경우 접착력이 떨어지기 쉬우므로, 에칭, 연마, 블라스팅 또는 산화 처리와 같은 전처리 작업을 반드시 수행해야 합니다.
또한, 다공성 소재의 경우 바인더가 흡수되거나 분리되는 현상을 방지하기 위해 접착 전에 바인더로 프리코팅(pre-coating)하는 것을 권장드립니다.
2. 세척
이소프로필알코올(IPA), 메틸에틸케톤(MEK) 등과 같은 유기 용제로 세척하거나 중성세제로 세척합니다.
3.Mixing
필러가 침전되어 있을 수 있으므로, 사용 전 반드시 충분히 혼합해야 합니다.
충분히 혼합하지 않으면 접착력이나 표면 경도 등 주요 성능이 저하될 수 있습니다.
※ Aremco의 Model 7000 공압식 믹서를 사용하면 보다 효율적인 혼합이 가능합니다.
4.도포방법
접착제를 붓, 스패출러 또는 디스펜서를 사용하여 각 표면에 얇게 도포합니다.
클램프나 유사한 도구를 사용하여 고르게 압력을 가함으로써, 접합부 전체에 50–200 마이크론(0.05mm~0.2 mm) 두께의 접착층이 균일하게 유지되도록 합니다.
5.경화방법
1단계 상온에서 1~4시간 자연건조
2단계 93°C에서 2시간 경화(수분 증발 및 접착력 향상)
3단계(선택사항) 370~427°C에서 2시간 추가 경화(기계적 강도, 기공 감소 및 밀도 향상)
※ 승온 속도를 분당 2.8°C 이하로 천천히 올리고, 기포 발생 시 승온 속도를 낮춰 반복경화 합니다.
* 618 제품이 다공성 세라믹 필터에 적용된 사례
CERAMABOND™ 618N
석영(Quartz) 접착 / 다공성 필터 접착 / SiO₂ 기반 세라믹 접착제
Ceramabond™ 618-N은 실리카(SiO₂)를 주성분으로 한 고온용 무기 세라믹 접착제로, 최대 1650 °C (3000 °F) 까지 견딜 수 있는 우수한 내열성과 고온 절연 특성을 제공합니다.
특히 석영(Quartz) 및 Silica 재료와의 높은 상용성 덕분에, 고온 반응기기 및 가열 시스템에서 사용되는 쿼츠 튜브, Vessel, 다공성 필터 등 고순도 세라믹 부품의 접합에 적합합니다.
세라믹 계열에서는 유리(쿼츠) 뿐만아니라 사파이어, 실리카, 코듀어라이트(Cordierite), 붕규산 유리(Borosilicate Glass), AlN(Aluminum Nitride), Si3N4(Silicon Nitride)에 접착가능 합니다.
특징
- SiO₂ 기반 : Quartz, Silica 재료에 최적화된 고순도 세라믹 접착
- 고온 내열성 : 최대 1650 °C까지 견디는 우수한 열적 안정성
- 열충격 저항성 : 낮은 열팽창계수(CTE)로 반복 열사이클에도 균열 방지
- 전기 절연성 : 고온 환경에서도 안정적인 절연 특성 유지
응용분야
- Quartz 튜브 및 Vessel 접합 : 고온 반응기, 분석 장비, 석영 부품 접착
- 다공성 세라믹 필터 고정 : 고온 가스 분리, 연소 시스템 구조 고정 및 씰링
- 고온 전기부품 조립 : 절연 튜브, 센서 하우징, 히터 지지부 등 절연 부품 접착
- 세라믹–세라믹 접합 : 고온에서의 열응력에도 안정적인 세라믹 부품 간 접착
- 고온 절연용 실링 : 내열 부품의 절연 층 형성 또는 위치 고정
| CERAMABOND™ 618-N | |
|---|---|
| Major Constituent | SiO₂ |
| Color | Off-White |
| Temperature Limit, °F (°C) | 3000 (1650) |
| No. Components | 1 |
| Viscosity, cP | 40,000–60,000 |
| Specific Gravity, g/cc | 1.80–1.90 |
| CTE, in/in/°F x 10⁻⁶ (°C) | .33 (.59) |
| Handling | |
| Mix Ratio, powder:liquid | NA |
| Thinner | 618-N-T |
| Solvent | Water |
| Application Temperature, ℃ | 10~32℃ |
| Storage Temperature, ℃ | 5~32℃ |
| Shelf Life, months | 6 |
| Curing | |
| Air Set, hrs | 1–4 |
| Heat Cure, ℃, hrs | 93°C, 2 +260°C, 2 +370°C, 2 |
| Dielectric Strength, volts/mil @ RT | 156 |
| Torque Strength, ft-lbs | 77 |
| Moisture Resistance | Excellent |
| Alkali Resistance | Good |
| Acid Resistance | Good |
1. 표면처리
접착 전 전처리는 접착 성능을 극대화하고 장기적인 안정성을 확보하기 위해 매우 중요합니다. 특히 표면이 매끄러운 경우 접착력이 떨어지기 쉬우므로, 에칭, 연마, 블라스팅 또는 산화 처리와 같은 전처리 작업을 반드시 수행해야 합니다.
