Aremco의 고내열 몰딩·포팅·캐스팅(POTTING AND CASTING) 시리즈

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Ceramacast™ 510은 알루미나(Aluminum Oxide)를 주성분으로 최대 1760 °C 까지 견딜 수 있는 우수한 내열성을 제공하며, 기계적 충진 안정성과 높은 열충격 저항성을 동시에 갖춘 포팅 및 몰딩용 무기 바인더 시스템입니다.
  특히 입자 크기가 큰 조대립자 구조로 인해, 열이 빠르게 상승하는 유도가열(Induction Heating)이나 급속 가열 및 반복 열사이클에 노출되는 적외선 히터, 고출력 히팅 장비에 적용되어 균열 없이 안정적인 형태 유지가 가능하며, 열팽창에 의한 응력 축적을 효과적으로 분산시킵니다.

특징
- 조대립자 기반 구조 : 열팽창 응력 완화, 열충격에 의한 크랙 방지
- 초고온 내열성 : 1760 °C까지의 극한 온도에서도 구조 안정성 유지
- 높은 압축 강도 : 8,000 psi 이상의 압축 강도 확보
- 내화학성 : 대부분의 산·알칼리 환경에서 안정적 성능

응용분야
- 유도가열 툴, 브레이징 고정구, 소결보트
- 카트리지 히터, 적외선 히터, 가스 점화기
- 열순환 반복이 잦은 장비의 내열 몰딩/씰링용 충진재
- 금속, 세라믹 부품의 고온 고정용 몰딩

1. 표면처리
코팅 전 전처리는 접착 성능을 극대화하고 장기적인 안정성을 확보하기 위해 매우 중요합니다.
모든 표면은 기름, 그리스, 먼지, 부식물, 산화물, 페인트 등 이물질이 깨끗이 제거되어야 합니다. 세라믹, 내화물, 흑연 표면은 별도의 추가 표면 처리가 필요하지 않으나 쿼츠 표면은 가능하면 에칭이나 샌드블라스팅 처리를 권장합니다. 또한 매끄러운 표면의 금속인 경우 샌드블라스팅 또는 Corr-Prep™ CPR2000으로 에칭을 권장드립니다.

2. 세척
이소프로필알코올(IPA), 메틸에틸케톤(MEK) 등과 같은 유기 용제로 세척하거나 중성세제로 세척합니다.

3. Mixing
- 본 제품은 파우더 형태로 제공되며, 보관 중 입도 분리나 응집 현상이 발생할 수 있으므로 사용 전에 충분히 균일하게 혼합해 주십시오.
- 중량기준 Powder 100 : Water 15~19 로 비율로 배합합니다.
- 뭉침이나 날림(dusting)을 방지하기 위해 파우더를 먼저 계량한 후, 물을 천천히 부어가며 혼합합니다.
- 주걱, 믹서, 혹은 저속 드릴 교반기(임펠러) 등을 사용하여 균일하게 믹싱합니다.
   * Aremco의 Model 7000 공압식 믹서를 사용하면 보다 효울적으로 혼합이 가능 합니다.

4. 주입방법
혼합물은 몰드의 한쪽 면에서 천천히 주입하며, 주입 중 발생할 수 있는 기포는 진동 테이블, 초음파 진동기, 또는 고무망치로 몰드 측면을 가볍게 두드리는 방식 등을 통해 제거합니다. 이러한 진동 처리를 통해 기포를 효과적으로 제거하고, 몰드 내부를 균일하게 충진할 수 있습니다.

5. 경화방법
1단계 상온에서 16~24시간 건조
2단계 93°C에서 3~4시간 경화
3단계 121°C에서 1시간(수분 증발 및 기공률 감소 + 기계적 강도와 절연특성 향상)
* 물과 혼합하여 사용하는 제품은 250–350 °F에서 경화한 후에도 화학적으로 흡착된 수분이 남아 있을 수 있습니다.
  잔류 수분을 제거하고 최적의 전기적 및 기계적 특성을 얻기 위해서는 260~540°C에서의 추가 경화가 도움이 됩니다.(선택사항)
※ 승온 속도를 분당 2.8°C 이하로 천천히 올리고, 기포 발생 시 승온 속도를 낮춰 반복경화 합니다.

6. 주의사항
균열이 발생할 경우, 주요 원인은 다음과 같습니다.
- 물이거나 액상 바인더가 과다하게 사용된 경우
- 경화가 너무 빠르게 진행된 경우
- 알루미늄 몰드를 사용 할 경우( 알루미늄 몰드와 반응하는 경향이 있으므로 Aremco의 실리콘 몰딩제 EZ-Cast™ 580-N 사용을 권장합니다. )

Ceramacast™ 515는 Fine Grain(미세입자) 구조의 알루미나(Aluminum Oxide)를 주성분으로 하여 개발된 고강도 포팅 컴파운드입니다. 미세한 입도 분포는 복잡하고 정밀한 형상에도 균일하게 충진되며, 낮은 공극률과((Porosity)) 높은 치수 안정성을 확보하여 정밀 포팅과 고밀도 절연층 형성에 최적화되어 있습니다
  고온에서 안정적인 절연성과 구조 지지력을 제공하며, 전력 반도체, 히터, 센서, 점화기 등의 전기·전자 부품 포팅, 금속-세라믹 구조물 몰딩, 절연 지지체 제작 등에 광범위하게 사용됩니다.

특징
- Fine Grain 조성: 정밀한 공간 충진 및 균일한 밀도 분포
- 낮은 공극률 : < 2.0%, 유체 침투 억제 및 장기적 절연 신뢰성 유지
- 고강도 포팅 구조: 압축강도 11,000 psi / 수축률 < 1.0%
- 고온 절연 특성: 1650 °C까지 사용 가능, 250 volts/mil의 절연 강도

응용분야
- 고온 작동 전력 반도체, 히터, 센서, 점화기 등 포팅 및 절연
- 가변 저항기(Rheostats), 피드스루 (Feed-Thrus), RF 코일 인캡슐레이션
- 절연성과 구조 강도가 동시에 요구되는 발열체 홀더
- 세라믹 부품 사이의 고기밀 절연 충진 및 보호

1. 표면처리
코팅 전 전처리는 접착 성능을 극대화하고 장기적인 안정성을 확보하기 위해 매우 중요합니다.
모든 표면은 기름, 그리스, 먼지, 부식물, 산화물, 페인트 등 이물질이 깨끗이 제거되어야 합니다. 세라믹, 내화물, 흑연 표면은 별도의 추가 표면 처리가 필요하지 않으나 쿼츠 표면은 가능하면 에칭이나 샌드블라스팅 처리를 권장합니다. 또한 매끄러운 표면의 금속인 경우 샌드블라스팅 또는 Corr-Prep™ CPR2000으로 에칭을 권장드립니다.

2. 세척
이소프로필알코올(IPA), 메틸에틸케톤(MEK) 등과 같은 유기 용제로 세척하거나 중성세제로 세척합니다.

3. Mixing
- 본 제품은 파우더 형태로 제공되며, 보관 중 입도 분리나 응집 현상이 발생할 수 있으므로 사용 전에 충분히 균일하게 혼합해 주십시오.
- 중량기준 Powder 100 : Water 12~14 로 비율로 배합합니다.
- 뭉침이나 날림(dusting)을 방지하기 위해 파우더를 먼저 계량한 후, 물을 천천히 부어가며 혼합합니다.
- 주걱, 믹서, 혹은 저속 드릴 교반기(임펠러) 등을 사용하여 균일하게 믹싱합니다.
   * Aremco의 Model 7000 공압식 믹서를 사용하면 보다 효울적으로 혼합이 가능 합니다.

4. 주입방법
혼합물은 몰드의 한쪽 면에서 천천히 주입하며, 주입 중 발생할 수 있는 기포는 진동 테이블, 초음파 진동기, 또는 고무망치로 몰드 측면을 가볍게 두드리는 방식 등을 통해 제거합니다. 이러한 진동 처리를 통해 기포를 효과적으로 제거하고, 몰드 내부를 균일하게 충진할 수 있습니다.

