Shapal Hi M Soft는 질화알루미늄과 질화붕소가 혼합된 새로운 하이브리드 세라믹 소재로 높은 열전도성과 기계적 강도를 모두 가지고 있으며 질화알루미늄의 많은 장점을 유지하면서 기계가공성이 우수하여 드릴링, 터닝, 밀링 등 다양한 방법으로 고정밀의 복잡한 형상을 형성할 수 있습니다.
또한 Shapal 세라믹은 열전도율이 높음과 동시에 열팽창계수가 낮아 혹독한 환경에서도 매우 탁월한 소재 입니다. 이러한 고유특성으로 인해 유럽 우주국(European Space Agency) 및 기타 산업에서 이 다양한 목적으로 사용됩니다.

특징
- 우수한 가공성(드릴링, 터닝, 밀링 가능)
- 우수한 진공 밀봉 능력
- 높은 열전도율 – 알루미나 열전도율의 약 10배
- 알루미나에 버금가는 높은 기계적 강도와 굽힘 강도
- 투명성 – 가시적외선이 쉽게 통과함
- 우수한 전기 절연성
- 실리콘과 유사한 낮은 열팽창
- 높은 내열성
- 낮은 유전 손실
- 높은 내식성 – 용융 금속에 젖지 않음
- 초고순도(고온에서도 용탕을 오염시키지 않음)

* Material Characteristics ShapalCeramic

응용분야
- 방열판
- 진공 부품
- 홀 효과 추진기용 전기 추진 방전 채널
- 전기 절연 및 방열이 요구되는 전자 부품
- 낮은 유전상수 및 유전손실이 요구되는 부품
- 낮은 열팽창 계수가 요구되는 고정 부품
- 낮은 열팽창계수가 요구되는 부품
- 진공증착용 도가니
- 보호튜브 등 특수 내화부품

* Thermal Conductivity & Purity ShapalCeramic

* 규격 외 제품 및 도면 주문 제작 가능합니다.

공급규격(Standard size)
가로 x 세로	두께
50 x 50mm	5, 10 , 15, 20, 25mm(T)
100 x 100mm	5, 10 , 15, 20, 25, 30, 35, 40mm(T)
150 x 150mm	5, 10 , 15, 20, 25, 30mm(T)
300 x 300mm	40mm(T)

Properties	Test Conditions	Value
General
Density	Corrected to 4°C	2.88g/cm³
Porosity	25°C	0%
Electrical
Volume Resistivity	25°C	1.0 x 10¹⁵ Ω.cm
	500°C	3.2 x 10¹⁰ Ω.cm
	1000°C	4.6 x 10⁵Ω.cm
Dissipation Factor(tan δ)	25°C , 1MHz	10 x 10^-4
Dielectric Constant (Σ)	25°C , 1MHz	6.8
Dielectric Strength		6.5 kV/mm
Thermal
Thermal Expansion Coefficient	RT to 400°C	4.8 x 10^-6 / °C
	RT to 600°C	4.9 x 10^{-6 /°C}
	RT to 800°C	5.0 x 10^-6 /°C
Thermal Conductivity	25°C	92W/m . K
Maximum Use Temperature	in air	1000°C
	in non oxidizing atmosphere	1900°C
Thermal Shock Resistance ΔT	water quench	400°C
Mechanical
Bending Strength	25°C	300MPa
Compressive Strength	25°C	100kg/mm²
Young's Modulus	25°C	1.8 x 10⁴kg/mm²
Poisson's Ratio	25°C	0.31
Vickers Hardness (Hv)	25°C, 300g	380kg/mm²
Chemical Durability
Resistance to Acid	10% HCI0.2	0.2 mg/cm²
	24hrs, 25°C	0.2 wt.loss
Resistance to Base	10%, NaOH	60 mg/cm²
	24hrs, 25°C	60 wt.loss
Purity
O		0.9wt%
Ca		1300ppm
C		300ppm
Cr		<1ppm
Mg		1ppm
Ni		<2ppm
Fe		8ppm
Si		40ppm
Ti		20ppm

* 제시된 값은 테스트 샘플에서 얻은 값의 평균이며 일반적인 값입니다. 이는 세라믹 부품 설계 시 지침으로만 제공되며 어떤 방식으로든 보장되지 않습니다. 실제 값은 예상되는 구성 요소의 모양과 크기에 따라 달라질 수 있습니다.

샤팔세라믹(Shapal Ceramic) / AlN + BN Hybrid뛰어난 열전도율 / 낮은 열팽창계수/ 진공씰링 / 기계가공성

샤팔세라믹(Shapal Ceramic) / AlN + BN Hybrid
뛰어난 열전도율 / 낮은 열팽창계수/ 진공씰링 / 기계가공성