또한, 다공성 소재의 경우 바인더가 흡수되거나 분리되는 현상을 방지하기 위해 접착 전에 바인더로 프리코팅(pre-coating)하는 것을 권장드립니다.
2. 세척
이소프로필알코올(IPA), 메틸에틸케톤(MEK) 등과 같은 유기 용제로 세척하거나 중성세제로 세척합니다.
3.Mixing
필러가 침전되어 있을 수 있으므로, 사용 전 반드시 충분히 혼합해야 합니다.
충분히 혼합하지 않으면 접착력이나 표면 경도 등 주요 성능이 저하될 수 있습니다.
※ Aremco의 Model 7000 공압식 믹서를 사용하면 보다 효율적인 혼합이 가능합니다.
4.도포방법
접착제를 붓, 스패출러 또는 디스펜서를 사용하여 각 표면에 얇게 도포합니다.
클램프나 유사한 도구를 사용하여 고르게 압력을 가함으로써, 접합부 전체에 50–200 마이크론(0.05mm~0.2 mm) 두께의 접착층이 균일하게 유지되도록 합니다.
5.경화방법
1단계 상온에서 1~4시간 자연건조
2단계 93°C에서 2시간 경화(수분 증발 및 접착력 향상)
3단계(선택사항) 370~427°C에서 2시간 추가 경화(기계적 강도, 기공 감소 및 밀도 향상)
※ 승온 속도를 분당 2.8°C 이하로 천천히 올리고, 기포 발생 시 승온 속도를 낮춰 반복경화 합니다.
* 516 제품으로 써모커플과 쿼츠튜브를 접착 및 히터 씰링에 적용된 사례
CERAMABOND™ 516
지르코니아 기반 / 반도체 웨이퍼·센서·진공부품 접합 / 써모커플 접착
Ceramabond™ 516은 지르코니아(ZrO₂) 및 지르코늄 실리케이트(ZrSiO₄)를 주성분으로 한 고온용 무기 세라믹 접착제로, 최대 1760 °C (3200 °F) 까지 견디는 우수한 내열성과 절연 특성을 제공합니다.
특히 열전대 센서를 세라믹 튜브, 히터블록, 금속 구조물 등에 고정하고, 고온 절연 부품의 접합에 적합하며, 반도체 공정 중 반도체 웨이퍼를 Quartz 또는 SiC 지그에 임시 고정하거나 진공 챔버 내 부품 절연 접합 등 다양한 용도로 사용됩니다.
세라믹 계열에서는 베릴리아(Beryllia), 뮬라이트(Mullite), 지르코니아, Zirconia Silicate 접착이 가능 하며, 금속계열에서는 몰리브데넘(Molybdenum), 니켈-철 합금, 실리콘, 스테인리스, 강철, 탄탈럼, 티타늄, 텅스텐 등에 접착가능 합니다.
특징
- ZrO₂–ZrSiO₄ 기반 : 고온 안정성과 절연성이 뛰어난 지르코니아 계열
- 화학적 내성 : 고온 산화 분위기 및 일부 산성/염기성 가스 환경에서도 안정적이
며, 내식성이 우수
- 전기 절연성 : 유전체 강도 188 kV/in, 체적 저항률 1.0×10⁸ Ω·cm으로
고온 절연 성능 우수
응용분야
- 반도체 웨이퍼 접착 및 고정 : 웨이퍼를 Quartz, SiC 지그에 임시 고정하여 고온
열처리 공정 중 변형 없이 유지.
