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세라믹 본드

Aremco Ceramabond™ 890 – SiC(실리콘 카바이드) 부품접착용 / 1650°C 고온 세라믹 접착제

Aremco Ceramabond™ 890은 실리콘 카바이드(SiC)를 기반으로 하는 고성능 무기 세라믹 접착제입니다. 최대 1650°C(3000°F) 의 극한 고온에서도 뛰어난 구조적 안정성과 전기 절연성을 유지하며, 고온 및 진공 환경 모두에 최적화되어 있습니다.
특히 SiC(실리콘 카바이드), Boron Carbide(보론 카바이드), 기타 고내열 세라믹 부품을 접합할 때 열팽창 차이를 최소화하여 장기적인 접착 신뢰성을 제공합니다.


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* Torque Strength : 산화 전처리된 ½"(12.7mm)–13 규격의 너트와 볼트를 접착 후, 537°C(1000°F)에서 최종 경화하여 토크 렌치를 사용해 테스트 되었습니다.
* 제품 특성은 370℃(700°F) 에서 2시간 동안 경화 후 평가되었습니다.
* 모든 세라믹 접착제는 휘발성 유기 화합물(VOC) 를 포함하지 않습니다.
품번 Filler 최대
사용온도
점도 Torque
Strength
열팽창계수 접착 기재 특징 및 적용분야

Ceramabond™

890

SiC 1650ºC 35,000
~55,000
40 2.4 (4.4)

전 제품


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C–C

접착기재


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실리콘카바이드 접착
크루서블(Crucibles), 히터 어셈블리, Sagger Plates 접착

Ceramabond™

890-K

SiC 1650ºC 10,000
~40,000
50 3.0 (5.4)

전 제품


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C–M

접착기재


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SiC 과 금속부품 접착
SiC 센서 하우징, 히터 전극부 금속 접착
프로브, 센서, 적외선(IR) 히터 조립




* 본 차트는 단순한 상온 접착 강도가 아니라, 고온 환경에서의 열팽창 차이에 따른 응력, 열적 안정성 등을 포함한 전체적인 접합 안정성을 고려하여 작성되었습니다.
* ●= 추천, ▲ 적용가능

세라믹 접착제 선택 가이드
Material CTE (°C) 503 520 552 569 670 671 835-M 600-N 865 571 618-N 890 890-K 516 835 885 885-K
Alumina 4.4(7.9) ● ● ● ● ● ● ●     ▲              
Alumina-Silica 1.8(3.2)               ▲                  
Aluminum Nitride 1.5(2.7)                 ●   ▲            
Beryllia 4.1(7.4) ●   ▲ ▲ ▲ ▲ ▲             ▲ ▲ ▲  
Boron Carbide 2.6(4.7) ▲                     ▲          
Boron Nitride 4.2(7.6) ▲                                
Borosilicate Glass 1.8(3.2) ▲                   ●            
Calcium Silicate 3.0(5.4)         ●                        
Ceramic Textile           ● ▲                      
Cordierite 1.1(2.0)                     ●            
Graphite 4.3(7.7) ▲                     ▲          
Macor 5.2(9.4)     ▲ ● ▲ ▲ ▲     ▲              
Mica 4.7(8.5)                                  
Mullite 3.0(5.4) ▲   ▲ ▲ ▲                 ▲ ▲    
Quartz 0.30(0.54) ▲     ▲     ▲       ●       ▲    
Refractory, Dense   ● ●                   ● ●     ▲  
Refractory, Porous     ●           ●                  
Sapphire 4.2(7.6) ●     ▲ ▲   ▲                    
Silica 0.31(0.56)                     ●            
Silicon Carbide 2.9(5.2) ▲                     ● ●        
Silicon Nitride 1.8(3.2) ▲               ▲   ▲ ▲          
Steatite 4.0(7.2)     ▲ ● ▲   ▲               ●    
Zirconia 5.7(10.3)                           ▲ ▲ ● ●
Zirconia Silicate 4.0(7.2)                           ● ● ▲  
Aluminum 15.0(27.0)                   ●              
Brass 10.2(18.4)                   ●              
Cast Iron 5.9(10.6)     ▲ ▲ ▲ ▲ ▲     ●              
Copper 9.3(16.7)                   ●              
Inconel 6.4(11.5)     ▲ ▲ ▲ ▲ ▲     ●              
Molybdenum 2.9(5.2)     ▲ ● ▲ ▲ ▲             ▲ ▲    
Nickel 7.2(13.0)                   ●              
Nickel-Iron 2.6(4.7)     ▲ ● ▲ ▲ ▲             ▲ ▲    
Platinum 4.9(8.8) ●   ▲ ▲ ▲                        
Silicon 1.6(2.9)                 ▲         ▲ ▲    
Silver 10.6(19.1)                   ▲              
Stainless 300 9.6(17.3)                   ▲     ▲     ▲  
Stainless 400 6.2(11.2)     ▲ ▲ ▲ ▲ ▲     ●     ▲ ▲ ▲   ▲
Steel (1010) 6.5(11.7)     ▲ ▲ ▲ ▲ ▲     ●     ▲ ▲ ▲   ▲
Tantalum 3.9(7.0)     ▲ ▲ ▲ ▲ ▲     ▲     ▲ ▲ ▲    
Titanium 5.8(10.4)     ▲ ▲ ▲ ▲ ▲     ●     ▲ ▲ ▲   ▲
Tungsten 2.5(4.5)     ▲ ● ▲ ▲ ▲             ▲ ▲    


