하이템프코리아
Tel : 02-2663-1203 Fax : 02-2663-1204
서울 강서구 공항대로 190 푸리마 타워 617호
www.hightempkorea.com hightempkorea@gmail.com
고온 몰딩용 절연 에폭시 포팅제 / 방열 갭필러
전자 산업 및 자동차 산업에서의 고온 내구성을 위해 설계되었으며 250°C 이상의 연속 온도를 견디고 누전, 균열 및 기계 고장을 방지하며 열전도성, 난연성 및 저 팽창 특성을 제공합니다. 모터, 고정자 및 코일 권선에서 열 방출이 탁월하며 장치의 수명 및 코어의 작동 효율을 높여 줍니다.
EpoxySet 은 다양한 포팅 및 인캡슐레이팅(Encapsulating) 제품라인을 보유 중이며 전 세계 모터 제조업체에서 모터 및 고정자 포팅용으로 널리 사용되고 있습니다. 또한 전기/전자부품 뿐만 아니라 북극 및 수중용 모터에 이르기까지 광범위한 온도와 혹한의 환경에서도 견딜 수 있도록 제조되었습니다.
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| 품번 | 색상 | 최대 사용온도 |
체적 저항률 |
점도 cps |
경화시간 | 경화타입 | 배합비율 | 특징 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| EC-1850FT-LV (상시 재고) |
검정 | 150°C | 1015 | 4,000~8,000 | 2시간 70°C 또는 24시간~48시간 25°C |
상온경화 | 100:6.5 | - 우수한 열 전도율(1.53W/m°K) - 고전압 절연 - 낮은 발열 및 수축률 |
| EC-1012M/EH-20M (상시 재고) |
검정 | 160°C | 1015 | 3,000~6,000 | 3시간 65°C+1시간 130°C 또는 24~48시간 25°C |
상온경화 | 100:10 | - 낮은점도 - 낮은 수축률 - 우수한 열전도율 - 고전압 절연 - 자기소화성(self-extinguishing) |
| EC-1012M/EH-10 (상시 재고) |
검정 | 200°C | 1015 | 3,000~5,000 | 2시간 70°C+2시간 150°C 또는 4시간 100°C |
열경화 | 100:25 | - 낮은점도 - 우수한 열전도율 - 고전압 절연 - 난연성 - 치수 안정성(-55 to 200°C) |
| EC-1006M-4 (상시 재고) |
검정 | 120°C | 1014 | 4,000 | 70°C 에서 1시간 또는 25°C 에서 24~48시간 |
상온경화 | 100:14 | - 낮은점도 - 유연하며 진동에 강함(Shore 85A) - 난연 UL-94V0 approved - 군사용 RFI 필터 포팅제 |
| EC-1002 | 검정 | 125°C | 1015 | 1,000~2,000 | 2시간 70°C 24~48시간 25°C |
상온경화 | 100:14 | - 낮은 열팽창 및 수축계수 - 비닐, 네오프렌과 같은 절연전선에 접착력 우수 |
| EC-1006 | 검정 | 120°C | 1015 | 1,400~1,800 | 2시간 25°C+1시간 100°C 또는 24~48시간 25°C |
상온경화 | 100:12 | - 열전도성 및 절연 - 우수한 내습성 - 모터 및 고정자 권선, 습식 권선에 적용 - 경화중 수축률이 낮음 |
| EC-1031M | 검정 | 120°C | 1015 | 4,000~8,000 | 2시간 80°C 또는 24-48시간 25°C |
상온경화 | 100:6 | - 기계가공성 - 낮은 점도 |
| EC-1012M/EH-26 | 검정 | 190°C | 1015 | 15,000~25,000 | 4시간 93°C+1시간 130°C | 열경화 | 100:10 | - 높은 열전도율 및 절연 - 난연성(UL-94V0 인증) - D.G Packing only |
| EC-1015 | 검정 | 180°C | 1015 | 3,000~5,000 | 2시간 70°C+2시간 150°C 또는 4시간 100°C |
열경화 | 100:25 | - 열전도성 및 절연 - 고전압 절연 및 치수 안정성 |
| EC-1015LV | 검정 | 180°C | 1016 | 5,000~6,000 | 2시간 70°C+2시간 150°C 또는 4시간 100°C |
열경화 | 100:9 | - 열전도성 및 절연 - 경화중 수축률이 낮음 - 내마모성, 내습성 |
| EC-1017 | 검정 | 180°C | 1015 | 45,000 | 2시간s @80°C+1시간 150°C 또는 2시간s @125°C |
열경화 | 100:6 | - 열전도성 및 절연 - 낮은 열팽창 계수 - 높은 유리전이온도 - 내화학성 |
| EC-1026 | 검정 | 180°C | 1016 | 3,000~5,000 | 2시간 80°C+2시간 150°C 또는 4시간 80°C |
열경화 | 100:25 | - 낮은 열팽창계수 - 마이크로 회로 포팅 |
| EC-1027 | 검정 | 220°C | 1015 | 39,000 | 2시간 80°C+2시간 150°C 또는 4시간 125°C |
열경화 | 100:10 | - 저팽창성 - 습윤 및 알칼리성에 강함 |
| EC-1052 | 검정 | 150°C | 1015 | 4,000 | 2시간 80°C+2시간 150°C 또는 4시간 80°C |
열경화 | 100:25 | - 낮은 열팽창계수 - 높은 유리전이 온도 - 유전특성이 우수함 |
| EC-1082 | 검정 | 180°C | 1015 | 1,200 @70°C | 3시간 70°C+12시간 100°C 또는 4시간 125°C |
열경화 | 100:8 | - 고전압 절연 - 발열이 낮음 - 낮은 수축률 |
| EC-1850FT | 검정 | 120°C | 1015 | 50,000-60,000 | 2시간 25°C+2시간 70°C 또는 24시간 25°C |
상온경화 | 100:3.5 | - 열전도성 및 절연 - 낮은 발열 및 수축률 - Low outgassing - NASA outgassing standards |
| UC-2521 | 베이지 | 130°C | 1014 | 2,000~4,000 | 6시간 60°C 또는 4시간 100 |
열경화 | 25:100 | - 우레탄 + 레진 시스템 - 낮은점도 - 우수한 인열강도(tear resistance) - Low weight loss |
EPOXICAST-1850FT-LV
열전도성 에폭시 몰딩/포팅제(방열 갭 필러)
THERMALLY CONDUCTIVE POTTING COMPOUND
EB-1850FT-LV는 뛰어난 열전달, 고전압 절연 특징을 제공하며 발열 및 수축이 낮은 저점도의 충진용 몰딩 에폭시 입니다.