- 고온 센서 및 열전대 고정 : 세라믹 또는 금속 구조물에 열전대를 정밀하게 고정
및 절연. 고온 노 내 온도 모니터링 시스템 구성에 적합
- 내화물 및 절연체 고정 및 수리 : 고온로 내부 단열재, 사거 플레이트, 발열체
지지체 등의 고정 및 구조 보수
| CERAMABOND™ 516 | |
|---|---|
| Major Constituent | ZrO₂ – ZrSiO₄ |
| Color | Tan |
| Temperature Limit, °F (°C) | 3200 (1760) |
| No. Components | 1 |
| Viscosity, cP | 40,000–70,000 |
| Specific Gravity, g/cc | 2.15–2.30 |
| CTE, in/in/°F x 10⁻⁶ (°C) | 4.1 (7.4) |
| Handling | |
| Mix Ratio, powder:liquid | NA |
| Thinner | 516-T |
| Solvent | Water |
| Application Temperature, ℃ | 10~32℃ |
| Storage Temperature, ℃ | 5~32℃ |
| Shelf Life, months | 6 |
| Curing | |
| Air Set, hrs | 1–4 |
| Heat Cure, ℃, hrs | 93°C, 2 +260°C, 2 +370°C, 2 |
| Dielectric Strength, volts/mil @ RT | 188 |
| Torque Strength, ft-lbs | 50 |
| Moisture Resistance | Good |
| Alkali Resistance | Excellent |
| Acid Resistance | Good |
1. 표면처리
접착 전 전처리는 접착 성능을 극대화하고 장기적인 안정성을 확보하기 위해 매우 중요합니다. 특히 표면이 매끄러운 경우 접착력이 떨어지기 쉬우므로, 에칭, 연마, 블라스팅 또는 산화 처리와 같은 전처리 작업을 반드시 수행해야 합니다.
또한, 다공성 소재의 경우 바인더가 흡수되거나 분리되는 현상을 방지하기 위해 접착 전에 바인더로 프리코팅(pre-coating)하는 것을 권장드립니다.
2. 세척
이소프로필알코올(IPA), 메틸에틸케톤(MEK) 등과 같은 유기 용제로 세척하거나 중성세제로 세척합니다.
3.Mixing
필러가 침전되어 있을 수 있으므로, 사용 전 반드시 충분히 혼합해야 합니다.
충분히 혼합하지 않으면 접착력이나 표면 경도 등 주요 성능이 저하될 수 있습니다.
※ Aremco의 Model 7000 공압식 믹서를 사용하면 보다 효율적인 혼합이 가능합니다.
4.도포방법
접착제를 붓, 스패출러 또는 디스펜서를 사용하여 각 표면에 얇게 도포합니다.
클램프나 유사한 도구를 사용하여 고르게 압력을 가함으로써, 접합부 전체에 50–200 마이크론(0.05mm~0.2 mm) 두께의 접착층이 균일하게 유지되도록 합니다.
5.경화방법
1단계 상온에서 2시간 자연건조
2단계 93°C에서 2시간 경화(수분 증발 및 접착력 향상)
3단계 260°C에서 2시간(기계적 강도와 내열성 확보) + 370°C에서 2시간 추가 경화(기공 감소 및 밀도 향상)
※ 승온 속도를 분당 2.8°C 이하로 천천히 올리고, 기포 발생 시 승온 속도를 낮춰 반복경화 합니다.
* 835 제품이 할로겐램프 접착에 적용된 사례
CERAMABOND™ 835
ZrO₂–ZrSiO₄ 기반 / 램프·히터·센서 조립
Ceramabond™ 835는 지르코니아(ZrO₂) 및 지르코늄 실리케이트(ZrSiO₄)를 주성분으로 한 고온용 무기 세라믹 접착제로, ZrO₂의 고강도·내열성과 ZrSiO₄의 화학적 안정성이 결합되어, 반복되는 열사이클이나 급격한 열충격 조건에서도 구조적 신뢰성을 유지합니다.
특히 할로겐 램프 조립에 적합하여, 램프 커버(유리/쿼츠)와 금속 소켓 간 접착 시 고온에서도 균열 없이 구조를 견고하게 유지하며,
전극 리드선의 움직임이나 진동에 대한 기계적 고정과 함께 우수한 전기 절연 성능을 제공합니다.
또한, 내부의 할로겐 가스가 외부로 누출되지 않도록 기밀성을 유지하여 램프 수명과 안정성을 확보할 수 있습니다.
세라믹 계열에서는 쿼츠, 스테아타이트(Steatite), 베릴리아(Beryllia), 뮬라이트(Mullite), 지르코니아, Zirconia Silicate 접착이 가능 하며, 금속계열에서는 몰리브데넘(Molybdenum), 니켈-철 합금, 실리콘, 스테인리스, 강철, 탄탈럼, 티타늄, 텅스텐 등에 접착가능 합니다.