CERAMABOND™ — HIGH TEMPERATURE CERAMIC ADHESIVES PROPERTIES
Part Number 503 520 552 569 670 671 835-M 600-N 865
주 성분 Al₂O₃ Al₂O₃ Al₂O₃ Al₂O₃ Al₂O₃ Al₂O₃ Al₂O₃ Al₂O₃–SiO₂ AlN
색상 White White White White White White White Tan Gray
최대사용온도 (°C) 1650 1650 1650 1650 1650 1760 1650 1650 1650
1액형 or 2액형 1 1 1 1 1 1 1 1 1
점도(cP) 50,000
~90,000
1,000
~3,000
53,000
~73,000
Paste 2,500
~5,000
40,000
~80,000
30,000
~40,000
5,000
~15,000
Paste
비중 (g/cc) 2.35–2.55 1.55–1.65 1.90–2.20 2.15–2.30 1.80–1.95 2.05–2.15 2.35–2.45 2.00–2.05 1.95–2.15
열팽창 계수
CTE, in/in/°F × 10⁻⁶ (°C)
4.0 (7.2) 4.0 (7.2) 4.3 (7.7) 4.2 (7.6) 4.3 (7.7) 4.3 (7.7) 4.0 (7.2) 3.0 (5.4) 1.5 (2.7)
배합 비율 NA NA NA NA NA NA NA NA NA
Thinner 503-T 520-T 552-T 569-T 670-T 671-T 835-M-T 600-T 865-T
Solvent Water Water Water Water Water Water Water Water Water
도포 온도 (°C) 10~32℃ 10~32℃ 10~32℃ 10~32℃ 10~32℃ 10~32℃ 10~32℃ 10~32℃ 10~32℃
보관 온도 (°C) 5~32℃ 5~32℃ 5~32℃ 5~32℃ 5~32℃ 5~32℃ 5~32℃ 5~32℃ 5~32℃
유통기한 6개월 6개월 6개월 6개월 6개월 6개월 6개월 6개월 6개월
상온 경화 ≤1시간 1~2시간 1~4시간 1~4시간 1~4시간 1~4시간 1~4시간 1~4시간 1~4시간
열 경화 °C 93℃, 2시간
+260℃, 2시간
+370℃, 2시간
93℃,2시간
+426℃, 2시간
93℃, 2시간
+260℃, 2시간
93℃2시간
+260℃ 2시간
93℃, 2시간 93℃, 2시간 93℃, 2시간 93℃, 2시간
+176℃, 1시간
93℃, 2시간
+176℃, 1시간
+260℃ 2시간
절연파괴강도
(상온 기준, volts/mil)
171 171 173 138 142 182 163 203 187
Torque Strength, ft-lbs 60 60 38 18 38 57 63 14 27
내습성 Good Good Excellent Excellent Excellent Excellent Good Excellent Excellent
내알칼리성 Fair Good Good Good Good Good Good Good Good
내산성 Excellent Good Good Excellent Good Good Good Good Good