5. 경화방법
1단계 상온에서 16~24시간 건조
2단계 93°C에서 1~4시간 경화(수분증발)
3단계 121°C에서 1~4시간 경화(수분 증발 및 기공률 감소)
4단계 177°C에서 1시간 경화 (기계적 강도 증가)
5단계 최종 260°C에서 1시간 경화 (전기적 기계적 특성 증가)
* 물과 혼합하여 사용하는 제품은 250–350 °F에서 경화한 후에도 화학적으로 흡착된 수분이 남아 있을 수 있습니다.
  잔류 수분을 제거하고 최적의 전기적 및 기계적 특성을 얻기 위해서는 260~540°C에서의 추가 경화가 도움이 됩니다.(선택사항)
※ 승온 속도를 분당 2.8°C 이하로 천천히 올리고, 기포 발생 시 승온 속도를 낮춰 반복경화 합니다.

6. 주의사항
균열이 발생할 경우, 주요 원인은 다음과 같습니다.
- 물이거나 액상 바인더가 과다하게 사용된 경우
- 경화가 너무 빠르게 진행된 경우
- 알루미늄 몰드를 사용 할 경우( 알루미늄 몰드와 반응하는 경향이 있으므로 Aremco의 실리콘 몰딩제 EZ-Cast™ 580-N 사용을 권장합니다. )

* Ceramacast™ 575-N 으로 제논 아크 램프 몰딩에 적용된 사례

Ceramacast™ 575-N은 미세입자(Fine Grain) 알루미나(Aluminum Oxide)를 주성분으로 하여 개발된 고강도 세라믹 캐스터블로, 정밀 포팅 및 몰딩(Potting & Tooling) 작업에 최적화된 고온용 충진 복합재입니다. 복잡한 형상과 좁은 틈새에도 균일한 충전이 가능하며, 공극률이 2% 미만으로 치밀한 절연층과 구조물 형성이 가능합니다. 전력 반도체, 히터, 점화기, 금속 세라믹 복합 어셈블리 등 고온 전기 절연 및 기계적 고정이 필요한 분야에 널리 사용됩니다.
  바인더는 MgO–P₂O₅(산화마그네슘–인산염) 기반으로, 우수한 내열성, 접착력, 수분 저항성을 발휘하며, 수축률은 0.3% 미만 으로 경화 후 치수 안정성이 우수합니다.

특징
- Fine Grain 조성: 정밀한 공간 충진 및 균일한 밀도 분포
- 낮은 공극률 : < 2.0%, 유체 침투 억제 및 장기적 절연 신뢰성 유지
- 고강도 포팅 구조: 압축강도 11,800 psi
- 낮은 수축률 : 수축률 0.3% 미만으로 치수 안정성 우수

응용분야
- 고온 작동 전력 반도체, 히터, 센서, 점화기 등 포팅 및 절연
- RF 코일 인캡슐레이션, 퍼니스 캐리어 (Furnace Carriers)
- 고온 절연 지지체(발열체 홀더), 세라믹 몰드 및 내열 고정 구조물 제작
- 세라믹 부품 사이의 고기밀 절연 충진 및 보호
- 절연성과 구조 강도가 동시에 요구되는 어셈블리

1. 표면처리
코팅 전 전처리는 접착 성능을 극대화하고 장기적인 안정성을 확보하기 위해 매우 중요합니다.
모든 표면은 기름, 그리스, 먼지, 부식물, 산화물, 페인트 등 이물질이 깨끗이 제거되어야 합니다. 세라믹, 내화물, 흑연 표면은 별도의 추가 표면 처리가 필요하지 않으나 쿼츠 표면은 가능하면 에칭이나 샌드블라스팅 처리를 권장합니다. 또한 매끄러운 표면의 금속인 경우 샌드블라스팅 또는 Corr-Prep™ CPR2000으로 에칭을 권장드립니다.

2. 세척
이소프로필알코올(IPA), 메틸에틸케톤(MEK) 등과 같은 유기 용제로 세척하거나 중성세제로 세척합니다.

3. Mixing
- 본 제품은 파우더 형태로 제공되며, 보관 중 입도 분리나 응집 현상이 발생할 수 있으므로 사용 전에 충분히 균일하게 혼합해 주십시오.
- 중량기준 Powder 100 : Water 13~15 로 비율로 배합합니다.
- 뭉침이나 날림(dusting)을 방지하기 위해 파우더를 먼저 계량한 후, 물을 천천히 부어가며 혼합합니다.
- 주걱, 믹서, 혹은 저속 드릴 교반기(임펠러) 등을 사용하여 균일하게 믹싱합니다.
   * 내습성을 향상시키기 위해, 물 대신 HLB-1 소수성 바인더(hydrophobic binder)로 대체하여 사용 가능합니다.
   * Aremco의 Model 7000 공압식 믹서를 사용하면 보다 효울적으로 혼합이 가능 합니다.

4. 주입방법
혼합물은 몰드의 한쪽 면에서 천천히 주입하며, 주입 중 발생할 수 있는 기포는 진동 테이블, 초음파 진동기, 또는 고무망치로 몰드 측면을 가볍게 두드리는 방식 등을 통해 제거합니다. 이러한 진동 처리를 통해 기포를 효과적으로 제거하고, 몰드 내부를 균일하게 충진할 수 있습니다.

5. 경화방법
1단계 상온에서 8시간 건조
2단계 93°C에서 2~4시간 경화(수분증발)
3단계 121°C에서 3시간 경화(전기적 기계적 특성 증가)
* HLB-1 소수성 바인더(hydrophobic binder) 사용 시 232 °C 에서 30~60분 추가 경화
* 물과 혼합하여 사용하는 제품은 250–350 °F에서 경화한 후에도 화학적으로 흡착된 수분이 남아 있을 수 있습니다.
  잔류 수분을 제거하고 최적의 전기적 및 기계적 특성을 얻기 위해서는 260~540°C에서의 추가 경화가 도움이 됩니다.(선택사항)
※ 승온 속도를 분당 2.8°C 이하로 천천히 올리고, 기포 발생 시 승온 속도를 낮춰 반복경화 합니다.

6. 주의사항
균열이 발생할 경우, 주요 원인은 다음과 같습니다.
- 물이거나 액상 바인더가 과다하게 사용된 경우
- 경화가 너무 빠르게 진행된 경우
- 알루미늄 몰드를 사용 할 경우( 알루미늄 몰드와 반응하는 경향이 있으므로 Aremco의 실리콘 몰딩제 EZ-Cast™ 580-N 사용을 권장합니다. )

Ceramacast™ 576-N은 Medium Grain(중입자) 크기의 알루미나(Aluminum Oxide)를 주성분으로 하여 설계된 고온용 세라믹 포팅 및 몰딩 컴파운드입니다. 특히 부피가 크고 열팽창 하중이 반복적으로 작용하는 브레이징 고정구나 유도가열 툴과 같은 대형 전기·기계 부품 구조물의 포팅 및 고정 몰딩에 적합하며, 고온 열사이클 반복 환경에서의 기계적 강도가 우수하여 적외선 히터나 카트리지 히터에 적합합니다.
  중입자 구조는 열충격 저항성과 크랙 저항에 유리하며, MgO–P₂O₅(산화마그네슘–인산염) 바인더는 고온에서 안정적인 세라믹 네트워크를 형성해 기계적 강도 및 내열성능이 우수합니다.