특징
- ZrO₂ZrSiO₄ 기반 : 고강도 및 내열성, 내화학성이 뛰어난 복합 지르코니아 구조
- 고온 내열성 : 최대 1650 °C에서도 열화 없이 안정적인 접착 성능 유지
- 전기 절연성 : 유전체 강도 111 V/mil, 체적 저항률 10⁹ Ω·cm 이상
- 기계적 내구성 : 열충격 및 진동에 대한 내성이 뛰어나 구조적 안정성 유지
응용분야
- 할로겐 램프 조립 : 유리 또는 석영 커버와 금속 소켓 간 고온 접합
- 히터 및 센서 고정 : 발열체, 전기히터, 온도센서 등의 고온 부품 절연 접착 및
위치 고정
- 전극 리드선 절연 및 고정 : 금속 하우징 내 리드선을 전기적으로 절연하며
안정적 고정
| CERAMABOND™ 835 | |
|---|---|
| Major Constituent | ZrO₂ |
| Color | Tan |
| Temperature Limit, °F (°C) | 3000 (1650) |
| No. Components | 1 |
| Viscosity, cP | 20,000–40,000 |
| Specific Gravity, g/cc | 2.25–2.35 |
| CTE, in/in/°F x 10⁻⁶ (°C) | 4.0 (7.2) |
| Handling | |
| Mix Ratio, powder:liquid | NA |
| Thinner | 835-T |
| Solvent | Water |
| Application Temperature, ℃ | 10~32℃ |
| Storage Temperature, ℃ | 5~32℃ |
| Shelf Life, months | 6 |
| Curing | |
| Air Set, hrs | ≤ 1 |
| Heat Cure, ℃, hrs | 93°C, 2 |
| Dielectric Strength, volts/mil @ RT | 111 |
| Torque Strength, ft-lbs | 50 |
| Moisture Resistance | Good |
| Alkali Resistance | Good |
| Acid Resistance | Good |
1. 표면처리
접착 전 전처리는 접착 성능을 극대화하고 장기적인 안정성을 확보하기 위해 매우 중요합니다. 특히 표면이 매끄러운 경우 접착력이 떨어지기 쉬우므로, 에칭, 연마, 블라스팅 또는 산화 처리와 같은 전처리 작업을 반드시 수행해야 합니다.
또한, 다공성 소재의 경우 바인더가 흡수되거나 분리되는 현상을 방지하기 위해 접착 전에 바인더로 프리코팅(pre-coating)하는 것을 권장드립니다.
2. 세척
이소프로필알코올(IPA), 메틸에틸케톤(MEK) 등과 같은 유기 용제로 세척하거나 중성세제로 세척합니다.
3.Mixing
필러가 침전되어 있을 수 있으므로, 사용 전 반드시 충분히 혼합해야 합니다.
충분히 혼합하지 않으면 접착력이나 표면 경도 등 주요 성능이 저하될 수 있습니다.
※ Aremco의 Model 7000 공압식 믹서를 사용하면 보다 효율적인 혼합이 가능합니다.
4.도포방법
접착제를 붓, 스패출러 또는 디스펜서를 사용하여 각 표면에 얇게 도포합니다.
클램프나 유사한 도구를 사용하여 고르게 압력을 가함으로써, 접합부 전체에 50–200 마이크론(0.05mm~0.2 mm) 두께의 접착층이 균일하게 유지되도록 합니다.
5.경화방법
1단계 상온에서 2시간 자연건조
2단계 93°C에서 2시간 경화(수분 증발 및 접착력 향상)
3단계(선택사항) 260°C에서 2시간(기계적 강도와 내열성 확보) + 370°C에서 2시간 추가 경화(기공 감소 및 밀도 향상)
※ 승온 속도를 분당 2.8°C 이하로 천천히 올리고, 기포 발생 시 승온 속도를 낮춰 반복경화 합니다.
CERAMABOND™ 885
지르코니아 세라믹 접착제 / Solid Oxide Fuel Cell 접착
Ceramabond™ 885는 지르코니아(ZrO₂)를 주성분으로 한 고온용 무기 세라믹 접착제로, 최대 1760 °C (3200 °F)까지 견디는 뛰어난 내열성과 내화학성을 제공합니다. 지르코니아는 낮은 열전도율과 우수한 열충격 저항성을 지닌 소재로, 고온 환경에서도 안정적인 물리적 성능을 유지합니다.
이 제품은 특히 고체산화물연료전지(SOFC: Solid Oxide Fuel Cell) 분야에서 두드러지게 활용되며, 전해질로 사용되는 ZrO₂와의 열팽창 계수 일치를 통해 열사이클 중 발생할 수 있는 크랙을 효과적으로 방지합니다. 또한 지르코니아 기반 프로브 및 센서의 고정, 기밀 밀봉 및 셀 간 전기 단락 방지용 절연 재료로도 널리 사용됩니다.
세라믹 계열에서는 지르코니아, 지르코니아-실리케이트, 베릴리아 접착에 적합합니다.