Part Number 571 618-N 890 890-K 516 835 885 885-K
주 성분 MgO SiO₂ SiC SiC ZrO₂–ZrSiO₄ ZrSiO₄ ZrO₂ ZrO₂
색상 Off-White Off-White Blue-Gray Blue-Gray Tan Tan Tan Tan
최대사용온도 (°C) 1760 1650 1650 1650 1760 1650 1760 1760
1액형 or 2액형 2 1 1 1 1 1 1 1
점도(cP) 20,000
~90,000
40,000
~60,000
35,000
~55,000
10,000
~40,000
40,000
~70,000
20,000
~40,000
10,000
~20,000
10,000
~30,000
비중 (g/cc) 1.90–2.20 1.80–1.90 1.70–1.75 2.35–2.45 2.15–2.30 2.25–2.35 2.65–2.70 2.65–2.70
열팽창 계수
CTE, in/in/°F × 10⁻⁶ (°C)
7.0 (12.6) .33 (.59) 2.4 (4.4) 3.0 (5.4) 4.1 (7.4) 4.0 (7.2) 4.0 (7.2) 4.2 (7.6)
배합 비율 1.0:1.0, 1.5:1.0 NA NA NA NA NA NA NA
Thinner 571-T 618-N-T 890-T 890-K-T 516-T 835-T 885-T 885-K-T
Solvent Water Water Water Water Water Water Water Water
도포 온도 (°C) 10~32℃ 10~32℃ 10~32℃ 10~32℃ 10~32℃ 10~32℃ 10~32℃ 10~32℃
보관 온도 (°C) 5~32℃ 5~32℃ 5~32℃ 5~32℃ 5~32℃ 5~32℃ 5~32℃ 5~32℃
유통기한 6 6 6 6 6 6 6 6
상온 경화 1~4시간 1~4시간 ≤1시간 1~4시간 1~4시간 ≤1시간 ≤1시간 1~4시간
열 경화°C 93℃, 2시간 93℃, 2시간
260℃, 2시간
370℃, 2시간
93℃, 2시간
260℃, 2시간
370℃, 2시간
93℃, 2시간
260℃, 2시간
93℃, 2시간
260℃, 2시간
370℃, 2시간
93℃, 2시간 93℃, 2시간
260℃, 2시간
370℃, 2시간
93℃, 2시간
260℃, 2시간
절연파괴강도
(상온 기준, volts/mil)
91 156 73 95 188 111 105 88
Torque Strength, ft-lbs 22 77 40 50 50 40 40 40
내습성 Excellent Excellent Good Good Good Good Good Good
내알칼리성 Good Good Good Good Excellent Good Good Good
내산성 Fair Good Good Good Good Good Good Good

실리콘카바이드접착제890


CERAMABOND™ 890
SiC(실리콘 카바이드) 기반 세라믹 접착제


Ceramabond™ 890은 실리콘 카바이드(SiC)를 주성분으로 한 고온 세라믹 접착제로, 고온 환경에서 요구되는 우수한 열전도성, 기계적 강도, 내마모성을 고루 갖춘 고성능 제품입니다. SiC는 세라믹 중에서도 가장 단단하고 열에 강한 물질 중 하나로, 극한의 온도에서도 구조적 안정성을 유지하며, 고열을 빠르게 전달하거나 분산해야 하는 장비에 이상적입니다.
특히 크루서블, 히터 어셈블리, 사거 플레이트 등 고온 열처리 장비의 세라믹 부품 접합에 적합합니다. 높은 열전도성과 낮은 열팽창 계수 덕분에, 열충격에도 안정된 접착 상태를 유지합니다.

세라믹 계열에서는 실리콘카바이드, 실리콘 나이트라이드, 보론카바이드, 그라파이트, 치밀질 내화물 접착에 권장됩니다.