특징
- 중입자(Medium Grain) : 대형 부품 몰딩, 열응력 분산 및 균열 저항 우수
- 고강도·내열성 구조 : 압축강도 10,200 psi, 최대 사용온도 1650 °C
- 낮은 수축률 : Shrinkage 0.3% 미만
- 낮은 공극률 : Porosity 2.0% 미만, 밀도 높은 충진 가능

응용분야
- 대형 히터, 점화기, 파워 모듈의 포팅 및 절연 고정
- 금속-세라믹 어셈블리의 대형 몰딩 및 구조 고정
- 고온 열사이클 반복 환경에서의 기계적 지지 구조
- 내열 몰드 제작, 고온 정밀 부품 캐스팅 베이스

1. 표면처리
코팅 전 전처리는 접착 성능을 극대화하고 장기적인 안정성을 확보하기 위해 매우 중요합니다.
모든 표면은 기름, 그리스, 먼지, 부식물, 산화물, 페인트 등 이물질이 깨끗이 제거되어야 합니다. 세라믹, 내화물, 흑연 표면은 별도의 추가 표면 처리가 필요하지 않으나 쿼츠 표면은 가능하면 에칭이나 샌드블라스팅 처리를 권장합니다. 또한 매끄러운 표면의 금속인 경우 샌드블라스팅 또는 Corr-Prep™ CPR2000으로 에칭을 권장드립니다.

2. 세척
이소프로필알코올(IPA), 메틸에틸케톤(MEK) 등과 같은 유기 용제로 세척하거나 중성세제로 세척합니다.

3. Mixing
- 본 제품은 파우더 형태로 제공되며, 보관 중 입도 분리나 응집 현상이 발생할 수 있으므로 사용 전에 충분히 균일하게 혼합해 주십시오.
- 중량기준 Powder 100 : Water 12~14 로 비율로 배합합니다.
- 뭉침이나 날림(dusting)을 방지하기 위해 파우더를 먼저 계량한 후, 물을 천천히 부어가며 혼합합니다.
- 주걱, 믹서, 혹은 저속 드릴 교반기(임펠러) 등을 사용하여 균일하게 믹싱합니다.
   * 내습성을 향상시키기 위해, 물 대신 HLB-1 소수성 바인더(hydrophobic binder)로 대체하여 사용 가능합니다.
   * Aremco의 Model 7000 공압식 믹서를 사용하면 보다 효울적으로 혼합이 가능 합니다.

4. 주입방법
혼합물은 몰드의 한쪽 면에서 천천히 주입하며, 주입 중 발생할 수 있는 기포는 진동 테이블, 초음파 진동기, 또는 고무망치로 몰드 측면을 가볍게 두드리는 방식 등을 통해 제거합니다. 이러한 진동 처리를 통해 기포를 효과적으로 제거하고, 몰드 내부를 균일하게 충진할 수 있습니다.

5. 경화방법
1단계 상온에서 8시간 건조
2단계 93°C에서 2~4시간 경화(수분증발)
3단계 121°C에서 3시간 경화(전기적 기계적 특성 증가)
* HLB-1 소수성 바인더(hydrophobic binder) 사용 시 232 °C 에서 30~60분 추가 경화
* 물과 혼합하여 사용하는 제품은 250–350 °F에서 경화한 후에도 화학적으로 흡착된 수분이 남아 있을 수 있습니다.
  잔류 수분을 제거하고 최적의 전기적 및 기계적 특성을 얻기 위해서는 260~540°C에서의 추가 경화가 도움이 됩니다.(선택사항)
※ 승온 속도를 분당 2.8°C 이하로 천천히 올리고, 기포 발생 시 승온 속도를 낮춰 반복경화 합니다.

6. 주의사항
균열이 발생할 경우, 주요 원인은 다음과 같습니다.
- 물이거나 액상 바인더가 과다하게 사용된 경우
- 경화가 너무 빠르게 진행된 경우
- 알루미늄 몰드를 사용 할 경우( 알루미늄 몰드와 반응하는 경향이 있으므로 Aremco의 실리콘 몰딩제 EZ-Cast™ 580-N 사용을 권장합니다. )

Ceramacast™ 578은 실리콘 수지를 바인더로 사용하는 고절연 세라믹 포팅 컴파운드로, 고습 환경에서의 전기 절연 안정성 확보를 목적으로 설계되었습니다. 미세입자 충진재를 포함한 페이스트형 조성으로, 소형 전기·전자 부품, 센서, 히터 단자, 카트리지 히터 엔드 씰링 등의 충진·절연 포팅에 적합합니다.
제품 자체는 최대 480 °C 까지 사용가능 하나 실리콘 바인더는 300 °C 이상에서 점차 산화가 시작되므로 고습 환경에서의 연속 운전 조건은 300 °C 이하를 권장합니다.

특징
- 실리콘 바인더 기반 : 내습성 우수하여 고습 환경에 최적화
- 우수한 전기 절연 : 체적저항률 10¹¹ ohm·cm, 절연강도 250 volts/mil
- 고습 환경에 최적화 : 수분 침투 및 응축에 대한 저항성 우수
- 저공극 구조 : Porosity 0.5% 미만

응용분야
- 센서, 히터 리드, 전기 단자 등의 엔드 포팅 및 절연 씰링
- 피드스루 (Feed-Thrus), 가변 저항기 (Rheostats), HEPA 필터
- 고습 환경에서의 절연 보호 및 수분 차단 포팅
- 카트리지 히터, 점화기, 소형 커넥터 내부 충진
- 회로 및 전자모듈을 위한 고절연 포팅재

1. 표면처리
코팅 전 전처리는 접착 성능을 극대화하고 장기적인 안정성을 확보하기 위해 매우 중요합니다.
모든 표면은 기름, 그리스, 먼지, 부식물, 산화물, 페인트 등 이물질이 깨끗이 제거되어야 합니다. 세라믹, 내화물, 흑연 표면은 별도의 추가 표면 처리가 필요하지 않으나 쿼츠 표면은 가능하면 에칭이나 샌드블라스팅 처리를 권장합니다. 또한 매끄러운 표면의 금속인 경우 샌드블라스팅 또는 Corr-Prep™ CPR2000으로 에칭을 권장드립니다.

2. 세척
이소프로필알코올(IPA), 메틸에틸케톤(MEK) 등과 같은 유기 용제로 세척하거나 중성세제로 세척합니다.

3. Mixing
- 본 제품은 파우더 형태로 제공되며, 보관 중 입도 분리나 응집 현상이 발생할 수 있으므로 사용 전에 충분히 균일하게 혼합해 주십시오.
- 중량기준 Powder 100 : Binder 20~25 로 비율로 배합합니다.
- 뭉침이나 날림(dusting)을 방지하기 위해 파우더를 먼저 계량한 후, 물을 천천히 부어가며 혼합합니다.
- 주걱, 믹서, 혹은 저속 드릴 교반기(임펠러) 등을 사용하여 균일하게 믹싱합니다.
   * Aremco의 Model 7000 공압식 믹서를 사용하면 보다 효울적으로 혼합이 가능 합니다.

4. 주입방법
혼합물은 몰드의 한쪽 면에서 천천히 주입하며, 주입 중 발생할 수 있는 기포는 진동 테이블, 초음파 진동기, 또는 고무망치로 몰드 측면을 가볍게 두드리는 방식 등을 통해 제거합니다. 이러한 진동 처리를 통해 기포를 효과적으로 제거하고, 몰드 내부를 균일하게 충진할 수 있습니다.

5. 경화방법
1단계 상온에서 12~16시간 건조(용제 증발)
2단계 66°C에서 4시간 경화
3단계 82°C에서 2시간 경화
4단계 93°C에서 2시간 경화
5단계 121°C에서 1시간 경화
6단계 177°C에서 1시간 경화
7단계 최종 230~260°C에서 1시간 경화(전기적 기계적 특성 증가)
※ 승온 속도를 분당 2.8°C 이하로 천천히 올리고, 기포 발생 시 승온 속도를 낮춰 반복경화 합니다.