특징
- ZrO₂ 기반: 내열성, 내화학성, 열충격 저항성 우수
- 고온 내열성: 최대 1760 °C에서도 안정적인 접착 성능 유지
- 전기 절연성: SOFC 및 센서 응용에서 셀 간 단락 방지
- 열팽창 일치: ZrO₂ 부품과의 일치로 크랙 방지
응용분야
- SOFC 셀 구조 접합 및 밀봉: 전해질 및 인터커넥터 사이의 절연, 기밀 밀봉
- 지르코니아 프로브 및 센서 고정: 고온 환경의 측정용 부품 절연 및 위치 고정
- 고온 절연 밀봉: ZrO₂ 기재 간 기밀성 유지 및 전기 절연층 형성
- 열팽창 일치가 필요한 고온 구조 접착: ZrO₂–ZrO₂ 사이 접합에 이상적
| CERAMABOND™ 885 | |
|---|---|
| Major Constituent | ZrO₂ |
| Color | Tan |
| Temperature Limit, °F (°C) | 3200 (1760) |
| No. Components | 1 |
| Viscosity, cP | 10,000–20,000 |
| Specific Gravity, g/cc | 2.65–2.70 |
| CTE, in/in/°F x 10⁻⁶ (°C) | 4.0 (7.2) |
| Handling | |
| Mix Ratio, powder:liquid | NA |
| Thinner | 885-T |
| Solvent | Water |
| Application Temperature, ℃ | 10~32℃ |
| Storage Temperature, ℃ | 5~32℃ |
| Shelf Life, months | 6 |
| Curing | |
| Air Set, hrs | ≤ 1 |
| Heat Cure, ℃, hrs | 93°C, 2 +260°C, 2 +370°C, 2 |
| Dielectric Strength, volts/mil @ RT | 105 |
| Torque Strength, ft-lbs | 40 |
| Moisture Resistance | Good |
| Alkali Resistance | Good |
| Acid Resistance | Good |
1. 표면처리
접착 전 전처리는 접착 성능을 극대화하고 장기적인 안정성을 확보하기 위해 매우 중요합니다. 특히 표면이 매끄러운 경우 접착력이 떨어지기 쉬우므로, 에칭, 연마, 블라스팅 또는 산화 처리와 같은 전처리 작업을 반드시 수행해야 합니다.
또한, 다공성 소재의 경우 바인더가 흡수되거나 분리되는 현상을 방지하기 위해 접착 전에 바인더로 프리코팅(pre-coating)하는 것을 권장드립니다.
2. 세척
이소프로필알코올(IPA), 메틸에틸케톤(MEK) 등과 같은 유기 용제로 세척하거나 중성세제로 세척합니다.
3.Mixing
필러가 침전되어 있을 수 있으므로, 사용 전 반드시 충분히 혼합해야 합니다.
충분히 혼합하지 않으면 접착력이나 표면 경도 등 주요 성능이 저하될 수 있습니다.
※ Aremco의 Model 7000 공압식 믹서를 사용하면 보다 효율적인 혼합이 가능합니다.
4.도포방법
접착제를 붓, 스패출러 또는 디스펜서를 사용하여 각 표면에 얇게 도포합니다.
클램프나 유사한 도구를 사용하여 고르게 압력을 가함으로써, 접합부 전체에 50–200 마이크론(0.05mm~0.2 mm) 두께의 접착층이 균일하게 유지되도록 합니다.
5.경화방법
1단계 상온에서 2시간 자연건조
2단계 93°C에서 2시간 경화(수분 증발 및 접착력 향상)
3단계 260°C에서 2시간(기계적 강도와 내열성 확보) + 370°C에서 2시간 추가 경화(기공 감소 및 밀도 향상)
※ 승온 속도를 분당 2.8°C 이하로 천천히 올리고, 기포 발생 시 승온 속도를 낮춰 반복경화 합니다.
CERAMABOND™ 885K
지르코니아 대 금속 접착제 / Solid Oxide Fuel Cell 접착
Ceramabond™ 885와 885-K는 모두 지르코니아(ZrO₂)를 기반으로 한 고온용 세라믹 접착제이지만, 접착 대상과 사용 환경에 따라 기능적으로 분화된 제품입니다.
세라믹과 금속(C–M) 사이의 접합을 위해 조정된 포뮬러로, 금속 기판 또는 하우징에 세라믹 소자를 접착할 때 사용됩니다. 금속은 세라믹보다 열팽창계수가 크기 때문에, 885-K는 이 차이를 흡수할 수 있도록 약간 더 높은 CTE(7.6 vs 7.2 ×10⁻⁶/°C)로 조정되어 있습니다. 이로 인해 절연 성능(88 V/mil)과 기계적 강도(20 ft-lbs)는 다소 낮아지지만, 열 충격에 대한 내성과 접착 안정성은 강화됩니다.
고온에서도 전기 절연성을 유지하며, 센서 하우징, 열전대, 금속 인클로저와 세라믹 부품 사이의 절연 밀봉 및 고정 용도로 많이 사용됩니다.