낮은 수축률은 깨지기 쉬운 부품의 손상을 예방하고 우수한 열전도율은 열을 빠르게 분산하여 장치의 수명 및 작동 효율을 높여 줍니다.
고밀도 패키지 전원 공급 장치 및 직접회로, 전력 및 연산 증폭기, 변압기 및 여러 유형의 반도체를 몰딩 및 캡슐화 용도로 주로 사용됩니다.
특징
- 우수한 열전도율
- 높은 절연성
- 낮은 발열 및 수축률
응용분야
- 전원공급장치 및 발열 부품, 직업회로 몰딩/포팅
- 전력 및 연산 증폭기, 변압기, 반도체 몰딩/포팅
- 하이브리드 소자, D/A 컨버터, 오실레이트, 앰프, 릴레이 몰딩
사용방법
1. 사용 전 도포할 표면에 기름기와 먼지를 제거합니다.
2. Resin 100g : Hardener 6.5g, 100:6.5 비율로 반드시 균일한
점도가 될 때까지 꼼꼼히 섞어 줍니다.
3. 경화 :2시간@70°C
또는 24~48 시간 25°C
| TYPICAL HANDLING PROPERTIES | |
|---|---|
| Hardener | EH-22 |
| Mix ratio by weight, phr | 6.5 |
| Mixed Viscosity at 25°C, cp | 4,000-8,000 |
| Pot life at 25°C (500 gram) | 30-50 min |
| Recommended Cure | @ RT+2hr/70°C |
| Alternate Cure | 24-48 hr/25°C |
| Color | Black |
| Specific Gravity | 2.20 |
| Hardness, Shore D | 90 |
| Lap shear strength to aluminum, psi | 2700 |
| Linear Shrinkage (%) | 0.012 |
| %Water Absorption(24 hr immersion at RT) | 0.02 |
| Thermal Conductivity, W/m°K | 1.53 |
| Glass Transition Temperature, °C | 85 |
| Coefficient of Thermal Expansion, 10-6/°C (From -55°C to 25°C) |
28 |
| Flexural Strength, psi | 14,300 |
| Flexural Modulus, psi | 1x106 |
| Dielectric Strength, Volts/mil | 430 |
| Dielectric Constant at 1 kHz | 5.9 |
| Dissipation Factor at 1 kHz | 0.01 |
| Volume Resistivity, ohm-cm | 8x1015 |
EPOXICAST-1012M/EH-20M
열전도성 에폭시 몰딩/포팅제-상온경화 타입
THERMALLY CONDUCTIVE POTTING COMPOUND
열전도성 몰딩제로 우수한 전기절연 및 경화중 낮은 수축률을 제공합니다. 자기소화성(self-extinguishing)으로 점도가 낮아 몰딩작업시 작업 효율이 우수합니다. 물리적 충격, 열충격, 방열이 최우선 과제인 모듈 및 전자부품 몰딩/캡슐화에 이상적입니다.
특징
- 낮은 점도
- 낮은 수축률
- 우수한 열전도율
- 고전압 절연
- 자기소화성(self-extinguishing)
응용분야
- 코일 권선 및 선형 모터
- RFI 필터 및 컨트롤러
- 전원공급장치, 커패시터 부싱
- 직접회로, 후막 하이브리도 소자
- D/A 컨버터, 오실레이트, 앰프, 릴레이
- 변압기 및 반도체 등
사용방법
1. 사용 전 도포할 표면에 기름기와 먼지를 제거합니다.
2. Resin 100g : Hardener 10g, 100:10 비율로 반드시
균일한 점도가 될 때까지 꼼꼼히 섞어 줍니다.
3. 경화 : 3시간 65°C+1시간 130°C
또는 24-48시간 25°C
| TYPICAL HANDLING PROPERTIES: | |
|---|---|
| Epoxicast | EC-1012M |
| Hardener | EH-20M |
| Mix ratio by weight, (EC-1012/EH-20M) | 100/10 |
| Mixed viscosity at 25°C, cps | 3,000~6,000 |
| Pot life at 25°C (100 gram) | >4~5 hrs |
| Recommended Cure | 3 hrs @65°C+1 hr @ 130°C |
| Alternate Cure | 24~48 hrs @25°C |
| TYPICAL CURED PROPERTIES (Tested @ 25°C unless otherwise indicated) |
|
| Color | Black |
| Specific Gravity | 1.7 |
| Hardness, Shore | D 91 |
| Linear Shrinkage, % | 0.074 |
| Water Absorption, % | |
| 24 hr immersion at RT | 0.1 |
| Thermal Conductivity, W/mK | 0.90 |
| Service Temperature range, °C | -40 to 160 |
| Glass Transition Temperature, °C | 85 |
| Coefficient of Thermal Expansion, 10-6/°C | |
| Below Tg | 38 |
| Flexural Strength, psi | 14,800 |
| Flexural Modulus, psi | 7x105 |
| Dielectric Strength (V/mil) | 410 |
| Dielectric Constant at 1 kHz | 5.5 |
| Dissipation Factor at 1 kHz | 0.021 |
| Volume Resistivity, ohm-cm | 1.0x1015 |
EPOXICAST-1006M-4
유연한 열전도성 에폭시 몰딩제
FLEXIBLE THERMALLY CONDUCTIVE POTTING
유연하며 점도가 낮고 열전도성 및 절연성능이 우수합니다. 군사용 RFI 필터 포팅제로 광범위하게 사용됩니다.
특징
- 점도가 낮고 열전도성 및 절연성능이 우수함
- 유연하며 진동에 강함
- 난연 UL-94V0 approved
응용분야
- 고밀도 패키지 전원공급장치, 직접회로 포팅 및 캡슐링
- 소형 변압기, 커패시터 부싱 포팅 및 캡슐링
- 군사용 RFI 필터 포팅제
사용방법
1. 사용 전 도포할 표면에 기름기와 먼지를 제거합니다.