특징
- SiC 기반 고강도 세라믹 접착제: 고온, 고하중 환경에서 뛰어난 성능
- 탁월한 열전도성: 발열체 및 고속 열교환 부품에 적합
- 전기 절연성 보유: 고온 절연 응용에도 사용 가능
- 고온 내열성: 최대 1650 °C에서 안정적인 구조 유지

응용분야
- 고온로 부품 접합: SiC 크루서블, 사거 플레이트 등의 수리 및 고정
- 히터 어셈블리: 고열을 발생시키는 발열 부품의 절연 및 밀봉
- 내마모 세라믹 부품의 구조 접착: 열적/기계적 하중이 반복되는 환경
- 고온 절연 구조물 고정: 빠른 열분산이 필요한 센서, 세라믹 튜브 등


CERAMABOND™ 890
Major Constituent SiC
Color Blue-Gray
Temperature Limit, °F (°C) 3000 (1650)
No. Components 1
Viscosity, cP 35,000–55,000
Specific Gravity, g/cc 1.70–1.75
CTE, in/in/°F x 10⁻⁶ (°C) 2.4 (4.4)
Handling
Mix Ratio, powder:liquid NA
Thinner 890-T
Solvent Water
Application Temperature, ℃ 10~32℃
Storage Temperature, ℃ 5~32℃
Shelf Life, months
Curing
Air Set, hrs ≤ 1
Heat Cure, ℃, hrs 93°C, 2
+260°C, 2
+370°C, 2
Dielectric Strength, volts/mil @ RT 73
Torque Strength, ft-lbs 40
Moisture Resistance Good
Alkali Resistance Good
Acid Resistance Good

1. 표면처리
접착 전 전처리는 접착 성능을 극대화하고 장기적인 안정성을 확보하기 위해 매우 중요합니다. 특히 표면이 매끄러운 경우 접착력이 떨어지기 쉬우므로, 에칭, 연마, 블라스팅 또는 산화 처리와 같은 전처리 작업을 반드시 수행해야 합니다.
또한, 다공성 소재의 경우 바인더가 흡수되거나 분리되는 현상을 방지하기 위해 접착 전에 바인더로 프리코팅(pre-coating)하는 것을 권장드립니다.

2. 세척
이소프로필알코올(IPA), 메틸에틸케톤(MEK) 등과 같은 유기 용제로 세척하거나 중성세제로 세척합니다.

3.Mixing

필러가 침전되어 있을 수 있으므로, 사용 전 반드시 충분히 혼합해야 합니다. 충분히 혼합하지 않으면 접착력이나 표면 경도 등 주요 성능이 저하될 수 있습니다. ※ Aremco의 Model 7000 공압식 믹서를 사용하면 보다 효율적인 혼합이 가능합니다.

4.도포방법

접착제를 붓, 스패출러 또는 디스펜서를 사용하여 각 표면에 얇게 도포합니다.
클램프나 유사한 도구를 사용하여 고르게 압력을 가함으로써, 접합부 전체에 50–200 마이크론(0.05mm~0.2 mm) 두께의 접착층이 균일하게 유지되도록 합니다.

5.경화방법

1단계 상온에서 2시간 자연건조
2단계 93°C에서 2시간 경화(수분 증발 및 접착력 향상)
3단계 260°C에서 2시간(기계적 강도와 내열성 확보) + 370°C에서 2시간 추가 경화(기공 감소 및 밀도 향상)
※ 승온 속도를 분당 2.8°C 이하로 천천히 올리고, 기포 발생 시 승온 속도를 낮춰 반복경화 합니다.


SiC접착제890k


CERAMABOND™ 890K
SiC 기반 세라믹 접착제 / 실리콘 카바이드 대 금속 접착


Ceramabond™ 890과 890-K는 모두 실리콘 카바이드(SiC)를 기반으로 한 고온용 세라믹 접착제이지만, 접착 대상과 사용 환경에 따라 기능적으로 분화된 제품입니다. 세라믹과 금속 간의 접합(C–M)**을 위해 조정된 포뮬러로, 열팽창 계수를 금속에 맞춰 조정해 열적 스트레스를 효과적으로 흡수합니다. 점도가 낮아 더 얇고 균일한 접착층 형성이 가능하며, 토크 강도와 절연 성능이 강화되어 히터 단자부, 금속 하우징 접합 등 금속 부품과의 안정된 접착이 필요한 환경에 적합합니다.