세라믹 계열에서는 지르코니아 금속계열에서는 서스(300, 400계열), 티타늄에 접착가능 합니다.
특징
- ZrO₂ 기반 고온 접착제: 뛰어난 열 및 화학적 안정성
- C–M 접합 특화: 금속과 지르코니아 간 열팽창 차이를 견딜 수 있는 구조
- 고온 내열성: 최대 1760 °C의 극한 환경에서도 안정성 유지
- 절연성 유지: 전기적 절연이 필요한 구조체에 적합
응용분야
- SOFC 셀 구조 접합 및 밀봉: 전해질 및 인터커넥터 사이의 절연, 기밀 밀봉
- 센서 어셈블리: 금속 케이스와 세라믹 절연 부품 간의 접착 및 절연
- 열전대 및 히터 고정: 금속 하우징 내 고온 부품의 절연 접합
- SOFC 금속 인터커넥션 접합: 전기 단락 방지를 위한 절연 밀봉
- 고온 밀봉재: 금속과 세라믹 사이의 기밀 유지용 접착
| CERAMABOND™ 885-K | |
|---|---|
| Major Constituent | ZrO₂ |
| Color | Tan |
| Temperature Limit, °F (°C) | 3200 (1760) |
| No. Components | 1 |
| Viscosity, cP | 10,000–30,000 |
| Specific Gravity, g/cc | 2.65–2.70 |
| CTE, in/in/°F x 10⁻⁶ (°C) | 4.2 (7.6) |
| Handling | |
| Mix Ratio, powder:liquid | NA |
| Thinner | 885-K-T |
| Solvent | Water |
| Application Temperature, ℃ | 10~32℃ |
| Storage Temperature, ℃ | 5~32℃ |
| Shelf Life, months | 6 |
| Curing | |
| Air Set, hrs | 1–4 |
| Heat Cure, ℃, hrs | 93°C, 2 +260°C, 2 |
| Dielectric Strength, volts/mil @ RT | 88 |
| Torque Strength, ft-lbs | 20 |
| Moisture Resistance | Good |
| Alkali Resistance | Good |
| Acid Resistance | Good |
1. 표면처리
접착 전 전처리는 접착 성능을 극대화하고 장기적인 안정성을 확보하기 위해 매우 중요합니다. 특히 표면이 매끄러운 경우 접착력이 떨어지기 쉬우므로, 에칭, 연마, 블라스팅 또는 산화 처리와 같은 전처리 작업을 반드시 수행해야 합니다.
또한, 다공성 소재의 경우 바인더가 흡수되거나 분리되는 현상을 방지하기 위해 접착 전에 바인더로 프리코팅(pre-coating)하는 것을 권장드립니다.
2. 세척
이소프로필알코올(IPA), 메틸에틸케톤(MEK) 등과 같은 유기 용제로 세척하거나 중성세제로 세척합니다.
3.Mixing
필러가 침전되어 있을 수 있으므로, 사용 전 반드시 충분히 혼합해야 합니다.
충분히 혼합하지 않으면 접착력이나 표면 경도 등 주요 성능이 저하될 수 있습니다.
※ Aremco의 Model 7000 공압식 믹서를 사용하면 보다 효율적인 혼합이 가능합니다.
4.도포방법
접착제를 붓, 스패출러 또는 디스펜서를 사용하여 각 표면에 얇게 도포합니다.
클램프나 유사한 도구를 사용하여 고르게 압력을 가함으로써, 접합부 전체에 50–200 마이크론(0.05mm~0.2 mm) 두께의 접착층이 균일하게 유지되도록 합니다.
5.경화방법
1단계 상온에서 2시간 자연건조
2단계 93°C에서 2시간 경화(수분 증발 및 접착력 향상)
3단계 260°C에서 2시간(기계적 강도와 내열성 확보) + 370°C에서 2시간 추가 경화(기공 감소 및 밀도 향상)
※ 승온 속도를 분당 2.8°C 이하로 천천히 올리고, 기포 발생 시 승온 속도를 낮춰 반복경화 합니다.
CERAMABOND™ 890
SiC(실리콘 카바이드) 기반 세라믹 접착제
Ceramabond™ 890은 실리콘 카바이드(SiC)를 주성분으로 한 고온 세라믹 접착제로, 고온 환경에서 요구되는 우수한 열전도성, 기계적 강도, 내마모성을 고루 갖춘 고성능 제품입니다. SiC는 세라믹 중에서도 가장 단단하고 열에 강한 물질 중 하나로, 극한의 온도에서도 구조적 안정성을 유지하며, 고열을 빠르게 전달하거나 분산해야 하는 장비에 이상적입니다.
특히 크루서블, 히터 어셈블리, 사거 플레이트 등 고온 열처리 장비의 세라믹 부품 접합에 적합합니다. 높은 열전도성과 낮은 열팽창 계수 덕분에, 열충격에도 안정된 접착 상태를 유지합니다.