2. Resin 100g : Hardener 12g, 100:12 비율로 반드시
균일한 점도가 될 때까지 꼼꼼히 섞어 줍니다.
내용물이 굳은경우 열을가하여 80°C 에서 철저히 섞어 줍니다.
3. 경화 : 1~2시간 @100°C
또는 24~48시간 @25°C
| TYPICAL HANDLING PROPERTIES | |
|---|---|
| Epoxicast | PART-A |
| Hardener | PART-B |
| Mix ratio by weight, (Resin/Hardener) | 100/12 |
| Compound viscosity at 25°C, cp | 6,000-8,000 |
| Mixed viscosity at 25°C,cp | 4000 |
| Pot life at 25°C (100gram) | 5-6hrs |
| Recommended Cure | 1-2 hrs @ 100°C |
| Alternate Cure | 24 to 48 hrs @ 25°C |
| TYPICAL CURED PROPERTIES: (Tested @ 25°C unless otherwise indicated) |
|
| Color | Black |
| Specific Gravity | 1.62 |
| Hardness, Shore A | 85 |
| Linear Shrinkage, % | 0.31 |
| % Water Absorption % (24 hrs @ RT) | 0.12 |
| Service Temperature, °C | -55 to 120 |
| Thermal Conductivity, W/mK | 0.8 |
| Glass Transition Temperature, °C | 28 |
| Dielectric Strength, Volts/mil | 480 |
| Dielectric Constant at 1 kHz | 4.8 |
| Dissipation Factor at 1 kHz | 0.14 |
| Volume Resistivity, ohm-cm | 1x1014 |
| Flammability, UL-94 (3mm) | V-O |
EPOXICAST-1012M/EH-10
저점도 열전도성 에폭시 몰딩/포팅제
THERMALLY CONDUCTIVE POTTING COMPOUND
열전도율이 높고 전기 절연성이 우수한 제품으로 경화중 수축률이 낮은 저점도의 난연성 에폭시 몰딩제 입니다.
열을 고르게 분산시켜 부품 및 장치의 효율성과 수명을 연장하며 주로 고전압 절연 몰딩/포팅/캡슐링 용도로 사용됩니다.
특징
- 저점도
- 난연성
- 우수한 열전도율
- 고전압 절연
- 치수 안정성(-55 to 200°C)
응용분야
- 코일 권선 및 선형 모터
- RFI 필터 및 컨트롤러
- 전원공급장치, 커패시터 부싱
- 직접회로, 후막 하이브리도 소자
- D/A 컨버터, 오실레이트, 앰프, 릴레이
- 변압기 및 반도체 등
사용방법
1. 사용 전 도포할 표면에 기름기와 먼지를 제거합니다.
2. Resin 100g : Hardener 25g, 100:25 비율로 반드시
균일한 점도가 될 때까지 꼼꼼히 섞어 줍니다.
3. 경화 : 2시간 70°C+2시간 150°C
또는 4시간 100°C
| TYPICAL HANDLING PROPERTIES: | |
|---|---|
| Epoxicast | EC-1012M |
| Hardener | EH-10 |
| Mix ratio by weight, (EC-1012/EH-10) | 100/25 |
| Mixed viscosity at 25°C, cps | 3,000-5,000 |
| Pot life at 25°C (500 gram) | >8 hrs |
| Recommended Cure | 2 hrs @70°C+2 hr @150°C |
| Alternate Cure | 4 hrs @100°C |
| TYPICAL CURED PROPERTIES (Tested @ 25°C unless otherwise indicated) |
|
| Color | Black |
| Specific Gravity | 1.6 |
| Hardness, Shore | D 92 |
| Linear Shrinkage, % | 0.3 |
| Water Absorption, % | |
| 24 hr immersion at RT | 0.04 |
| Thermal Conductivity, W/mK | 0.60 |
| Service Temperature range, °C | -55 to 200 |
| Glass Transition Temperature, °C | 145 |
| Coefficient of Thermal Expansion, 10-6/°C | |
| Below Tg | 34 |
| Above Tg | >140 |
| Flexural Strength, psi | 12,300 |
| Flexural Modulus, psi | 1.2x106 |
| Dielectric Constant at 1 kHz | |
| At 25°C | 4.73 |
| At 100°C | 4.84 |
| Dissipation Factor at 1 kHz | |
| At 25°C | 0.01 |
| At 100°C | 0.01 |
| Volume Resistivity, ohm-cm | |
| At 25°C | 1x1016 |
| At 100°C | 1.5x1015 |
EPOXICAST-1002
고온 저팽창성 에폭시 몰딩/포팅제
LOW EXPANSION POTTING COMPOUND
열팽창 및 수축계수가 낮으며 내 충격성과 열충격 특성이 우수합니다. 무수 암모니아에 1000시간 동안에도 물리적 또는 전기적 고장이 나지 않습니다.
특징
- 낮은 열팽창 및 수축계수
- 우수한 내화학성
응용분야
- 수중 펌프, 센서 및 변조기
- 커넥터 쉘 포팅
- 비닐, 네오프렌과 같은 절연 전선에 접착력이 우수합니다.
사용방법
1. 사용 전 도포할 표면에 기름기와 먼지를 제거합니다.
2. Resin 100g : Hardener 14g, 100:14 비율로 반드시
균일한 점도가 될 때까지 꼼꼼히 섞어 줍니다.
내용물이 굳은경우 열을가하여 80°C 에서 철저히 섞어 줍니다.