SiC는 고강도, 고경도, 탁월한 열전도성과 내마모성을 지닌 소재로, 890-K는 이러한 특성을 그대로 접착제에 반영하여, 고온에서도 열충격, 기계적 하중, 화학 부식에 대한 뛰어난 저항성을 제공합니다. 금속 하우징과 세라믹 부품을 동시에 사용하는 고온 장비, 특히 센서, 열전대, 인덕터 등의 절연 및 밀봉 용도로 효과적입니다.

세라믹 계열에서는 실리콘카바이드, 실리콘 나이트라이드, 보론카바이드, 그라파이트, 치밀질 내화물 접착에 권장됩니다.

특징
- SiC–금속 접합 특화 포뮬러: 금속에 맞춘 열팽창 계수로 열응력 흡수
- SiC 기반 고온 접착제: 열전도성 및 내마모성 우수
- 얇고 균일한 접착층 형성: 낮은 점도로 정밀 어셈블리 작업에 용이
- 우수한 전기 절연성: 고온 환경에서도 절연 안정성 확보
- 고온 내열성: 최대 1650 °C에서도 안정된 접착 성능

응용분야
- 센서 및 열전대 어셈블리: 금속 하우징과 세라믹 부품 간 절연 접합
- 히터 단자부 밀봉 및 절연: 고온, 전기 절연이 동시에 요구되는 구조
- 인덕터 및 고온 금속 부품 고정: 기계적 충격과 열사이클 반복에 견딤
- C–M 구조물의 정밀 접합: 세라믹 센서, 튜브, 판재 등과 금속 부품 간 결합


CERAMABOND™ 890-K
Major Constituent SiC
Color Blue-Gray
Temperature Limit, °F (°C) 3000 (1650)
No. Components 1
Viscosity, cP 10,000–40,000
Specific Gravity, g/cc 2.35–2.45
CTE, in/in/°F x 10⁻⁶ (°C) 3.0 (5.4)
Handling
Mix Ratio, powder:liquid NA
Thinner 890-K-T
Solvent Water
Application Temperature, ℃ 10~32℃
Storage Temperature, ℃ 5~32℃
Shelf Life, months 6
Curing
Air Set, hrs 1–4
Heat Cure, ℃, hrs 93°C, 2
+260°C, 2
Dielectric Strength, volts/mil @ RT 95
Torque Strength, ft-lbs 50
Moisture Resistance Good
Alkali Resistance Good
Acid Resistance Good

1. 표면처리
접착 전 전처리는 접착 성능을 극대화하고 장기적인 안정성을 확보하기 위해 매우 중요합니다. 특히 표면이 매끄러운 경우 접착력이 떨어지기 쉬우므로, 에칭, 연마, 블라스팅 또는 산화 처리와 같은 전처리 작업을 반드시 수행해야 합니다.
또한, 다공성 소재의 경우 바인더가 흡수되거나 분리되는 현상을 방지하기 위해 접착 전에 바인더로 프리코팅(pre-coating)하는 것을 권장드립니다.

2. 세척
이소프로필알코올(IPA), 메틸에틸케톤(MEK) 등과 같은 유기 용제로 세척하거나 중성세제로 세척합니다.

3.Mixing

필러가 침전되어 있을 수 있으므로, 사용 전 반드시 충분히 혼합해야 합니다. 충분히 혼합하지 않으면 접착력이나 표면 경도 등 주요 성능이 저하될 수 있습니다. ※ Aremco의 Model 7000 공압식 믹서를 사용하면 보다 효율적인 혼합이 가능합니다.

4.도포방법

접착제를 붓, 스패출러 또는 디스펜서를 사용하여 각 표면에 얇게 도포합니다.
클램프나 유사한 도구를 사용하여 고르게 압력을 가함으로써, 접합부 전체에 50–200 마이크론(0.05mm~0.2 mm) 두께의 접착층이 균일하게 유지되도록 합니다.

5.경화방법

1단계 상온에서 2시간 자연건조
2단계 93°C에서 2시간 경화(수분 증발 및 접착력 향상)
3단계 260°C에서 2시간(기계적 강도와 내열성 확보) + 370°C에서 2시간 추가 경화(기공 감소 및 밀도 향상)
※ 승온 속도를 분당 2.8°C 이하로 천천히 올리고, 기포 발생 시 승온 속도를 낮춰 반복경화 합니다.

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