세라믹 계열에서는 실리콘카바이드, 실리콘 나이트라이드, 보론카바이드, 그라파이트, 치밀질 내화물 접착에 권장됩니다.
특징
- SiC 기반 고강도 세라믹 접착제: 고온, 고하중 환경에서 뛰어난 성능
- 탁월한 열전도성: 발열체 및 고속 열교환 부품에 적합
- 전기 절연성 보유: 고온 절연 응용에도 사용 가능
- 고온 내열성: 최대 1650 °C에서 안정적인 구조 유지
응용분야
- 고온로 부품 접합: SiC 크루서블, 사거 플레이트 등의 수리 및 고정
- 히터 어셈블리: 고열을 발생시키는 발열 부품의 절연 및 밀봉
- 내마모 세라믹 부품의 구조 접착: 열적/기계적 하중이 반복되는 환경
- 고온 절연 구조물 고정: 빠른 열분산이 필요한 센서, 세라믹 튜브 등
| CERAMABOND™ 890 | |
|---|---|
| Major Constituent | SiC |
| Color | Blue-Gray |
| Temperature Limit, °F (°C) | 3000 (1650) |
| No. Components | 1 |
| Viscosity, cP | 35,000–55,000 |
| Specific Gravity, g/cc | 1.70–1.75 |
| CTE, in/in/°F x 10⁻⁶ (°C) | 2.4 (4.4) |
| Handling | |
| Mix Ratio, powder:liquid | NA |
| Thinner | 890-T |
| Solvent | Water |
| Application Temperature, ℃ | 10~32℃ |
| Storage Temperature, ℃ | 5~32℃ |
| Shelf Life, months | |
| Curing | |
| Air Set, hrs | ≤ 1 |
| Heat Cure, ℃, hrs | 93°C, 2 +260°C, 2 +370°C, 2 |
| Dielectric Strength, volts/mil @ RT | 73 |
| Torque Strength, ft-lbs | 40 |
| Moisture Resistance | Good |
| Alkali Resistance | Good |
| Acid Resistance | Good |
1. 표면처리
접착 전 전처리는 접착 성능을 극대화하고 장기적인 안정성을 확보하기 위해 매우 중요합니다. 특히 표면이 매끄러운 경우 접착력이 떨어지기 쉬우므로, 에칭, 연마, 블라스팅 또는 산화 처리와 같은 전처리 작업을 반드시 수행해야 합니다.
또한, 다공성 소재의 경우 바인더가 흡수되거나 분리되는 현상을 방지하기 위해 접착 전에 바인더로 프리코팅(pre-coating)하는 것을 권장드립니다.
2. 세척
이소프로필알코올(IPA), 메틸에틸케톤(MEK) 등과 같은 유기 용제로 세척하거나 중성세제로 세척합니다.
3.Mixing
필러가 침전되어 있을 수 있으므로, 사용 전 반드시 충분히 혼합해야 합니다.
충분히 혼합하지 않으면 접착력이나 표면 경도 등 주요 성능이 저하될 수 있습니다.
※ Aremco의 Model 7000 공압식 믹서를 사용하면 보다 효율적인 혼합이 가능합니다.
4.도포방법
접착제를 붓, 스패출러 또는 디스펜서를 사용하여 각 표면에 얇게 도포합니다.
클램프나 유사한 도구를 사용하여 고르게 압력을 가함으로써, 접합부 전체에 50–200 마이크론(0.05mm~0.2 mm) 두께의 접착층이 균일하게 유지되도록 합니다.
5.경화방법
1단계 상온에서 2시간 자연건조
2단계 93°C에서 2시간 경화(수분 증발 및 접착력 향상)
3단계 260°C에서 2시간(기계적 강도와 내열성 확보) + 370°C에서 2시간 추가 경화(기공 감소 및 밀도 향상)
※ 승온 속도를 분당 2.8°C 이하로 천천히 올리고, 기포 발생 시 승온 속도를 낮춰 반복경화 합니다.
CERAMABOND™ 890K
SiC 기반 세라믹 접착제 / 실리콘 카바이드 대 금속 접착
Ceramabond™ 890과 890-K는 모두 실리콘 카바이드(SiC)를 기반으로 한 고온용 세라믹 접착제이지만, 접착 대상과 사용 환경에 따라 기능적으로 분화된 제품입니다.
세라믹과 금속 간의 접합(C–M)**을 위해 조정된 포뮬러로, 열팽창 계수를 금속에 맞춰 조정해 열적 스트레스를 효과적으로 흡수합니다. 점도가 낮아 더 얇고 균일한 접착층 형성이 가능하며, 토크 강도와 절연 성능이 강화되어 히터 단자부, 금속 하우징 접합 등 금속 부품과의 안정된 접착이 필요한 환경에 적합합니다.