3. 경화 : 2시간 70°C
또는 24~48시간 25°C
| TYPICAL HANDLING PROPERTIES: | |
|---|---|
| Epoxicast | EC-1002 |
| Hardener | EH-21 |
| Mix ratio by weight, (Epoxicast/Hardener) | 100/14 |
| Mixed viscosity at 25°C, centipoises | 1,000-2,000 |
| Pot life (100 gram) at 25°C, | 2hrs |
| Recommended Cure | 2 hr/70°C |
| Alternate Cure | 24-48 hr/25°C |
| TYPICAL CURED PROPERTIES AFTER RECOMMENDED CURE: (Tested @ 25°C unless otherwise indicated) |
|
| Color | Black |
| Specific Gravity | 1.55 |
| Hardness, Shore | D 88 |
| Linear Shrinkage (%) | 0.33 |
| Water Absorption (24 hr at RT), % | 0.28 |
| Lap Shear Strength to aluminum, psi | 3200 |
| Thermal Conductivity, W/mK | 0.2 |
| Service temperature range, °C | -40 to 125 |
| Glass Transition Temperature, °C | 55 |
| Coefficient of Thermal Expansion, 10-6/°C | |
| Below Tg | 48 |
| Above Tg | 190 |
| Flexural Strength, psi | 16000 |
| Flexural Modulus, psi | 9x105 |
| Dielectric Strength, Volts/mil | 460 |
| Dielectric Constant at 1 kHz | 4.6 |
| Dissipation Factor at 1 kHz | 0.009 |
| Volume Resistivity, ohm-cm | 1.0x1015 |
EPOXICAST-EC-1006
열전도성 에폭시 몰딩/포팅제
THERMALLY CONDUCTIVE POTTING COMPOUND
해당 제품은 모터 및 고정자 권선에서 필드 코일의 습식 권선에 다년간 사용되어 왔습니다.열전도성이 및 전기절연성이 우수하며 경화중에 수축률이 낮습니다.
특징
- 우수한 내습성
- 경화중 수축률이 낮음
응용분야
- 고밀도 패키지 전원공급장치, 직접회로, 소형 변압기 포팅 및 캡슐링
- 커패시터 부싱 포팅
사용방법
1. 사용 전 도포할 표면에 기름기와 먼지를 제거합니다.
2. Resin 100g : Hardener 12g, 100:12 비율로 반드시
균일한 점도가 될 때까지 꼼꼼히 섞어 줍니다.
내용물이 굳은경우 열을가하여 80°C 에서 철저히 섞어 줍니다.
3. 경화 : 2시간 25°C+1시간 100°C
또는 24~48시간 25°C
| TYPICAL HANDLING PROPERTIES: | |
|---|---|
| Epoxicast | EC-1006 |
| Hardener | EH-24 |
| Mix ratio by weight, (Resin/Hardener) | 100/12 |
| EC-1006 viscosity at 25°C, cp | 14,000-18,000 |
| Mixed viscosity at 25°C, cp | 1,400-1,800 |
| Pot life at 25°C (100 gram), | 2 hrs |
| Recommended Cure | 2hrs @ 25°C + 1 hr @ 100°C |
| Alternate Cure | 24 to 48 hrs @ 25°C |
| TYPICAL CURED PROPERTIES: (Tested @ 25°C unless otherwise indicated) |
|
| Color | Black |
| Specific Gravity | 1.58 |
| Hardness, Shore | D 89 |
| Linear Shrinkage, % | 0.31 |
| % Water Absorption % (24 hrs @ RT) | 0.09 |
| % Weight loss, % (10 days exposure at 125°C) | 0.22 |
| Service Temperature, °C | -55 to 120 |
| Thermal Conductivity, W/mK | 0.4 |
| Glass Transition Temperature, °C | 78 |
| Coefficient of Thermal Expansion, 10-6/°C | |
| Below Tg | 39 |
| Above Tg | 190 |
| Flexural Strength, psi | 14,100 |
| Flexural Modulus, psi | 9x105 |
| Dielectric Strength, Volts/mil | 460 |
| Dielectric Constant at 1 kHz | 4.8 |
| Dissipation Factor at 1 kHz | 0.014 |
| Volume Resistivity, ohm-cm | 3x1015 |
EPOXICAST-1031M
기계가공성 에폭시 포팅 컴파운드
MACHINABLE CASTING AND POTTING COMPOUND
점도가 낮아 유동성과 공기 방출이 우수하며 경화후 표준 절삭 공구로 쉽게 가공가능 합니다.
특징
- 기계가공성
- 낮은 점도
응용분야
- 범용 주조, 복잡한 회로, 연산 증폭기 및 변압기 포팅 및 캡슐링
- 배터리 팩, 커패시터 및 기타 전자부품 포팅
사용방법
1. 사용 전 도포할 표면에 기름기와 먼지를 제거합니다.
2. Resin 100g : Hardener 6g, 100:6 비율로 반드시 균일한 점도
가 될 때까지 꼼꼼히 섞어 줍니다.
내용물이 굳은경우 열을가하여 80°C 에서 철저히 섞어 줍니다.
3. 경화 : 2시간 80°C
또는 24-48시간 25°C
| TYPICAL HANDLING PROPERTIES | |
|---|---|
| Epoxicast | EC-1031 |
| Hardener | EH-9 |
| Mix ratio by weight, (Epoxicast/Hardener) | 100/6 |
| EC-1031M viscosity at 25°C, cps | 15,000-25,000 |
| Mixed viscosity at 25°C, cps | 4,000-8,000 |
| Pot life at 25°C (100 gram), | 1-2hr |
| Recommended Cure | 2 hrs @ 80°C |
| Alternate Cure | 24-48 hrs @ 25°C |
| TYPICAL CURED PROPERTIES (Tested @ 25°C unless otherwise indicated) |
|
| Color | Black |
| Specific Gravity | 1.55 |
| Hardness, Shore D | 86 |
| Linear Shrinkage (%) | 0.01 |
| Water Absorption (24 hr at RT), % | 0.02 |
| Thermal Conductivity, W/mK | 0.35 |
| Service temperature range, °C | -55 to 120 |
| Glass Transition Temperature, °C | 88 |
| Coefficient of Thermal Expansion, 10-6/°C | |
| Below Tg | 39 |
| Above Tg | >100 |
| Flexural Strength, psi | 15,500 |
| Flexural Modulus, psi | 4x106 |
| Dielectric Strength, Volts/mil | 470 |
| Dielectric Constant at 1 kHz | 4.5 |
| Dissipation Factor at 1 kHz | 0.01 |
| Volume Resistivity, ohm-cm | 4x1015 |
EPOXICAST-1012M/EH-26
열전도성 에폭시 몰딩/포팅제
THERMALLY CONDUCTIVE POTTING COMPOUND
열전도율이 높고 전기 전열성이 우수한 열경화 에폭시로 기계적 및 열 충격에 우수하여 부품 포팅 및 캡슐화에 이상적입니다.