6. 주의사항
균열이 발생할 경우, 주요 원인은 다음과 같습니다.
- 물이거나 액상 바인더가 과다하게 사용된 경우
- 경화가 너무 빠르게 진행된 경우
- 알루미늄 몰드를 사용 할 경우( 알루미늄 몰드와 반응하는 경향이 있으므로 Aremco의 실리콘 몰딩제 EZ-Cast™ 580-N 사용을 권장합니다. )

Ceramacast™ 675-N은 Aluminum Nitride(AlN)를 주성분으로 한 고기능성 세라믹 포팅 및 몰딩 컴파운드로, 우수한 열전도성과 300 V/mil의 높은 절연파괴강도(Dielectric Strength)를 동시에 제공하여, 발열 해소와 전기 절연이 모두 요구되는 고신뢰 환경에 최적화된 제품입니다. 발열체 홀더(Element Holders), RF 코일 인캡슐레이션, 전력 반도체 등 고출력 전자부품에 적합합니다.
MgO-P₂O₅계 바인더를 사용하여 고온 안정성과 결합력을 동시에 확보하며, 미세입자(Fine Grain) 구조로 복잡한 형상이나 정밀 갭 충진에 용이합니다. 또한 최대 사용온도 1200°C까지 견딜 수 있어, 고온 전기절연 성형 및 전자 패키징 환경에 널리 활용됩니다.

특징
- AlN 기반의 고열전도성 세라믹 복합재
- 절연파괴강도 300 V/mil, 최고 수준의 전기절연 성능
- Fine Grain 구조로 정밀 갭 충진 및 미세 몰딩에 최적
- MgO-P₂O₅ 바인더 기반의 우수한 기계적·열적 안정성
- 최대 사용온도 1200°C, 고온 환경에서도 물성 유지
- 혼합 점도 15,000 cP로 정밀 성형 적합

응용분야
- 고전력 반도체 및 모듈의 방열 절연 포팅
- 열전도와 절연이 동시에 필요한 정밀 패키징 부품
- LED, RF, 고주파 전력소자, 고전압 정류기의 절연 몰딩
- 미세 전자부품 및 센서의 내열 절연 충진재
- 세라믹 회로 기판의 열 방출 및 전기 절연 레이어 형성

1. 표면처리
코팅 전 전처리는 접착 성능을 극대화하고 장기적인 안정성을 확보하기 위해 매우 중요합니다.
모든 표면은 기름, 그리스, 먼지, 부식물, 산화물, 페인트 등 이물질이 깨끗이 제거되어야 합니다. 세라믹, 내화물, 흑연 표면은 별도의 추가 표면 처리가 필요하지 않으나 쿼츠 표면은 가능하면 에칭이나 샌드블라스팅 처리를 권장합니다. 또한 매끄러운 표면의 금속인 경우 샌드블라스팅 또는 Corr-Prep™ CPR2000으로 에칭을 권장드립니다.

2. 세척
이소프로필알코올(IPA), 메틸에틸케톤(MEK) 등과 같은 유기 용제로 세척하거나 중성세제로 세척합니다.

3. Mixing
- 본 제품은 파우더 형태로 제공되며, 보관 중 입도 분리나 응집 현상이 발생할 수 있으므로 사용 전에 충분히 균일하게 혼합해 주십시오.
- 중량기준 Powder 100 : Water 16~18 로 비율로 배합합니다.
- 뭉침이나 날림(dusting)을 방지하기 위해 파우더를 먼저 계량한 후, 물을 천천히 부어가며 혼합합니다.
- 주걱, 믹서, 혹은 저속 드릴 교반기(임펠러) 등을 사용하여 균일하게 믹싱합니다.
   * 내습성을 향상시키기 위해, 물 대신 HLB-1 소수성 바인더(hydrophobic binder)로 대체하여 사용 가능합니다.
   * Aremco의 Model 7000 공압식 믹서를 사용하면 보다 효울적으로 혼합이 가능 합니다.

4. 주입방법
혼합물은 몰드의 한쪽 면에서 천천히 주입하며, 주입 중 발생할 수 있는 기포는 진동 테이블, 초음파 진동기, 또는 고무망치로 몰드 측면을 가볍게 두드리는 방식 등을 통해 제거합니다. 이러한 진동 처리를 통해 기포를 효과적으로 제거하고, 몰드 내부를 균일하게 충진할 수 있습니다.

5. 경화방법
1단계 상온에서 8시간 건조
2단계 93°C에서 2~4시간 경화(수분증발)
3단계 121°C에서 3시간 경화(전기적 기계적 특성 증가)
* HLB-1 소수성 바인더(hydrophobic binder) 사용 시 232 °C 에서 30~60분 추가 경화
* 물과 혼합하여 사용하는 제품은 250–350 °F에서 경화한 후에도 화학적으로 흡착된 수분이 남아 있을 수 있습니다.
  잔류 수분을 제거하고 최적의 전기적 및 기계적 특성을 얻기 위해서는 260~540°C에서의 추가 경화가 도움이 됩니다.(선택사항)
※ 승온 속도를 분당 2.8°C 이하로 천천히 올리고, 기포 발생 시 승온 속도를 낮춰 반복경화 합니다.

6. 주의사항
균열이 발생할 경우, 주요 원인은 다음과 같습니다.
- 물이거나 액상 바인더가 과다하게 사용된 경우
- 경화가 너무 빠르게 진행된 경우
- 알루미늄 몰드를 사용 할 경우( 알루미늄 몰드와 반응하는 경향이 있으므로 Aremco의 실리콘 몰딩제 EZ-Cast™ 580-N 사용을 권장합니다. )

Ceramacast™ 584는 Magnesium Oxide (MgO)를 주성분으로 하고, Silicon Dioxide (SiO₂) 바인더를 사용하는 2액형 고온 몰딩·포팅용 세라믹 컴파운드입니다. 약 10분 이내의 빠른 경화 반응으로 공정 시간을 대폭 단축할 수 있으며, 경화 후에도 최대 1535°C 까지의 고온 안정성을 유지합니다.
  또한 상대적으로 높은 공극률(6%)로 인해 미세한 외부 응력이나 열충격에 대해 기계적 유연성과 완충 성능을 발휘하며, 높은 열팽창계수(6.5×10⁻⁶ in/in/°F)는 금속과 유사한 팽창 특성으로 인해 접합부 계면 응력 완화에 유리합니다. 급속 경화가 필요한 간이 금형, 열 충격 완충구조, 임시 고정 몰드 및 조립부 포팅 등에 적합합니다. 정밀도보다는 신속성과 내열성이 중요한 작업 환경에 최적화된 제품입니다.

특징
- MgO 기반 고온 세라믹 충진재
- 높은 공극률(6%)로 인해 열충격에 강함
- 2액형 조성(Ceramic Powder + Liquid Binder)으로 현장 적용 용이
- 빠른 반응 속도 : 실온에서 약 10분 내 경화 시작
- CTE 6.5×10⁻⁶ in/in/°F로 열응력 흡수에 유리

응용분야
- 고온 부품의 신속한 몰딩 및 고정 포팅 작업
- 임시 금형 제작 및 고온 구조물의 빠른 수리
- 전기히터, 카트리지 히터, 발열체 주변의 내열 절연 몰딩
- 금속 삽입물을 포함한 복합 어셈블리의 고온 접합
- 고온 환경의 열충격 흡수 및 완충용 지지 구조체

1. 표면처리
코팅 전 전처리는 접착 성능을 극대화하고 장기적인 안정성을 확보하기 위해 매우 중요합니다.
모든 표면은 기름, 그리스, 먼지, 부식물, 산화물, 페인트 등 이물질이 깨끗이 제거되어야 합니다. 세라믹, 내화물, 흑연 표면은 별도의 추가 표면 처리가 필요하지 않으나 쿼츠 표면은 가능하면 에칭이나 샌드블라스팅 처리를 권장합니다. 또한 매끄러운 표면의 금속인 경우 샌드블라스팅 또는 Corr-Prep™ CPR2000으로 에칭을 권장드립니다.