SiC는 고강도, 고경도, 탁월한 열전도성과 내마모성을 지닌 소재로, 890-K는 이러한 특성을 그대로 접착제에 반영하여, 고온에서도 열충격, 기계적 하중, 화학 부식에 대한 뛰어난 저항성을 제공합니다. 금속 하우징과 세라믹 부품을 동시에 사용하는 고온 장비, 특히 센서, 열전대, 인덕터 등의 절연 및 밀봉 용도로 효과적입니다.
세라믹 계열에서는 실리콘카바이드, 실리콘 나이트라이드, 보론카바이드, 그라파이트, 치밀질 내화물 접착에 권장됩니다.
특징
- SiC–금속 접합 특화 포뮬러: 금속에 맞춘 열팽창 계수로 열응력 흡수
- SiC 기반 고온 접착제: 열전도성 및 내마모성 우수
- 얇고 균일한 접착층 형성: 낮은 점도로 정밀 어셈블리 작업에 용이
- 우수한 전기 절연성: 고온 환경에서도 절연 안정성 확보
- 고온 내열성: 최대 1650 °C에서도 안정된 접착 성능
응용분야
- 센서 및 열전대 어셈블리: 금속 하우징과 세라믹 부품 간 절연 접합
- 히터 단자부 밀봉 및 절연: 고온, 전기 절연이 동시에 요구되는 구조
- 인덕터 및 고온 금속 부품 고정: 기계적 충격과 열사이클 반복에 견딤
- C–M 구조물의 정밀 접합: 세라믹 센서, 튜브, 판재 등과 금속 부품 간 결합
| CERAMABOND™ 890-K | |
|---|---|
| Major Constituent | SiC |
| Color | Blue-Gray |
| Temperature Limit, °F (°C) | 3000 (1650) |
| No. Components | 1 |
| Viscosity, cP | 10,000–40,000 |
| Specific Gravity, g/cc | 2.35–2.45 |
| CTE, in/in/°F x 10⁻⁶ (°C) | 3.0 (5.4) |
| Handling | |
| Mix Ratio, powder:liquid | NA |
| Thinner | 890-K-T |
| Solvent | Water |
| Application Temperature, ℃ | 10~32℃ |
| Storage Temperature, ℃ | 5~32℃ |
| Shelf Life, months | 6 |
| Curing | |
| Air Set, hrs | 1–4 |
| Heat Cure, ℃, hrs | 93°C, 2 +260°C, 2 |
| Dielectric Strength, volts/mil @ RT | 95 |
| Torque Strength, ft-lbs | 50 |
| Moisture Resistance | Good |
| Alkali Resistance | Good |
| Acid Resistance | Good |
1. 표면처리
접착 전 전처리는 접착 성능을 극대화하고 장기적인 안정성을 확보하기 위해 매우 중요합니다. 특히 표면이 매끄러운 경우 접착력이 떨어지기 쉬우므로, 에칭, 연마, 블라스팅 또는 산화 처리와 같은 전처리 작업을 반드시 수행해야 합니다.
또한, 다공성 소재의 경우 바인더가 흡수되거나 분리되는 현상을 방지하기 위해 접착 전에 바인더로 프리코팅(pre-coating)하는 것을 권장드립니다.
2. 세척
이소프로필알코올(IPA), 메틸에틸케톤(MEK) 등과 같은 유기 용제로 세척하거나 중성세제로 세척합니다.
3.Mixing
필러가 침전되어 있을 수 있으므로, 사용 전 반드시 충분히 혼합해야 합니다.
충분히 혼합하지 않으면 접착력이나 표면 경도 등 주요 성능이 저하될 수 있습니다.
※ Aremco의 Model 7000 공압식 믹서를 사용하면 보다 효율적인 혼합이 가능합니다.
4.도포방법
접착제를 붓, 스패출러 또는 디스펜서를 사용하여 각 표면에 얇게 도포합니다.
클램프나 유사한 도구를 사용하여 고르게 압력을 가함으로써, 접합부 전체에 50–200 마이크론(0.05mm~0.2 mm) 두께의 접착층이 균일하게 유지되도록 합니다.
5.경화방법
1단계 상온에서 2시간 자연건조
2단계 93°C에서 2시간 경화(수분 증발 및 접착력 향상)
3단계 260°C에서 2시간(기계적 강도와 내열성 확보) + 370°C에서 2시간 추가 경화(기공 감소 및 밀도 향상)
※ 승온 속도를 분당 2.8°C 이하로 천천히 올리고, 기포 발생 시 승온 속도를 낮춰 반복경화 합니다.