특징
- 높은 열전도율
- 우수한 절열성
- 열충격에 강함
- 난연성(UL-94V0)
응용분야
-전원공급장치, 직적회로, 소형 변압기, 커패시터 부싱
- 회전장비, 베어링 및 동력전달 장치 및 정밀모터
사용방법
1. 사용 전 도포할 표면에 기름기와 먼지를 제거합니다.
2. Resin 100g : Hardener 10g, 100:10 비율로 반드시
균일한 점도가 될 때까지 꼼꼼히 섞어 줍니다.
3. 경화 : 4시간 93°C+1시간 130°C
| TYPICAL HANDLING PROPERTIES: | |
|---|---|
| Epoxicast | EC-1012M |
| Hardener | EH-26 |
| Mix ratio by weight, (EC-1012/EH-26) | 100/10 |
| Mixed viscosity at 25°C, cps | 15,000-25,000 |
| Pot life at 25°C (100 gram) | >3 hrs |
| Recommended Cure | 4 hrs @93°C+1 hr @ 130°C |
| TYPICAL CURED PROPERTIES (Tested @ 25°C unless otherwise indicated) |
|
| Color | Black |
| Specific Gravity | 1.7 |
| Hardness, Shore | D 91 |
| Linear Shrinkage, % | 0.074 |
| Water Absorption, % | |
| 24 hr immersion at RT | 0.04 |
| Thermal Conductivity, W/mK | 0.90 |
| Service Temperature range, °C | -40 to 190 |
| Glass Transition Temperature, °C | 134 |
| Coefficient of Thermal Expansion, 10-6/°C | |
| Below Tg | 40 |
| Flexural Strength, psi | 15,600 |
| Flexural Modulus, psi | 8x105 |
| Dielectric Constant at 1 kHz | 5.5 |
| Dissipation Factor at 1 kHz | 0.021 |
| Volume Resistivity, ohm-cm | 1.0x1015 |
| Flammability meets | UL-94V0 |
EPOXICAST EC-1015
열전도율과 절연이 우수한 내열 에폭시 몰딩/포팅제
THERMALLY CONDUCTIVE POTTING COMPOUND
열전도성 및 절연 특성이 우수하며 경화중 수축률이 낮습니다. 이 제품은 조밀하게 패키지화 된 전기 어플리케이션을 포팅하고 캡슐롸 하는데 이상적입니다.
특징
- 열전도성 및 절연
- 고전압 절연 및 치수 안정성
응용분야
- 고전압 변압기 및 PCB 부품 보호
- 고밀도 패키지 파워 서플라이, 직접회로, 앰프, 포팅 및 캡슐링
- 후막 하이브리드 소자, D/A 컨버터, 오실레이터, 릴레이 반도체 포팅 및 캡슐링
사용방법
1. 사용 전 도포할 표면에 기름기와 먼지를 제거합니다.
2. Resin 100g : Hardener 25g, 100:25 비율로 반드시
균일한 점도가 될 때까지 꼼꼼히 섞어 줍니다.
내용물이 굳은경우 열을가하여 80°C 에서 철저히 섞어 줍니다.
3. 경화 : 2시간 70°C+2시간 150°C
또는 4시간 100°C
| TYPICAL HANDLING PROPERTIES | |
|---|---|
| Epoxicast | EC-1015 |
| Hardener | EH-10 |
| Mix ratio by weight, (Epoxicast/Hardener) | 100/25 |
| Resin viscosity, cps @ 32°C (90°F) | 40000 |
| Mixed viscosity at 25°C, cp | 3,000-5,000 |
| Pot life at 25°C (500 gram), hours | >8 |
| Recommended Cure | 2 hr/70°C + 2 hr/150°C |
| Alternate Cure | 4 hr/100°C |
| TYPICAL CURED PROPERTIES AFTER RECOMMENDED CURE (Tested @ 25°C unless otherwise indicated) |
|
| Color | Black |
| Specific Gravity | 1.95 |
| Hardness, Shore | D 92 |
| Linear Shrinkage (%) | 0.3 |
| Water Absorption (24 hr at RT), % | 0.04 |
| Thermal Conductivity, W/mK | 1.2 |
| Service temperature range, °C | -55 to 180 |
| Glass Transition Temperature, °C | 145 |
| Coefficient of Thermal Expansion, 10-6/°C | |
| Below Tg | 34 |
| Above Tg | >140 |
| Flexural Strength, psi | 12,300 |
| Flexural Modulus, psi | 1.2x106 |
| Dielectric Constant at 1 kHz | |
| At 25°C | 4.73 |
| At 100°C | 4.84 |
| Dissipation Factor at 1 kHz | |
| At 25°C | 0.01 |
| At 100°C | 0.01 |
| Volume Resistivity, ohm-cm | |
| At 25°C | 1x1016 |
| At 100°C | 1.5x1015 |
EPOXICAST-1015LV
열전도성과 절연성능이 우수한 에폭시 몰딩/포팅제
THERMALLY CONDUCTIVE POTTING COMPOUND
열전도성 및 절연 특성이 우수하며 경화중 수축률이 낮습니다.
고온에서 탁월한 열 전달, 고전압 절연 및 치수 안정성을 제공합니다.
특징
- 열전도성 및 절연
- 마모 및 습기에 강함
응용분야
- 고밀도 패키지 전원, 직접 회로, 후막 하이브리드 소자 포팅 및 캡슐링
- D/A 커버터, 오실레이터, 앰프, 릴레이, 반도체 포팅 및 캡슐링
사용방법
1. 사용 전 도포할 표면에 기름기와 먼지를 제거합니다.
2. Resin 100g : Hardener 9g, 100:9 비율로
반드시균일한 점도가 될 때까지 꼼꼼히 섞어 줍니다.
