하이템프코리아
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A. 세라믹 소재
1. 알루미나(Alumina)
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6. 흑연(Graphite)
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B. 세라믹 분말
질화알루미늄(AlN)은 높은 열 전도성과 전기절연 특성이 탁월하여 열 관리(Thermal management) 및 전기 응용분야에 이상적인 소재 입니다.
또한 AlN은 가공 시 건강에 해롭지 않기 때문에 반도체 산업에서 산화베릴륨(BeO)의 대체하고 실리콘 웨이퍼 와 거의 일치하는 열팽창 계수 및 전기 절연 특성을 갖고 있어 고온 및 방열이 중요시 되는 전자 응용 분야에 유용한 재료입니다.
특징
- 알루미나 열전도율의 5배 이상(Over five times the thermal conductance of Alumina)
- 우수한 플라즈마 저항성(Good plasma resistance)
- 우수한 열충격 성능(Excellent thermal shock performance)
- 베릴리아의 독성 없음(No toxic issues of beryllia)
- 고성능의 소형장치가 더욱 빠르고 효과적으로 작동할 수 있도록 지원
응용분야
- 고전력 절연체
- 레이저 부품
- 수냉식 방열판
- 전력전자
- 방열판
- 열 분산기
- 레이저 방열판 전력 정류기
- ISO9001/2015에 공급되는 항공우주, 전력전자, 정류기
* 봉재, 판재, 각재 및 주문제작 형태로 공급됩니다. 주문제작의 경우 도면과 함께 견적요청 바랍니다.
Mechanical Properties(No Load) | ||||||
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Unit | PCAN1000 | PCAN2000 | PCAN3000 | PCAN4000 | PCAN1000S | |
Density | g/cm3 | 3.32 | 3.32 | 3.32 | 3.3 | 3.3 |
Modulus of Elasticity | Gpa | 320 | 320 | |||
Fracture Toughness KIC | Mpa m1/2 | 3 | 3 | 3 | 2.5 | 3 |
Poisson's Ratio | 0.22 | |||||
Compressive Strength | MPa | 3000 | 3000 | 3000 | ||
Flexural Strength @ 25°C | Mpa | 350 | 350 | 350 | 350 | 350 |
Hardness | GPa | 10 | 10 | 0 | 12 | 11 |
Yttria | % | 3.4 | 3.4 | 3.4 | ||
Oxygen | % | 1.7 | 1.7 | 1.7 | ||
Thermal Properties | ||||||
Thermal Conductivity @ 25°C | W/mK | 170 | 200 | 230 | 200 | 170 |
CTE 25°C ➞ 400°C | 10-6/K | 4.5 | 4.5 | 4.5 | 3.5 | 4.6 |
Maximum Temperature (Inert) |
1200 | 1200 | 1200 | 1200 | 1200 | |
Heat Radiation | (100°C) | 0.93 | 0.93 | 0.93 | ||
Electrical Properties | ||||||
Dielectric Constant | 1 MHz | 8.8 | 8.8 | 8.8 | 8.5 | 8.8 |
Dielectric Loss | 1 MHz | 5x10-4 | 5x10-4 | 5x10-4 | ||
Dielectric Voltage | kV/mm | 15 | 15 | 15 | 70 | 14 |
Volume Resistivity @ 25°C |
ohm-cm |
>1013 | >1013 | >1013 | >1014 | >1014 |