2. 세척
이소프로필알코올(IPA), 메틸에틸케톤(MEK) 등과 같은 유기 용제로 세척하거나 중성세제로 세척합니다.

3. Mixing
- 본 제품은 파우더 형태로 제공되며, 보관 중 입도 분리나 응집 현상이 발생할 수 있으므로 사용 전에 충분히 균일하게 혼합해 주십시오.
- 중량기준 Powder 100 : Binder 25~30 비율로 배합합니다.
- 뭉침이나 날림(dusting)을 방지하기 위해 파우더를 먼저 계량한 후, 물을 천천히 부어가며 혼합합니다.
- 주걱, 믹서, 혹은 저속 드릴 교반기(임펠러) 등을 사용하여 균일하게 믹싱합니다.
   * Aremco의 Model 7000 공압식 믹서를 사용하면 보다 효울적으로 혼합이 가능 합니다.

4. 주입방법
혼합물은 몰드의 한쪽 면에서 천천히 주입하며, 주입 중 발생할 수 있는 기포는 진동 테이블, 초음파 진동기, 또는 고무망치로 몰드 측면을 가볍게 두드리는 방식 등을 통해 제거합니다. 이러한 진동 처리를 통해 기포를 효과적으로 제거하고, 몰드 내부를 균일하게 충진할 수 있습니다.

5. 경화방법
10분 이내로 경화가 시작됩니다.
1단계 상온에서 2시간 건조
2단계 93°C에서 2시간 경화(수분증발)
3단계 121°C에서 3시간 경화(전기적 기계적 특성 증가)
※ 승온 속도를 분당 2.8°C 이하로 천천히 올리고, 기포 발생 시 승온 속도를 낮춰 반복경화 합니다.

6. 주의사항
균열이 발생할 경우, 주요 원인은 다음과 같습니다.
- 물이거나 액상 바인더가 과다하게 사용된 경우
- 경화가 너무 빠르게 진행된 경우
- 알루미늄 몰드를 사용 할 경우( 알루미늄 몰드와 반응하는 경향이 있으므로 Aremco의 실리콘 몰딩제 EZ-Cast™ 580-N 사용을 권장합니다. )

Ceramacast™ 905는 Fused Silica를 주성분으로 하고, Silicone Resin을 바인더로 사용하는 고기능성 세라믹 몰딩/포팅용 컴파운드입니다. Coarse Grain(조대립자/큰 입자) 구조로 열응력 완화 및 크랙 저항성이 우수하며, 0.5%의 초저공극률과 우수한 내습성을 갖추어, 고습도·고온 조건에서도 안정적인 절연성과 치수 안정성을 유지합니다.
  실리콘 바인더는 열적 유연성과 수분에 대한 저항성이 뛰어나, 반복적인 열·습 조건 하에서도 장기적으로 성능을 유지합니다. 특히 습기를 많이 포함한 공정 환경이나 장시간 노출되는 고온 전기 부품에 적합합니다. 제품 자체는 최대 480 °C 까지 사용가능 하나 실리콘 바인더는 300 °C 이상에서 점차 산화가 시작되므로 고습 환경에서의 연속 운전 조건은 300 °C 이하를 권장합니다.

특징
- Fused Silica 기반 조대립자 구조로 열충격 및 기계적 내구성 우수
- 실리콘 바인더(Silicone Resin)**로 내습성 및 절연성 향상
- 초저공극률 <0.5% 로 장기 안정성과 미세 크랙 방지
- 최대 사용온도: 482°C (900°F)

응용분야
- 고습 환경의 전력저항기, 점화기, 히터 카트리지 포팅
- 전기절연이 요구되는 고온-다습 어셈블리 구조
- 세라믹, 금속 기판과 결합된 하이브리드 전자 부품 몰딩
- HEPA 필터 및 커넥터 부품의 외부 습기 차단 용 충진재
- 기공이 없는 정밀 몰드 형성이 요구되는 고온 장치

1. 표면처리
코팅 전 전처리는 접착 성능을 극대화하고 장기적인 안정성을 확보하기 위해 매우 중요합니다.
모든 표면은 기름, 그리스, 먼지, 부식물, 산화물, 페인트 등 이물질이 깨끗이 제거되어야 합니다. 세라믹, 내화물, 흑연 표면은 별도의 추가 표면 처리가 필요하지 않으나 쿼츠 표면은 가능하면 에칭이나 샌드블라스팅 처리를 권장합니다. 또한 매끄러운 표면의 금속인 경우 샌드블라스팅 또는 Corr-Prep™ CPR2000으로 에칭을 권장드립니다.

2. 세척
이소프로필알코올(IPA), 메틸에틸케톤(MEK) 등과 같은 유기 용제로 세척하거나 중성세제로 세척합니다.

3. Mixing
- 본 제품은 파우더 형태로 제공되며, 보관 중 입도 분리나 응집 현상이 발생할 수 있으므로 사용 전에 충분히 균일하게 혼합해 주십시오.
- 중량기준 Powder 2 : Binder 1 비율로 배합합니다.
- 뭉침이나 날림(dusting)을 방지하기 위해 파우더를 먼저 계량한 후, 물을 천천히 부어가며 혼합합니다.
- 주걱, 믹서, 혹은 저속 드릴 교반기(임펠러) 등을 사용하여 균일하게 믹싱합니다.
   * Aremco의 Model 7000 공압식 믹서를 사용하면 보다 효울적으로 혼합이 가능 합니다.

4. 주입방법
혼합물은 몰드의 한쪽 면에서 천천히 주입하며, 주입 중 발생할 수 있는 기포는 진동 테이블, 초음파 진동기, 또는 고무망치로 몰드 측면을 가볍게 두드리는 방식 등을 통해 제거합니다. 이러한 진동 처리를 통해 기포를 효과적으로 제거하고, 몰드 내부를 균일하게 충진할 수 있습니다.
* 905 제품은 입자가 거칠어 주사기 사용이 불가하며 떠서 사용해야 합니다.

5. 경화방법
1단계 상온에서 16~24시간 경화(용매 증발)
2단계 66°C에서 1시간 경화
3단계 121°C에서 1시간 경화
4단계 177°C에서 1시간 경화
5단계 최종 230°C에서 1시간 경화(전기적 기계적 특성 증가)
※ 승온 속도를 분당 2.8°C 이하로 천천히 올리고, 기포 발생 시 승온 속도를 낮춰 반복경화 합니다.

6. 주의사항
균열이 발생할 경우, 주요 원인은 다음과 같습니다.
- 물이거나 액상 바인더가 과다하게 사용된 경우
- 경화가 너무 빠르게 진행된 경우
- 알루미늄 몰드를 사용 할 경우( 알루미늄 몰드와 반응하는 경향이 있으므로 Aremco의 실리콘 몰딩제 EZ-Cast™ 580-N 사용을 권장합니다. )

Ceramacast™ 905-FG는 Fused Silica(융융 실리카)를 주성분으로 하고, Silicone Resin을 바인더로 사용하는 2액형 세라믹 몰딩/포팅용 컴파운드입니다. Fine Grain(미세입자) 구조로 설계되어, 좁은 틈새나 복잡한 형상에도 정밀하고 균일하게 충진되며, 0.5%의 초저공극률을 달성하여 장기적인 기밀성과 습기 차단 성능이 뛰어납니다. 주로 정밀한 형상 정밀한 형상, 고온·고습 환경, 전기 절연 + 기밀성이 동시에 요구되는 소형 전기·전자 어셈블리에 최적화된 제품으로 소형 전력소자, 센서, 커넥터 등 에 적합합니다.
  또한, 실리콘 바인더 특유의 우수한 내습성과 열적 유연성 덕분에, 고온과 고습이 반복되는 가혹한 환경에서도 전기 절연성과 구조 안정성을 안정적으로 유지합니다. 제품 자체는 최대 480 °C 까지 사용가능 하나 실리콘 바인더는 300 °C 이상에서 점차 산화가 시작되므로 고습 환경에서의 연속 운전 조건은 300 °C 이하를 권장합니다.