3. 경화 : 2시간 70°C+2시간 150°C
또는 4시간 100°C
| TYPICAL HANDLING PROPERTIES | |
|---|---|
| Epoxicast | EC-1015LV |
| Hardener | EH-26 |
| Mix ratio by weight, (Resin/Hardener) |
100/9 |
| Mixed viscosity at 25°C, cp | 5,000-6,000 |
| Pot life at 25°C (500 gram), hours | >4 |
| Recommended Cure | 2 hr/70°C + 2 hr/150°C |
| Alternate Cure | 4 hr/100°C |
| TYPICAL CURED PROPERTIES AFTER RECOMMENDED CURE (Tested @ 25°C unless otherwise indicated) |
|
| Color | Black |
| Specific Gravity | 2.1 |
| Hardness, Shore D | 92 |
| Linear Shrinkage (%) | 0.3 |
| Water Absorption (24 hr at RT), % | 0.04 |
| Thermal Conductivity, W/m°K | 1.4 |
| Service temperature range, °C | -55 to 180 |
| Glass Transition Temperature, °C | 145 |
| Coefficient of Thermal Expansion, 10-6/°C | |
| From -55°C to 25°C | 34 |
| From 25°C to 100°C | 44 |
| Flexural Strength, psi | 12,300 |
| Flexural Modulus, psi | 1.2x106 |
| Dielectric Constant at 1 kHz | 4.73 |
| Dissipation Factor at 1 kHz | 0.01 |
| Volume Resistivity, ohm-cm | 1x1016 |
EPOXICAST-1017
고전압 절연 + 열전도성 에폭시 몰딩/포팅제
THERMALLY CONDUCTIVE,
HIGH PERFORMANCE POTTING COMPOUND
고전압 전기 / 전자 부품의 포팅 및 캡슐화에 이상적이며 열전도성, 열경화 에폭시 입니다.
특징
- 열전도성 및 절연
- 낮은 열팽창 계수
- 높은 유리전이온도
- 내화학성
사용방법
1. 사용 전 도포할 표면에 기름기와 먼지를 제거합니다.
2. Resin 100g : Hardener 6g, 100:6 비율로 반드시 균일한 점도
가 될 때까지 꼼꼼히 섞어 줍니다.
3. 경화 : 2시간 80°C+1시간 150°C
또는 2시간s @125°C
| TYPICAL HANDLING PROPERTIES | |
|---|---|
| Epoxicast | EC-1017 |
| Hardener | EH-26 |
| Mix ratio by weight, (Epoxicast/Hardener) | 100/6 |
| Epoxicast viscosity at 25°C, cp | 300,000 |
| Mixed viscosity at 25°C, cp | 45,000 |
| Pot life (500 gram) at 25°C | >4hrs |
| Pot life (100 gram) at 70°C | 25 min |
| Recommended Cure | 2 hrs/80°C + 1 hr/150°C |
| Alternate Cure | 2 hrs/125°C |
| TYPICAL CURED PROPERTIES AFTER RECOMMENDED CURE (Tested @ 25°C unless otherwise indicated) |
|
| Color | Black |
| Specific Gravity | 2.36 |
| Hardness, Shore D | 93 |
| Linear Shrinkage (%) | 0.21 |
| Water Absorption (24 hr at RT), % | 0.04 |
| Thermal Conductivity, W/mK | 2.1 |
| Glass Transition Temperature, (°C) | 148 |
| Coefficient of Thermal Expansion, 10-6/°F | |
| Below Tg | 25 |
| Above Tg | >100 |
| Service Temperature, °C | -55 - 180 |
| Flexural Strength, psi | 13,800 |
| Flexural Modulus, psi | 1.15x106 |
| Dielectric Strength, Volts/mil | 460 |
| Dielectric Constant (1 kHz) | |
| At 25°C | 6.3 |
| At 100°C | 6.7 |
| Dissipation Factor (1 kHz) | |
| At 25°C | 0.02 |
| At 100°C | 0.03 |
| Volume Resistivity, ohm-cm | |
| At 25°C | 3x1015 |
EPOXICAST-1026
포팅 및 캡슐링 저팽창 에폭시
MICROCIRCUIT GRADE,
LOW EXPANSION POTTING COMPOUND
고전압 전자 회로 및 마이크로 회로 패키징의 포팅 및 캡슐화에 이상적입니다.
특징
- 낮은 열팽창계수
- 내화학성
사용방법
1. 사용 전 도포할 표면에 기름기와 먼지를 제거합니다.
2. Resin 100g : Hardener 25g, 100:25 비율로 반드시
균일한 점도가 될 때까지 꼼꼼히 섞어 줍니다.
내용물이 굳은경우 열을가하여 80°C 에서 철저히 섞어 줍니다.
3. 경화 : 2시간 80°C+2시간 150°C
또는 4시간 80°C
| TYPICAL HANDLING PROPERTIES | ||
|---|---|---|
| Epoxicast | EC-1026 | |
| Hardener | EH-10M | |
| Mix ratio by weight, (Epoxicast/Hardener) | 100/25 | |
| Mixed viscosity at 25°C, cps | 3,000 - 5,000 | |
| Pot life (500 gram) at 25°C | >8 hrs | |
| TYPICAL CURED PROPERTIES (Tested @ 25°C unless otherwise indicated) |
||
| Cure Schedule | 4 hr/80°C | 2 hr/80°C +2 hr/150°C |
| Color | Black | Black |
| Specific Gravity | 1.72 | 1.72 |
| Hardness, Shore D | 90 | 90 |
| Linear Shrinkage (%) | 0.16 | 0.29 |
| Water Absorption (24 hr at RT), % | 0.02 | 0.04 |
| Glass Transition Temperature, °C | 75 | 120 |
| Coefficient of Thermal Expansion, 10-6/°C | ||
| Below Tg | 28 | 29 |
| Above Tg | >100 | >100 |
| Service Temperature | -55 – 180°C | |
| Flexural Strength, psi | 12,000 | 12,100 |
| Flexural Modulus, psi | 1.5x106 | 1.35x106 |
| Dielectric Constant (1 kHz) | ||
| At 25°C | 3.91 | 3.87 |
| At 100°C | 3.77 | 3.92 |
| Dissipation Factor (1 kHz) | ||
| At 25°C | 0.003 | 0.004 |
| At 100°C | 0.003 | 0.006 |
| Volume Resistivity, ohm-cm | ||
| At 25°C | 2.0x1016 | 1x1016 |
EPOXICAST-1027
절연성능이 우수한 에폭시 몰딩/포팅제
HIGH PERFORMANCE POTTING COMPOUND
고압 전기/전자부품의 포팅 및 캡슐화에 이상적이며 대부분의 전자 및 항공 우주 산업자재(금속, 유리, 세라믹, 라미네이트 및 플라스틱)에 우수한 습윤 및 접착력을 제공합니다.
특징
- 저팽창성
- 치수 안정성
- 습기, 석유, 가스, 염분, 약산, 알칼리성 물질 및 기타 유기,
무기 화합물에 저항성
사용방법
1. 사용 전 도포할 표면에 기름기와 먼지를 제거합니다.
2. Resin 100g : Hardener 10g, 100:10 비율로 반드시 균일한
점도가 될 때까지 꼼꼼히 섞어 줍니다.
내용물이 굳은경우 열을가하여 80°C 에서 철저히 섞어 줍니다.
3. 경화 : 2시간 80°C+2시간 150°C
또는 4시간 125°C
| TYPICAL HANDLING PROPERTIES: | |
|---|---|
| Epoxicast | EC-1027 |
| Hardener | EH-26 |
| Mix ratio by weight, (Epoxicast/Hardener) | 100/10 |
| Mixed viscosity at 25°C, cp | 39,000 |
| Pot life (500 gram) at 25°C | >4 hrs |
| Pot life (100 gram) at 70°C | 40 min |
| Recommended Cure | 2 hr/80°C + 2 hr/150°C |
| Alternate Cure | 4 hr/125°C |
| TYPICAL CURED PROPERTIES (Tested @ 25°C unless otherwise indicated) |
|
| Color | Black |
| Specific Gravity | 1.76 |
| Hardness, Shore D | 90 |
| Linear Shrinkage (%) | 0.34 |
| Water Absorption (24 hr at RT), % | 0.04 |
| Service Temp. Range, °C | -40 to 220 |
| Glass Transition Temperature, °C | 150 |
| Coefficient of Thermal Expansion, 10-6/°F | |
| Below Tg | 20 |
| Above Tg | >150 |
| Flexural Strength, psi | 13,800 |
| Flexural Modulus, psi | 1.15x106 |
| Dielectric Strength, Volts/mil | 460 |
| Dielectric Constant (1 kHz) | |
| At 25°C | 4.32 |
| At 100°C | 4.56 |
| Dissipation Factor (1 kHz) | |
| At 25°C | 0.004 |
| At 100°C | 0.02 |
| Volume Resistivity, ohm-cm | |
| At 25°C | 3.8x1015 |
| At 100°C | 3.6x1014 |
EPOXICAST-1052
마이크로 회로 패키징 및 포팅용 에폭시
MICROCIRCUIT GRADE POTTING COMPOUND
고압 전자 회로 및 마이크로 회로 패키징의 포팅 및 캡슐화에 이상적이며 열팽창계수가 낮고 유리 전이온도가 높습니다.
특징
- 낮은 열팽창계수
- 높은 유리전이 온도
- 유전특성이 우수함
사용방법
1. 사용 전 도포할 표면에 기름기와 먼지를 제거합니다.
2. Resin 100g : Hardener 25g, 100:25 비율로 반드시
균일한 점도가 될 때까지 꼼꼼히 섞어 줍니다.
내용물이 굳은경우 열을가하여 80°C 에서 철저히 섞어 줍니다.
3. 경화 :2시간 80°C+2시간 150°C
또는 4시간 80°C
| TYPICAL HANDLING PROPERTIES: | ||
|---|---|---|
| Epoxicast | EC-1052 | |
| Hardener | EH-10M | |
| Mix ratio by weight, (Epoxicast/Hardener) | 100/25 | |
| Mixed viscosity at 25°C, cp | 4,000 | |
| Pot life (500 gram) at 25°C | >8 hrs | |
| TYPICAL CURED PROPERTIES (Tested @ 25°C unless otherwise indicated) |
||
| Cure Schedule | 4 hr/80°C | 2 hr/80°C +2 hr/150°C |
| Color | Black | Black |
| Specific Gravity | 1.70 | 1.70 |
| Hardness, Shore D | 90 | 90 |
| Service Temp. Range, °C | -55°C ~ 150°C | |
| Linear Shrinkage (%) | 0.16 | 0.29 |
| Water Absorption (24 hr at RT), % | 0.02 | 0.04 |
| Glass Transition Temperature, °C | 75 | 120 |
| Coefficient of Thermal Expansion, 10-6/°C | ||
| From -55°C to 25°C | 28 | 29 |
| From 25°C to 95°C | 39 | 39 |
| Flexural Strength, psi | 12,000 | 12,100 |
| Flexural Modulus, psi | 1.5x106 | 1.35x106 |
| Dielectric Constant (1 kHz) | ||
| At 25°C | 3.91 | 3.87 |
| At 100°C | 3.77 | 3.92 |
| Dissipation Factor (1 kHz) | ||
| At 25°C | 0.003 | 0.004 |
| At 100°C | 0.003 | 0.006 |
| Volume Resistivity, ohm-cm | ||
| At 25°C | 2.0x1016 | 1x1016 |
| At 100°C | 4x1015 | 2x1015 |
EPOXICAST-1082
고전압 절연 에폭시 몰딩/포팅제/씰링제
HIGH PERFORMANCE POTTING COMPOUND
우수한 고전압 절연, 낮은 발열 특성을 제공하며 수축률이 낮아 깨지기 쉬운 부분의 손상을 최소화합니다.
응용분야
- 전원공급장치, 직접회로, 전원 및 연산증폭기, 변압기 포팅 및 캡슐링
- 다양한 종류의 반도체 포팅 및 캡슐링
사용방법
1. 사용 전 도포할 표면에 기름기와 먼지를 제거합니다.
2. Resin 100g : Hardener 8g, 100:8 비율로 반드시 균일한 점도가
될 때까지 꼼꼼히 섞어 줍니다.
내용물이 굳은경우 열을가하여 80°C 에서 철저히 섞어 줍니다.