특징
- Fine Grain(미세입자) 구조로 정밀 부품 포팅·몰딩에 최적
- 실리콘 바인더(Silicone Resin)로 내습성 및 절연성 향상
- 초저공극률 <0.5% 로 장기 안정성과 미세 크랙 방지
- 최대 사용온도: 482°C (900°F)

응용분야
- 고습도 또는 응결 발생 가능성이 있는 전기 어셈블리
- 소형 전력소자, 센서, 커넥터 등 정밀 부품 포팅
- 절연 및 기밀성이 동시에 요구되는 고온 어셈블리 구조
- 고온 필터, 점화기, 전기히터 카트리지 외부 충진 및 보호층

1. 표면처리
코팅 전 전처리는 접착 성능을 극대화하고 장기적인 안정성을 확보하기 위해 매우 중요합니다.
모든 표면은 기름, 그리스, 먼지, 부식물, 산화물, 페인트 등 이물질이 깨끗이 제거되어야 합니다. 세라믹, 내화물, 흑연 표면은 별도의 추가 표면 처리가 필요하지 않으나 쿼츠 표면은 가능하면 에칭이나 샌드블라스팅 처리를 권장합니다. 또한 매끄러운 표면의 금속인 경우 샌드블라스팅 또는 Corr-Prep™ CPR2000으로 에칭을 권장드립니다.

2. 세척
이소프로필알코올(IPA), 메틸에틸케톤(MEK) 등과 같은 유기 용제로 세척하거나 중성세제로 세척합니다.

3. Mixing
- 본 제품은 파우더 형태로 제공되며, 보관 중 입도 분리나 응집 현상이 발생할 수 있으므로 사용 전에 충분히 균일하게 혼합해 주십시오.
- 중량기준 Powder 3 : Binder 1 비율로 배합합니다.
- 뭉침이나 날림(dusting)을 방지하기 위해 파우더를 먼저 계량한 후, 물을 천천히 부어가며 혼합합니다.
- 주걱, 믹서, 혹은 저속 드릴 교반기(임펠러) 등을 사용하여 균일하게 믹싱합니다.
   * Aremco의 Model 7000 공압식 믹서를 사용하면 보다 효울적으로 혼합이 가능 합니다.

4. 주입방법
혼합물은 몰드의 한쪽 면에서 천천히 주입하며, 주입 중 발생할 수 있는 기포는 진동 테이블, 초음파 진동기, 또는 고무망치로 몰드 측면을 가볍게 두드리는 방식 등을 통해 제거합니다. 이러한 진동 처리를 통해 기포를 효과적으로 제거하고, 몰드 내부를 균일하게 충진할 수 있습니다.

5. 경화방법
1단계 상온에서 16~24시간 경화(용매 증발)
2단계 66°C에서 1시간 경화
3단계 121°C에서 1시간 경화
4단계 177°C에서 1시간 경화
5단계 최종 230°C에서 1시간 경화(전기적 기계적 특성 증가)
※ 승온 속도를 분당 2.8°C 이하로 천천히 올리고, 기포 발생 시 승온 속도를 낮춰 반복경화 합니다.

6. 주의사항
균열이 발생할 경우, 주요 원인은 다음과 같습니다.
- 물이거나 액상 바인더가 과다하게 사용된 경우
- 경화가 너무 빠르게 진행된 경우
- 알루미늄 몰드를 사용 할 경우( 알루미늄 몰드와 반응하는 경향이 있으므로 Aremco의 실리콘 몰딩제 EZ-Cast™ 580-N 사용을 권장합니다. )

* Ceramacast™ 673-N 으로 SiC 연소 노즐 접착에 적용된 사례

Ceramacast 673-N은 Silicon Carbide(SiC)를 주성분으로 하고, MgO–P₂O₅ 바인더 시스템을 적용한 열전도성 접착 및 포팅용 세라믹 복합재료입니다. 높은 열전도성과 전기 절연성이 동시에 요구되는 환경을 위해 설계되었으며, 발열 제어 + 절연성 + 고온 안정성이 동시에 필요한 전기 발열 장비, 점화기, 센서류, SiC 부품 고정/몰딩에 최적화된 제품입니다. 특히 고출력 부품 포팅, 금속/세라믹 간 접착, SiC 노즐 어셈블리 등 열전도성과 절연성이 동시에 요구되는 고온 환경에서 효과적입니다.
  SiC의 높은 열전도 특성과 MgO–P₂O₅의 고온 안정성이 결합되어, 1371°C 의 고온에서도 열을 효율적으로 방산하면서 구조적 강도와 절연 특성을 유지합니다.

특징
- SiC 기반 열전도 복합재로 우수한 발열 제어 성능
- 정밀 포팅 또는 접착성 몰딩에 적합
- Thermally Conductive + Electrically Insulating
- MgO–P₂O₅ 바인더 시스템으로 고온 구조 안정성 확보
- 최대 사용온도 2500°F (1371°C)

응용분야
- 고출력 발열체 홀더 및 히터 어셈블리의 포팅 및 접착
- 고온에서 열을 빠르게 방산해야 하는 전기·전자 부품(적외선, 카트리지 히터 등)
- 절연 특성이 요구되는 열전도 접착제 역할
- 열전도 구조물과 금속/세라믹 기판 간 결합층 형성
- SiC 소재 노즐, 점화기, 센서류 고정 및 몰딩

1. 표면처리
코팅 전 전처리는 접착 성능을 극대화하고 장기적인 안정성을 확보하기 위해 매우 중요합니다.
모든 표면은 기름, 그리스, 먼지, 부식물, 산화물, 페인트 등 이물질이 깨끗이 제거되어야 합니다. 세라믹, 내화물, 흑연 표면은 별도의 추가 표면 처리가 필요하지 않으나 쿼츠 표면은 가능하면 에칭이나 샌드블라스팅 처리를 권장합니다. 또한 매끄러운 표면의 금속인 경우 샌드블라스팅 또는 Corr-Prep™ CPR2000으로 에칭을 권장드립니다.

2. 세척
이소프로필알코올(IPA), 메틸에틸케톤(MEK) 등과 같은 유기 용제로 세척하거나 중성세제로 세척합니다.

3. Mixing
- 본 제품은 파우더 형태로 제공되며, 보관 중 입도 분리나 응집 현상이 발생할 수 있으므로 사용 전에 충분히 균일하게 혼합해 주십시오.
- 중량기준 Powder 100 : Water 13~14 비율로 배합합니다.
- 뭉침이나 날림(dusting)을 방지하기 위해 파우더를 먼저 계량한 후, 물을 천천히 부어가며 혼합합니다.
- 주걱, 믹서, 혹은 저속 드릴 교반기(임펠러) 등을 사용하여 균일하게 믹싱합니다.
   * 내습성을 향상시키기 위해, 물 대신 HLB-1 소수성 바인더(hydrophobic binder)로 대체하여 사용 가능합니다.
   * Aremco의 Model 7000 공압식 믹서를 사용하면 보다 효울적으로 혼합이 가능 합니다.

4. 주입방법
혼합물은 몰드의 한쪽 면에서 천천히 주입하며, 주입 중 발생할 수 있는 기포는 진동 테이블, 초음파 진동기, 또는 고무망치로 몰드 측면을 가볍게 두드리는 방식 등을 통해 제거합니다. 이러한 진동 처리를 통해 기포를 효과적으로 제거하고, 몰드 내부를 균일하게 충진할 수 있습니다.