3. 경화 : 3시간 70°C+12시간 100°C
또는 4시간 125°C
| TYPICAL HANDLING PROPERTIES | |
|---|---|
| Epoxicast | EC-1082 |
| Hardener | EH-26 |
| Mix ratio by weight, (Resin/Hardener) | 100/8 |
| Mix viscosity at 70°C, cp | 1,200 |
| Pot life at 70°C (500 grams) | 45-50 minutes |
| Recommended Cure | 3 hr/70°C + 12 hr/100°C |
| Alternate Cure | 4 hr/125°C |
| TYPICAL CURED PROPERTIES (Tested @ 25°C unless otherwise indicated) |
|
| Color | Black |
| Specific Gravity | 1.82 |
| Hardness, Shore D | 94 |
| Linear Shrinkage (%) | 0.07 |
| Water Absorption (24 hr at RT), % | 0.03 |
| Thermal Conductivity, Btu.in/hr.°F.Ft2 | 4.2 |
| Service temperature range, °C | -55 to 180 |
| Glass Transition Temperature, °C | 138 |
| Coefficient of Thermal Expansion, 10-6/°C | |
| From -55°C to 25°C | 11.8 |
| From 25°C to 100°C | 13.5 |
| Flexural Strength, psi | 24,800 |
| Flexural Modulus, psi | 1.82x106 |
| Dielectric Strength, Volts/mil | 480 |
| Dielectric Constant at 1 kHz | 4.6 |
| Dissipation Factor at 1 kHz | 0.01 |
| Volume Resistivity, ohm-cm | 2x1015 |
EPOXICAST-1850FT
열전도성 에폭시 포팅 컴파운드
THERMALLY CONDUCTIVE POTTING COMPOUND
뛰어난 열전달, 고전압 절연, 낮은 발열 및 수축률을 제공합니다.
특징
- 열전도성 및 절연
- 낮은 발열 및 수축률
- Low outgassing
- NASA outgassing standards
응용분야
- 전원공급장치 및 발열 부품, 직업회로 포팅
- 전력 및 연산 증폭기, 변압기, 반도체 포팅
사용방법
1. 사용 전 도포할 표면에 기름기와 먼지를 제거합니다.
2. Resin 100g : Hardener 4.5g, 100:4.5 비율로
반드시균일한 점도가 될 때까지 꼼꼼히 섞어 줍니다.
3. 경화 : 2시간@70°C
또는 또는 24~48 시간 25°C
| TYPICAL HANDLING PROPERTIES: | |
|---|---|
| Hardener | EH-9 |
| Mix ratio by weight, phr | 3.5 |
| Mixed Viscosity at 25°C, cp | 50,000-60,000 |
| Pot life at 25°C (500 gram) | 40 min |
| Recommended Cure | @ 2hr /@25 + 2hr/70°C |
| Alternate Cure | 24hr/25°C |
| TYPICAL CURED PROPERTIES: | |
| Color | Black |
| Specific Gravity | 2.35 |
| Hardness, Shore D | 90 |
| Lap shear strength to aluminum, psi | 2400 |
| Linear Shrinkage (%) | 0.013 |
| %Water Absorption (24 hr immersion at RT) | 0.03 |
| Thermal Conductivity, W/m°K | 1.53 |
| Glass Transition Temperature, °C | 86 |
| Coefficient of Thermal Expansion, 10-6/°C (Below Tg) | 26 |
| Flexural Strength, psi | 14,700 |
| Flexural Modulus, psi | 1x106 |
| Dielectric Strength, Volts/mil | 430 |
| Dielectric Constant at 1 kHz | 5.8 |
| Dissipation Factor at 1 kHz | 0.01 |
| Volume Resistivity, ohm-cm | 2x1015 |
URACAST-2521
우레탄 몰딩/포팅제
LOW COST POTTING COMPOUND
우레탄 수지 시스템으로 점도가 낮아 유동성과 공기 방출이 용이하며 내수성 및 열충격에 우수합니다.
135°C 에서 1000시간 노출에도 우수한 인열강도와 낮은 weight loss를 제공합니다.
특징
- 낮은점도
- 우수한 인열강도(tear resistance)
- Low weight loss
응용분야
- 범용 주조, 복잡한 회로 포팅 및 캡슐링
- 연산 증폭기, 변압기 및 기타전기 전자 부품 포팅 및 캡슐링
사용방법
1. 사용 전 도포할 표면에 기름기와 먼지를 제거합니다.
2. PART-B는 필러를 포함하고 있으며 모든 필러가 제대로
분산되도록 교반해야합니다.
3. Resin 25g : Hardener 100g, 25:100 비율로 반드시 균일한
점도가 될 때까지 꼼꼼히 섞어 줍니다.
4. 경화 :6시간 60
또는 4시간 100
| TYPICAL HANDLING PROPERTIES: | ||
|---|---|---|
| Polyol | PART B | |
| Isocyanate | PART A | |
| Mix ratio by weight (A:B) | 25:100 | |
| Viscosity at 25°C, cps | ||
| Resin (PART-A) | 10,000-14,000 | |
| Hardener (PART-B) | 100-200 | |
| Mixed | 2,000-4,000 | |
| Pot life at 25°C (100 gram) | 20-30 minutes | |
| Recommended cure schedules to obtain optimum properties: | ||
| Temp. (°C) | Demold Time | Cure Time |
| 25 | 8 – 10 hrs | 7 days |
| 60 | 1-2 hr | 6 hrs |
| 100 | 20 minutes | 4 hr |
| TYPICAL CURED PROPERTIES: (Tested @ 25°C unless otherwise indicated) |
||
| Color | Beige | |
| Specific Gravity | 1.4 | |
| Hardness, Shore D | 50 | |
| Water Absorption (24 hr at RT), % | 0.15 | |
| Weight Loss @ 120°C (7 days), % | 0.2 | |
| Thermal Conductivity, W/mK | 0.3 | |
| Service temperature range, °C | -55 to 130 | |
| Glass Transition Temperature (Tg), °C | <10 | |
| Coefficient of Thermal Expansion | 120 | |
| Dielectric Strength, Volts/mil (0.125 inch) | 420 | |
| Dielectric Constant at 1 kHz | 4.2 | |
| Dissipation Factor at 1 kHz | 0.02 | |
| Volume Resistivity, ohm-cm | 2x1014 | |