5. 경화방법
1단계 상온에서 8시간 건조
2단계 93°C에서 2~4시간 경화(수분증발)
3단계 121°C에서 3시간 경화(전기적 기계적 특성 증가)
* HLB-1 소수성 바인더(hydrophobic binder) 사용 시 232 °C 에서 30~60분 추가 경화
* 물과 혼합하여 사용하는 제품은 250–350 °F에서 경화한 후에도 화학적으로 흡착된 수분이 남아 있을 수 있습니다.
  잔류 수분을 제거하고 최적의 전기적 및 기계적 특성을 얻기 위해서는 260~540°C에서의 추가 경화가 도움이 됩니다.(선택사항)
※ 승온 속도를 분당 2.8°C 이하로 천천히 올리고, 기포 발생 시 승온 속도를 낮춰 반복경화 합니다.

6. 주의사항
균열이 발생할 경우, 주요 원인은 다음과 같습니다.
- 물이거나 액상 바인더가 과다하게 사용된 경우
- 경화가 너무 빠르게 진행된 경우
- 알루미늄 몰드를 사용 할 경우( 알루미늄 몰드와 반응하는 경향이 있으므로 Aremco의 실리콘 몰딩제 EZ-Cast™ 580-N 사용을 권장합니다. )

Ceramacast™ 646-N은 Zirconium Oxide(ZrO₂)를 주성분으로 하고, MgO–P₂O₅계 바인더 시스템을 사용하는 고밀도(High Density), 고강도(High Strength) 세라믹 캐스터블 및 포팅 컴파운드입니다. 최대 1650°C 까지 사용가능하며 강력한 내열성과 기계적 강도를 바탕으로, 고하중 또는 고전력 환경에서 세라믹 지지체·몰드·고정 몰딩 등 전기·금속공정용 몰딩·포팅에 최적화된 제품입니다.
  높은 압축 강도와 낮은 열팽창계수는 열충격 하중 및 기계 진동 환경에서도 뛰어난 안정성을 제공하며, 고온에서의 형태 안정성이 중요한 분야에 적합합니다.

특징
- Zirconium Oxide 기반 고강도 세라믹 몰딩재
- 압축강도 11,500 psi, 고하중에도 구조 안정성 유지
- 고밀도 조성으로 형상 유지력 및 내마모성 우수
- 최대 사용온도 3000°F (1650°C)
- 낮은 수축률 및 낮은 공극률로 정밀 성형 가능

응용분야
- 고온에서 구조 하중을 지지해야 하는 내화 몰딩 부품
- 유도가열 및 히터 시스템의 고강도 내열 몰드 구조체
- 고온 장치의 전기 절연 몰딩 및 기계 고정재
- 전력 장비, 진공 장치, 반도체 장비 등 고하중 고온 포팅 부위
- 고온 필터, 내마모 부품 몰딩용 고밀도 세라믹 베이스

1. 표면처리
코팅 전 전처리는 접착 성능을 극대화하고 장기적인 안정성을 확보하기 위해 매우 중요합니다.
모든 표면은 기름, 그리스, 먼지, 부식물, 산화물, 페인트 등 이물질이 깨끗이 제거되어야 합니다. 세라믹, 내화물, 흑연 표면은 별도의 추가 표면 처리가 필요하지 않으나 쿼츠 표면은 가능하면 에칭이나 샌드블라스팅 처리를 권장합니다. 또한 매끄러운 표면의 금속인 경우 샌드블라스팅 또는 Corr-Prep™ CPR2000으로 에칭을 권장드립니다.

2. 세척
이소프로필알코올(IPA), 메틸에틸케톤(MEK) 등과 같은 유기 용제로 세척하거나 중성세제로 세척합니다.

3. Mixing
- 본 제품은 파우더 형태로 제공되며, 보관 중 입도 분리나 응집 현상이 발생할 수 있으므로 사용 전에 충분히 균일하게 혼합해 주십시오.
- 중량기준 Powder 100 : Water 12~14 비율로 배합합니다.
- 뭉침이나 날림(dusting)을 방지하기 위해 파우더를 먼저 계량한 후, 물을 천천히 부어가며 혼합합니다.
- 주걱, 믹서, 혹은 저속 드릴 교반기(임펠러) 등을 사용하여 균일하게 믹싱합니다.
   * 내습성을 향상시키기 위해, 물 대신 HLB-1 소수성 바인더(hydrophobic binder)로 대체하여 사용 가능합니다.
   * Aremco의 Model 7000 공압식 믹서를 사용하면 보다 효울적으로 혼합이 가능 합니다.

4. 주입방법
혼합물은 몰드의 한쪽 면에서 천천히 주입하며, 주입 중 발생할 수 있는 기포는 진동 테이블, 초음파 진동기, 또는 고무망치로 몰드 측면을 가볍게 두드리는 방식 등을 통해 제거합니다. 이러한 진동 처리를 통해 기포를 효과적으로 제거하고, 몰드 내부를 균일하게 충진할 수 있습니다.

5. 경화방법
1단계 상온에서 8시간 건조
2단계 93°C에서 2~4시간 경화(수분증발)
3단계 121°C에서 3시간 경화(전기적 기계적 특성 증가)
* HLB-1 소수성 바인더(hydrophobic binder) 사용 시 232 °C 에서 30~60분 추가 경화
* 물과 혼합하여 사용하는 제품은 250–350 °F에서 경화한 후에도 화학적으로 흡착된 수분이 남아 있을 수 있습니다.
  잔류 수분을 제거하고 최적의 전기적 및 기계적 특성을 얻기 위해서는 260~540°C에서의 추가 경화가 도움이 됩니다.(선택사항)
※ 승온 속도를 분당 2.8°C 이하로 천천히 올리고, 기포 발생 시 승온 속도를 낮춰 반복경화 합니다.

6. 주의사항
균열이 발생할 경우, 주요 원인은 다음과 같습니다.
- 물이거나 액상 바인더가 과다하게 사용된 경우
- 경화가 너무 빠르게 진행된 경우
- 알루미늄 몰드를 사용 할 경우( 알루미늄 몰드와 반응하는 경향이 있으므로 Aremco의 실리콘 몰딩제 EZ-Cast™ 580-N 사용을 권장합니다. )

* Ceramacast™ 505-N 제품이 고온 필터 조립에 적용된 사진

Ceramacast 505-N은 Zirconium Silicate (ZrSiO₄)를 주성분으로 하고, Potassium Silicate (K₂SiO₃) 바인더를 적용한 고강도 몰딩·포팅용 세라믹 컴파운드입니다. 우수한 내열성과 내화학성을 기반으로 압축강도 11,500 psi 를 실현하며, 고온 구조물의 지지, 몰딩, 절연 포팅 등에 탁월한 내기계적 성능과 치수 안정성을 제공합니다.
  고온·고하중·내산성 조건에서 구조적 지지, 절연, 몰딩을 모두 만족해야 하는 전기/열 복합 환경에 적합하며 특히 전기히터, 저항기, 브레이징 지그, 퍼니스 캐리어와 같은 기계적 강도와 치수 안정성이 중요한 응용에 효과적입니다.

특징
- Zirconium Silicate 기반 고강도 세라믹 복합재
- 압축강도 11,500 psi로 고하중 구조 지지에 적합
- 정밀 몰딩 및 대형 구조물 포팅 모두 대응 가능
- 최대 사용온도 1535°C (2800°F)

응용분야
- 고온 구조물 및 금속 부품의 절연 몰딩
- 전기히터, 필터, 저항기 등의 구조 고정 및 몰딩 지지체
- 반복 가열/냉각되는 장비 내부의 기계 지지 구조
- 화학 반응기, 진공 장치 등 내산성·고강도 요구 환경
- 정밀 내열 몰드 제작 또는 복잡한 부품 고정 몰딩

1. 표면처리
코팅 전 전처리는 접착 성능을 극대화하고 장기적인 안정성을 확보하기 위해 매우 중요합니다.
모든 표면은 기름, 그리스, 먼지, 부식물, 산화물, 페인트 등 이물질이 깨끗이 제거되어야 합니다. 세라믹, 내화물, 흑연 표면은 별도의 추가 표면 처리가 필요하지 않으나 쿼츠 표면은 가능하면 에칭이나 샌드블라스팅 처리를 권장합니다. 또한 매끄러운 표면의 금속인 경우 샌드블라스팅 또는 Corr-Prep™ CPR2000으로 에칭을 권장드립니다.

2. 세척
이소프로필알코올(IPA), 메틸에틸케톤(MEK) 등과 같은 유기 용제로 세척하거나 중성세제로 세척합니다.

3. Mixing
- 본 제품은 파우더 형태로 제공되며, 보관 중 입도 분리나 응집 현상이 발생할 수 있으므로 사용 전에 충분히 균일하게 혼합해 주십시오.
- 중량기준 Powder 100 : Water 11~13 비율로 배합합니다.
- 뭉침이나 날림(dusting)을 방지하기 위해 파우더를 먼저 계량한 후, 물을 천천히 부어가며 혼합합니다.
- 주걱, 믹서, 혹은 저속 드릴 교반기(임펠러) 등을 사용하여 균일하게 믹싱합니다.
   * Aremco의 Model 7000 공압식 믹서를 사용하면 보다 효울적으로 혼합이 가능 합니다.

4. 주입방법
혼합물은 몰드의 한쪽 면에서 천천히 주입하며, 주입 중 발생할 수 있는 기포는 진동 테이블, 초음파 진동기, 또는 고무망치로 몰드 측면을 가볍게 두드리는 방식 등을 통해 제거합니다. 이러한 진동 처리를 통해 기포를 효과적으로 제거하고, 몰드 내부를 균일하게 충진할 수 있습니다.

5. 경화방법
1단계 상온에서 16~24시간 건조
2단계 93°C에서 1~4시간 경화(수분증발)
3단계 121°C에서 1~4시간 경화(수분 증발 및 기공률 감소)
4단계 177°C에서 1시간 경화 (기계적 강도 증가)
5단계 최종 260°C에서 1시간 경화 (전기적 기계적 특성 증가)
* 물과 혼합하여 사용하는 제품은 250–350 °F에서 경화한 후에도 화학적으로 흡착된 수분이 남아 있을 수 있습니다.
  잔류 수분을 제거하고 최적의 전기적 및 기계적 특성을 얻기 위해서는 260~540°C에서의 추가 경화가 도움이 됩니다.(선택사항)
※ 승온 속도를 분당 2.8°C 이하로 천천히 올리고, 기포 발생 시 승온 속도를 낮춰 반복경화 합니다.

6. 주의사항
균열이 발생할 경우, 주요 원인은 다음과 같습니다.
- 물이거나 액상 바인더가 과다하게 사용된 경우
- 경화가 너무 빠르게 진행된 경우
- 알루미늄 몰드를 사용 할 경우( 알루미늄 몰드와 반응하는 경향이 있으므로 Aremco의 실리콘 몰딩제 EZ-Cast™ 580-N 사용을 권장합니다. )

* Ceramacast™ 586 으로 고출력 저항기를 포팅/몰딩한 사례

Ceramacast™ 586은 Zirconium Silicate (ZrSiO₄)를 주성분으로 하고, MgO–P₂O₅계 무기 바인더를 사용하는 고강도 세라믹 포팅 및 캐스팅용 복합재입니다. 압축강도 8,000 psi, 최대 사용온도 1535 °C 의 높은 내열성을 바탕으로 열적·기계적 스트레스가 반복되는 고온 어셈블리 구조의 포팅 및 몰딩에 최적화되어 있습니다.
  Dispensable Compound로 분류될 만큼 균일한 점도와 안정된 유동성을 가지며, 정밀한 도포성과 안정된 유동성을 기반으로 한 고온용 포팅·몰딩 복합재로, 특히 센서, 전력 소자, 점화기, 하이브리드 어셈블리 몰딩 등 복잡 형상 + 고온 절연 + 반복 열사이클 내성이 필요한 응용에 매우 적합합니다.

특징
- Zirconium Silicate 기반 세라믹 복합재로 고온 내화성과 절연성 확보
- 압축강도 8,000 psi, 수축률 <0.3%, 공극률 <2%
- 최대 사용온도 1535 °C (2800 °F)
- Dispensable Paste 조성 (점도 15,000 cP)

응용분야
- 고온 전력 소자 및 고주파 모듈의 절연 포팅
- 하이브리드 세라믹/금속 부품 어셈블리의 구조 몰딩
- 정밀 열 충격 부품의 도포식 몰딩 공정
- 복잡 형상의 소형 캐스팅 구조
- 수동 또는 자동 디스펜서로 정량 도포가 필요한 고온 접합 구조

1. 표면처리
코팅 전 전처리는 접착 성능을 극대화하고 장기적인 안정성을 확보하기 위해 매우 중요합니다.
모든 표면은 기름, 그리스, 먼지, 부식물, 산화물, 페인트 등 이물질이 깨끗이 제거되어야 합니다. 세라믹, 내화물, 흑연 표면은 별도의 추가 표면 처리가 필요하지 않으나 쿼츠 표면은 가능하면 에칭이나 샌드블라스팅 처리를 권장합니다. 또한 매끄러운 표면의 금속인 경우 샌드블라스팅 또는 Corr-Prep™ CPR2000으로 에칭을 권장드립니다.

2. 세척
이소프로필알코올(IPA), 메틸에틸케톤(MEK) 등과 같은 유기 용제로 세척하거나 중성세제로 세척합니다.

3. Mixing
- 본 제품은 파우더 형태로 제공되며, 보관 중 입도 분리나 응집 현상이 발생할 수 있으므로 사용 전에 충분히 균일하게 혼합해 주십시오.
- 중량기준 Powder 100 : Water 13~15 비율로 배합합니다.
- 뭉침이나 날림(dusting)을 방지하기 위해 파우더를 먼저 계량한 후, 물을 천천히 부어가며 혼합합니다.
- 주걱, 믹서, 혹은 저속 드릴 교반기(임펠러) 등을 사용하여 균일하게 믹싱합니다.
   * 내습성을 향상시키기 위해, 물 대신 HLB-1 소수성 바인더(hydrophobic binder)로 대체하여 사용 가능합니다.
   * Aremco의 Model 7000 공압식 믹서를 사용하면 보다 효울적으로 혼합이 가능 합니다.

4. 주입방법
혼합물은 몰드의 한쪽 면에서 천천히 주입하며, 주입 중 발생할 수 있는 기포는 진동 테이블, 초음파 진동기, 또는 고무망치로 몰드 측면을 가볍게 두드리는 방식 등을 통해 제거합니다. 이러한 진동 처리를 통해 기포를 효과적으로 제거하고, 몰드 내부를 균일하게 충진할 수 있습니다.

5. 경화방법
1단계 상온에서 8시간 건조
2단계 93°C에서 2~4시간 경화(수분증발)
3단계 121°C에서 3시간 경화(전기적 기계적 특성 증가)
* HLB-1 소수성 바인더(hydrophobic binder) 사용 시 232 °C 에서 30~60분 추가 경화
* 물과 혼합하여 사용하는 제품은 250–350 °F에서 경화한 후에도 화학적으로 흡착된 수분이 남아 있을 수 있습니다.
  잔류 수분을 제거하고 최적의 전기적 및 기계적 특성을 얻기 위해서는 260~540°C에서의 추가 경화가 도움이 됩니다.(선택사항)
※ 승온 속도를 분당 2.8°C 이하로 천천히 올리고, 기포 발생 시 승온 속도를 낮춰 반복경화 합니다.

6. 주의사항
균열이 발생할 경우, 주요 원인은 다음과 같습니다.
- 물이거나 액상 바인더가 과다하게 사용된 경우
- 경화가 너무 빠르게 진행된 경우
- 알루미늄 몰드를 사용 할 경우( 알루미늄 몰드와 반응하는 경향이 있으므로 Aremco의 실리콘 몰딩제 EZ-Cast™ 580-N 사용을 권장합니다. )